各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體的制作方法
【專利摘要】一種各向異性導(dǎo)電膜，其使第一電子元件的端子和第二電子元件的端子各向異性導(dǎo)電連接，含有膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑、導(dǎo)電性粒子，所述膜形成樹脂含有結(jié)晶性樹脂和非晶性樹脂。
【專利說明】各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，作為將電子元件與基板連接的手段，使用剝離膜上涂布了分散有導(dǎo)電性粒子的熱固化性樹脂的帶狀連接材料(例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF ；Anisotropic ConductiveFilm))。
[0003]該各向異性導(dǎo)電膜例如以將撓性印刷線路基板(FPC)或IC芯片的端子和LCD面板的玻璃基板上所形成的電極連接的情況為主，用于在將各端子彼此粘接的同時(shí)將其電連接的情況。
[0004]但是，近年來，電子元件彼此的連接要求低溫下的連接。低溫下的連接在如下方面是有要求的，即:降低電子元件的熱損傷；防止連接時(shí)的加熱溫度的偏差(根據(jù)在連接于電極部的配線的前端是否連接元件而電極部的加熱溫度發(fā)生變化，帶來偏差。當(dāng)安裝密度為高密度時(shí)偏差特別顯著。)；及對安裝設(shè)備的負(fù)載的降低。
[0005]但是，在低溫下的連接中，現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜不能充分溶融，流動(dòng)性低。因此，存在不能進(jìn)行充分的連接而導(dǎo)通電阻及導(dǎo)電性粒子的潰散不充分的問題。
[0006]另一方面，如果為使低溫下的連接時(shí)的流動(dòng)性良好而在各向異性導(dǎo)電膜中增加在低溫下溶融的低分子材料等，則在卷軸上卷取所述各向異性導(dǎo)電膜時(shí)，存在所述各向異性導(dǎo)電膜從端部壓出的問題。
[0007]但是，作為用于各向異性導(dǎo)電連接的液狀各向異性導(dǎo)電粘接劑，為控制使用前及連接時(shí)的流動(dòng)性，提出了使用結(jié)晶性聚酯樹脂的各向異性導(dǎo)電粘接劑(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0008]但是，即使將該提出的技術(shù)適用于各向異性導(dǎo)電膜，也不能完全解決在低溫下的連接中導(dǎo)通電阻及導(dǎo)電性粒子的潰散不充分的問題、及在卷軸上卷取各向異性導(dǎo)電膜時(shí)所述各向異性導(dǎo)電膜從端部壓出的問題。
[0009]因此，現(xiàn)狀是尋求提供在低溫下的連接中得到充分的導(dǎo)通電阻及導(dǎo)電性粒子的潰散且能夠防止在卷軸上卷取各向異性導(dǎo)電膜時(shí)所述各向異性導(dǎo)電膜從端部壓出的各向異性導(dǎo)電膜、以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法、及使用所述各向異性導(dǎo)電膜的接合體。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)
[0012]專利文獻(xiàn)1:特開2006-152233號公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]發(fā)明所要解決的課題
[0014]本發(fā)明的課題在于，解決現(xiàn)有的所述諸問題，實(shí)現(xiàn)以下的目的。即，本發(fā)明的目的在于，提供在低溫下的連接中得到充分的導(dǎo)通電阻及導(dǎo)電性粒子的潰散且能夠防止在卷軸上卷取各向異性導(dǎo)電膜時(shí)所述各向異性導(dǎo)電膜從端部壓出的各向異性導(dǎo)電膜、以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法、及使用所述各向異性導(dǎo)電膜的接合體。
[0015]用于解決課題的手段
[0016]作為解決所述課題的手段，如下。即:
[0017]< I >一種各向異性導(dǎo)電膜，使第一電子元件的端子和第二電子元件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，
[0018]含有膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑、導(dǎo)電性粒子，
[0019]所述膜形成樹脂含有結(jié)晶性樹脂和非晶性樹脂。
[0020]< 2 >如所述< I >所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于，
[0021]結(jié)晶性樹脂和非晶性樹脂的質(zhì)量比率(結(jié)晶性樹脂:非晶性樹脂)為90:10?10:90。
[0022]< 3 >如所述< I >?< 2 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于，
[0023]結(jié)晶性樹脂為結(jié)晶性聚酯樹脂，
[0024]非晶性樹脂為非晶性聚酯聚氨酯樹脂、非晶性苯氧基樹脂及非晶性聚氨酯樹脂中的至少任一種。
[0025]< 4 >如所述< I >?< 3 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其特征在于，
[0026]非晶性樹脂為非晶性聚酯聚氨酯樹脂。
[0027]< 5 >一種連接方法，使第一電子元件的端子和第二電子元件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，含有:
[0028]在所述第二電子元件的端子上配置所述< I >?< 4 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜的第一配置工序；
[0029]在所述各向異性導(dǎo)電膜上，以所述第一電子元件的端子與所述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置所述第一電子元件的第二配置工序；
[0030]利用加熱擠壓部件對所述第一電子元件進(jìn)行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。
[0031]< 6 >一種接合體，其特征在于，具有:
[0032]帶有端子的第一電子元件、帶有端子的第二電子元件、介于所述第一電子元件和所述第二電子元件之間并將所述第一電子元件的端子和所述第二電子元件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電膜的固化物，
[0033]所述各向異性導(dǎo)電膜為所述< I >?< 4 >中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜。
[0034]發(fā)明效果
[0035]根據(jù)本發(fā)明，可解決現(xiàn)有所述諸問題，實(shí)現(xiàn)所述目的，可以提供在低溫下的連接中得到充分的導(dǎo)通電阻及導(dǎo)電性粒子的潰散且能夠防止在卷軸上卷取各向異性導(dǎo)電膜時(shí)所述各向異性導(dǎo)電膜從端部壓出的各向異性導(dǎo)電膜、以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法、及使用所述各向異性導(dǎo)電膜的接合體。
【具體實(shí)施方式】
[0036](各向異性導(dǎo)電膜)
[0037]本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜至少含有膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑以及導(dǎo)電性粒子，進(jìn)一步根據(jù)需要還含有其它成分。[0038]上述各向異性導(dǎo)電膜為使第一電子元件的端子和第二電子元件的端子各向異性導(dǎo)電連接的各向異性導(dǎo)電膜。
[0039]〈膜形成樹脂〉
[0040]上述膜形成樹脂含有結(jié)晶性樹脂和非晶性樹脂。
[0041]-結(jié)晶性樹脂-
[0042]作為上述結(jié)晶性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:結(jié)晶性聚酯樹脂、結(jié)晶性聚氨酯樹脂、結(jié)晶性聚烯烴樹脂、結(jié)晶性聚酰胺樹脂、結(jié)晶性聚苯乙烯樹脂等。其中，從粘接性及電絕緣性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選結(jié)晶性聚酯樹脂。
[0043]這些樹脂可以單獨(dú)I種使用，也可以并用2種以上。
[0044]在此，上述結(jié)晶性樹脂是指具有結(jié)晶區(qū)域的樹脂，上述結(jié)晶性樹脂如何，例如可以通過在示差掃描熱量分析中于升溫過程中觀察吸熱峰而進(jìn)行確認(rèn)。
[0045]作為上述結(jié)晶性樹脂的數(shù)均分子量，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為8，000?50，000，更優(yōu)選為10，000?40，000，特別優(yōu)選為15，000?30，000。
[0046]上述數(shù)均分子量例如可通過凝膠滲透色譜測定(GPC，聚苯乙烯換算)求出。
[0047]作為上述結(jié)晶性樹脂的融點(diǎn)，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為80°C?110°C，更優(yōu)選為 90°C?105°C。
[0048]上述融點(diǎn)例如可通過示差掃描熱量分析(DSC)進(jìn)行測定。
[0049]作為上述各向異性導(dǎo)電膜中的上述結(jié)晶性樹脂的含量，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為3質(zhì)量％?50質(zhì)量％,更優(yōu)選為7質(zhì)量％?50質(zhì)量％,特別優(yōu)選為15質(zhì)量％?35質(zhì)量％。
[0050]-非晶性樹脂-
[0051]作為上述非晶性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但從導(dǎo)電性粒子的潰散這一點(diǎn)、及在將上述各向異性導(dǎo)電膜卷繞于卷軸時(shí)防止上述各向異性導(dǎo)電膜從端部壓出這一點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選非晶性聚酯聚氨酯樹脂、非晶性苯氧基樹脂、及非晶性聚氨酯樹脂中的至少任一種，更優(yōu)選非晶性聚酯聚氨酯樹脂。
[0052]作為上述非晶性聚酯聚氨酯樹脂，可列舉例如聚氨酯改性的非晶性聚酯樹脂等。
[0053]作為上述非晶性樹脂的數(shù)均分子量，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，優(yōu)選為
I,000 ?70，000，更優(yōu)選為 20，000 ?60，000，特別優(yōu)選為 30，000 ?50，000。
[0054]上述數(shù)均分子量例如可通過凝膠滲透色譜測定(GPC、聚苯乙烯換算)求出。
[0055]作為上述非晶性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為60°C?110°C，更優(yōu)選為70°C?100°C。
[0056]上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度例如可通過示差掃描熱量分析(DSC)進(jìn)行測定。
[0057]作為上述各向異性導(dǎo)電膜中的上述非晶性樹脂的含量，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為3質(zhì)量％?50質(zhì)量％,更優(yōu)選為7質(zhì)量％?50質(zhì)量％,特別優(yōu)選為15質(zhì)量％?35質(zhì)量％。
[0058]作為上述結(jié)晶性樹脂和上述非晶性樹脂的質(zhì)量比率(結(jié)晶性樹脂:非晶性樹脂)，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為90:10~10:90，更優(yōu)選為90:10~ 20:80，特別優(yōu)選為60:40?40:60。
[0059]上述膜形成樹脂是熱塑性樹脂，與上述固化性樹脂不同。[0060]<固化性樹脂>
[0061]作為上述固化性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如環(huán)氧樹月旨、丙烯酸酯等。
[0062]-環(huán)氧樹脂-
[0063]作為上述環(huán)氧樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、它們的改性環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨(dú)I種使用，也可以并用2種以上。
[0064]-丙烯酸酯-
[0065]上述丙烯酸酯中也包括甲基丙烯酸酯。
[0066]作為上述丙烯酸酯，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯酯、磷酸丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)癸烷二丙烯酸酯、四甲撐二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環(huán)戊烯酯、丙烯酸三環(huán)癸酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、聚氨酯丙烯酸酯等。另外，可以舉出使這些丙烯酸酯為甲基丙烯酸酯的物質(zhì)。它們可以單獨(dú)使用I種，也可以并用2種以上。
[0067]作為上述各向異性導(dǎo)電膜中的上述固化性樹脂的含量，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為30質(zhì)量％?80質(zhì)量％,更優(yōu)選為40質(zhì)量％?55質(zhì)量％。
[0068]<固化劑>
[0069]作為上述固化劑，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如咪唑類、有機(jī)過氧化物、陰離子型固化劑、陽離子性固化劑等。
[0070]作為上述咪唑類，可列舉例如2-乙基4-甲基咪唑等。
[0071]作為上述有機(jī)過氧化物，可列舉例如:過氧化月桂酰、丁基過氧化物、芐基過氧化物、過氧化二月桂酰、二丁基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化苯甲酰等。
[0072]作為上述陰離子型固化劑，可列舉例如有機(jī)胺類等。
[0073]作為上述陽離子型固化劑，可列舉例如锍鹽、鑛鹽、鋁螯合劑等。
[0074]作為上述固化性樹脂和上述固化劑的組合，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選上述環(huán)氧樹脂和上述咪唑類的組合、上述丙烯酸酯和上述有機(jī)過氧化物的組合。
[0075]作為上述各向異性導(dǎo)電膜中的上述固化劑的含量，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為I質(zhì)量％?10質(zhì)量％,更優(yōu)選為3質(zhì)量％?7質(zhì)量％。
[0076]<導(dǎo)電性粒子>
[0077]作為上述導(dǎo)電性粒子，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如金屬粒子、金屬被覆樹脂粒子等。
[0078]作為上述金屬粒子，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:鎳、鈷、銀、銅、金、鈀、錫等，它們可以單獨(dú)使用I種，也可以并用2種以上。
[0079]其中，優(yōu)選鎳、銀、銅。這些金屬粒子從防止表面氧化的目的出發(fā)，可以對其表面實(shí)施鍍金、鈀。另外，還可以使用在表面通過金屬突起或有機(jī)物實(shí)施了絕緣皮膜的粒子。
[0080]作為上述金屬被覆樹脂粒子，只要是由金屬被覆了樹脂粒子的表面的粒子，就沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如樹脂粒子的表面被鎳、銀、錫、銅、金、及鈀中至少任一種金屬進(jìn)行了被覆的粒子等。另外，也可以使用在表面通過金屬突起或有機(jī)物實(shí)施了絕緣皮膜的粒子。在考慮到低電阻的連接的情況下，優(yōu)選由銀被覆了樹脂粒子的表面的粒子。
[0081]作為金屬對上述樹脂粒子的被覆方法，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如無電解鍍敷法、濺射法等。
[0082]作為上述樹脂粒子的材質(zhì)，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:苯乙烯-二乙烯苯共聚物、苯并三聚氰二胺樹脂、交聯(lián)聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯-二氧化硅復(fù)合樹脂等。
[0083]上述導(dǎo)電性粒子只要在進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接時(shí)具有導(dǎo)電性即可。例如，即使是對金屬粒子的表面實(shí)施了絕緣皮膜的粒子，只要是在各向異性導(dǎo)電連接時(shí)上述粒子變形，上述金屬粒子露出的粒子，則就是上述導(dǎo)電性粒子。
[0084]作為上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為I μ m~50 μ m,更優(yōu)選為2 μ m~25 μ m,特別優(yōu)選為2 μ m~10 μ m。
[0085]上述平均粒徑是對任意10個(gè)導(dǎo)電性粒子測定的粒徑的平均值。
[0086]上述粒徑例如可通過掃描型電子顯微鏡觀察進(jìn)行測定。
[0087]<其它成分>
[0088]作為上述其它成分，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:硅烷偶聯(lián)齊?、充填劑、軟化劑、促進(jìn)劑、抗老化劑、著色劑(顏料、染料)、有機(jī)溶劑、離子捕捉劑等。上述其它成分的添加量沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0089]<第一電子元件及第二電子元件>
[0090]作為上述第一電子元件及上述第二電子元件，只要是成為使用上述各向異性導(dǎo)電膜的各向異性導(dǎo)電連接的對象的、帶有端子的電子元件，就沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如:玻璃基板、撓性基板、剛性基板、ICdntegrated Circuit)芯片、TAB (Tape Automated Bonding)、液晶面板等。作為上述玻璃基板,可列舉例如Al配線形成玻璃基板、ITO(氧化銦錫)配線形成玻璃基板等。作為上述IC芯片，可列舉例如平板顯示器(FPD)中的液晶畫面控制用IC芯片等。
[0091]作為上述各向異性導(dǎo)電膜的平均厚度，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為5 μ m~100 μ m,更優(yōu)選為10 μ m~60 μ m,特別優(yōu)選為20 μ m~50 μ m。
[0092]作為上述各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，可列舉例如在進(jìn)行了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂布將上述結(jié)晶性樹脂、上述非晶性樹脂、上述固化性樹脂、上述固化劑以及上述導(dǎo)電性粒子混合而得到的各向異性導(dǎo)電組合物的方法等。
[0093](連接方法)
[0094]本發(fā)明的連接方法至少包含第一配置工序、第二配置工序和加熱擠壓工序，進(jìn)一步根據(jù)需要還包含其它工序。
[0095]上述連接方法是使第一電子元件的端子和第二電子元件的端子各向異性導(dǎo)電連接的方法。
[0096]作為上述第一電子元件及上述第二電子元件，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可分別列舉本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜的說明中所例示的上述第一電子元件及上述第二電子元件。
[0097]<第一配置工序>
[0098]作為上述第一配置工序，只要是在上述第二電子元件的端子上配置本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜的工序，就沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0099]〈第二配置工序〉
[0100]作為上述第二配置工序，只要是在上述各向異性導(dǎo)電膜上以上述第一電子元件的端子與上述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置上述第一電子元件的工序，就沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0101]<加熱擠壓工序>
[0102]作為上述加熱擠壓工序，只要是利用加熱擠壓部件對上述第一電子元件進(jìn)行加熱及擠壓的工序，就沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0103]作為上述加熱擠壓部件，可列舉例如具有加熱機(jī)構(gòu)的擠壓部件等。作為上述具有加熱機(jī)構(gòu)的擠壓部件，可列舉例如加熱工具等。
[0104]作為上述加熱的溫度，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為100°C~140。。。
[0105]作為上述擠壓的壓力，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為0.5MPa~IOMPa。
[0106]作為上述加熱及擠壓的時(shí)間，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為0.5秒~10秒。
[0107](接合體)
[0108]本發(fā)明的接合體至少具有第一電子元件、第二電子元件、各向異性導(dǎo)電膜的固化物，進(jìn)一步根據(jù)需要還具有其它部件。
[0109]作為上述第一電子元件及上述第二電子元件，沒有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可分別列舉在本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜的說明中所例示的上述第一電子元件及上述第二電子元件。
[0110]上述各向異性導(dǎo)電膜是本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜。
[0111]上述各向異性導(dǎo)電膜的固化物介于上述第一電子元件和上述第二電子元件之間，將上述第一電子元件的端子和上述第二電子元件的端子電連接。
[0112]上述接合體例如可通過本發(fā)明的上述連接方法制造。
[0113]【實(shí)施例】
[0114]以下，說明本發(fā)明的實(shí)施例，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例任何限制。
[0115](實(shí)施例1)
[0116]<各向異性導(dǎo)電膜的制作>
[0117]將結(jié)晶性聚酯樹脂(商品名稱:SP_185、日本合成化學(xué)工業(yè)株式會社制、膜形成樹脂)45質(zhì)量份、非晶性聚酯聚氨酯樹脂(商品名稱:U R -1400、東洋紡株式會社制、膜形成樹脂)5質(zhì)量份、聚氨酯丙烯酸酯(商品名稱:M-1600、東亞合成株式會社制、固化性樹脂)28質(zhì)量份、多官能丙烯酸酯(商品名稱:M-315、東亞合成株式會社制、固化性樹脂)20質(zhì)量份、磷酸丙烯酸酯(商品名稱:PM-2、日本化藥株式會社制、固化性樹脂)2質(zhì)量份、過氧化二月桂酰(商品名稱一口 4 ^ L、日油株式會社制、固化劑)5質(zhì)量份、Ni金屬粒子(〃一 > ^ 社制、平均粒徑:4ym、導(dǎo)電性粒子)2質(zhì)量份、及甲苯混合，得到固體成分50質(zhì)量％的各向異性導(dǎo)電組合物。
[0118]將得到的各向異性導(dǎo)電組合物以干燥后的平均厚度為20 μ m的方式涂布于50 μ m厚度的PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜上，以80°C干燥10分鐘，制作各向異性導(dǎo)電膜。
[0119]<有無壓出>
[0120]將形成有各向異性導(dǎo)電膜的PET膜切割成寬2.0mmX長100m，以0.2N / mm2的張力卷繞于芯的直徑為2.54mm的卷軸上，在室溫下放置I天。通過外觀觀察，以以下的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)。表1表示結(jié)果。
[0121]〔評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)〕
[0122]◎:未確認(rèn)到各向異性導(dǎo)電膜的壓出
[0123]O:各向異性導(dǎo)電膜有壓出，但不足平均0.5層
[0124]Δ:各向異性導(dǎo)電膜的壓出為平均0.5層以上且不足平均1.0層
[0125]X:各向異性導(dǎo)電膜的壓出為平均1.0層以上
[0126]其中，壓出的平均層數(shù)表示能夠看到壓出的平均層數(shù)，通過卷軸上的壓出數(shù)除以卷取時(shí)的層數(shù)進(jìn)行計(jì)算。顯示壓出的平均層數(shù)越少，壓出越少，越優(yōu)異。例如，在層數(shù)為10層，壓出為10處的情況下，壓出的 平均層數(shù)為1.0層，在層數(shù)為10層，壓出為5處的情況下，壓出的平均層數(shù)為0.5層。
[0127]<接合體的制造、及接合體的評價(jià)>
[0128]通過以下的方法制造接合體，進(jìn)行了以下所示的評價(jià)。表1表示結(jié)果。
[0129]作為第二電子元件，使用印刷線路板〔0.4mm間距(線路/間隔=0.2mm /0.2mm)、銅圖案厚度35 μ m、鍍鎳/金處理、基材厚度1.0mm)。
[0130]作為第一電子元件，使用撓性印刷線路板〔0.4mm間距(線路/間隔=0.2mm /
0.2mm)、聚酰亞胺厚度25 μ m、銅圖案厚度12 μ m、鍍鎳/金處理〕。
[0131]在上述第二電子元件的端子上配置上述得到的各向異性導(dǎo)電膜(膜寬度2.0mm)。接著，在上述各向異性導(dǎo)電膜上配置上述第一電子元件。接著，經(jīng)由緩沖材料(硅橡膠，厚度0.2mm)，利用加熱工具(寬度2.0mm)在130°C、4MPa、5秒的條件下對上述第一電子元件進(jìn)行加熱及擠壓，得到接合體。
[0132]<<導(dǎo)通電阻>>
[0133]通過以下的方法測定得到的接合體的初期電阻值，進(jìn)行評價(jià)。
[0134]使用數(shù)字萬用表(型號:數(shù)字萬用表34401A、安捷倫公司制)，通過4端子法測定流過ImA電流時(shí)的電阻值。對30個(gè)通道測定電阻值，且以以下的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)評價(jià)最大的電阻值。表1表不結(jié)果。
[0135]〔評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)〕
[0136]〇:電阻值不足2Ω
[0137]Λ:電阻值為2 Ω以上且不足10
[0138]X:電阻值為10 Ω以上
[0139]< <外觀(導(dǎo)電性粒子的潰散情況)> >
[0140]使用金屬顯微鏡(奧林巴斯株式會社制、商品名稱:ΜΧ51)對各向異性導(dǎo)電膜中含有的導(dǎo)電性粒子測定各向異性導(dǎo)電連接前的上述導(dǎo)電性粒子的直徑，接著，測定各向異性導(dǎo)電連接后的上述導(dǎo)電性粒子的寬度方向的長度，根據(jù)下式(I)求出導(dǎo)電性粒子的潰散情況。
[0141]導(dǎo)電性粒子的潰散情況)=(各向異性導(dǎo)電連接后的導(dǎo)電性粒子的寬度方向
的長度/各向異性導(dǎo)電連接前的導(dǎo)電性粒子的直徑)X 100..............式
(I)
[0142]其中，各向異性導(dǎo)電連接后的導(dǎo)電性粒子的寬度方向的長度為各向異性導(dǎo)電連接時(shí)在與第一電子元件和第二電子元件正交的方向(連接方向)上的上述導(dǎo)電性粒子的長度。
[0143]而且，對第一電子元件的端子及第二電子元件的端子連接的100處連接部位測定所有的導(dǎo)電性粒子的潰散情況，將潰散情況超過50%的(通過上述式(I)得到的“導(dǎo)電性粒子的潰散情況(％)”不足50%的)導(dǎo)電性粒子作為潰散的導(dǎo)電性粒子求其比例，通過以下的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)。
[0144]〔評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)〕
[0145]◎:潰散的導(dǎo)電性粒子的數(shù)量為90%以上
[0146]O:潰散的導(dǎo)電性粒子的數(shù)量為80%以上且不足90%
[0147]Δ:潰散的導(dǎo)電性粒子的數(shù)量為50%以上且不足80%
[0148]X:潰散導(dǎo)電性粒子的數(shù)量不足50%
[0149](實(shí)施例2~12、比較例I~3)
[0150]除在實(shí)施例1中將膜形成樹脂、固化性樹脂、及固化劑的組成及配制量(與含量相同)變更為表1~表3所記載的組成及配制量之外，與實(shí)施例1相同地制作各向異性導(dǎo)電膜，供進(jìn)行評價(jià)。表1~表3表示結(jié)果。
[0151]【表1】
[0152]
【權(quán)利要求】
1.一種各向異性導(dǎo)電膜，使第一電子兀件的端子和第二電子兀件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于， 含有膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑、導(dǎo)電性粒子， 所述膜形成樹脂含有結(jié)晶性樹脂和非晶性樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述結(jié)晶性樹脂和所述非晶性樹脂的質(zhì)量比率(所述結(jié)晶性樹脂:所述非晶性樹脂)為90:10?10:90。
3.如權(quán)利要求1?2中任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述結(jié)晶性樹脂為結(jié)晶性聚酯樹脂，所述非晶性樹脂為非晶性聚酯聚氨酯樹脂、非晶性苯氧基樹脂及非晶性聚氨酯樹脂中的至少任一種。
4.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中非晶性樹脂為非晶性聚酯聚氨酯樹脂。
5.一種連接方法，使第一電子元件的端子和第二電子元件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，含有: 在所述第二電子元件的端子上配置各向異性導(dǎo)電膜的第一配置工序； 在所述各向異性導(dǎo)電膜上，以所述第一電子元件的端子與所述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置所述第一電子元件的第二配置工序； 利用加熱擠壓部件對所述第一電子元件進(jìn)行加熱及擠壓的加熱擠壓工序， 所述各向異性導(dǎo)電膜含有膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑、導(dǎo)電性粒子， 所述膜形成樹脂含有結(jié)晶性樹脂和肖_晶性樹脂。
6.如權(quán)利要求5所述的連接方法，其中所述結(jié)晶性樹脂和所述非晶性樹脂的質(zhì)量比率(所述結(jié)晶性樹脂:所述非晶性樹脂)為90:10?10:90。
7.如權(quán)利要求5?6中任一項(xiàng)所述的連接方法，其中， 所述結(jié)晶性樹脂為結(jié)晶性聚酯樹脂， 所述非晶性樹脂為非晶性聚酯聚氨酯樹脂、非晶性苯氧基樹脂及非晶性聚氨酯樹脂中的至少任一種。
8.一種接合體，其特征在于，具有: 帶有端子的第一電子元件、帶有端子的第二電子元件、介于所述第一電子元件和所述第二電子元件之間并將所述第一電子元件的端子和所述第二電子元件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電膜的固化物， 所述各向異性導(dǎo)電膜含有膜形成樹脂、固化性樹脂、固化劑、導(dǎo)電性粒子， 所述膜形成樹脂含有結(jié)晶性樹脂和非晶性樹脂。
9.如權(quán)利要求8所述的接合體，其中所述結(jié)晶性樹脂和所述非晶性樹脂的質(zhì)量比率(所述結(jié)晶性樹脂:所述非晶性樹脂)為90:10?10:90。
10.如權(quán)利要求8?9中任一項(xiàng)所述的接合體，其中， 所述結(jié)晶性樹脂為結(jié)晶性聚酯樹脂， 所述非晶性樹脂為非晶性聚酯聚氨酯樹脂、非晶性苯氧基樹脂及非晶性聚氨酯樹脂中的至少任一種。
【文檔編號】C09J175/06GK103834318SQ201310581185
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月19日
【發(fā)明者】國吉敦史 申請人:迪睿合電子材料有限公司