一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子封裝材料屬于安裝于電子設(shè)備外用的管殼材料，起著固定密封、保護(hù)電子設(shè) 備、使電子設(shè)備免受外界環(huán)境的干擾、提高壽命以及增強(qiáng)電子設(shè)備環(huán)境適應(yīng)的能力。電子封 裝材料作為封裝技術(shù)的重要組成，為電子設(shè)備提供保護(hù)、支撐、組裝、絕緣、散熱等功能，隨 著電子設(shè)備的的小型化、多功能化及高性能化，對電子封裝材料的熱膨脹系數(shù)、絕緣性能、 耐老化性能、加工性、導(dǎo)熱性等的要求越來越高。
[0003] 高分子材料和無機(jī)非金屬材料都可以作為電子封裝材料，例如國家發(fā)明專利 "太陽能電池封裝用乙烯-醋酸乙烯共聚物膠膜及制備方法"（國家發(fā)明專利【申請?zhí)枴?200810020329.9)以乙烯-乙酸乙烯樹脂為主要原料，加入少量的導(dǎo)熱填料（氧化鋁、氧 化鎂、氧化鈹、氮化鋁和碳化硅等）、2, 5-二甲基-2, 5-雙（叔丁基過氧）己烷及p-(4-羥 基-3, 5二叔丁基苯基）丙酸正十八碳醇酯，得到了一種用于封裝太陽能電池的乙烯-乙 酸乙烯酯共聚物封裝材料。國家發(fā)明專利"電子元器件封裝材料用陶瓷粉及其生產(chǎn)方 法"（國家發(fā)明專利號：ZL201210396718.8)以含有氧化鋇、氧化硼、氧化硅、氧化鋁、氧化 鋅、氧化鋯、氧化鈦的復(fù)合氧化物作為主要原料，在800-1000°C燒結(jié)獲得了陶瓷電子封裝材 料。國家發(fā)明專利"一種TiB2/Si-Al電子封裝復(fù)合材料及制備方法"（國家發(fā)明專利號： ZL201210527903. 6)公開了一種以硼化鈦、硅-鋁合金為主要原料，通過混料、熔煉、熔鑄、 噴射沉積成形及熱等靜壓等五個階段，在氬氣氣氛中于580-620°C、壓強(qiáng)150-170MPa、保壓 4h制備出了TiB2/Si-Al電子封裝復(fù)合材料。高分子材料基電子封裝材料雖然具有易加工、 絕緣性好、制備溫度低的特點(diǎn)，但也存在熱膨脹系數(shù)大、耐老化性能差和強(qiáng)度低的缺點(diǎn)；無 機(jī)非金屬材料基電子封裝材料雖然具有強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、耐老化性能好等特點(diǎn)，但仍 存在難于加工、制備溫度高等缺點(diǎn)，所以制備出同時具有高分子材料和無機(jī)非金屬材料功 能，即熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好及制備溫度 低的電子封裝材料是目前重要的研究方向之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是為了解決以上問題，提供鉍酸鋰納米棒作為主要原料，引入聚丙 乙稀、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油等成分，以期得到具 有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好及制備溫度低 的鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料。
[0005] 本發(fā)明所提供的鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0006] 鉍酸鋰納米棒65-80 %、聚丙乙烯10-15 %、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 0. 05-0. 5%、三羥甲基丙烷5-10%、硅樹脂甲基支鏈硅油4-10%。
[0007] 本發(fā)明所述鉍酸鋰納米棒的直徑為15-50nm、長度為1ym。
[0008] 本發(fā)明所提供的鉍酸鋰納米棒的具體制備方法如下：
[0009]以祕酸鈉、乙酸鋰作為原料，水為溶劑，其中祕酸鈉與乙酸鋰的摩爾比為1:1，將祕 酸鈉、乙酸鋰與水均勻混合后置于反應(yīng)容器內(nèi)并密封，于溫度150-200°C、保溫12-24h，其 中鉍酸鈉與乙酸鋰的重量不大于水重量的50%。
[0010] 本發(fā)明所提供的鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的具體制備方法如下：
[0011] 按照質(zhì)量比例稱取鉍酸鋰納米棒、聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基 丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油，然后通過機(jī)械攪拌將其混合均勻，再置于磨具中沖壓成型，在 100-150°C、保溫12-48h，自然冷卻后得到了鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料。
[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下技術(shù)效果：
[0013] 1、本發(fā)明以鉍酸鋰納米棒、聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和 娃樹脂甲基支鏈硅油作為原料，制備出無機(jī)非金屬納米材料與高分子材料復(fù)合形成的電子 封裝材料，這種復(fù)合電子封裝材料具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu) 良、易加工、絕緣性好等特點(diǎn)。
[0014] 2、本發(fā)明鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的制備溫度為100-150°c，顯著低于無 機(jī)非金屬材料基電子封裝材料800-1000°C的制備溫度，降低了能耗，減少了制備成本。
[0015] 3、本發(fā)明采用的鉍酸鋰納米棒穩(wěn)定性好、無毒及無污染，聚丙乙烯、脂肪醇聚氧乙 烯醚羧酸鈉、三羥甲基丙烷和硅樹脂甲基支鏈硅油都是批量生產(chǎn)的原料，可以實現(xiàn)鉍酸鋰 納米棒復(fù)合電子封裝材料的制備。
【附圖說明】
[0016] 圖1為實施例1制備的鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的SHM圖像；
[0017] 從圖可以看出鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料由納米棒和無規(guī)則顆粒構(gòu)成，納米 棒的直徑為15-50nm、長度為1ym〇
【具體實施方式】
[0018] 以下結(jié)合具體實施例詳述本發(fā)明，但本發(fā)明不局限于下述實施例。
[0019] 實施例1
[0020] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0021] 鉍酸鋰納米棒 65%
[0022] 聚丙乙烯 15% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 0.5% 三羥甲基丙烷 10% 硅樹脂甲基支鏈硅油 9.5%
[0023]實施例2
[0024] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0025] 祕酸鋰納米棒 _% 聚丙乙烯 10% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 0,05% 三羥甲基丙烷 5% 硅樹脂甲基支鏈硅油 4 95%
[0026] 實施例3
[0027] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0028] 鉍酸鋰納米棒 75% 聚丙乙烯 11% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 0 4% 三羥甲基丙烷 9.6% 硅樹脂甲基支鏈硅油 4%
[0029] 實施例4
[0030] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0031] 鉍酸鋰納米棒 W。 聚丙乙烯 13% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 〇1%
[0032] 三羥甲基丙烷 6.9% 硅樹脂甲基支鏈硅油 10%
[0033] 實施例5
[0034] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0035] 鉍酸鋰納米棒 70% 聚丙乙烯 丨2% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 （〇% 二輕甲基丙烷 8.7% 硅樹脂甲基支鏈硅油 9%
[0036]實施例6
[0037] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0038] 鉍酸鋰納米棒 74% 聚丙乙烯 14% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 0.2% 三羥甲基丙烷 6% 鞋樹脂甲基支鏈硅油 5.8%
[0039] 實施例7
[0040] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0041] 鉍酸鋰納米棒 76% 聚丙乙烯 1165% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉 0.35% 三羥甲基丙烷 S.5% 硅樹脂甲基支鏈硅油 6.5%
[0042] 實施例8
[0043] 確定鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：
[0044] 鉍酸鋰納米棒 77% 聚丙乙烯 10.25% 脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.45% 三羥甲基丙烷 6.1% 硅樹脂甲基支鏈硅油 6.2%
[0045] 本發(fā)明實施例1到實施例8所得鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的特征參數(shù)如表 1所示：
[0046] 表 1
[0047]
【主權(quán)項】
1. 一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料，其特征在于：以質(zhì)量百分比計，該電子封裝 材料的配方如下：2. 如權(quán)利要求1所述一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料，其特征在于：所述鉍酸鋰 納米棒的直徑為15_50nm、長度為Iym〇
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料，屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉍酸鋰納米棒復(fù)合電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下：鉍酸鋰納米棒65-80％、聚丙乙烯10-15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05-0.5％、三羥甲基丙烷5-10％、硅樹脂甲基支鏈硅油4-10％。本發(fā)明提供的復(fù)合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料，具有熱膨脹系數(shù)小、導(dǎo)熱系數(shù)高、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、易加工、絕緣性好等特點(diǎn)，在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
【IPC分類】C08K7/00, C08L23/16, C08K5/053, C08L83/04, C08L71/02, C08K3/24
【公開號】CN105131439
【申請?zhí)枴緾N201510560801
【發(fā)明人】裴立宅, 林楠, 吳勝華, 蔡征宇
【申請人】安徽工業(yè)大學(xué)
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月6日