一種cob封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅封裝硅膠組合物，特別涉及一種用于C0B封裝的有機(jī)硅封 裝硅膠組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 所謂C0B封裝，是指芯片直接在基板上進(jìn)行綁定封裝。主要用來解決小功率芯片 制造大功率LED燈的問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)，減少 人們對LED燈眩光的不適感。
[0003] COBLED越來越多被LED燈廠家接受，使用C0B最常遇到的問題是，這么大的功率 集中于很小的面積內(nèi)，散熱的問題是比較嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。因?yàn)镃0B在使用的過程中，過高的溫 度會(huì)使封裝膠水容易造成開裂，硫化等現(xiàn)象，降低了其使用壽命。C0B在散熱，耐硫化，結(jié)合 度，透光率等一系列的問題上，對膠水提出了更高的要求。
[0004] 申請?zhí)枮?01410408000. 5的中國發(fā)明專利公開了一種大功率C0B封裝用低光衰 有機(jī)硅固晶膠，具有如下組分：其原料組成及各組分的重量份為：甲基苯基乙烯基聚硅氧 烷樹脂65~80份，甲基苯基乙烯基硅油5~10份，交聯(lián)劑10~25份，粘著力劑3~6 份，納米氣相法白炭黑1~5份，光衰控制劑5~10份，催化劑0. 3~1份，抑制劑0. 2~ 0.5份。該技術(shù)方案仍存在一定的缺陷：需要加入納米氣相白炭黑，容易造成膠水的透光率 下降，導(dǎo)致光通量下降，影響出光效率。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 。
[0006] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題就是克服以上缺陷，提出一種C0B封裝用有機(jī)硅封裝硅 膠組合物及其制備方法的技術(shù)方案，改善了光衰性能、耐硫化性能，其密封性能、耐候性能 也得到提高，而且易脫泡、便于操作。
[0007] 本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是： 一種C0B封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，由A組分和B組分按重量1 :1組成，所述A組 分由以下重量份數(shù)的原料組成：甲基乙烯基硅樹脂50~60份，甲基乙烯基硅油30~40份， 催化劑0. 1~0. 3份，粘接劑3~5份，所述B組份由以下重量份數(shù)的原料組成：甲基硅樹 脂50~60份，甲基乙烯基硅油30~40,交聯(lián)劑1~4份，抑制劑0. 4~0. 5份。
[0008] 本技術(shù)方案可以優(yōu)化為，所述甲基乙烯基硅樹脂分子結(jié)構(gòu)中由M、T、Q鏈節(jié)選擇性 的組合構(gòu)成主鏈，其結(jié)構(gòu)如下： (MeSi00.5)a(ViMe2SiO〇.5)b(MeSiOL5)c(Si02)d，其中a+b+c/d=0. 75 ~1. 5,a=0. 25 ~ 0. 5，b=0. 25 ~0. 5,c=0. 25 ~0. 5,d=l 本技術(shù)方案還可以優(yōu)化為，所述的甲基乙烯基硅油的粘度為500-15000mpa.s，其結(jié)構(gòu) 式如下：
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于由A組分和B組分按重量I:1 組成，所述A組分由以下重量份數(shù)的原料組成：甲基乙烯基硅樹脂50~60份，甲基乙烯基 硅油30~40份，催化劑0. 1~0. 3份，粘接劑3~5份，所述B組份由以下重量份數(shù)的原料 組成：甲基硅樹脂50~60份，甲基乙烯基硅油30~40份，交聯(lián)劑1~4份，抑制劑0. 4~ 0? 5 份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述甲 基乙烯基娃樹脂分子結(jié)構(gòu)中由M、T、Q鏈節(jié)選擇性的組合構(gòu)成主鏈,其結(jié)構(gòu)如下： (MeSiO05)a (ViMe2SiO0 5)b(MeSiO1.5)c(SiO2)d，其中（a+b+c)/d=0. 75 ~1. 5，a=0. 25 ~0. 5，b=0. 25 ~0. 5,c=0. 25 ~0. 5,d=l。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述的 甲基乙烯基硅油的粘度為500~15000mpa.s，其結(jié)構(gòu)式如下：
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述的 催化劑是鉬系催化劑；所述鉬系催化劑為氯鉬酸的醇溶液、鉬~乙烯基硅氧烷配合物、鉬烯 烴配合物中的任意一種，其中鉬含量為3000~7000ppm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述的 抑制劑為炔醇類物質(zhì)、含烯烴基環(huán)狀硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述的 炔醇類物質(zhì)是指乙炔基環(huán)己醇。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述的 甲基硅樹脂，其結(jié)構(gòu)是由M鏈節(jié)和Q鏈接組成的聚有機(jī)硅氧烷，其分子結(jié)構(gòu)如下： (MeSiO0 5)e(Si02)f，其中：e/f=0. 75 ~1. 2。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在于所述的 交聯(lián)劑為含有側(cè)基氫的有機(jī)氫聚硅氧烷，結(jié)構(gòu)式為：
或?yàn)橐后w的MTQ含氫交聯(lián)劑，其結(jié)構(gòu)為：（MeSiOa5)g (HMe2Si0Q.5)h(MeSiO1.5)i(SiO2)j，其中g(shù)+h+i/j=l~2,g/h=0. 1 ~0? 5,g+h/i=l~2。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物，其特征在 于所述的粘接劑：乙烯基三甲氧基硅烷、鈦酸正丁酯、KH-560、KH-171中一種或幾種的混 合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物的制備方 法，其特征在于包含所述A組分及B組分的制備步驟， 所述A組分的制備步驟如下：甲基乙烯基硅樹脂50~60份，甲基乙烯基硅油30~40 份、催化劑〇. 1~〇. 3份，粘接劑3~5份，依次加入攪拌機(jī)內(nèi)，并充入氮?dú)?，混合攪拌均勻?即得所述A組分； 所述B組分的制備步驟如下：甲基硅樹脂50~60份，甲基乙烯基硅油30~40份，交 聯(lián)劑1~4份，抑制劑0. 4~0. 5份； 依次加入攪拌機(jī)內(nèi)，并充入氮?dú)猓旌蠑嚢杈鶆?，即得所述B組分。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅封裝硅膠組合物，特別涉及一種用于COB封裝的有機(jī)硅封裝硅膠組合物。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：該組合物由A組分和B組分按重量1：1組成，所述A組分由以下重量份數(shù)的原料組成：甲基乙烯基硅樹脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化劑0.1～0.3份，粘接劑3～5份，所述B組份由以下重量份數(shù)的原料組成：甲基硅樹脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，交聯(lián)劑1～4份，抑制劑0.4～0.5份。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種COB封裝用有機(jī)硅封裝硅膠組合物具有光衰性能好，耐硫化性能強(qiáng)，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黃變，易脫泡，便于操作等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】C08L83-05, C08L83-04, C08L83-07, H01L33-56
【公開號(hào)】CN104710796
【申請?zhí)枴緾N201510113134
【發(fā)明人】陳維, 徐慶錕, 王建斌, 陳田安
【申請人】煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年3月16日