專利名稱：一種封裝led的導(dǎo)電銀膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED的封裝技術(shù)，特別涉及一種封裝LED的導(dǎo)電膠 及其制備方法。
背景技術(shù)：
導(dǎo)電型膠粘劑，簡(jiǎn)稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料， 又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型 兩大類。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性 的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料 使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù) 雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。 在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用 的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑 基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。在一些對(duì)導(dǎo) 電性能要求不高的場(chǎng)合，也使用銅粉填充型導(dǎo)電膠。而目前普遍使用 的是銀粉填充型導(dǎo)電膠，稱為導(dǎo)電銀膠。
導(dǎo)電銀膠自從1966年問世以來它已經(jīng)在電子科技中起到越來越 重要的作用。目前,導(dǎo)電銀膠已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種難焊接材料的粘接， 多種規(guī)格并可適用于半導(dǎo)體集成電路的封裝、集成電路的表面電路連 線、計(jì)算機(jī)軟電路連線、壓電陶瓷、發(fā)光二極管LED、液晶顯示屏LCD、有機(jī)發(fā)光屏OLED、印制電路板PCB、電阻、集成電路、石英 晶體諧振器、發(fā)光器件、石磨電極、PTC陶瓷發(fā)熱元器件、電位器引 出極的粘接，并廣泛用電路修補(bǔ)、半導(dǎo)體集成電路的裝片和延遲線引 出線的粘接、聚酯、聚碳、ABS等塑料表面印刷、制作觸摸開關(guān)電 路、手機(jī)外殼的屏幕涂層和關(guān)鍵元器件的屏蔽涂層、無線電工業(yè)導(dǎo)線 粘接、密封、電線接地的粘接固定等許多領(lǐng)域。
導(dǎo)電銀膠主要由膠液基體、導(dǎo)電填料、固化劑、固化促進(jìn)劑、增 韌劑和助劑組成，其中作為膠液基體的，有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚 氨酯、丙烯酸酯樹脂等。由于環(huán)氧樹脂的膠接性能優(yōu)良，使用方便， 因此在導(dǎo)電膠中用得最為普遍。銀粉填充型導(dǎo)電膠中所用銀粉的種 類、比例、粒度及形狀對(duì)導(dǎo)電膠的性能有很大影響。按照制造方法， 銀粉可分為電解銀粉、化學(xué)還原銀粉、球磨銀粉和噴射銀粉等多種， 目前用得較多的是電解銀粉和化學(xué)還原銀粉。銀粉的用量，通常為 40-80%左右。如銀粉的用量過少，則膠接強(qiáng)度可得到保證，但導(dǎo)電 性能下降；銀粉的用量過多，則導(dǎo)電性能增加，但膠接強(qiáng)度明顯下降， 成本也相應(yīng)增高。
到目前為止，導(dǎo)電銀膠世界市場(chǎng)的銷售額已超過40億美元，每 年僅在中國大陸市場(chǎng)大約要銷售4億美元以上的導(dǎo)電銀膠。目前，市 場(chǎng)上出現(xiàn)的導(dǎo)電銀膠也比較多，但多采用雙組份環(huán)氧樹脂的銀粉漿 料，它的優(yōu)點(diǎn)是它的粘接強(qiáng)度高、耐熱、耐酸、耐堿和化學(xué)溶劑的浸 蝕、不易老化、能承受各種環(huán)境和老化試驗(yàn)，可是用戶必須將A、 B 二組份混合攪拌均勻才能使用。在攪拌過程中產(chǎn)生大量的氣泡無法消除，未使用完的導(dǎo)電銀膠會(huì)自行固化，從而造成浪費(fèi)。而且現(xiàn)在的導(dǎo) 電銀膠的固化溫度比較高，且存在導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性好時(shí)，導(dǎo)熱性和 粘結(jié)性不好；而導(dǎo)熱性和粘結(jié)性好時(shí)，導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性就不好，但 是通常情況而言，導(dǎo)電銀膠的固化溫度越高，固化速度越快，則粘接 強(qiáng)度越高，導(dǎo)電性越好，但施工工藝較為復(fù)雜；如果能室溫固化，則 固化時(shí)間長(zhǎng)，膠接強(qiáng)度和導(dǎo)電性均會(huì)受到影響。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電銀膠所存在的不足，本發(fā)明提供一種能降低 導(dǎo)電銀膠的銀含量，節(jié)約成本，又能在室溫下固化，且固化時(shí)間比較 短的導(dǎo)電銀膠。
本發(fā)明的目的還在于提供上述導(dǎo)電銀膠的制備方法，通過該方法 能制備出適用于LED封裝用的導(dǎo)電銀膠，本發(fā)明通過以下方案來實(shí) 現(xiàn)
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠，它是單組分樹脂體系， 一種封裝LED 的導(dǎo)電銀膠，其特征在于其原料配方包含以下組分，按重量百分含 量為粒徑為O. 1 8um，純度為^99.99%的超細(xì)銀粉占40 85%;膠 液基體占5 25%;溶劑占10 15%;固化劑占0.5 12%;固化促進(jìn)劑 占0.05 10%;助劑由觸發(fā)劑、消泡劑、表面活性劑組成，占0.05 5%， 助劑中的觸發(fā)劑、消泡劑、表面活性劑，其按重量百分比為O. 1 3 : 0. 2 5 : 0. 01 7。
所述的膠液基體為聚氨酯樹脂、聚丙烯酸樹脂中的一種或幾種。 所述的溶劑為丁內(nèi)酯、乙二醇二乙酯、甲基乙丁酮、異丙醇、鄰苯二甲酸二丁酯、苯、二甲苯、苯乙烯、苯甲醇中的一種或幾種。
所述的固化劑為通用型聚氨酯樹脂固化劑、快干型聚氨酯樹脂固
化劑中的一種或幾種。
所述的固化促進(jìn)劑為二乙基丙胺、二乙烯三胺或間苯二胺中的一
種或幾種。
所述的助劑為觸發(fā)劑、消泡劑、表面活性劑，其按重量百分比為
0. 1 3 : 0. 2 5 : 0. 01 7。
所述的觸發(fā)劑為二乙酰胺、三乙醇胺中的一種或幾種，消泡劑為
十二烷基磺酸鈉、2 —乙基一4—甲基咪唑、4， 4一二氨基二苯甲烷中 的一種或幾種，表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯、 Tween-50中的一種或幾種。
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟
1)按照成份及重量百分比分別稱取5 25%的膠液基體和10 15% 溶劑；
2) 將所稱取的20%聚氨酯樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī) 在1200rpm條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取0.5 12。/Q的固化劑HB-175、 HB-75B或SM-75L 加入上述樹脂與溶劑的混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理10 30 分鐘，控制溫度在20 25'C之間，得到其混合體系；
4) 按重量比稱取40 85%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用 脫泡攪拌機(jī)攪拌分散10 30分鐘，使超細(xì)銀粉充分分散到有機(jī)體系 中，得到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量0.05 10%固化促進(jìn)劑二乙基丙胺、二乙烯三胺或者間苯二胺等備用；
6)按重量百分比稱量0.05 5%的助劑，其中觸發(fā)劑、消泡劑、表 面活性劑，按重量百分比為0. 1 3 : 0. 2 5 : 0. 01 7;
7)把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到己經(jīng)制備好的初步的導(dǎo) 電銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度10 40。C和壓力1 5MPa，至導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單、易操作、能耗較低、無污染，解決了以 往導(dǎo)電銀膠制備過程中的工藝過程復(fù)雜、能耗高、污染嚴(yán)重的問題， 較好地保護(hù)了環(huán)境，有利于對(duì)由其組成的電子元器件、電子產(chǎn)品模組 的回收及其重復(fù)利用，并可以使此類產(chǎn)品無障礙出口。
具體實(shí)施例方式
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠，它是單組分樹脂體系，包含以下組
分，按重量百分含量為
超細(xì)銀粉40 85%，所述的超細(xì)銀粉為采用化學(xué)還原法得到的超 細(xì)銀粉，其平均粒徑為0. 1 8um,純度為》99.99%。
膠液基體5 25%，所述的膠液基體為聚氨酯樹脂、聚丙烯酸樹
脂中的一種或幾種。
溶劑10 15%，所述的溶劑為丁內(nèi)酯、乙二醇二乙酯、甲基乙丁
酮、異丙醇、鄰苯二甲酸二丁酯、苯、二甲苯、苯乙烯、苯甲醇中的 一種或幾種。
固化劑0.5 12%，所述的固化劑為通用型聚氨酯樹脂固化劑、
快干型聚氨酯樹脂固化劑中的一種或幾種。固化促進(jìn)劑0.05 10%，所述的固化促進(jìn)劑為二乙基丙胺、二乙
烯三胺或間苯二胺中的一種或幾種。
助劑0.05 5%,所述的助劑為觸發(fā)劑、消泡劑、表面活性劑， 其按重量百分比為0. 1 3 : 0. 2 5 : 0. 01 7。
所述的觸發(fā)劑為二乙酰胺、三乙醇胺中的一種或幾種，消泡劑為 十二烷基磺酸鈉、2 —乙基一4一甲基咪唑、4， 4一二氨基二苯甲垸中 的一種或幾種，表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯、 Tween-50中的一種或幾種。
—種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟
1) 按照成份及重量配比分別稱取5 25%的膠液基體和10 15%
溶劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，用高速攪拌機(jī)進(jìn)行把樹 脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量比稱取0.5 12%的固化劑加入上述樹脂與溶劑的混合
體系中，用超聲波進(jìn)行超聲10 30分鐘，控制溫度在20 25'C之間， 得到其混合體系；
4) 按重量比稱取40 85%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，
用脫泡攪拌機(jī)攪拌分散，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得到 初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量0.05 10%固化促進(jìn)劑備用；
6) 按重量百分比稱量0.05 5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑、消 泡劑、表面活性劑，其按重量百分比為0. 1 3 : 0. 2 5 : 0. 01 7;7)把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到己經(jīng)制備好的初步的導(dǎo) 電銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度10 4(TC和壓力 1 5MPa，至導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例1:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠，主要包含以下步驟
1)按照成份及重量百分比分別稱取5%的樹脂和13%溶劑，60% 的超細(xì)銀粉；8%的固化劑；9.5%的固化促進(jìn)劑；4.5%的助劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm
條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取8。/。的固化劑HB-175加入上述樹脂與溶劑的混 合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理30分鐘，控制溫度在25r之間，得 到其混合體系；
4) 按重量比稱取的60%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫 泡攪拌機(jī)攪拌分散10分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中， 得到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量9.5%固化促進(jìn)劑間苯二胺備用；
6) 按重量百分比稱量0.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑二乙酰胺、 消泡劑十二垸基磺酸鈉、表面活性劑聚乙烯吡咯垸酮，其按重量百分
比為o. i: 3 :5.5;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到己經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度10。C和壓力5MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3ym為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例2:一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟-l)按照成份及重量百分比分別稱取10%的膠液基體和11%乙二醇 二乙酯溶劑，77%的超細(xì)銀粉；0.5%的固化劑；1%的固化促進(jìn)劑； 0. 5%的助劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm 條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取O. 5。/。的固化劑SM-75L加入上述樹脂與溶劑的 混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理10分鐘，控制溫度在2(TC之間， 得到其混合體系；
4) 按重量比稱取的77%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫 泡攪拌機(jī)攪拌分散15分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中， 得到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量1%固化促進(jìn)劑二乙基丙胺備用；
6) 按重量百分比稱量1. 5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑二乙酰胺、
消泡劑十二烷基磺酸鈉、表面活性劑乳酸單甘油酯，其按重量百分比 為2. 3 : 0. 2 : 3. 5;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度40。C和壓力lMPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3 u m為止得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例3:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟 1)按照成份及重量百分比分別稱取25%的膠液基體和15%乙二醇二乙酯溶劑，40%的超細(xì)銀粉；11%的固化劑；8.5%的固化促進(jìn)劑； 1.5%的助劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm 條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取1P/。的固化劑HB-75B加入上述樹脂與溶劑的 混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23'C之間， 得到其混合體系；
4) 按重量比稱取40%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫泡 攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得 到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量8. 5%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；
6) 按重量百分比稱量1.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑、消泡劑、 表面活性劑，其按重量百分比為2. 3 : 0. 2 : 3. 5;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度20。C和壓力2MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3nm為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例4:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟 l)按照成份及重量百分比分別稱取18%的膠液基體和10%乙二醇
二乙酯溶劑，48%的超細(xì)銀粉；6.5%的固化劑；5%的固化促進(jìn)劑； 2. 5%的助劑；
2)將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取6. 5。/。的固化劑HB-175加入上述樹脂與溶劑的 混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23'C之間， 得到其混合體系；
4) 按重量比稱取48%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫泡 攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得 到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量5%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；
6) 按重量百分比稱量2.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑三乙醇胺、 消泡劑4， 4一二氨基二苯甲烷、表面活性劑乳酸單甘油酯，其按重 量百分比為2:4:7;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度3CTC和壓力3MPa， 至導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例5:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟-1)按照成份及重量百分比分別稱取20%的聚氨酯樹脂和15%鄰苯 二甲酸二丁酯溶劑，42.5%的超細(xì)銀粉；12%的固化劑；7%的固化促 進(jìn)劑；3.5%的助劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm 條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取12%的固化劑朋-75B加入上述樹脂與溶劑的混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23。C之間， 得到其混合體系；
4) 按重量比稱取42.5%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫 泡攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中， 得到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量7%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；
6) 按重量百分比稱量3.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑二乙酰胺、 消泡劑2 —乙基一4一甲基咪唑、表面活性劑Tween-50，其按重量百 分比為1.3:5:2;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度25。C和壓力4MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3ym為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例6:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟 1)按照成份及重量百分比分別稱取7%的膠液基體和10%甲基乙 丁酮溶劑，57%的超細(xì)銀粉；12%的固化劑；9%的固化促進(jìn)劑；5%的助 劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm 條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取12。/。的固化劑SM-75L加入上述樹脂與溶劑的 混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23'C之間， 得到其混合體系；4) 按重量比稱取57%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫泡 攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得
到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量9%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；
6) 按重量百分比稱量5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑三乙醇胺、消 泡劑2 —乙基一4一甲基咪唑、表面活性劑聚乙烯吡咯垸酮Tween-50， 其按重量百分比為1. 37 : 0. 31 : 0. 01;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度35'C和壓力4MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例7:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟 1)按照成份及重量百分比分別稱取21%的膠液基體和12%苯甲醇 溶劑，47.2%的超細(xì)銀粉；9%的固化劑；10.75%的固化促進(jìn)劑；0.05% 的助劑；
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm 條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取9。/。的固化劑HB-75B加入上述樹脂與溶劑的混 合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23'C之間，得 到其混合體系；
4) 按重量比稱取47.2%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫 泡攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量10.75%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；
6) 按重量百分比稱量0.05%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑三乙醇胺、 消泡劑4， 4一二氨基二苯甲垸、表面活性劑乳酸單甘油酯，其按重 量百分比為3:4:6.5;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度35t:和壓力3MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
實(shí)施例8:
一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，主要包含以下步驟 l)按照成份及重量百分比分別稱取17%的膠液基體和12%乙二醇 二乙酯溶劑，60.6%的超細(xì)銀粉；6.35%的固化劑；0.05%的固化促進(jìn)
劑；4%的助劑;
2) 將所稱取的樹脂與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm 條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；
3) 按重量百分比稱取6. 35%的固化劑冊(cè)-175加入上述樹脂與溶劑 的混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23"C之間， 得到其混合體系；
4) 按重量比稱取60.6%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫 泡攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中， 得到初步的導(dǎo)電銀膠；
5) 按重量百分比稱量0. 05%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；6) 按重量百分比稱量4%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑二乙酰胺、消 泡劑十二垸基磺酸鈉、表面活性劑聚乙烯吡咯烷酮，其按重量百分比 為2 : 3. 3 : 5. 5;
7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度15。C和壓力3MPa， 至導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠，其特征在于其原料配方包含以下組分，按重量百分含量為粒徑為0.1～8μm，純度為≥99.99％的超細(xì)銀粉占40～85％；膠液基體占5～25％；溶劑占10～15％；固化劑占0.5～12％；固化促進(jìn)劑占0.05～10％；助劑由觸發(fā)劑、消泡劑、表面活性劑組成，占0.05～5％，助劑中的觸發(fā)劑、消泡劑、表面活性劑，其按重量百分比為0.1～3∶0.2～5∶0.01～7。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝LED的導(dǎo)電銀膠，其特征在于所述 的膠液基體至少為聚氨酯樹脂或者聚丙烯酸樹脂的一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝LED的導(dǎo)電銀膠，其特征在于所述 的溶劑為丁內(nèi)酯、乙二醇二乙酯、甲基乙丁酮、異丙醇、鄰苯二甲酸 二丁酯、苯、二甲苯、苯乙烯或者苯甲醇中的一種或多種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝LED的導(dǎo)電銀膠，其特征在于所 述的固化劑為通用型聚氨酯樹脂固化劑、快干型聚氨酯樹脂如 HB-175、HB-75B或SM-75L的一種或者多種；固化促進(jìn)劑為二乙基丙胺、 二乙烯三胺或間苯二胺的一種或者多種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝LED的導(dǎo)電銀膠，其特征在于所 述的助劑中的觸發(fā)劑為二乙酰胺或者三乙醇胺的一種或者多種；消泡 劑為十二烷基磺酸鈉、2 —乙基一4一甲基咪唑或者4， 4 —二氨基二苯 甲烷的一種或者多種；表面活性劑為聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯、 Tween-50的一種或者多種。
6. —種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于,主要包含以下步驟1) 按重量百分比分別稱取5 25%的膠液基體和10 15%溶劑；2) 將所稱取的膠液基體與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；3) 按重量百分比稱取0.5 12%的固化劑加入上述膠液基體與溶劑 的混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理10 30分鐘，控制溫度在20 25'C之間，得到其混合體系；4) 按重量比稱取40 85%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用 脫泡攪拌機(jī)攪拌分散10 30分鐘，使超細(xì)銀粉充分分散到有機(jī)體系 中，得到初步的導(dǎo)電銀膠；5) 按重量百分比稱量0.05 10%固化促進(jìn)劑備用；6) 按重量百分比稱量0.05 5%的助劑，其中觸發(fā)劑、消泡劑、表 面活性劑，按重量百分比為0. 1 3 : 0. 2 5 : 0. 01 7;7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度10 40。C和壓力1 5MPa，至導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特 征在于,主要包含以下步驟1)按照重量百分比分別稱取20%的聚氨酯樹脂或者聚丙烯酸與乙二醇二乙酯11%溶劑；2) 將所稱取的聚氨酯樹脂或者聚丙烯酸與溶劑混合在一起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑中；3) 按重量百分比稱取0.5%的固化劑朋-175加入上述樹脂與溶劑的混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理10分鐘，控制溫度在20'C之間， 得到其混合體系；4) 按重量比稱取77%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫泡 攪拌機(jī)攪拌分散15分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得 到初步的導(dǎo)電銀膠；5) 按重量百分比稱量1%固化促進(jìn)劑二乙基丙胺備用；6) 按重量百分比稱量0.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑二乙酰胺、 消泡劑十二垸基磺酸鈉、表面活性劑聚乙烯吡咯垸酮，其按重量百分比為o. i: 3 : 5.5;7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度l(TC和壓力5MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
8. —種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于,主要包含以 下步驟l)按重量百分比分別稱取25%的膠液基體和15%乙二醇二乙酯溶劑；2) 將所稱取的5%聚氨酯樹脂與15%聚丙烯酸樹脂與溶劑混合在一 起，使高速攪拌機(jī)在1200rpm條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在 溶劑中；3) 按重量百分比稱取1P/。的固化劑HB-75B加入上述樹脂與溶劑的 混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23"C之間， 得到其混合體系；4) 按重量比稱取40%的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫泡 攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得 到初步的導(dǎo)電銀膠；5) 按重量百分比稱量8. 5%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；6) 按重量百分比稱量1.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑二乙酰胺、消泡劑十二垸基磺酸鈉、表面活性劑乳酸單甘油酯，其按重量百分比 為2.3 : 0. 2 : 3.5;7) 把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電 銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度15"和壓力1.5MPa， 至導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
9. 一種封裝LED的導(dǎo)電銀膠的制備方法，其特征在于，主要包含以 下步驟l)按照成份及重量百分比分別稱取18%的膠液基體和10%乙二醇 二乙酯溶劑；2) 將所稱取的5%聚氨酯樹脂或者5%聚丙烯酸與溶劑混合在一起， 使高速攪拌機(jī)在1200rpm條件下，攪拌15min，將樹脂均勻分散在溶劑 中；3) 按重量百分比稱取O. 5y。的固化劑HB-175加入上述樹脂與溶劑的 混合體系中，用超聲波進(jìn)行超聲處理20分鐘，控制溫度在23'C之間， 得到其混合體系；4) 按重量比稱取4挑的超細(xì)銀粉加入到上述混合體系中，用脫泡 攪拌機(jī)攪拌分散30分鐘，使超細(xì)銀粉充分的分散到有機(jī)體系中，得到初步的導(dǎo)電銀膠；5) 按重量百分比稱量5%固化促進(jìn)劑二乙烯三胺備用；6) 按重量百分比稱量2.5%的助劑，其中分別為觸發(fā)劑三乙醇胺、 消泡劑4， 4一二氨基二苯甲烷、表面活性劑乳酸單甘油酯，其按重 量百分比為2:4:7;7)把稱量好的固化促進(jìn)劑和助劑加入到已經(jīng)制備好的初步的導(dǎo)電銀 膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，控制輥軋的溫度25-C和壓力2MPa，至 導(dǎo)電銀膠的細(xì)度小于3um為止，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED的封裝技術(shù)，涉及封裝LED的導(dǎo)電膠及其制備方法。包含以下組分超細(xì)銀粉；膠液基體；溶劑；固化劑占；固化促進(jìn)劑；助劑。導(dǎo)電銀膠的制備方法，包含以下步驟1)按重量百分比稱取膠液基體和溶劑、超細(xì)銀粉、固化劑、固化促進(jìn)劑、助劑；2)將所稱取的樹脂與溶劑混合，高速攪拌，將樹脂分散在溶劑中；3)按重量百分比稱取固化劑加入混合體系中，進(jìn)行超聲處理，得到混合體系；4)將超細(xì)銀粉加入混合體系中，攪拌分散，得到初步的導(dǎo)電銀膠；5)稱量固化促進(jìn)劑；6)稱量助劑，7)把稱量好的促進(jìn)劑和助劑加入到制備好的導(dǎo)電銀膠中，用三棍軋機(jī)進(jìn)行輥軋，得到導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品。本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單、易操作、能耗較低、無污染。
文檔編號(hào)C09J9/02GK101514281SQ20091002173
公開日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2009年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月27日
發(fā)明者張宇陽 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司