技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及封裝領(lǐng)域，具體而言，涉及一種塑封材料以及IGBT封裝器件。該塑封材料，主要包括環(huán)氧樹脂5～15份；酸酐5～10份；無機(jī)填料60～85份；導(dǎo)熱填料5～15份；固化促進(jìn)劑0.5～2.5份；偶聯(lián)劑0.5～4.5份。通過加入酸酐作為固化劑，使得固化產(chǎn)物分子鏈具有一定的柔順性和延展性，起到一定的增韌效果，同時(shí)也滿足IGBT封裝器件的高散熱要求。各個(gè)原料之間相互配伍產(chǎn)生協(xié)同作用，使得該塑封材料具有低的熔融粘度、良好流動(dòng)性和操作性的，不僅能達(dá)到大功率封裝用的高散熱性能要求，也滿足封裝過程中良好的成形性和可操作性。進(jìn)而提高了IGBT封裝器件的性能，也降低了運(yùn)輸碰撞開裂。

技術(shù)研發(fā)人員：封其立;單玉來;曹鶴;孫波;張國;王嵐;周佃香
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇中鵬新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.21
技術(shù)公布日：2017.11.17