專利名稱：：粘合劑和接合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在電路基板間的電連接等中使用的粘合劑。
背景技術(shù)：
：—直以來，作為含有導(dǎo)電顆粒的粘合劑，已知有各向異性導(dǎo)電性粘合齊U、導(dǎo)電性粘合劑。其中，各向異性導(dǎo)電性粘合劑可以通過導(dǎo)電顆粒將目標(biāo)連接電極與被連接電極連接。特別地，通過加熱、加壓使導(dǎo)電顆粒發(fā)生一定程度的變形來使電極間(連接電極和被連接電極)連接，此時同時通過使導(dǎo)電顆粒分散并使粘合劑固化可以得到接合體。作為在各向異性導(dǎo)電性粘合劑中使用的粘合劑，已知有使用環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂、潛伏性固化劑形成的粘合劑。(例如專利文獻1和2)對使用各向異性導(dǎo)電性粘合劑時連接電極與被連接電極的連接方法進行說明。首先，在具有連接電極的基板如柔性基板、玻璃板上載置各向異性導(dǎo)電性粘合劑，并載置具有被連接電極的基材如IC芯片、聚酰亞胺FPC(柔性印刷電路板)成為結(jié)構(gòu)體。然后，通過該結(jié)構(gòu)體使不同基板的電極間取得連接，同時可以使相鄰電極間保持絕緣。在使用特定的柔性基材如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚碳酸酯(PC)這類透明性高但不具耐熱性的薄膜基材時，需要在低溫下進行粘合。然而，在低溫下粘合時，存在一個問題是，與具有連接電極的基板或具有被連接電極的基材的粘合性差。專利文獻1:日本特開平8-315885號公報專利文獻2:日本特開平5-320610號公報
發(fā)明內(nèi)容制脾船迪、nl題本發(fā)明的目的在于克服上述問題點，提供即使在15(TC以下這樣的低溫下加熱固化，其初始粘合性和可靠性試驗后的粘合性或?qū)щ娦砸矁?yōu)異的粘合劑。肝碰l、口扁勺錄為了解決上述課題，本發(fā)明人等進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使粘合劑包含具有粘附特性的有機硅化合物、環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂和固化劑等成分，可以得到適宜前述目的的粘合劑，從而完成了本發(fā)明。SP，本發(fā)明如下所述。(1)—種粘合劑，其特征在于，其含有具有粘附特性的有機硅化合物、環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂和固化劑。(2)根據(jù)(1)所述的粘合劑，其特征在于，其還包含導(dǎo)電顆粒。(3)根據(jù)(1)或(2)所述的粘合劑，其特征在于，上述環(huán)氧樹脂包含四甲基聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂。(4)根據(jù)(1)(3)任一項所述的粘合劑，其特征在于，上述環(huán)氧樹脂包含雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。(5)根據(jù)(1)(4)任一項所述的粘合劑，其特征在于，上述有機硅化合物的重均分子量為ioo萬以下。(6)根據(jù)(1)(5)任一項所述的粘合劑，其特征在于，上述有機硅化合物的重均分子量為60萬以下。(7)根據(jù)(1)(6)任一項所述的粘合劑，其特征在于，上述有機硅化合物不是環(huán)氧改性有機硅。(8)根據(jù)(1)(7)任一項所述的粘合劑，其特征在于，上述導(dǎo)電顆粒是平均粒徑為120iim的導(dǎo)電顆粒。(9)根據(jù)(1)(8)任一項所述的粘合劑，其特征在于，上述固化劑是潛伏性固化劑。(10)根據(jù)(1)(9)任一項所述的粘合劑，其特征在于，其含有O.1體積％以上且低于30體積％的導(dǎo)電顆粒，能夠顯示各向異性導(dǎo)電性。(11)根據(jù)(1)(10)任一項所述的粘合劑，其特征在于，其含有30體積％以上且80體積％以下的導(dǎo)電顆粒。(12)—種接合體的制造方法，其特征在于，將(1)(11)任一項所述的粘合劑配置到具有導(dǎo)電電極的基板上或?qū)щ婋姌O上，并熱壓粘接電子部件。(13)根據(jù)(12)所述的制造方法制得的接合體。發(fā)明效果本發(fā)明的粘合劑具有這樣的效果即使在15(TC以下這樣的低溫下加熱固化，其初始粘合力和可靠性試驗后的粘合力優(yōu)異或?qū)щ娦詢?yōu)異。具體實施例方式本發(fā)明的粘合劑至少含有具有粘附特性的有機硅化合物、環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂和固化劑。使用有機硅膠粘劑作為具有粘附特性的有機硅化合物。其粘附特性優(yōu)選為1501800g/inch。粘附特性的評價條件是在50iim厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上涂布有機硅膠粘劑使得固化后為40ym，制作膠粘片，將膠粘片的由有機硅膠粘劑形成的層粘合到不銹鋼板上，在23t:下放置30分鐘后，在16(TC下以0.3m/min的速度進行剝離，以此時的值作為粘附特性。作為具有粘附特性的有機硅化合物，例如可以列舉出加成反應(yīng)型有機硅膠粘劑、過氧化物固化型有機硅膠粘劑。加成反應(yīng)型有機硅膠粘劑是具有在8012(TC下經(jīng)過15分鐘固化的特性的有機硅膠粘劑。其中，優(yōu)選加成反應(yīng)型有機硅膠粘劑。作為加成反應(yīng)型有機硅膠粘劑，例如，可以列舉出DowCorningTorayCo.Ltd.制造的SD4580、SD4581、SD4584、SD4585、SD4586、SD4587、SD4890、SD4592、SD4560、BY24-738、BY24-740。本發(fā)明的具有粘附特性的有機硅化合物優(yōu)選不是環(huán)氧改性有機硅。有機硅膠粘劑的重均分子量優(yōu)選為100萬以下，進而，為了賦予適宜的粘附性而優(yōu)選為60萬以下。優(yōu)選重均分子量為100060萬。有機硅膠粘劑的配合量優(yōu)選在粘合劑中含有0.0120體積％、更優(yōu)選為0.115體積％。從有效發(fā)揮粘合性的觀點考慮，優(yōu)選為0.01體積％以上，從防止環(huán)氧樹脂的固化阻礙的觀點考慮，優(yōu)選為20體積％以下。通過并用本發(fā)明的有機硅膠粘劑與環(huán)氧樹脂，可以同時滿足優(yōu)異的粘合力并確保由導(dǎo)電顆粒的固定化產(chǎn)生的導(dǎo)電性。環(huán)氧樹脂是1分子中具有2個以上環(huán)氧基的化合物，具體地說，可以列舉包含雙酚A型樹脂、雙酚F型樹脂、萘型樹脂、雙酚S型樹脂、苯酚酚醛清漆型樹脂、甲酚酚醛清漆型型樹脂、脂環(huán)型樹脂、聯(lián)苯型樹脂、雙環(huán)戊二烯型樹脂、縮水甘油胺型樹脂、縮水甘油酯型樹脂等的環(huán)氧樹脂。其中，從高粘合性、導(dǎo)電性在高濕度可靠性試驗下的穩(wěn)定性的觀點考慮，更優(yōu)選包含雙酚A型樹脂、雙酚F型樹脂、雙環(huán)戊二烯型樹脂、四甲基聯(lián)苯酚型樹脂的環(huán)氧樹脂。這些樹脂優(yōu)選以多個使用。作為四甲基聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂，可以列舉出例如，YX4000K、YX4000、YX4000H、YL612H、YL6640、YL6677等。作為四甲基聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂，優(yōu)選具有兩個聯(lián)苯結(jié)構(gòu)通過醚鍵結(jié)合而成的結(jié)構(gòu)。四甲基聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂的配合量優(yōu)選為粘合劑成分中的O.1體積％以上且40體積％以下。此外，本發(fā)明的粘合劑優(yōu)選含有雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。通過含有雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，可以防止高濕度下的連接可靠性的降低。并且，作為各向異性導(dǎo)電性粘合劑、導(dǎo)電性粘合劑使用時，可以抑制吸濕導(dǎo)致的導(dǎo)電性顆粒劣化。雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂的配合量優(yōu)選為粘合劑中的140體積％。本發(fā)明的粘合劑含有苯氧樹脂。作為苯氧樹脂，從溶解性、操作性考慮，優(yōu)選包含分子量為10000至200000以下的苯氧樹脂。具體地說，可以列舉出雙酚A型苯氧樹脂、雙酚F型苯氧樹脂、己內(nèi)酰胺改性苯氧樹脂、多元醇改性苯氧樹脂。此外，根據(jù)需要，可以添加丙烯酸類樹脂、環(huán)氧改性丙烯酸類樹脂等使用。苯氧樹脂的配合量優(yōu)選為粘合劑成分中的570體積％。本發(fā)明的粘合劑中使用的固化劑只要是可以固化前述環(huán)氧樹脂的固化劑即可。本發(fā)明的粘合劑在進行加熱固化時，為了得到直至開始使用時的保存性，更優(yōu)選使用潛伏性固化劑。優(yōu)選使用例如酸酐、多胺、胺化合物、酚化合物、咪唑類。其中，更優(yōu)選微膠囊化固化劑。相對于100體積％環(huán)氧樹脂總量，固化劑的配合量優(yōu)選為5400體積％，更優(yōu)選為5300體積％。此外，根據(jù)需要，可以使用公知的硅烷偶聯(lián)劑、鈦偶聯(lián)劑、鋁偶聯(lián)劑。作為硅烷偶聯(lián)劑，可以使用例如KBM403、KBE403、KBE9103、KBM9103、KBM903、KBE903、KBE573、KBM573等。作為偶聯(lián)劑，每100體積％粘合劑優(yōu)選0.0110體積％。此外，本發(fā)明的粘合劑是含有導(dǎo)電顆粒的粘合劑。作為導(dǎo)電顆粒，其平均粒徑優(yōu)選為l20ym。另外，從制成薄膜狀粘合劑時的操作性的觀點考慮，優(yōu)選為20ym以下。從加熱連接時吸收連接電極間的高度不均、得到充分的電連接的觀點考慮，平均粒徑為lym以上且10iim以下是更優(yōu)選的。進一步優(yōu)選為2iim以上且10iim以下。導(dǎo)電顆粒的平均粒徑為采用氣流式粒度分布計(RODOSSR)的激光衍射測定的體積累積粒度分布的累積值50%的值。作為導(dǎo)電顆粒，可以使用公知的導(dǎo)電顆粒。作為導(dǎo)電顆粒，可以使用例如，在塑料顆粒上鍍覆有鎳、金、銅、銀的顆粒；銅、銀、鎳、金、錫、焊錫、無鉛焊錫粉末、或在這些顆粒上進行鍍覆而獲得的顆粒。其中，金屬顆粒，特別是銅、銀、銅或銀的合金由于柔軟且為非破壞性，所以優(yōu)選，因此，具有可以在0.5MPa以下的低壓下連接，不破壞柔性基材上的ITO、IZO電極的優(yōu)點。在粘合劑中含有O.1體積％以上且低于30體積％的導(dǎo)電顆粒時，本發(fā)明的粘合劑可以作為能夠顯示各向異性導(dǎo)電性的導(dǎo)電性粘合劑(以下，稱為"各向異性導(dǎo)電性粘合劑")使用。導(dǎo)電顆粒的含量為0.515體積％是更優(yōu)選的。導(dǎo)電顆粒的體積％可以通過測定粘合劑的質(zhì)量、進而由比重換算得到。此外，各向異性導(dǎo)電性粘合劑可以使用糊狀或薄膜狀的任一形態(tài)。以薄膜狀使用時，粘合劑的厚度為10iim以上且50iim以下是優(yōu)選的，為13iim以上且35ym以下是更優(yōu)選的。以糊狀使用時，優(yōu)選用適當(dāng)?shù)娜軇┗蚍磻?yīng)性稀釋劑調(diào)整到適當(dāng)?shù)恼扯群笫褂?。作為稀釋劑，?yōu)選使用對液狀的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、固化劑沒有影響的溶劑。作為溶劑，例如包含甲苯、醋酸乙酯、Y-丁內(nèi)酯等的溶劑是優(yōu)選的。溶劑等不包括在本發(fā)明的粘合劑的進給體積％中。使用各向異性導(dǎo)電性粘合劑將具有第一導(dǎo)電電極的基材如FPC或電子部件如以IC芯片為代表的電子部件連接到具有第二導(dǎo)電電極的基材上時，優(yōu)選的是下述方法使用分配器(dispenser)、注射器在具有第二導(dǎo)電電極的基材上適量涂布各向異性導(dǎo)電性粘合劑，將具有第一導(dǎo)電電極的基材或電子部件與具有第二導(dǎo)電電極的基材的對電極(counterelectrode)位置對準后，從具有第一導(dǎo)電電極的基材側(cè)或電子部件側(cè)加熱使其固化的方法。通過該方法可以得到具有第一導(dǎo)電電極的基材與具有第二導(dǎo)電電極的基材的接合體。具有各向異性導(dǎo)電性的粘合劑以薄膜狀使用時也同樣地優(yōu)選在具有第二導(dǎo)電電極的基材上貼附薄膜，通過11015(TC的加熱、0.23MPa的加壓來固化的方法。另夕卜，通過該方法可以得到具有第一導(dǎo)電電極的基材與具有第二導(dǎo)電電極的基材的接合體。在具有第一導(dǎo)電電極的基材、電子部件和具有第二導(dǎo)電電極的基材上設(shè)置的電極優(yōu)選是含有選自IT0、銅、金、銀、鋁、鉭、錫、焊錫、鈦、鎳、IZ0中的1種以上成分而成的電極。這時，第一導(dǎo)電電極與第二導(dǎo)電電極可以相同也可以不同。進而，即使具有第一導(dǎo)電電極的基材和具有第二導(dǎo)電電極的基材中的至少一個是6缺乏耐熱性的柔性基材也可以使用本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電性粘合劑。缺乏耐熱性的柔性基材是指不能耐受160°C以上的加熱的基材，如PET薄膜、PC薄膜。此外，本發(fā)明的粘合劑為通過在粘合劑中含有3080體積％的導(dǎo)電顆粒從而可以作為導(dǎo)電性粘合劑使用。導(dǎo)電顆粒的含量更優(yōu)選為40體積％60體積％。使用導(dǎo)電性粘合劑將具有第一導(dǎo)電電極的基材如FPC、或電子部件如以IC芯片為代表的電子部件連接到具有第二導(dǎo)電電極的基材上時，可以使用下述方法通過涂布、印刷，將導(dǎo)電性粘合劑涂布到具有第一導(dǎo)電電極的基材或電子部件、具有第二導(dǎo)電電極的基材的電極上，在11015(TC下加熱固化。這時，根據(jù)需要，也可以在O.23MPa下加壓。通過該方法可以得到具有第一導(dǎo)電電極的基材、具有第二導(dǎo)電電極的基材和具有粘合劑的接合體。例如，在使用了缺乏耐熱性的薄膜的柔性基材上連接IT0電極時，在150°C以下這樣的低溫下連接時可以得到粘合性優(yōu)異的接合體。特別地，在使用聚酰亞胺樹脂層上層壓有銅箔的結(jié)構(gòu)的2層聚酰亞胺柔性基板作為具有連接電極的基板與使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚亞乙基硫化物(polyethylenesulfide)(PES)這樣的透明性高但耐熱性低的薄膜基材(特別是PET、PC薄膜)作為具有被連接電極的基材之間，適合使用本發(fā)明的粘合劑來接合。以下，基于實施例對本發(fā)明的實施方案的具體實例進行說明。實施例和比較例中使用的粘合劑的原料成分如下雙酚A型環(huán)氧樹脂(旭化成化學(xué)株式會社制造，AER2600)雙酚F型環(huán)氧樹脂(日本化藥(株)制造RE-303S)萘型環(huán)氧樹脂(大日本油墨(株)制造HP-4032D)四甲基聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂(J即anEpoxyResinsCo.Ltd制造YX4000K)雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂(大日本油墨(株)制造HP7200)雙酚A型苯氧樹脂(<>少厶(株)制造PKHC、PKFE、PKHB)多元醇改性苯氧樹脂(<>少A(株)制造PKHM301)潛伏性固化劑(旭化成化學(xué)株式會社制造HX3932HP微膠囊型咪唑(潛伏性固化劑))硅烷偶聯(lián)劑(信越化學(xué)(株)制造KBM403、KBM903)有機硅膠粘劑(DowCorningTorayCo.Ltd.制造SD4580、SD4560)(重均分子量為20萬50萬)KMP594硅橡膠顆粒(信越化學(xué)社制造)(重均分子量>100萬)環(huán)氧改性有機硅樹脂(DowCorningTorayCo.Ltd.制造BY16-855)丙烯酸類樹月旨(MitsubishiRayonCo.，Ltd.制造Dianal)(導(dǎo)電顆粒)銀銅合金粉平均3iim鍍金的塑料顆粒平均8iim鍍金/鎳的銅顆粒平均10iim〈實施例16>使用醋酸乙酯溶劑將[表l]所示比例的組成l、2、3、4、5、6涂布到厚度為50ym的PET上，在6(TC下在空氣中干燥10分鐘使醋酸乙酯溶劑揮發(fā)。這樣制得35ym厚的各向異性導(dǎo)電性粘合劑。此外，使用下面的基材作為試驗連接基材。(具有第一導(dǎo)電電極的基材)帶銅箔的聚酰亞胺柔性基板(2層型)(在間距為200m的銅箔配線的表面實施鎳金鍍覆)(具有第二導(dǎo)電電極的基材)PET薄膜上設(shè)置有ITO電極的基材(300Q薄層電阻(sheetresistance))/實施例1PET薄膜上設(shè)置有ITO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例2PC薄膜上設(shè)置有IZO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例3PC薄膜上設(shè)置有IZO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例4PC薄膜上設(shè)置有IZO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例5PC薄膜上設(shè)置有IZO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例6使用各向異性導(dǎo)電性粘合劑將上述具有第一導(dǎo)電電極的基材與具有第二導(dǎo)電電極的基材接合。如下進行接合在具有第二導(dǎo)電電極的基材上貼附薄膜狀的各向異性導(dǎo)電性粘合劑，從作為具有第一導(dǎo)電電極的基材的上述柔性基材側(cè)在130°C、30秒、1.5MPa下用1.5mm壓頭加熱加壓。對這樣得到的接合體，評價其初始連接電阻值和連接可靠性測試后(在85t:、85%下放置200小時后)的電阻值。連接電阻采用日置9455型萬用表以4端法來測定。測定聚酰亞胺側(cè)的一對銅箔的電阻，共測定4對，求得平均值。結(jié)果示于[表2]。對于初始連接電阻值，50Q以下時為"良好"，超過50Q時為"不良"。對于連接可靠性測試后的電阻值，連接電阻值超過100Q時，連接可靠性為"不良"，連接電阻值為100Q以下時，連接可靠性為"良好"。對于粘合性試驗，采用島津制作所制造的Autogr即hAGS-50在拉伸速度為100mm/min、90度剝離條件下測定初始粘合性和上述連接可靠性測試后的粘合性。這時，初始粘合性為0.5kgf/cm以上時為"良好"，連接可靠性測試后的粘合性為0.4kgf/cm以上時為"良好"?！幢容^例1、2>按照[表l]所示的比例制作組成7、8，使用線棒涂布器將其涂布到厚度為50ym的PET薄膜上，在6(TC下干燥10分鐘，得到厚度35iim的薄膜狀的各向異性導(dǎo)電性粘合劑。使用下面的基材作為試驗連接基材。(具有第一導(dǎo)電電極的基材)帶銅箔的聚酰亞胺柔性基板(在間距為200iim的銅箔的表面實施鎳金鍍覆)[cmo](具有第二導(dǎo)電電極的基材)PC薄膜上設(shè)置有IZO電極的基材(300Q薄層電阻)/比較例1PC薄膜上設(shè)置有IZO電極的基材(300Q薄層電阻)/比較例2與實施例1同樣地將上述具有第一導(dǎo)電電極的基材與具有第二導(dǎo)電電極的基材接合，評價獲得的接合體的初始連接電阻值和連接可靠性測試后的電阻值。結(jié)果示于[表2]?！磳嵤├?、8>按照[表3]所示的比例制作組成9和IO，得到導(dǎo)電性粘合劑。使用下面的基材作為試驗連接基材。(具有第一導(dǎo)電電極的基材)片式電容器/實施例7IC(金凸點、goldstudbump)/實施例8(具有第二導(dǎo)電電極的基材)PET薄膜上設(shè)置有ITO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例7PET薄膜上設(shè)置有ITO電極的基材(300Q薄層電阻)/實施例8如下進行接合在具有第二導(dǎo)電電極的基材上涂布導(dǎo)電性粘合劑，從作為具有第一導(dǎo)電電極的基材的上述柔性基材側(cè)在130°C、60秒、0.5MPa下用1.5mm的壓頭加壓加熱。對這樣得到的接合體，與實施例1同樣地評價初始連接電阻值和可靠性測試后的電阻值。結(jié)果示于[表4]。同樣地，使用了組成7的實驗結(jié)果示于[表4]的比較例3。作為導(dǎo)電性粘合劑評價基準，對于初始連接電阻值，1Q以下時為"良好"，超過1Q時為"不良"。對于連接可靠性測試后(在85t:、濕度85X下放置200小時后)的電阻值，連接電阻值超過10Q時，連接可靠性為不良，連接電阻值為10Q以下時，連接可靠性為"良好"。對于粘合性試驗，采用島津制作所制造的Autogr即hAGS-50在拉伸速度為100mm/min、90度剝離條件下測定初始粘合性和上述連接可靠性測試后的粘合性。這時，初始粘合性為lkgf/cm以上時為良好，連接可靠性測試后的粘合性為0.5kgf/cm以上時為良好。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>表4<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>產(chǎn)業(yè)上的可利用件本發(fā)明的粘合劑可以在電子紙、可佩帶式顯示器、柔性有機EL或液晶的柔性顯示器、電子部件在柔性基材上的安裝等中使用。權(quán)利要求一種粘合劑，其特征在于，其含有具有粘附特性的有機硅化合物、環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂和固化劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑，其特征在于，其還包含導(dǎo)電顆粒。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包含四甲基聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求13任一項所述的粘合劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包含雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。5.根據(jù)權(quán)利要求14任一項所述的粘合劑，其特征在于，所述有機硅化合物的重均分子量為100萬以下。6.根據(jù)權(quán)利要求15任一項所述的粘合劑，其特征在于，所述有機硅化合物的重均分子量為60萬以下。7.根據(jù)權(quán)利要求16任一項所述的粘合劑，其特征在于，所述有機硅化合物不是環(huán)氧改性有機硅。8.根據(jù)權(quán)利要求17任一項所述的粘合劑，其特征在于，所述導(dǎo)電顆粒是平均粒徑120iim的導(dǎo)電顆粒。9.根據(jù)權(quán)利要求18任一項所述的粘合劑，其特征在于，所述固化劑為潛伏性固化劑。10.根據(jù)權(quán)利要求19任一項所述的粘合劑，其特征在于，其含有0.1體積％以上且低于30體積％的導(dǎo)電顆粒，能夠顯示各向異性導(dǎo)電性。11.根據(jù)權(quán)利要求110任一項所述的粘合劑，其特征在于，其含有30體積％以上且80體積％以下的導(dǎo)電顆粒。12.—種接合體，其包含具有第一導(dǎo)電電極的基材、具有第二導(dǎo)電電極的基材和權(quán)利要求111任一項所述的粘合劑。13.—種權(quán)利要求12所述的接合體的制造方法，其特征在于，將權(quán)利要求111任一項所述的粘合劑配置到具有導(dǎo)電電極的基板上或?qū)щ婋姌O上，并熱壓粘接電子部件。全文摘要本發(fā)明提供即使在低溫下加熱固化，其初始粘合性和可靠性試驗后的粘合性也優(yōu)異的粘合劑。本發(fā)明使用一種粘合劑，其特征在于，其含有具有粘附特性的有機硅化合物、環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂和固化劑。通過包含0.1體積％以上且低于30體積％的導(dǎo)電顆粒，可以成為各向異性導(dǎo)電性粘合劑，通過包含30體積％以上且80體積％以下的導(dǎo)電顆粒，可以成為導(dǎo)電性粘合劑。導(dǎo)電顆粒的平均粒徑優(yōu)選為1～20μm。文檔編號C09J11/04GK101755025SQ200880025062公開日2010年6月23日申請日期2008年8月5日優(yōu)先權(quán)日2007年8月10日發(fā)明者橫山明典申請人:旭化成電子材料株式會社