專利名稱：用糊狀物分配器分配糊狀物的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種使用糊狀物分配器以預定圖案分配糊狀物的方法。
背景技術：
糊狀物分配器用于在生產(chǎn)平板顯示器時以預定圖案將糊狀物分配 在基板上以將兩個基板互相聯(lián)接或密封。
糊狀物分配器包括放置有基板的工作臺；分配頭，其包括糊狀物 從其排出的噴嘴；以及支撐分配頭的頭支撐單元。工作臺和/或頭支撐 單元通過致動器水平地沿一方向移動。而且，分配頭通過不同的致動器 也水平地移動，移動方向與工作臺和/或頭支撐單元移動的方向垂直。 相應地，噴嘴可相對于基板移動。致動器由控制器控制。
當包含與將要形成在基板上的糊狀物圖案相關的信息的數(shù)據(jù)輸入 至糊狀物分配器時，糊狀物分配器將糊狀物涂布在基板上，同時根據(jù)與 糊狀物圖案相關的信息改變噴嘴的相對位置。
通常，如圖1所示，糊狀物圖案形成為正方形以將兩個基板互相粘 合或密封。如圖1所示，糊狀物圖案1呈沿基板S表面的邊緣形成的封 閉正方形。通過從涂布糊狀物之時的起點至停止涂布糊狀物之時的終點 連續(xù)涂布糊狀物形成糊狀物圖案1。
糊狀物圖案l必須形成為具有均勻的厚度和寬度。原因如下。如果部分的末端部分匯合的連接部分處的寬度和高度小于糊狀物圖案其余 部分處的寬度和高度，則基板互相粘合的粘合力被削弱并且基板的密封 效果變劣。
同時，如果糊狀物在連接部分處的寬度和高度大于其余部分處的寬 度和高度，則糊狀物可能流至屏面有效區(qū)域使得糊狀物圖案1限定的空
間減少，或者糊狀物可能從基板s漏出。更糟的是，當預定量的液晶填
充到由糊狀物圖案1限定的空間內時，與所述空間的減少量對應的液晶 可能溢出并從所述空間漏出。
相應地，以如下方式形成糊狀物圖案l非常重要，即使得糊狀物圖 案1的寬度和高度在糊狀物圖案1的全部區(qū)域上都滿足預定尺寸。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種以糊狀物圖案將糊狀物分配在基板上的方法，分配 的方式使得所述糊狀物圖案的寬度和高度在所述糊狀物圖案的全部區(qū) 域上都均勻，所述糊狀物圖案的全部區(qū)域包括連接部分，糊狀物分配始 于該部分的開始點與糊狀物分配止于該部分的末端點在該連接部分處 匯合。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種使用糊狀物分配器將糊狀物分配在 基板上的方法，所述糊狀物分配器將糊狀物分配在基板上的方式4吏得分 配開始位置與分配末端位置重疊，同時通過相對于基板提升或降低噴嘴 來改變用于通過分配壓力排出糊狀物的噴嘴的分配高度，并且改變噴嘴
相對于基板水平移動的分配速度，所述方法包括將噴嘴從待機高度降 低至第一分配高度，直到噴嘴到達分配開始位置為止，然后將噴嘴保持 在第一分配高度，直到噴嘴到達第一高度上升位置為止；以及當噴嘴到 達第一高度上升位置時將噴嘴從第一分配高度提升至第二分配高度，然 后將噴嘴保持在第二分配高度。
所述糊狀物分配方法進一步包括當噴嘴到達圖案結束位置時或當 噴嘴到達在圖案結束位置后面的第二高度上升位置時將噴嘴保持在第 二分配高度；當噴嘴到達第二高度上升位置時將分配高度從第二分配高 度增加至第三分配高度，然后將噴嘴保持在第三分配高度，直到噴嘴到達第三高度上升位置為止；以及當噴嘴到達第三高度上升位置時將分配 高度從第三分配高度增加至第四分配高度，然后將噴嘴保持在第四分配 高度，直到噴嘴到達分配結束位置為止。
本發(fā)明另外的方面將在以下說明中陳述，并且根據(jù)此說明本發(fā)明的 這些方面在一定程度上會變得很明顯，或可通過實踐本發(fā)明領會本發(fā)明 的這些方面。
應當理解，上述概括說明及以下詳細說明都是示例性和說明性的， 并且意在為要求保護的發(fā)明提供進一步的解釋。


在此包括附圖以便于進一步理解本發(fā)明，附圖合并到本說明書中并 且構成了本說明書的一部分，其中示出了本發(fā)明的實施方式，并且連同 其描述一起起到解釋本發(fā)明的各方面的作用。
閨1示出涂布在基板上的糊狀物圖案的示例；
圖2是應用根據(jù)本發(fā)明實施方式的糊狀物分配方法的糊狀物分配器 的立體圖3是圖2所示的頭單元的立體圖4示出當依照根據(jù)本發(fā)明實施方式的糊狀物分配方法開始分配糊 狀物時分配高度、分配速度和分配壓力相對于噴嘴位置的變化；
圖5示出當依照根據(jù)本發(fā)明實施方式的糊狀物分配方法結束糊狀物 分配時分配高度、分配速度和分配壓力相對于噴嘴位置的變化。
具體實施例方式
下面參照附圖更充分地說明本發(fā)明，附圖中示出了本發(fā)明的示例性 實施方式。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實施而不應理解為限于 在此所述的示例性實施方式。其實，提供這些示例性實施方式使得本次 公開徹底，并且對本領域的普通技術人員充分傳達本發(fā)明的范圍。圖中， 為清晰起見可能放大了層和區(qū)域的尺寸及相對尺寸。圖中相同的附圖標 記表示相同的元件。圖2是應用根據(jù)本發(fā)明實施方式的糊狀物分配方法的糊狀物分配器 10的立體圖。
參照圖2，糊狀物分配器10包括框架11、工作臺12、頭支撐單元 13、至少一個頭單元21和控制器(未示出)。工作臺12布置在框架11 上方。從框架11一側供應的基板S放置在工作臺12上。
工作臺12可被固定至框架11，或通過第一致動器(未示出)以滑 動方式沿Y軸方向移動。而且，工作臺12可通過第二致動器(未示出) 以滑動方式沿X軸方向移動。
頭支撐單元13布置在工作臺12上方。兩側均由框架11支撐的頭支 撐單元13沿X軸方向延伸。頭支撐單元13可通過第三致動器(未示出) 以滑動方式沿Y軸方向移動。
每一頭單元21由頭支撐單元13支撐并可沿X軸方向移動。頭單元 21可通過第四致動器(未示出)以滑動方式沿X軸方向移動。頭單元 21具有如圖3中所示的結構。
頭單元21包括分配頭23，該分配頭具有糊狀物從其排出的噴嘴22。 噴嘴22與所述糊狀物容納在其中的注射器24連接。注射器24包括氣 壓供給單元(未示出)。
所述氣壓供給單元向注射器24供應具有預定壓力的空氣，^使得可 調節(jié)注射器24內的壓力。注射器24內的壓力用作用于將注射器22內 的糊狀物從噴嘴22排出的分配壓力。可通過調節(jié)該分配壓力控制從噴 嘴22排出的糊狀物的量。
分配頭23可通過第五致動器(未示出)向上移動以改變噴嘴22的 位置。該第五致動器可包括電機25和由電機25提升的提升單元(未示 出)。這里，所迷提升單元可被固定至分配頭23。如杲所述提升單元被 電機25提升，則固定至提升單元的分配頭23也可被提升。如果分配頭 23被提升，則噴嘴22的高度改變。
距離傳感器26設在噴嘴22的旁邊。距離傳感器26測量噴嘴22和 基板S之間的距離，并將測到的距離值提供至所述控制器。所述控制器基于測到的距離值將噴嘴22的高度改變至預定高度。
而且，所述控制器基于與工作臺12、頭支撐單元13和頭單元21的 位置相關的信息控制所述第一至第四致動器以將噴嘴22相對于基板S 的相對位置改變至預定位置。而且，所述控制器控制第一至第四致動器 以將噴嘴22相對于基板S移動的分配速度改變至預定速度。而且，所 述控制器控制所述氣壓供給單元以從噴嘴22排出預定量的糊狀物。
現(xiàn)在，將參照圖4和5說明由糊狀物分配器10執(zhí)行的才艮據(jù)本發(fā)明 實施方式的糊狀物分配方法。本說明書中，將說明以分配開始位置與分 配結束位置重疊的方式分配糊狀物的方法。而且，將說明以所述分配開 始位置和所述分配結束位置的重疊部分的寬度和高度與整個糊狀物圖 案的其余部分的寬度和高度相等的方式分配糊狀物的方法。
圖4示出依照根據(jù)本發(fā)明實施方式的糊狀物分配方法開始分配糊狀 物時分配高度、分配速度和分配壓力相對于噴嘴22位置的變化。
如圖4所示，當噴嘴22到達分配開始位置Ldl時噴嘴22的分配高 度從待機高度H1降低至第一分配高度H2。然后，噴嘴22保持在第一 分配高度H2，直到噴嘴22到達第一高度上升位置Lhl為止。第一高度 上升位置Lhl可設定至圖案開始位置Ld2或設定至圖案開始位置Ld2 前面的任意位置。
然后，當噴嘴22到達第一高度上升位置Lhl時所述分配高度從第 一分配高度H2上升至第二分配高度H3,并且噴嘴22保持在第二分配 高度H3。第二分配高度H3對應于要在基板上形成的糊狀物圖案的高 度。
在第一高度上升位置Lhl之前開啟氣壓供給單元以對噴嘴22內的 糊狀物施加分配壓力。當噴嘴22到達第二加速結束位置Lv2時所述分 配壓力保持在預定壓力。另一個示例中，所述分配壓力在噴嘴22到達 第二加速結束位置Lv2之前保持在預定壓力。
在噴嘴22從第一加速結束位置Lvl移動至圖案開始位置Ld2的同 時分配速度保持在第一分配速度VI。所述分配速度可從分配開始位置 Ldl前面的任意位置處開始增加。然后，在噴嘴22從圖案開始位置Ld2移動至第二加速結束位置Lv2 的同時所述分配速度從分配速度VI增加至第二分配速度V2,然后保持 在第二分配速度V2。第二分配速度V2是形成所述糊狀物圖案除糊狀物 重疊部分外的其余部分的速度。第二加速結束位置Lv2可與第一高度上 升位置Lhl相同。
下面將參照圖4更詳細地說明在分配開始的位置在所述分配高度、 分配速度和分配壓力改變的同時噴嘴22相對于基板S移動(見圖2) 以在基板S上分配糊狀物的方法。
在分配速度在分配開始位置Ldl之前逐漸增加的同時，分配高度從 待機高度H1降低至第一分配高度H2。此時，噴嘴22沿糊狀物的分配 方向傾斜地下降，直到噴嘴22到達基板S上方的第一分配高度H2為 止。相應地，可防止粘附在噴嘴22的排出口上的糊狀物滴落在基板S 上。
亦即，如果噴嘴22直接從待機高度H1下落至第一分配高度H2， 則粘附在噴嘴22的排出口上的糊狀物滴落在基板S上，并且涂布在基 板S上的糊狀物因此受噴嘴22的擠壓，使得所述糊狀物形成有空腔。 然而，如果噴嘴22從待機高度H1傾斜地下降至第一分配高度H2，則 所述糊狀物可平穩(wěn)地涂布在基板S上而不會滴落在基板S上。相應地， 可防止其中所述分配開始位置和所述分配末端位置的重疊部分的寬度
和高度變得與整個糊狀物圖案的其余部分的寬度和高度不同的缺陷。
然后，在噴嘴22從分配開始位置Ldl移動至第一高度上升位置Lhl 的同時噴嘴22保持在低于第二分配高度H3的第一分配高度H2。此時， 在噴嘴22到達第一高度上升位置Lhl之前開始將分配壓力施加在噴嘴 22內的糊狀物上，并且在噴嘴22到達第二加速結束位置Lv2時達到預 定壓力。而且，在噴嘴22從第一加速結束位置Lvl移動至第二加速結 束位置Lv2的同時所述分配速度從第一分配速度VI增加至第二分配速 度V2。
在此過程中，涂布在基板S上的糊狀物的寬度和高度可從分配開始 位置Ldl逐漸增加，直到所述糊狀物到達圖案開始位置Ld2為止。涂 布在基板S上的糊狀物在分配開始位置Ldl和圖案開始位置Ld2之間
10的寬度和高度可小于在第二分配高度H3處涂布的糊狀物的寬度和高 度。
可通過調節(jié)所述分配高度、分配速度和分配壓力任意地設定涂布在 分配開始位置Ldl和圖案開始位置Ld2之間的糊狀物的形狀。相應地， 當涂布在分配開始位置Ldl和圖案開始位置Ld2之間的糊狀物與涂布 在圖案結束位置Ld3和分配結束位置Ld4 (見圖5)之間的糊狀物重疊 時，該重疊部分的寬度和高度可與整個圖案的其余部分的寬度和高度相 同。
如果第一高度上升位置Lhl在圖案開始位置Ld2的前面過多，則涂 布在第一高度上升位置Lhl和圖案開始位置Ld2之間的糊狀物的寬度 和高度可大于在第二分配高度H3的糊狀物的寬度和高度。相應地，第 一高度上升位置Lhl可以是圖案開始位置Ld2和第二加速結束位置Lv2 之間的任意位置。
圖5示出當依照根據(jù)本發(fā)明實施方式的糊狀物分配方法結束糊狀物 分配時分配高度、分配速度和分配壓力相對于噴嘴22的位置的變化。
如圖5所示，噴嘴22保持在第二分配高度H3,直到噴嘴22到達 第二高度上升位置Lh2為止。第二高度上升位置Lh2可與圖案結束位 置Ld3相等。然后，在噴嘴22從第二高度上升位置Lh2移動至第三高 度上升位置Lh3的同時，所述分配高度從第二分配高度H3增加至第三 分配高度H4，然后保持在第三分配高度H4。
然后，在噴嘴22從第三高度位置Lh3移動至分配結束位置Ld4的 同時，所述分配高度從第三分配高度H4增加至第四分配高度H5，然 后保持在第四分配高度H5。接著，所述分配高度從第四分配高度H5 增加至待機高度H1。
在所述分配高度如上述改變的同時，通過在第一減速開始位置Lv3 處關閉所述氣壓供給單元減少分配壓力。同時，所述分配壓力開始減少 的位置可在第一減速開始位置Lv3的前面或后面。
而且，從當噴嘴22到達第一減速開始位置Lv3時開始所述分配速 度向第一分配速度VI降低。第一減速開始位置Lv3可在圖案結束位置Ld3的前面。
然后，所述分配速度可從當噴嘴22到達第二減速開始位置Lv4時 開始逐漸向零速度降低。第二減速開始位置Lv4可在圖案結束位置Ld3 后面的分配結束位置Ld4的前面。所述分配速度到達零速度的位置可以 是在分配結束位置Ld4后面的任意位置，使得噴嘴22移動至待機高度 Hl。
以下將說明在分配結束的位置在所述分配高度、分配速度和分配壓 力改變的同時噴嘴22相對于基板S移動以在基板S上分配糊狀物的方 法。
在噴嘴22從第一減速開始位置Lv3移動至第二減速開始位置Lv4 的同時噴嘴22的分配速度從第一分配速度V1減少至零速度。然后，從 當噴嘴22達到第一減速開始位置Lv3時開始分配壓力減少，使得從噴 嘴22排出的糊狀物的量逐漸減少。
此時，當噴嘴22到達第二高度上升位置Lh2時噴嘴22的分配高度 從第二分配高度H3增加至第三分配高度H4，然后當噴嘴22到達第三 高度上升位置Lh3時從第三分配高度H4增加至第四分配高度H5。因 此，噴嘴22從第二分配高度H3上升至第三分配高度H4，使得糊狀物 的寬度和高度逐漸減少。此后，噴嘴22從第三分配高度H4上升至第四 分配高度H5，因此糊狀物的寬度和高度進一步減少，最后停止從噴嘴 22供應糊狀物。
通過在圖案結束位置Ld3和分配結束位置Ld4之間將噴嘴22的高 度增加兩次，與將噴嘴22的高度增加一次的情況相比可容易地、平穩(wěn) 地停止從噴嘴22供應糊狀物。如果來自噴嘴22的糊狀物在剛好經(jīng)過噴 嘴22的高度增加一次之后的分配結束位置Ld4后停止流動，則從分配 結束位置Ld4至糊狀物停止流動的位置所涂布的糊狀物可能會被增加 到整個糊狀物圖案上。
相應地，可能會出現(xiàn)糊狀物在所述重疊部分的寬度和高度變得與所 述糊狀物圖案的預定寬度和高度不同的缺陷。然而，根據(jù)本發(fā)明當前實 施方式，由于噴嘴22的高度增加兩次，因此在噴嘴22到達分配結束位置Ld4之前來自噴嘴22的糊狀物就已停止流動，所以可防止此類缺陷。
可通過調節(jié)所述分配高度、分配速度和分配壓力任意地設定涂布在 圖案結束位置Ld3和分配結束位置Ld4之間的糊狀物的形狀。相應地， 當涂布在圖案結束位置Ld3和分配結束位置Ld4之間的糊狀物與涂布 在分配開始位置Ldl和圖案開始位置Ld2之間的糊狀物重疊時，該重 疊部分的寬度和高度可與整個圖案的其余部分的寬度和高度相等。所 以，可使整個糊狀物圖案的寬度和高度均勻，所述的整個糊狀物圖案包 括重疊部分，糊狀物分配始于該點的開始點和糊狀物分配止于該點的末 端點在該重疊部分處重疊。
如以上所述，才艮據(jù)本發(fā)明的實施方式，可通過改變分配高度、分配速 度和分配壓力將分配開始部分和分配結束部分的形狀設定為期望的形狀。 相應地，當所述分配開始部分與所述分配結束部分重疊時，該重疊部分的 寬度和高度可與整個圖案的其余部分的寬度和高度相等。所以，可使整個 糊狀物圖案的寬度和高度均勻，所述整個糊狀物圖案包括重疊部分，糊狀 物分配始于該點的開始點和糊狀物分配止于該點的末端點在該重疊部分 處重疊。
顯然，對本領域的普通技術人員而言，在不偏離本發(fā)明的精神和范 圍的情況下在本發(fā)明中可作出各種改型和變型。因此，本發(fā)明意在覆蓋 該發(fā)明的改型和變型，只要它們落在所附權利要求書及其對等物的范圍 之內即可。
權利要求
1.一種用糊狀物分配器將糊狀物分配在基板上的方法，所述糊狀物分配器將所述糊狀物分配在所述基板上的方式使得分配開始位置與分配末端位置重疊，同時通過相對于所述基板提升或降低所述噴嘴來改變用于通過分配壓力排出所述糊狀物的噴嘴的分配高度，并且改變所述噴嘴相對于所述基板水平移動的分配速度，所述方法包括將所述噴嘴從待機高度降低至第一分配高度，直到所述噴嘴到達分配開始位置為止，然后將所述噴嘴保持在所述第一分配高度，直到所述噴嘴到達第一高度上升位置為止；以及當所述噴嘴到達所述第一高度上升位置時將噴嘴從所述第一分配高度提升至第二分配高度，然后將所述噴嘴保持在所述第二分配高度。
2. 如權利要求l所述的方法，進一步包括在所述噴嘴從所述分配開始位置移動至在圖案開始位置前面的第 一加速結束位置的同時將所述分配速度從零速度增加至第一分配速度； 以及當所述噴嘴到達在所述圖案開始位置后面的第二加速結束位置時 將所述分配速度從所述第一分配速度增加至第二分配速度，然后將所述 分配速度保持在所述第二分配速度。
3. 如權利要求2所述的方法，其中所述第一高度上升位置在所述 圖案開始位置和所述第二加速結束位置之間。
4. 如權利要求2所述的方法，其中從所述零速度增加所述分配速 度包括以如下方式增加所述分配速度，即使得所述噴嘴沿分配所述糊狀 物的方向從所述待機高度傾斜地逐漸下降至所述分配開始位置。
5. 如權利要求2所述方法，進一步包括在所述噴嘴到達所述第一 高度上升位置之前施加所述分配壓力以在所述噴嘴到達所述第二加速 結束位置之前或到達所述第二加速結束位置時達到預定壓力，然后保持 所述預定壓力。
6. 如權利要求1至5中任一項所述的方法，進一步包括 當所述噴嘴到達圖案結束位置時或當所述噴嘴到達在所述圖案結束位置后面的第二高度上升位置時將所述噴嘴保持在所述第二分配高度；當所述噴嘴到達所述第二高度上升位置時將所述分配高度從所述 第二分配高度增加至第三分配高度，然后將所述噴嘴保持在所述第三分 配高度，直到所述噴嘴到達第三高度上升位置為止；以及當所述噴嘴到達所述第三高度上升位置時將所述分配高度從所述 第三分配高度增加至第四分配高度，然后將所述噴嘴保持在所述第四分 配高度，直到所述噴嘴到達分配結束位置為止。
7. 如權利要求6所述的方法，進一步包括 當所述噴嘴到達在所述圖案結束位置前面的第一減速開始位置時降低所述分配速度，直到所述分配速度達到所述第一分配速度為止；以 及當所述噴嘴到達在所述圖案結束位置后面的第二減速開始位置時 從所述第一分配速度開始降低所述分配速度，直到當所述噴嘴到達所述 分配結束位置時或當所述噴嘴經(jīng)過所述分配結束位置后時所述分配速 度達到零速度為止。
8. 如權利要求7所述的方法，進一步包括當所述噴嘴到達所述第 一減速開始位置時減少所述分配壓力。
9. 一種用糊狀物分配器分配糊狀物的方法，所述糊狀物分配器將 所述糊狀物分配在基板上的方式使得分配開始位置與分配末端位置重壓力排出所述糊狀物的噴嘴的分配高度，并且改變所述噴嘴相對于所述 基板水平移動的分配速度，所述方法包括在所述噴嘴從圖案結束位置或從在所述圖案結束位置后面的位置 移動至第二高度上升位置的同時將所述噴嘴保持在第二分配高度；在所述噴嘴從所述第二高度上升位置移動至第三高度上升位置的 同時將所述噴嘴從第二分配高度提升至第三分配高度，然后將所述噴嘴 保持在所述第三分配高度；以及在所述噴嘴到達所述第三高度上升位置的同時將所述分配高度從 所述第三分配高度增加至第四分配高度，并將所述噴嘴保持在所述第四 分配高度，直到所述噴嘴到達分配結束位置為止。
10. 如權利要求9所述的方法，進一步包括 當所述噴嘴到達在所述圖案結束位置前面的第一減速開始位置時降低所述分配速度，直到所述分配速度達到所述第一分配速度為止；以 及將所述分配速度從所述噴嘴到達在所述圖案結束位置后面的第二 減速開始位置時的第 一分配速度降低至所述噴嘴到達所述分配結束位 置時或當所述噴嘴經(jīng)過所述分配結束位置后時的零速度。
11. 如權利要求10所述的方法，進一步包括當所述噴嘴到達所述第 一減速開始位置時減少所述分配壓力。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用糊狀物分配器分配糊狀物的方法。在這種使用糊狀物分配器分配糊狀物的方法中，糊狀物分配器將糊狀物分配在基板上的方式使得分配開始位置與分配末端位置重疊，同時通過相對于基板提升或降低噴嘴來改變用于通過分配壓力排出糊狀物的噴嘴的分配高度，并且改變噴嘴相對于基板水平移動的分配速度，所述方法包括將噴嘴從待機高度降低至第一分配高度，直到噴嘴到達分配開始位置為止，然后將噴嘴保持在第一分配高度，直到噴嘴到達第一高度上升位置為止；以及當噴嘴到達第一高度上升位置時將噴嘴從第一分配高度提升至第二分配高度，然后將噴嘴保持在第二分配高度。
文檔編號B05B13/02GK101318173SQ20081013078
公開日2008年12月10日 申請日期2008年7月21日 優(yōu)先權日2007年12月20日
發(fā)明者孫世豪 申請人:塔工程有限公司