專利名稱：用于臨時(shí)粘附器件的粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電子器件、半導(dǎo)體硅片、液晶等領(lǐng)域中臨時(shí)性粘附的粘合帶，并特別涉及切割陶瓷電子器件如多層陶瓷電容器、多層陶瓷感應(yīng)器、電阻器、鐵氧體(ferrites)、傳感器元件、熱敏電阻、變阻器或壓電陶瓷的工藝中的臨時(shí)性粘附的粘合帶。
背景技術(shù)：
例如，可以下述方式制備多層陶瓷電容器。
用刮刀將陶瓷粉末的漿料薄薄地展開以制備未處理的陶瓷片材。在將許多電極印在未處理的片材表面之后，將許多這些未處理的片材層壓并組合在一起，結(jié)果形成未處理片材的層壓制件。接著，在開始熱壓該層壓制件后，用切割工具如小刀(dicer)或鍘刀式刀片沿縱向和橫向切割該層壓制件得到許多層壓的陶瓷小片。然后燒結(jié)這些小片(也稱為“工件”)，在所得到的的工件的端面上形成外電極。
在獲得組合的層壓制件的前述步驟以及將層壓制件切割成未處理的小片的步驟中，通過使用粘合帶，將未處理的小片臨時(shí)固定在用于片材固定的基材上，和切割之后，將工件從基材表面的粘合帶中剝離。在剝離時(shí)，需要降低工件和粘合帶之間的粘結(jié)強(qiáng)度。若粘結(jié)強(qiáng)度不能充分地降低，則可能出現(xiàn)下列問題。
(1)由于層壓制件本身尚未燒結(jié)，各層之間的粘合力可能不足。因此，當(dāng)從粘合帶表面上剝離小片時(shí)，由于粘合帶過強(qiáng)的粘合強(qiáng)度在層壓制件內(nèi)部會(huì)發(fā)生層間剝離。
(2)甚至如果沒有發(fā)生層間剝離，粘合層可能作為雜質(zhì)殘留在小片底部。結(jié)果，當(dāng)將小片送入隨后的工藝中時(shí)，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致粘連(blocking)。由于雜質(zhì)殘留物也進(jìn)行燒結(jié)，因此由于燒結(jié)了有機(jī)材料會(huì)產(chǎn)生孔隙或龜裂。
因此，產(chǎn)品的可靠性和產(chǎn)率受到不利影響。
因此，如公開在被異議(Opposition)的日本公開No.6-79812披露了一種粘合帶，其中包括，例如一種熱發(fā)泡型的粘合層，在該粘合帶的粘合層中含有發(fā)泡劑。結(jié)果，在切割層壓制件之后通過加熱粘合帶，發(fā)泡劑充當(dāng)降低粘合帶與工件之間接觸面積的作用，從而可容易地從粘合帶表面上剝離工件。
然而，由于粘合帶的發(fā)泡溫度高，存在這樣的問題，即在加熱粘合帶時(shí)，層壓制件內(nèi)部的粘合劑會(huì)蒸發(fā)玷污工件，或者由于在初步燒結(jié)之前粘合劑的蒸發(fā)層壓制件不能獲得設(shè)定的硬度。而且，由于發(fā)泡不均勻粘合強(qiáng)度不能充分降低，結(jié)果工件不能從粘合帶上剝離。
發(fā)明公開本發(fā)明用于臨時(shí)性粘附器件的粘合帶包括一種基材膜和在該基材膜的至少一個(gè)表面上的一種粘合層，其中該粘合層包括一種粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和側(cè)鏈可結(jié)晶的聚物。從下述單體混合物中獲得側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物，所述單體混合物包括；約40-約70重量％其中含有1-6個(gè)碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％含有羧基的乙烯基不飽和單體；和約20-約50重量％其中含有16個(gè)或更多(優(yōu)選18-30)碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
在基材膜的兩面上提供粘合劑層的情形中，可把下面的壓敏粘合劑用作第二面上的壓敏粘合劑來構(gòu)成粘合劑層，例如天然橡膠粘合劑、合成橡膠粘合劑、苯乙烯/丁二烯膠乳基粘合劑、嵌段共聚物型熱塑性橡膠、丁基橡膠、聚異丁二烯、丙烯酸粘合劑和乙烯基醚共聚物。
在一個(gè)實(shí)施方案中，所述粘合劑組合物含有約1-30重量％的側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物，以粘合劑組合物計(jì)。
在一個(gè)實(shí)施方案中，該粘合劑組合物具有這樣一種性能，使得在約35℃或更高時(shí)該粘合劑組合物容易從器件上剝離。
在一個(gè)實(shí)施方案中，該側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物具有比35℃要窄的溫度范圍內(nèi)出現(xiàn)的熔點(diǎn)。
在一個(gè)實(shí)施方案中，當(dāng)加熱至約35℃或更高時(shí)粘合劑組合物與不銹鋼板的粘結(jié)強(qiáng)度是23℃的與不銹鋼板的粘結(jié)強(qiáng)度的約10％或更低或?yàn)榧s10g/25mm或更低。
由于粘合帶在低溫下具有好的粘性，通過在低溫下把器件固定在粘合帶上就可加工(如切割)或轉(zhuǎn)移器件。當(dāng)從粘合帶上剝離器件時(shí)，把粘合帶加熱到設(shè)定的溫度或之上，使得工件可容易地從粘合帶上剝離。
具體地，因?yàn)闃?gòu)成粘合帶的粘合劑組合物的粘性對(duì)溫度極為敏感，通過從任意選取的溫度中稍稍改變溫度而使聚合物以可逆的方式變成結(jié)晶的或非結(jié)晶的，從而使相對(duì)于器件的粘性發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變。
因此，當(dāng)把粘合帶用于陶瓷電器的粘合帶時(shí)，在把用于陶瓷電子器件的未處理片材粘合到粘合帶上并進(jìn)行切割操作后，可對(duì)帶進(jìn)行加熱，結(jié)果大幅度降低其與用于陶瓷電子器件的未處理片材的粘性，從而小片(陶瓷電器)可容易與膠帶剝離。
特別是，由于從本發(fā)明的粘合帶上剝離器件后在器件上沒有留下非常多的殘余物，因此該粘合帶適宜用于制備陶瓷電子器件如多層陶瓷電容器、多層陶瓷感應(yīng)器、電阻器、鐵氧體、傳感器元件、熱敏電阻、變阻器或壓電陶瓷的過程中。
根據(jù)本發(fā)明，可通過變化粘合帶的溫度來簡(jiǎn)單地控制用于臨時(shí)粘附的粘合帶對(duì)器件的粘性。因此，例如，當(dāng)臨時(shí)粘附陶瓷電子器件的未處理片材時(shí)，可獲得大的粘合強(qiáng)度；當(dāng)工件待移去時(shí)，通過簡(jiǎn)單加熱可容易發(fā)生剝離。由于工件不被玷污，有可能提高陶瓷電子器件的可靠性。
實(shí)施本發(fā)明的最佳方式(基材膜)根據(jù)本發(fā)明，可用于臨時(shí)性粘附粘合帶所使用的基材膜的例子包括由單層或多層厚度約5-約500μm的合成樹脂膜所組成的片材，所述合成樹脂如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯。為了提高與粘合層的粘合力，可對(duì)基材膜的表面進(jìn)行電暈放電處理、等離子體處理、沖擊處理、化學(xué)蝕刻處理、底漆處理等。
在該基材膜的至少一個(gè)表面上，層壓由如下所述的粘合劑組合物所組成的粘合層。
該粘合劑組合物可含有熔點(diǎn)溫度范圍窄于35℃的側(cè)鏈可結(jié)晶聚合物和壓敏粘合劑。該粘合劑的性質(zhì)使得其在與器件(如陶瓷電器)或其它材料粘結(jié)時(shí)的溫度T1下具有良好的粘性，而在比溫度T1高約15℃或更多的溫度T2下其與器件或其它材料的粘性則顯著降低。
(壓敏粘合劑)粘合劑組合物中所含的熱敏粘合劑的例子包括例如下列粘合劑組合物天然橡膠粘合劑；苯乙烯/丁二烯乳膠基粘合劑；ABA嵌段共聚物型熱塑性橡膠(其中A表示熱塑性聚苯乙烯端嵌段，B表示橡膠中間體嵌段如聚異戊二烯、聚丁二烯或聚(乙烯/丁烯))；丁基橡膠；聚異丁烯；丙烯酸粘合劑如聚丙烯酸酯和乙酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物；及乙烯基醚共聚物如聚乙烯基甲基醚、聚乙烯基乙醚和聚乙烯基異丁基醚。
特別是使用丙烯酸酯型壓敏粘合劑，提供了與聚合物的相互作用，使得聚合物在預(yù)定溫度下充分分散以具有粘性，且當(dāng)加熱到預(yù)定的溫度或更高時(shí)該聚合物具有良好的可剝離性。優(yōu)選的丙烯酸酯類壓敏粘合劑基本上由丙烯酸乙基己基酯、丙烯酸羥乙酯等組成。其例子包括含有80-95重量份丙烯酸2-乙基己基酯和5-20重量份丙烯酯2-羥基乙酯的共聚物。
(側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物)粘合劑組合物中所含有的側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物優(yōu)選具有溫度范圍窄于35℃的熔點(diǎn)。
本文所使用的術(shù)語“熔點(diǎn)”是指平衡導(dǎo)致一定份數(shù)的聚合物從初始的有序排列轉(zhuǎn)變成無序排列時(shí)的溫度。
在一個(gè)實(shí)施方案中，聚合物的熔點(diǎn)優(yōu)選在約30℃-約100℃的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約35℃-約65℃的范圍內(nèi)。優(yōu)選熔化快速出現(xiàn)，即出現(xiàn)在小于約35℃并優(yōu)選小于約10℃的相對(duì)窄的溫度范圍內(nèi)。優(yōu)選聚合物迅速結(jié)晶。為此，可把促結(jié)晶劑或結(jié)晶催化劑加到聚合物中。
使用后，通過把粘合劑層加熱到稍高于使用溫度的溫度即可將其容易地從器件的表面剝離。加熱溫度通常約40-約100℃，優(yōu)選約40-約70℃，更優(yōu)選約50-約70℃。
從下述單體混合物中獲得粘合劑組合物中所含的側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物，所述單體混合物包括約40-約70重量％的其中的烷基含有1-6個(gè)碳原子的的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％的羧基化乙烯基不飽和單體；及約20-約50重量％的其中的烷基含有16個(gè)或更多碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
作為具有16或更多碳原子的直鏈烷基作為側(cè)鏈的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯(下文也稱為“(甲基)丙烯酸酯”)，優(yōu)選使用具有16-30個(gè)碳原子的直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯，如(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯或(甲基)丙烯酸三十烷基酯。
下面列出從包括16-30個(gè)碳原子的直鏈烷基的單體得到的側(cè)鏈可結(jié)晶聚合物的熔點(diǎn)所用的單體 熔點(diǎn)(℃)丙烯酸C16烷基酯36甲基丙烯酸C16烷基酯26丙烯酸C18烷基酯49甲基丙烯酸C18烷基酯39丙烯酸C20烷基酯60甲基丙烯酸C20烷基酯50丙烯酸C22烷基酯71甲基丙烯酸C22烷基酯62丙烯酸C30烷基酯76甲基丙烯酸C30烷基酯68具有1-6個(gè)碳原子直鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯和(甲基)丙烯酸異戊酯。
作為含有羧基的乙烯基不飽和單體，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等，其中特別優(yōu)選丙烯酸。
側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物含有下述組分約40-約70重量％的其中的烷基含有1-6個(gè)碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％的含有羧基的乙烯基不飽和單體；及約20-約50重量％的其中的烷基含有16個(gè)或更多碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
優(yōu)選側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物含有下述組分約45-約60重量％的其中的烷基含有1-6個(gè)碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約3-約7重量％的含有羧基的乙烯基不飽和單體；及約35-約50重量％的其中的烷基含有18-30個(gè)碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。
可結(jié)晶聚合物在粘合劑組合物中的量為約1％重量-約30％重量，優(yōu)選約5％-約20％重量，特別優(yōu)選約5％-約15％重量。若該聚合物的含量小于1％重量或高于30％重量，則不能得到由該聚合物得到的前述效果。
當(dāng)側(cè)鏈可結(jié)晶聚合物含有低于25％重量的其中的烷基具有1-6個(gè)碳原子的(甲基)丙烯酸酯作為一個(gè)組分時(shí)，在材料(器件)上留下大量的殘余物。相反，當(dāng)其超過70％重量時(shí)，則熱敏性趨于降低。
要使用的可結(jié)晶聚合物的特定分子量是決定本發(fā)明中所用的粘合劑組合物具有依賴溫度粘性和/或粘結(jié)強(qiáng)度的方式的重要因素。特別地，低分子量可結(jié)晶聚合物在受熱時(shí)將失去粘結(jié)強(qiáng)度。例如，在60℃受熱時(shí)的粘結(jié)強(qiáng)度相對(duì)于室溫(23℃)時(shí)的粘結(jié)強(qiáng)度降低了90％或更多(后面將介紹詳細(xì)的粘結(jié)強(qiáng)度的測(cè)試條件)。
因此，該聚合物的重均分子量?jī)?yōu)選約3000-約25000，更優(yōu)選約4000-約15000。若該聚合物的重均分子量超過約25000，則粘性降低對(duì)加熱的響應(yīng)不充分。若該聚合物的重均分子量低于約3000，則剝離之后剩下大量的殘余物，這不是優(yōu)選的。
本發(fā)明的粘合劑組合物可制備如下在相容的溶劑中混合壓敏粘合劑和可結(jié)晶聚合物，并向其中加入任選的組分，如增塑劑、增粘劑、填料、交聯(lián)劑等。調(diào)節(jié)固含量至所需的粘度，并將該混合物混合均勻?yàn)橹?。混合之后，從該混合物中脫除氣泡?br> 增粘劑的例子包括特制的松香酯型增粘劑、萜烯酚型增粘劑、石油樹脂型增粘劑、高羥值松香酯型增粘劑、氫化松香酯型增粘劑等。
交聯(lián)劑的例子包括異氰酸酯型化合物如四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、通過向三羥甲基丙烷中加入三個(gè)亞甲苯基二異氰酸酯所得到的加成物或聚異氰酸酯；環(huán)氧型化合物如山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚或間苯二酚二縮水甘油醚；氮丙啶型化合物如三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶次基(aziridynyl)丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶次基丙酸酯、N，N′-六亞甲基-1，6-雙(1-氮丙啶羧酰胺)、N，N′-甲苯-2，4-雙(1-氮丙啶羧酰胺)、N，N′-二苯基甲烷-4，4′-雙(1-氮丙啶羧酰胺)或三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯；以及蜜胺型化合物如六甲氧基羥甲基蜜胺。這些可單獨(dú)使用或者兩種或多種組合使用。交聯(lián)劑的含量?jī)?yōu)選為0.1-5重量份，更優(yōu)選為0.1-3重量份，按100重量份的基礎(chǔ)聚合物計(jì)。
為了將具有溫度活性的粘合劑組合物施用于基材膜上，一般常使用刮刀式涂膠機(jī)、輥涂機(jī)、壓延涂布機(jī)、點(diǎn)式(comma)涂布機(jī)等。根據(jù)涂層的厚度和材料的粘度，可使用照相凹版式涂布機(jī)或桿式涂布機(jī)。可通過從脫膜片片材上的轉(zhuǎn)移工藝，如轉(zhuǎn)印法中的方式涂覆該粘合劑組合物?？蓛敉坎?即沒有其它別的物質(zhì))，或在合適的溶劑中，或作為乳液或膠乳涂覆該組合物。
考慮在儲(chǔ)存或商業(yè)流通期間防止污染的問題，優(yōu)選用隔離體粘結(jié)保護(hù)粘合層，直到粘合層被粘附到器件上。隔離體可由紙、塑料膜如聚丙烯膜或聚酯膜或薄的具有撓性的金屬箔片等制造。如果需要，可用脫模劑對(duì)隔離體進(jìn)行表面處理，使之容易剝離。
接下來將描述作為陶瓷電子器件例子的陶瓷多層電容器的制備方法。
首先，用刮刀將陶瓷粉末的漿料薄薄地展開以制備生的陶瓷片材，并在生的片材表面印刷電極。然后將許多這種生片材層壓并整合在一起，以形成生片材的層壓制件。接著，加熱該層壓制件，并通過本發(fā)明的粘合帶將其固定在基材上。由于在此刻的溫度相對(duì)較低(如約20℃-約40℃)，該層壓制件很好地粘附在粘合帶的粘合層上。
接著，熱壓并切割該層壓制件。此時(shí)，工件不從粘合層上剝離或者轉(zhuǎn)移到任何仍需切割的生片材上。當(dāng)許多陶瓷層壓制件小片以此方式形成之后，從粘合帶上移去所得到的工件。之后，對(duì)工件進(jìn)行預(yù)燒結(jié)工藝和燒結(jié)工藝。此時(shí)，在上述預(yù)定的溫度或之上加熱該粘合帶，從而可容易地從粘合帶上剝離工件。其后，燒結(jié)工件并在工件的外端面上形成外電極，從而得到小片型多層陶瓷電容器。
關(guān)于加熱粘合帶的方法，可通過下列方法加熱粘合帶或粘合帶的保持件(基材)，例如把粘合帶或保持件放在熱板上；在上面吹熱空氣(如來自空氣加熱器或干燥器的熱空氣)；把其放在烘箱中；在上面吹蒸汽；用無線電波對(duì)其加熱或用燈(紅外或遠(yuǎn)紅外)加熱。
特別地，優(yōu)選在低于所用聚合物熔點(diǎn)的溫度下把陶瓷電子器件的片材粘附在粘合帶的表面，并于切割之后在等于或大于聚合物熔點(diǎn)的溫度下從粘合帶的表面上剝離小片。
另外，還優(yōu)選確保溫度等于或大于側(cè)鏈可結(jié)晶聚合物的熔點(diǎn)時(shí)的剝離力降低至約10％或更小。換言之，優(yōu)選粘合劑組合物在加熱至約35℃或更高溫度時(shí)對(duì)不銹鋼板的粘結(jié)強(qiáng)度是其在23℃時(shí)對(duì)不銹鋼板的粘結(jié)強(qiáng)度的約10％或更低，或者為約10/g/25mm或更低。
盡管上面將多層陶瓷電容器可作為器件來闡述，但本發(fā)明并不限于此。例如，在制備精細(xì)陶瓷器件如IC電路板、鐵氧體、傳感器元件或變阻器的過程中，本發(fā)明可用作將生片材切割成很多小片的步驟中所使用的臨時(shí)粘附的粘合帶。
(實(shí)施例)下文中，將以說明性的實(shí)施例方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體的描述。在下面的描述中，所引用任何“份數(shù)”均是指“重量份”。
A.聚合物的制備(合成實(shí)施例1)首先，將45份丙烯酸二十二烷基酯、50丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、2.5份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下攪拌混合物4小時(shí)使這些單體聚合。
所得到的聚合物其重均分子量約18000，熔點(diǎn)為53℃。
(合成實(shí)施例2)首先，將45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、5份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下攪拌混合物4小時(shí)使這些單體聚合。
所得到的聚合物其重均分子量約10000，熔點(diǎn)為50℃。
(合成實(shí)施例3)首先，將45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、10份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下攪拌混合物4小時(shí)使這些單體聚合。
所得到的聚合物其重均分子量約5000，熔點(diǎn)為47℃。
(合成實(shí)施例4)首先，將45份丙烯酸二十二烷基酯、50份丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、1.5份十二烷基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下攪拌混合物4小時(shí)使這些單體聚合。
所得到的聚合物其重均分子量約30000，熔點(diǎn)為54℃。
(合成實(shí)施例5)首先，將45份丙烯酸二十二烷基酯、50丙烯酸甲酯、5份丙烯酸、7.5份丙基硫醇和1份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)混合在200份甲苯中。在70℃下攪拌混合物4小時(shí)使這些單體聚合。
所得到的聚合物其重均分子量約2500，熔點(diǎn)為47℃。
(合成實(shí)施例6)首先，將95份丙烯酸十八烷基酯、5份丙烯酸、5份十二烷基硫醇和1份Kayaester HP-70(Kayaku Akzo K.K)混合。在80℃下攪拌混合物5小時(shí)使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約8000，熔點(diǎn)為50℃。
(合成實(shí)施例7)首先，在150份乙酸乙酯/庚烷(70/30)中混合92份丙烯酸2-乙基己酯、8份丙烯酸2-羥乙酯和0.3份Trigonox 23-C70(Kayaku Akzo K.K)。在55℃下攪拌混合物3小時(shí)，然后加熱到80℃，并加入0.5份Kayaester HP-70。攪拌該混合物2小時(shí)使這些單體聚合。所得到的聚合物其重均分子量約600000。
B.臨時(shí)粘附陶瓷電子器件的粘合帶的制備(實(shí)施例1)向上述合成實(shí)施例1和7的聚合物溶液中加入作為交聯(lián)劑的CoronateL45(Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造)，使得對(duì)于100份聚合物來說，Coronate L45為1.0份。然后，使用輥涂機(jī)在聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)膜(約100μm)表面上涂覆該聚合物溶液，所述PET膜表面已進(jìn)行電暈放電處理。從而獲得一個(gè)帶有隔離片材的具有一個(gè)丙烯酸型的粘合層(厚度約30μm)的用于臨時(shí)性粘附的粘合帶。
對(duì)所得的臨時(shí)性粘附用的粘合帶進(jìn)行下面的評(píng)價(jià)試驗(yàn)。
(1)剝離力根據(jù)JIS C2107，測(cè)量所得到的粘合帶與SUS之間的180度的剝離力。測(cè)量分別在23℃和60℃下進(jìn)行。
(2)剝離后的殘余物用傅里葉變換紅外光譜儀來檢查剝離后的殘余物的結(jié)果，確認(rèn)殘余物主要是側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物。因此，根據(jù)透射水平評(píng)估工件的污染情況。用下列方法進(jìn)行測(cè)量測(cè)試設(shè)備FT-IR-8200PC，由SHIMADZU CORPORATION制造。
測(cè)試方法和條件I)制備IR測(cè)試用的測(cè)試件i)用玻璃板作為材料，在23℃下用橡膠輥(寬度45mm，負(fù)荷2kg)在其上往復(fù)運(yùn)動(dòng)4次，把粘合帶加壓粘附到玻璃板上。
ii)粘結(jié)后，讓測(cè)試件靜置20分鐘。
iii)然后把玻璃板放在已預(yù)熱到60℃的熱板上，并再靜置20分鐘。
iv)剝離粘合帶，把該玻璃板作為IR測(cè)量的測(cè)試件。
II)IR測(cè)試i)設(shè)定測(cè)試件并測(cè)量其透射值。
ii)由測(cè)量結(jié)果確認(rèn)，剝離后的殘余物主要是側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物。
iii)根據(jù)來自側(cè)鏈可結(jié)晶聚合物的在2920cm-1處的ν(CH2)的透射值進(jìn)行測(cè)定。
定義比較例3的殘余物為100，對(duì)每個(gè)殘余量進(jìn)行相對(duì)評(píng)估。
(實(shí)施例2)除了使用合成實(shí)施例2所得的聚合物溶液來代替合成例1的聚合物溶液外，以類似于實(shí)施例1的方法制備臨時(shí)性粘附用的粘合帶。
按與實(shí)施例1相似的方式，評(píng)估所得到臨時(shí)性粘附用的粘合帶的剝離力和剝離后的殘余物。
(實(shí)施例3)除了使用合成實(shí)施例3所得的聚合物溶液來代替合成例1的聚合物溶液外，以類似于實(shí)施例1的方法制備臨時(shí)性粘附用的粘合帶。
按與實(shí)施例1相似的方式，評(píng)估所得臨時(shí)性粘附用的粘合帶的剝離力和剝離后的殘余物。
(比較例1)除了使用合成實(shí)施例4所得的聚合物溶液來代替合成例1的聚合物溶液外，以類似于實(shí)施例1的方法制備臨時(shí)性粘附用的粘合帶。
按與實(shí)施例1相似的方式，評(píng)估所得臨時(shí)性粘附用的粘合帶的剝離力和剝離后的殘余物。
(比較例2)除了使用合成實(shí)施例5所得的聚合物溶液來代替合成例1的聚合物溶液外，以類似于實(shí)施例1的方法制備臨時(shí)性粘附用的粘合帶。
按與實(shí)施例1相似的方式，評(píng)估所得臨時(shí)性粘附用的粘合帶的剝離力和剝離后的殘余物。
(比較例3)使用合成實(shí)施例6所得的聚合物溶液來代替合成例1的聚合物溶液，并向100份聚合物溶液中加入0.3份作為交聯(lián)劑的Coronate L45(NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)。然后，使用輥涂機(jī)在PET膜(約100μm)表面上涂覆該聚合物溶液，所述PET膜表面已進(jìn)行電暈放電處理。從而獲得一個(gè)帶有隔離片材的具有一個(gè)丙烯酸型粘合層(厚度約50μm)的用于臨時(shí)性粘附的粘合帶。
按與實(shí)施例1相似的方式，評(píng)估所得到的臨時(shí)性粘附用的粘合帶的剝離力和剝離后的殘余物。
結(jié)果見表1。
表1

聚合物的組成A＝C22A/C1A/AA/C12SHB＝C22A/C1A/AA/C3SHC＝C18A/AA/C12SH根椐比較例1，由于熱敏性低，因加熱而造成的剝離力的降低率低。對(duì)于比較例2和3，還觀察到了工件表面的污染。相反，實(shí)施例1-3的剝離性和加熱后(60℃)的抗污染性均優(yōu)良，且提高了初始(23℃)粘結(jié)強(qiáng)度。
工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明提供了一種用于臨時(shí)性粘附器件的粘合帶，使得粘合帶具有足夠的粘結(jié)強(qiáng)度而不造成小片脫落或位錯(cuò)，直到切割生片材的步驟完成為止，并實(shí)現(xiàn)剝離工件時(shí)的粘結(jié)強(qiáng)度的降低，以便不發(fā)生層間損壞且不剩下殘留物。
權(quán)利要求
1.一種用于臨時(shí)性粘附的粘合帶，包括一種基材膜和提供于該基材膜的至少一個(gè)表面上的粘合層，其中該粘合層包括一種粘合劑組合物，所述粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物，其中該側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物得自于下述單體混合物，即約40-約70重量％的其中的烷基包括1-6個(gè)碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；約2-約10重量％的羧基化乙烯基不飽和單體；和約20-約50重量％的其中的烷基包括16個(gè)或更多碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，并且其中該聚合物的重均分子量為約3000-約25,000。
2.權(quán)利要求1的用于臨時(shí)性粘附的粘合帶，其中所述的粘合劑組合物含有約1-約30重量％的側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物，以粘合劑組合物計(jì)。
3.權(quán)利要求1的用于臨時(shí)性粘附的粘合帶，其中所述的粘合劑組合物具有這樣的性能，使得在約35℃或更高溫度時(shí)該粘合劑組合物容易從部件上剝離。
4.權(quán)利要求1的用于臨時(shí)性粘附的粘合帶，其中該側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物具有溫度范圍窄于35℃的熔點(diǎn)。
5.權(quán)利要求1的用于臨時(shí)性粘附的粘合帶，其中當(dāng)加熱至約35℃或更高溫度時(shí)，該粘合劑組合物與不銹鋼板的粘結(jié)強(qiáng)度是其在23℃時(shí)與不銹鋼板的粘結(jié)強(qiáng)度的約10％或更低。
全文摘要
一種用于臨時(shí)性粘附部件的粘合帶,包括一種基材膜和形成于該基材膜的一個(gè)或兩個(gè)表面上的壓敏粘合層。該壓敏粘合層由一種粘合劑組合物制成,所述粘合劑組合物含有壓敏粘合劑和側(cè)鏈可結(jié)晶的聚合物。該聚合物從下述單體混合物中獲得:約40－約70重量%的其中每個(gè)烷基具有1－6個(gè)碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯;約2－約10重量%的羧基化乙烯基不飽和單體;和約20－約50重量%的其中每個(gè)烷基具有16個(gè)或更多碳原子且重均分子量為約3000－約25000的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。該壓敏粘合帶在低溫時(shí)對(duì)部件具有令人滿意的粘性。因此,在低溫時(shí)部件可臨時(shí)性地固定到壓敏粘合帶上,并在此狀態(tài)下進(jìn)行加工(如切割)或轉(zhuǎn)移。當(dāng)把膠帶加熱到給定的溫度或之上時(shí),部件可容易從壓敏粘合帶上剝離。
文檔編號(hào)C09J7/02GK1355834SQ00808890
公開日2002年6月26日 申請(qǐng)日期2000年6月12日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月15日
發(fā)明者長(zhǎng)井清高, 笠崎敏明, 井上榮治, 松本明彥 申請(qǐng)人:新田株式會(huì)社