焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物、焊料助焊劑殘渣的洗滌方法以 及電子部件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，關(guān)于電子部件在印制電路布線板、陶瓷基板上的安裝，從低消耗電力、高 速處理這樣的觀點出發(fā)，部件進行小型化，在焊料助焊劑的洗滌中要進行洗滌的間隙逐漸 變狹。另外，從環(huán)境安全方面出發(fā)，無鉛焊料逐漸使用起來，伴隨于此，使用了松香系助焊 劑。
[0003] 專利文獻1中，作為適合于在經(jīng)焊接的部件的間隙中殘留的助焊劑殘渣的洗滌 的、助焊劑用洗滌劑組合物，公開了含有特定的二醇醚、烷醇胺、以及具有碳數(shù)1~6的烷基 的烷基苯磺酸及/或其鹽、以及水的助焊劑用洗滌劑組合物。
[0004] 專利文獻2中，作為不僅對于在狹窄的間隙中存在的助焊劑殘渣的洗滌性高、而 且利用水的清洗性也良好、且發(fā)泡受到抑制的、附著有助焊劑殘渣的被洗滌物的洗滌方法， 公開了使用包含2質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下的水、50質(zhì)量％以上且不足97. 75質(zhì)量％的 二醇醚、以及0. 05質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下的胺化合物的洗滌劑，并利用特定的洗滌條 件及洗滌裝置進行洗滌的方法。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2009-298940號公報
[0008] 專利文獻 2 :W02011/081071
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009] 發(fā)明所要解決的問題
[0010] 伴隨著近年的無鉛化，1)回流溫度的高溫化、2)焊料金屬中的錫含量增加成為誘 因而使難以除去的松香酸等的錫鹽在助焊劑殘渣中增加，因此存在殘留在現(xiàn)有的洗滌劑中 的問題。另一方面，洗滌性良好的物質(zhì)會產(chǎn)生腐蝕用于電極的銅這樣的問題。進而，從低消 耗電力、高速處理這樣的觀點出發(fā)，部件進行小型化，要洗滌的間隙逐漸變得狹窄。表面張 力低的洗滌劑雖然浸透力高，能夠使狹窄間隙中的助焊劑殘渣溶解，但是由于清洗工序中 使用的水的表面張力高，因此會引起向間隙中的浸透速度慢且無法充分清洗這樣的問題。 專利文獻1的洗滌劑中也期望進一步提高洗滌性和清洗性。
[0011] 因此，本發(fā)明在一個或多個實施方式中，提供焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合 物，其對使用焊料助焊劑進行回流后的基板的洗滌性優(yōu)異。另外，本發(fā)明在一個或多個實施 方式中，提供焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物，其對使用焊料助焊劑進行回流后的基 板的洗滌性、以及向狹窄間隙中的浸透性以及清洗性優(yōu)異，進而顯示出良好的抑制銅腐蝕 性、抑制發(fā)泡性、以及安全性（易燃性的降低）。
[0012] 用于解決問題的方案
[0013] 本發(fā)明在一個或多個實施方式中涉及焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物，其含 有下述式⑴所示的化合物（成分A)、下述式（II)所示的化合物（成分B)、具有碳數(shù)1~ 6的烷基的烷基苯磺酸及/或其鹽（成分C)、以及水（成分D)，
[0014] 成分A的含量為88. 0質(zhì)量％以上且94. 4質(zhì)量％以下，
[0015] 成分A中，二乙二醇單丁醚的含量為90. 0質(zhì)量％以上且100. 0質(zhì)量％以下，
[0016] 成分B的含量為0. 3質(zhì)量％以上且5. 0質(zhì)量％以下，
[0017] 成分C的含量為0. 3質(zhì)量％以上且5. 0質(zhì)量％以下。
[0018] R-O- (CH2CH20)n-H(I)
[0019] [上述式（I)中，R表示碳數(shù)3~7的烴基、n為1~5。]
【主權(quán)項】
1. 焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，所述焊料 助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物含有： 成分A :下述式（I)所示的化合物、 成分B :下述式（II)所示的化合物、 成分C:具有碳數(shù)1~6的烷基的烷基苯磺酸及/或其鹽、以及 成分D :水， 成分A的含量為88. 0質(zhì)量％以上且94. 4質(zhì)量％以下， 成分A中，二乙二醇單丁醚的含量為90. 0質(zhì)量％以上且100. 0質(zhì)量％以下， 成分B的含量為0. 3質(zhì)量％以上且5. 0質(zhì)量％以下， 成分C的含量為0. 3質(zhì)量％以上且5. 0質(zhì)量％以下， R-O- (CH2CH20)n-H (I) 所述式⑴中，R表示碳數(shù)3~7的烴基，n為1~5，
所述式（II)中，心為氫原子、甲基、乙基或氨基乙基，1?2為氫原子、羥乙基、羥丙基、甲 基或乙基，R3為羥乙基或羥丙基。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，成分D的含 量為5. 0質(zhì)量％以上且10. 0質(zhì)量％以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，成分D的含 量為5. 0質(zhì)量％以上且9. 0質(zhì)量％以下。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，成分D的含 量為5. 0質(zhì)量％以上且8. 0質(zhì)量％以下。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其 中，成分A與成分D的質(zhì)量比即成分A/成分D為10. 0以上且19. 0以下。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其 中，成分A與成分D的質(zhì)量比即成分A/成分D為11. 0以上且19. 0以下。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其 中，成分A與成分D的質(zhì)量比即成分A/成分D為11. 0以上且17. 0以下。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其 中，在洗滌劑組合物中，成分A、B、C以及D的總含量為99. 0質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其 中，在洗滌劑組合物中，成分A、B、C以及D的總含量為99. 5質(zhì)量％以上且100質(zhì)量％以下。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，所述洗滌劑組合物還含有硅酮系消泡劑，且在洗滌劑組合物中所述消泡劑的含量為 0. 01質(zhì)量％以上且0. 6質(zhì)量％以下。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，成分A含有二乙二醇單丁醚，除了二乙二醇單丁醚以外還含有選自二乙二醇單異丁 醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單芐醚、三乙二醇單異丙醚、三乙二醇單丁醚、三乙二醇單異 丁醚、三乙二醇單烯丙醚中的1種以上的化合物作為成分A。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，在洗滌 劑組合物中，除了二乙二醇單丁醚以外的成分A的含量為1. 0質(zhì)量％以上且8. 0質(zhì)量％以 下。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，在 成分A中，除了二乙二醇單丁醚以外的成分A的含量為10質(zhì)量％以下。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，成分A含 有二乙二醇單丁醚和三乙二醇單丁醚。
15. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，在洗滌劑 組合物中，三乙二醇單丁醚的含量為1. 0質(zhì)量％以上且8. 0質(zhì)量％以下。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用，其中，在 成分A中，三乙二醇單丁醚的含量為10質(zhì)量％以下。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，在成分A中，二乙二醇單丁醚的含量為93. 0質(zhì)量％以上且94. 4質(zhì)量％以下。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1至17中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，在洗滌劑組合物中，二乙二醇單丁醚的含量為88. 0質(zhì)量％以上且100. 0質(zhì)量％以下。
19. 根據(jù)權(quán)利要求1至18中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，成分B為選自單乙醇胺、二乙醇胺、單甲基單乙醇胺、單甲基二乙醇胺、二甲基單乙醇 胺、單乙基單乙醇胺、單乙基二乙醇胺以及單氨基乙基異丙醇胺中的1種以上的化合物。
20. 根據(jù)權(quán)利要求1至18中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，成分B含有單乙基單乙醇胺和單甲基二乙醇胺。
21. 根據(jù)權(quán)利要求1至20中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，成分B的含量為0.3質(zhì)量％以上且4. 5質(zhì)量％以下。
22. 根據(jù)權(quán)利要求1至21中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，成分C為對甲苯磺酸及/或其鹽。
23. 根據(jù)權(quán)利要求1至22中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，成分C的含量為0.4質(zhì)量％以上且4.0質(zhì)量％以下。
24. 根據(jù)權(quán)利要求1至23中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，所述洗滌劑組合物還包含聚亞烷基二醇烷基胺型非離子表面活性劑。
25. 根據(jù)權(quán)利要求1至24中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，電子部件為利用焊料焊接而得的電子部件的制造中間物。
26. 根據(jù)權(quán)利要求1至25中任一項所述的洗滌劑組合物在電子部件的洗滌中的應(yīng)用， 其中，電子部件為在利用焊料焊接而得的部件的間隙包含助焊劑殘渣的制造中間物。
27. 權(quán)利要求1至26中任一項所述的洗滌劑組合物。
28. -種焊料助焊劑殘渣的洗滌方法，其具有下述工序：利用權(quán)利要求27所述的洗滌 劑組合物，對具有回流后的焊料的被洗滌物進行洗滌。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的洗滌方法，其中，被洗滌物為利用焊料焊接部件而得的電 子部件的制造中間物。
30. -種電子部件的制造方法，其包括以下工序： 通過使用了助焊劑的焊接而將選自半導(dǎo)體芯片、芯片型電容器、以及電路基板中的至 少1種部件搭載于電路基板上的工序；以及 通過權(quán)利要求28或29所述的助焊劑殘渣的洗滌方法對所述搭載物進行洗滌的工序。
【專利摘要】本發(fā)明提供適合于在經(jīng)焊接的部件的間隙中殘留的助焊劑殘渣的洗滌的、助焊劑用洗滌劑組合物。在一個或多個實施方式中，焊料助焊劑殘渣除去用洗滌劑組合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇單烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳數(shù)1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其鹽(成分C)、以及水(成分D)，其中，成分A的含量為88.0質(zhì)量％以上且94.4質(zhì)量％以下，成分A中二乙二醇單丁醚的含量為90.0質(zhì)量％以上且100.0質(zhì)量％以下，成分B的含量為0.3質(zhì)量％以上且5.0質(zhì)量％以下，以及成分C的含量為0.3質(zhì)量％以上且5.0質(zhì)量％以下。
【IPC分類】C11D1-835, B08B3-08, C23G5-032, C11D3-60, C11D1-86
【公開號】CN104694273
【申請?zhí)枴緾N201410743519
【發(fā)明人】大橋秀巳, 川下浩一
【申請人】花王株式會社
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2014年12月8日