一種led封裝材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝材料，屬于LED技術領域。
【背景技術】
[0002]LED是新一代綠色環(huán)保產品，廣泛用于汽車、照明、電子設備背光源，交通信號燈等領域。為了保護芯片，防止外部環(huán)境的不良因素對芯片造成損害，延長LED的使用壽命，對其芯片進行封裝。目前，用于LED封裝的傳統(tǒng)材料為環(huán)氧樹脂，價格低廉應用廣，并且樹脂本身具有優(yōu)異的電絕緣性、密封性、介電性能、粘結性等特點，使其在國內封裝市場占了相當大的比例。但由于其本身存在耐濕熱性和耐候性較差，且質脆、易疲勞、抗沖擊韌性低和散熱性能差等問題，在紫外光照和高溫條件下易發(fā)生黃變，且不易散熱，這些問題都導致LED器件的使用壽命降低。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝材料，以便更好地針對LED進行封裝，改善LED的使用效果。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案如下。
[0005]一種LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成:海因環(huán)氧樹脂為15?19份、甲基苯基二氯硅烷6?12份、含氟基和環(huán)氧基樹脂為4?8份、甲基乙氧基硅油為18?22份、山梨醇脂肪酸酯為8?10份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3?5份。
[0006]上述封裝材料的制備方法為以下步驟:
[0007](I)取上述質量份數(shù)的海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、海因環(huán)氧樹脂、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；
[0008](2)再添加上述質量份數(shù)的含氟基和環(huán)氧基樹脂、甲基乙氧基硅油，攪拌均勻；
[0009](3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h ;
[0010](4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140°C?150°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0011]該發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明通過對發(fā)光二級管的材料進行優(yōu)化，顯著的提高了發(fā)光二極管的折射率、硬度和粘結強度。本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度為64A至72A，粘結強度為6.6MPa至7.4MPa。
【具體實施方式】
[0012]下面結合實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】進行描述，以便更好的理解本發(fā)明。
[0013]實施例1
[0014]本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成:海因環(huán)氧樹脂為15份、甲基苯基二氯硅烷6份、含氟基和環(huán)氧基樹脂為4份、甲基乙氧基硅油為18份、山梨醇脂肪酸酯為8份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3份。
[0015]上述封裝制備方法為以下步驟:
[0016](I)取上述質量份數(shù)的海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；
[0017](2)再添加上述質量份數(shù)的含氟基和環(huán)氧基樹脂、甲基乙氧基硅油，攪拌均勻；
[0018](3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h ;
[0019](4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140XTC，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0020]本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.64，邵氏硬度為64A，粘結強度為 6.6MPa。
[0021]實施例2
[0022]本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成:海因環(huán)氧樹脂為17份、甲基苯基二氯硅烷9份、含氟基和環(huán)氧基樹脂為6份、甲基乙氧基硅油為20份、山梨醇脂肪酸酯為9份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為4份。
[0023]上述封裝制備方法為以下步驟:
[0024](I)取上述質量份數(shù)的海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、海因環(huán)氧樹脂、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；
[0025](2)再添加上述質量份數(shù)的含氟基和環(huán)氧基樹脂、甲基乙氧基硅油，攪拌均勻；
[0026](3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h ;
[0027](4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為145°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0028]本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.69，邵氏硬度為72A，粘結強度為 7.4MPa。
[0029]實施例3
[0030]本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成:海因環(huán)氧樹脂為19份、甲基苯基二氯硅烷12份、含氟基和環(huán)氧基樹脂為8份、甲基乙氧基硅油為22份、山梨醇脂肪酸酯為10份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為5份。
[0031]上述封裝制備方法為以下步驟:
[0032](I)取上述質量份數(shù)的海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、海因環(huán)氧樹脂、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；
[0033](2)再添加上述質量份數(shù)的含氟基和環(huán)氧基樹脂、甲基乙氧基硅油，攪拌均勻；
[0034](3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h ;
[0035](4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為150°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
[0036]本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.66，邵氏硬度為68A，粘結強度為 6.9MPa。
[0037]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED封裝材料，其特征在于:由以下質量份數(shù)的組分組成:海因環(huán)氧樹脂為15?19份、甲基苯基二氯硅烷6?12份、含氟基和環(huán)氧基樹脂為4?8份、甲基乙氧基硅油為18?22份、山梨醇脂肪酸酯為8?10份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3?5份。2.根據權利要求1所述的LED封裝材料，其特征在于:所述封裝材料的制備方法為以下步驟: (1)取上述質量份數(shù)的海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將海因環(huán)氧樹脂、甲基苯基二氯硅烷、山梨醇脂肪酸酯、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻； (2)再添加上述質量份數(shù)的含氟基和環(huán)氧基樹脂、甲基乙氧基硅油，攪拌均勻； (3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為約3h; (4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為約140°C?150°C，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成：海因環(huán)氧樹脂為15～19份、甲基苯基二氯硅烷6～12份、含氟基和環(huán)氧基樹脂為4～8份、甲基乙氧基硅油為18～22份、山梨醇脂肪酸酯為8～10份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3～5份。本發(fā)明通過對發(fā)光二級管的材料進行優(yōu)化，顯著的提高了發(fā)光二極管的折射率、硬度和粘結強度。本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度為64A至72A，粘結強度為6.6MPa至7.4MPa。
【IPC分類】C08K5/54, C08L63/00, C08L83/06, H01L33/56, C08K5/548
【公開號】CN104893253
【申請?zhí)枴緾N201510394383
【發(fā)明人】高旭
【申請人】高旭
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年7月2日