本發(fā)明涉及化合物及其制備方法和利用其改性雙馬來酰亞胺樹脂。

背景技術(shù)：

熱固性樹脂廣泛的應(yīng)用于航空航天、電子電氣等領(lǐng)域，雙馬來酰亞胺(bmi)是目前高性能熱固性樹脂的典型代表，作為基體樹脂能夠滿足高速、高頻印制電路板基材的要求。雙馬來酰亞胺樹脂固化后具有較高tg，具有良好的機(jī)械性能、耐熱性、耐濕熱、耐溶劑性等優(yōu)點。因此，雙馬來酰亞胺成為在環(huán)氧樹脂使用溫度以上的印制電路板用樹脂。但其自身固化后材料脆性大，工藝性差，必須進(jìn)行改性。然而，雙馬樹脂普遍采用二烯丙基雙酚a和n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺聚合。但是，一方面雙馬固化物介電常數(shù)(3.4)和介電損耗值(0.012)高，一般而言，由于基板的訊號傳送速度于基板材料的介電常數(shù)的平方根成反比，所以基板材料的介電常數(shù)越小越好。另一方面，為了滿足高溫使用條件下依然維持較高強(qiáng)度和層間粘接性能，通常采用的二烯丙基雙酚a和n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺，并不具有在250度以上的突出優(yōu)點，難以應(yīng)對不斷提高的材料應(yīng)用性能要求。

針對以上介電性能和高溫下的粘接所遇到的問題，對雙馬樹脂的改性方式很多，采用多組分混合配比改性，不僅操作復(fù)雜，而且對工藝性、耐熱性和穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。如通過加入催化劑、耐高溫低介電的環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂(聚苯醚、聚苯乙烯)、氰酸酯樹脂、聚酰亞胺樹脂以及復(fù)配特殊結(jié)構(gòu)的雙馬來酰亞胺樹脂，很難同時滿足低介電損耗和高溫粘接性能(如低介電材料的加入會降低雙馬的tg值)。同時造成多配方下的制樣困難、混合工藝復(fù)雜、增加預(yù)聚合步驟，增產(chǎn)加工成本等問題。而采用其他結(jié)構(gòu)的雙馬樹脂，一般來說，提高剛性和增加聯(lián)段規(guī)整性，才能對介電性能和高溫強(qiáng)度有所幫助，但是會帶來樹脂不能溶解在丙酮、甲乙酮、甲苯、n.n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺等常用溶劑中，使得樹脂無法通過濕法預(yù)進(jìn)料成型，所以，通常不直接采用增加雙馬樹脂鏈剛性的方式提升介電性能。

簡單的對二烯丙基雙酚a進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計，或者選取合成其他固化稀釋劑，變得易于實現(xiàn)且性能穩(wěn)定。其中，針對二烯丙基雙酚a和n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺樹脂體系，固化后介電常數(shù)高、介電損耗值高，采用芳香胺作為固化劑，對介電性能的提升有限，且會嚴(yán)重影響固化后材料的耐熱性和粘接性，如采用4,4’-二氨基二苯甲烷或者4,4’-二氨基二苯砜，固化后高頻下介電損耗依然高達(dá)0.015和0.013。專利cn101880363報道了采用烯丙基化的超支化聚苯醚改性雙馬來酰亞胺樹脂的介電性能，但其需要先合成超支化聚苯醚在進(jìn)行封端處理，且并沒有提到改性雙馬后材料的介電性能以及其他性能。專利cn100460431中采用聚硅氧烷增韌的烯丙基線性酚醛改性雙馬樹脂，所獲材料有較好的沖擊性能，但是并沒有關(guān)于材料電性能和熱性能的報道。其他文獻(xiàn)中提到的采用包括二烯丙基雙酚s、烯丙基苯酚、烯丙基酚醛、二烯丙基二苯醚等雙馬的烯基改性劑，并沒有很好的介電和高溫性能改性效果或沒有提及。

此外，針對以上烯丙基化合物與雙馬形成預(yù)聚物的溶解性，尤其是在低極性溶劑中的溶解性，一般表現(xiàn)出不溶解或很少提及，使得除二烯丙基雙酚a外，很少有適用于濕法低沸點(如丙酮)成型的雙馬預(yù)浸料。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)采用雙馬來酰亞胺和烯丙基類化合物預(yù)聚物，利用多種樹脂、改性劑和工程塑料改性，雖可以部分解決耐溫性等問題，但對于同時提高高頻下介電性能(節(jié)點損耗和介電常數(shù))、高溫強(qiáng)度和溶解性，并不能同時滿足。而且多組分添加會影響tg等性能，還會帶來加工工藝和成本不可控。

缺少新型的可溶于常用溶劑的稀釋劑來滿足以上要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決現(xiàn)有雙馬來酰亞胺樹脂存在介電性能差，固化后高溫下粘接強(qiáng)度低的問題，而提供一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂。

本發(fā)明的一種二官能烯基苯氧基化合物的結(jié)構(gòu)通式為：

所述的r1為

所述的r2為-ch＝ch-ch3或-ch2-ch＝ch2。

一種二官能烯基苯氧基化合物的制備方法是按以下步驟進(jìn)行：

將對苯二氟與2-烯基苯酚混合，得到混合物，再將混合物及催化劑加入到溶劑中攪拌10h～20h，得到反應(yīng)體系，將反應(yīng)體系升溫至60℃～80℃，并在溫度為60℃～80℃的條件下，反應(yīng)1h～5h，然后再將反應(yīng)體系升溫至110℃～170℃，并在溫度為110℃～170℃的條件下，反應(yīng)2h～6h，反應(yīng)后降至室溫，得到粗產(chǎn)物，將粗產(chǎn)物采用200目～800目曬網(wǎng)過濾，向濾液中加入乙醇沉析3h～5h，過濾沉析后的溶液，得到沉淀物，然后將沉淀物用甲醇洗滌3次～5次，最后烘干，即得到二官能烯基苯氧基化合物；

所述的對苯二氟與2-烯基苯酚的摩爾比為1:(2～2.5)；所述的對苯二氟與催化劑的摩爾比為1:(0.01～0.5)；所述的溶劑的體積與混合物的質(zhì)量比為(2～10)ml:1g。

利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份雙馬來酰亞胺、50份～120份二官能烯基苯氧基化合物及3份～20份無機(jī)填料制備而成；

所述的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份雙馬來酰亞胺、50份～120份二官能烯基苯氧基化合物及3份～20份無機(jī)填料；

二、將100份雙馬來酰亞胺及50份～120份二官能烯基苯氧基化合物混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃～145℃，然后在溫度為110℃～145℃的條件下，保溫5min～30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將3份～20份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物中，然后在溫度為70℃～100℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min～30min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明制備的一種二官能烯基苯氧基化合物。首先，二烯丙基雙酚a和雙馬聚合，會先進(jìn)行ene加成和“diels–alder”反應(yīng)。由于二烯丙基雙酚a結(jié)構(gòu)中存在耐熱性較差的薄弱鏈接，如-c(ch3)2-，較低的熱分解溫度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度嚴(yán)重影響了雙馬的高溫使用效果。烯基苯氧基化合物與雙馬聚合反應(yīng)后，分子鏈中具有高度苯基化和高的結(jié)構(gòu)對稱性，以及分子結(jié)構(gòu)中醚鍵(-o-)、羰基(c＝o)、氟側(cè)基、苯側(cè)基的引入，增大了分子鏈間的電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合作用，因此使得聚合物具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性能，并且出乎意料的顯示出在高溫(＞300度)下強(qiáng)度保持和粘接性，以及突出的稀釋耐熱性，這可能是由于高交聯(lián)密度和良好的界面結(jié)合作用(極性基團(tuán))共同導(dǎo)致。

此外，據(jù)文獻(xiàn)報道，樹脂基團(tuán)極性越大以及極性基團(tuán)密度越高，樹脂在交變電場作用下發(fā)生極化中能量消耗越多，介電損耗將越大。二烯丙基雙酚a和雙馬聚合結(jié)構(gòu)中含有大量的強(qiáng)極性的羥基基團(tuán)(-oh)，從而使得其介電損耗較高。而采用結(jié)構(gòu)對稱性較好、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定的烯基苯氧基，在交變電磁場作用下能量消耗相對較低交聯(lián)密度更高，分子鏈段剛性大、運(yùn)動困難、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，能跟的上交變電磁場的變化，從而介電損耗更低。

此外，在保持良好介電性能和材料剛性的前提下，如何能夠使預(yù)聚物溶解于常用溶劑，如丙酮等，是實現(xiàn)濕法成型預(yù)浸料的必要。通常來說，簡單的增加鏈剛性，會帶來預(yù)聚物溶解困難，通常烯基類芳環(huán)化合物于雙馬預(yù)聚后并不能提供良好的溶解性。本發(fā)明中所涉及到的結(jié)構(gòu)不僅提供良好的材料性能，而且出乎意料的降低了與雙馬預(yù)聚后預(yù)聚物的結(jié)晶性，避免了在溶劑中常常會出現(xiàn)的溶劑誘導(dǎo)結(jié)晶析出等問題。從而實現(xiàn)了好的溶解性與應(yīng)用性能的結(jié)合。

本發(fā)明的樹脂組合物具有高溶解性，本發(fā)明涉及一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂，應(yīng)用于印制電路板領(lǐng)域。更具體地，使用上述樹脂制備的預(yù)浸料的富金屬箔層的層壓板適用于能應(yīng)對無鉛焊料回流、高頻率和高多層的印制電路板，用于母板和用于包含半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體塑料封裝。

本發(fā)明用于一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂。

附圖說明

圖1為實施例一制備的4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯的紅外譜圖；

圖2為實施例三制備的4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮的紅外譜圖。

具體實施方式

具體實施方式一：本實施方式的一種二官能烯基苯氧基化合物的結(jié)構(gòu)通式為：

所述的r1為

所述的r2為-ch＝ch-ch3或-ch2-ch＝ch2。

本實施方式的有益效果是：本實施方式制備的一種二官能烯基苯氧基化合物。首先，二烯丙基雙酚a和雙馬聚合，會先進(jìn)行ene加成和“diels–alder”反應(yīng)。由于二烯丙基雙酚a結(jié)構(gòu)中存在耐熱性較差的薄弱鏈接，如-c(ch3)2-，較低的熱分解溫度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度嚴(yán)重影響了雙馬的高溫使用效果。烯基苯氧基化合物與雙馬聚合反應(yīng)后，分子鏈中具有高度苯基化和高的結(jié)構(gòu)對稱性，以及分子結(jié)構(gòu)中醚鍵(-o-)、羰基(c＝o)、氟側(cè)基、苯側(cè)基的引入，增大了分子鏈間的電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合作用，因此使得聚合物具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性能，并且出乎意料的顯示出在高溫(＞300度)下強(qiáng)度保持和粘接性，以及突出的稀釋耐熱性，這可能是由于高交聯(lián)密度和良好的界面結(jié)合作用(極性基團(tuán))共同導(dǎo)致。

此外，據(jù)文獻(xiàn)報道，樹脂基團(tuán)極性越大以及極性基團(tuán)密度越高，樹脂在交變電場作用下發(fā)生極化中能量消耗越多，介電損耗將越大。二烯丙基雙酚a和雙馬聚合結(jié)構(gòu)中含有大量的強(qiáng)極性的羥基基團(tuán)(-oh)，從而使得其介電損耗較高。而采用結(jié)構(gòu)對稱性較好、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定的烯基苯氧基，在交變電磁場作用下能量消耗相對較低交聯(lián)密度更高，分子鏈段剛性大、運(yùn)動困難、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，能跟的上交變電磁場的變化，從而介電損耗更低。

此外，在保持良好介電性能和材料剛性的前提下，如何能夠使預(yù)聚物溶解于常用溶劑，如丙酮等，是實現(xiàn)濕法成型預(yù)浸料的必要。通常來說，簡單的增加鏈剛性，會帶來預(yù)聚物溶解困難，通常烯基類芳環(huán)化合物于雙馬預(yù)聚后并不能提供良好的溶解性。本實施方式中所涉及到的結(jié)構(gòu)不僅提供良好的材料性能，而且出乎意料的降低了與雙馬預(yù)聚后預(yù)聚物的結(jié)晶性，避免了在溶劑中常常會出現(xiàn)的溶劑誘導(dǎo)結(jié)晶析出等問題。從而實現(xiàn)了好的溶解性與應(yīng)用性能的結(jié)合。

本實施方式的樹脂組合物具有高溶解性，本實施方式涉及一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂，應(yīng)用于印制電路板領(lǐng)域。更具體地，使用上述樹脂制備的預(yù)浸料的富金屬箔層的層壓板適用于能應(yīng)對無鉛焊料回流、高頻率和高多層的印制電路板，用于母板和用于包含半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體塑料封裝。

具體實施方式二：本實施方式所述的一種二官能烯基苯氧基化合物的制備方法是按以下步驟進(jìn)行：

將對苯二氟與2-烯基苯酚混合，得到混合物，再將混合物及催化劑加入到溶劑中攪拌10h～20h，得到反應(yīng)體系，將反應(yīng)體系升溫至60℃～80℃，并在溫度為60℃～80℃的條件下，反應(yīng)1h～5h，然后再將反應(yīng)體系升溫至110℃～170℃，并在溫度為110℃～170℃的條件下，反應(yīng)2h～6h，反應(yīng)后降至室溫，得到粗產(chǎn)物，將粗產(chǎn)物采用200目～800目曬網(wǎng)過濾，向濾液中加入乙醇沉析3h～5h，過濾沉析后的溶液，得到沉淀物，然后將沉淀物用甲醇洗滌3次～5次，最后烘干，即得到二官能烯基苯氧基化合物；

所述的對苯二氟與2-烯基苯酚的摩爾比為1:(2～2.5)；所述的對苯二氟與催化劑的摩爾比為1:(0.01～0.5)；所述的溶劑的體積與混合物的質(zhì)量比為(2～10)ml:1g。

具體實施方式三：本實施方式與具體實施方式二不同的是：所述的對苯二氟為

其它與具體實施方式二相同。

具體實施方式四：本實施方式與具體實施方式二或三之一不同的是：所述的2-烯基苯酚為2-烯丙基苯酚或2-丙烯基苯酚。其它與具體實施方式二或三相同。

具體實施方式五：本實施方式與具體實施方式二至四之一不同的是：所述的催化劑為酸性化合物和堿性化合物的混合物；所述的酸性化合物和堿性化合物的質(zhì)量比為1:(1.2～5)；所述的酸性化合物為草酸；所述的堿性化合物為三丁胺。其它與具體實施方式二至四相同。

具體實施方式六：本實施方式與具體實施方式二至五之一不同的是：所述的溶劑為溶劑a與溶劑b的混合物；所述的溶劑a與溶劑b的質(zhì)量比為10:(1～5)；所述的溶劑a為γ-丁內(nèi)酯類的內(nèi)酯類溶劑、苯甲酸甲酯類的酯類溶劑和三甘醇二甲醚類的醚類溶劑中的一種或其中幾種的混合物；所述的溶劑b為能除去脫水及酰亞胺化生成的水的溶劑。其它與具體實施方式二至五相同。

具體實施方式七：本實施方式與具體實施方式二至六之一不同的是：所述的溶劑a為苯甲酸甲酯或苯甲酸丁酯；所述的溶劑b為甲苯或二甲苯。其它與具體實施方式二至六相同。

具體實施方式八：本實施方式的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份雙馬來酰亞胺、50份～120份二官能烯基苯氧基化合物及3份～20份無機(jī)填料制備而成；

所述的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份雙馬來酰亞胺、50份～120份二官能烯基苯氧基化合物及3份～20份無機(jī)填料；

二、將100份雙馬來酰亞胺及50份～120份二官能烯基苯氧基化合物混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃～145℃，然后在溫度為110℃～145℃的條件下，保溫5min～30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將3份～20份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物中，然后在溫度為70℃～100℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min～30min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂。

本實施方式的有益效果是：本實施方式制備的一種二官能烯基苯氧基化合物。首先，二烯丙基雙酚a和雙馬聚合，會先進(jìn)行ene加成和“diels–alder”反應(yīng)。由于二烯丙基雙酚a結(jié)構(gòu)中存在耐熱性較差的薄弱鏈接，如-c(ch3)2-，較低的熱分解溫度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度嚴(yán)重影響了雙馬的高溫使用效果。烯基苯氧基化合物與雙馬聚合反應(yīng)后，分子鏈中具有高度苯基化和高的結(jié)構(gòu)對稱性，以及分子結(jié)構(gòu)中醚鍵(-o-)、羰基(c＝o)、氟側(cè)基、苯側(cè)基的引入，增大了分子鏈間的電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合作用，因此使得聚合物具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性能，并且出乎意料的顯示出在高溫(＞300度)下強(qiáng)度保持和粘接性，以及突出的稀釋耐熱性，這可能是由于高交聯(lián)密度和良好的界面結(jié)合作用(極性基團(tuán))共同導(dǎo)致。

此外，據(jù)文獻(xiàn)報道，樹脂基團(tuán)極性越大以及極性基團(tuán)密度越高，樹脂在交變電場作用下發(fā)生極化中能量消耗越多，介電損耗將越大。二烯丙基雙酚a和雙馬聚合結(jié)構(gòu)中含有大量的強(qiáng)極性的羥基基團(tuán)(-oh)，從而使得其介電損耗較高。而采用結(jié)構(gòu)對稱性較好、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定的烯基苯氧基，在交變電磁場作用下能量消耗相對較低交聯(lián)密度更高，分子鏈段剛性大、運(yùn)動困難、結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，能跟的上交變電磁場的變化，從而介電損耗更低。

此外，在保持良好介電性能和材料剛性的前提下，如何能夠使預(yù)聚物溶解于常用溶劑，如丙酮等，是實現(xiàn)濕法成型預(yù)浸料的必要。通常來說，簡單的增加鏈剛性，會帶來預(yù)聚物溶解困難，通常烯基類芳環(huán)化合物于雙馬預(yù)聚后并不能提供良好的溶解性。本實施方式中所涉及到的結(jié)構(gòu)不僅提供良好的材料性能，而且出乎意料的降低了與雙馬預(yù)聚后預(yù)聚物的結(jié)晶性，避免了在溶劑中常常會出現(xiàn)的溶劑誘導(dǎo)結(jié)晶析出等問題。從而實現(xiàn)了好的溶解性與應(yīng)用性能的結(jié)合。

本實施方式的樹脂組合物具有高溶解性，本實施方式涉及一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂，應(yīng)用于印制電路板領(lǐng)域。更具體地，使用上述樹脂制備的預(yù)浸料的富金屬箔層的層壓板適用于能應(yīng)對無鉛焊料回流、高頻率和高多層的印制電路板，用于母板和用于包含半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體塑料封裝。

本具體實施方式制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂固化工藝為：在溫度為130℃下固化1h，然后在溫度為230℃下固化120min。

本具體實施方式制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂可用有機(jī)溶劑降低樹脂組合物的粘度、提高操作性，并且提高與玻璃布的浸漬性。作為樹脂清漆中使用的有機(jī)溶劑，只要為溶解馬來酰亞胺樹脂的溶劑即可。例如丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮等酮類，苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺類等，但并不限定于此。此外，這些有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用或?qū)?種以上適當(dāng)組合使用。

預(yù)浸料：

本發(fā)明制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到樹脂溶液，然后將樹脂溶液對基材進(jìn)行浸漬或涂布，然后在溫度為100℃～200℃的干燥機(jī)中加熱10min～30min，使樹脂半固化，得到預(yù)浸料。作為基材，可以使用用于各種印刷電路板材料的公知材料。例如，e玻璃、d玻璃、s玻璃、ne玻璃、t玻璃、q玻璃等玻璃纖維。在這些基材當(dāng)中，更優(yōu)選使用平面方向的膨脹系數(shù)與鉆孔加工性平衡優(yōu)異的e玻璃這些玻璃纖維。相對于全部預(yù)浸料，利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂(包括無機(jī)填充材料)對基材的附著量優(yōu)選為質(zhì)量百分含量的20％～90％。

層壓板：

將預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為1張或2張以上，得到疊放后的預(yù)浸料，根據(jù)所需在疊放后的預(yù)浸料單面或上下表面貼合銅、鋁等金屬箔，進(jìn)行成形(固化)，從而制造層壓板，得到覆金屬層壓板，作為層壓成形的條件，通常使用多級加壓、多級真空加壓、連續(xù)成形、高壓釜成形機(jī)等，在溫度為100℃～300℃，壓力為2kgf/cm²～100kgf/cm²，加熱時間為1min～180min。

具體實施方式九：本實施方式與具體實施方式八不同的是：步驟一中所述的雙馬來酰亞胺為4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺和3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺中的一種或兩種的混合物。其它與具體實施方式八相同。

具體實施方式十：本實施方式與具體實施方式八或九之一不同的是：步驟一中所述的無機(jī)填料為天然硅石、無定形硅石、勃姆石、氧化鉬、礬土、煅燒滑石或云母。其它與具體實施方式八或九相同。

采用以下實施例驗證本發(fā)明的有益效果：

實施例一：

一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂：

一種二官能烯基苯氧基化合物的制備方法是按以下步驟進(jìn)行：

將4,4’-二氟聯(lián)苯與2-烯丙基苯酚混合，得到混合物，再將混合物及催化劑加入到溶劑中攪拌10h，得到反應(yīng)體系，將反應(yīng)體系升溫至60℃，并在溫度為60℃的條件下，反應(yīng)3h，然后再將反應(yīng)體系升溫至120℃，并在溫度為120℃的條件下，反應(yīng)2h，反應(yīng)后降至室溫，得到粗產(chǎn)物，將粗產(chǎn)物采用300目曬網(wǎng)過濾，向濾液中加入乙醇沉析5h，過濾沉析后的溶液，得到沉淀物，然后將沉淀物用甲醇洗滌3次，最后烘干，即得到4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯；

所述的4,4’-二氟聯(lián)苯與2-烯丙基苯酚的摩爾比為1:2；所述的4,4’-二氟聯(lián)苯與催化劑的摩爾比為1:0.1；所述的溶劑的體積與混合物的質(zhì)量比為3ml:1g；

所述的催化劑為酸性化合物和堿性化合物的混合物；所述的酸性化合物和堿性化合物的質(zhì)量比為1:3；所述的酸性化合物為草酸；所述的堿性化合物為三丁胺；

所述的溶劑為苯甲酸甲酯和甲苯，所述的苯甲酸甲酯與甲苯的質(zhì)量比為3:1。

利用上述二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺、90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯及5份無機(jī)填料制備而成；

所述的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺、90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯及5份無機(jī)填料；

二、將100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺及90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將5份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物中，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂；所述的無機(jī)填料為煅燒滑石。

本實施例制備的4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯的產(chǎn)率為94.8％，通過hplc測定純度為96.8％。

圖1為實施例一制備的4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯的紅外譜圖，測試采用傅里葉紅外光譜儀，由此可知，從結(jié)構(gòu)來看，3030cm^-1～3068cm^-1有中等強(qiáng)度吸收峰，這歸因于碳碳雙鍵中碳?xì)?c＝ch)伸縮振動吸收峰，證明了烯丙基的存在，在1231cm^-1和1031cm^-1分別是醚鍵的對稱和不對稱伸縮振動峰；證明了成醚反應(yīng)(親核取代反應(yīng))的發(fā)生。這些特征吸收峰的存在表明成功合成了單體。1560cm^-1、1452cm^-1、1420cm^-1處是苯環(huán)骨架振動吸收峰，證明聯(lián)苯結(jié)構(gòu)存在。因此，可證明本實施例制備出4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯為要求結(jié)構(gòu)式為：

實施例二：本實施例與實施例一不同的是：利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯及5份無機(jī)填料制備而成；

所述的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯及5份無機(jī)填料；

二、將100份3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺及90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]聯(lián)苯混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將5份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物中，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂。所述的無機(jī)填料為煅燒滑石。其它與實施例一相同。

實施例三：

一種二官能烯基苯氧基化合物及其制備方法和利用其改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂：

一種二官能烯基苯氧基化合物的制備方法是按以下步驟進(jìn)行：

將4,4’-二氟二苯甲酮與2-烯丙基苯酚混合，得到混合物，再將混合物及催化劑加入到溶劑中攪拌10h，得到反應(yīng)體系，將反應(yīng)體系升溫至60℃，并在溫度為60℃的條件下，反應(yīng)3h，然后再將反應(yīng)體系升溫至120℃，并在溫度為120℃的條件下，反應(yīng)2h，反應(yīng)后降至室溫，得到粗產(chǎn)物，將粗產(chǎn)物采用300目曬網(wǎng)過濾，向濾液中加入乙醇沉析5h，過濾沉析后的溶液，得到沉淀物，然后將沉淀物用甲醇洗滌3次，最后烘干，即得到4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮；

所述的4,4’-二氟二苯甲酮與2-烯丙基苯酚的摩爾比為1:2.1；所述的4,4’-二氟二苯甲酮與催化劑的摩爾比為1:0.1；所述的溶劑的體積與混合物的質(zhì)量比為3.4ml:1g；

所述的催化劑為酸性化合物和堿性化合物的混合物；所述的酸性化合物和堿性化合物的質(zhì)量比為1:3；所述的酸性化合物為草酸；所述的堿性化合物為三丁胺；

所述的溶劑為苯甲酸甲酯和甲苯，所述的苯甲酸甲酯與甲苯的質(zhì)量比為3:1。

利用上述二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺、90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮及5份無機(jī)填料制備而成；

所述的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺、90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮及5份無機(jī)填料；

二、將100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺及90份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將5份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物中，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂；所述的無機(jī)填料為煅燒滑石。

本實施例制備的4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮的產(chǎn)率為91.3％，通過hplc測定純度為93.9％。

圖2為實施例三制備的4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮的紅外譜圖，測試采用傅里葉紅外光譜儀，由此可知，從結(jié)構(gòu)來看，3030cm^-1～3068cm^-1有中等強(qiáng)度吸收峰，這歸因于碳碳雙鍵中碳?xì)?c＝ch)伸縮振動吸收峰，證明了烯丙基的存在，在1231cm^-1和1031cm^-1分別是醚鍵的對稱和不對稱伸縮振動峰；證明了成醚反應(yīng)(親核取代反應(yīng))的發(fā)生。這些特征吸收峰的存在表明成功合成了單體。1660cm^-1處為二苯甲酮中酮羰基震動吸收峰，證明苯甲酮結(jié)構(gòu)存在。因此，可證明本實施例制備出4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮為要求結(jié)構(gòu)式為：

實施例四：本實施例與實施例三不同的是：利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺、70份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮及15份無機(jī)填料制備而成；

所述的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺、70份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮及15份無機(jī)填料；

二、將100份4,4’-二氨基二苯甲烷型雙馬來酰亞胺及70份4,4’-二[2-(1-烯丙基)苯氧基]苯甲酮混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將15份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物中，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂；所述的無機(jī)填料為煅燒滑石。其它與實施例三相同。

對比實驗一：

本對比實驗為實施例一至四的對比實驗，本對比實驗一制備的雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、90份二烯丙基雙酚a及5份無機(jī)填料制備而成；

所述的雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、90份二烯丙基雙酚a及5份無機(jī)填料；

二、將100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺及90份二烯丙基雙酚a混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將5份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到雙馬來酰亞胺樹脂；所述的無機(jī)填料為煅燒滑石。

對比實驗二：

本對比實驗為實施例一至四的對比實驗，本對比實驗二制備的雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、90份二烯丙基雙酚s和5份無機(jī)填料制備而成；

所述的雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、90份二烯丙基雙酚s及5份無機(jī)填料；

二、將100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺及90份二烯丙基雙酚s混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將5份無機(jī)填料加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到馬來酰亞胺樹脂；所述的無機(jī)填料為煅燒滑石。

對比實驗三：

本對比實驗為實施例一至四的對比實驗，本對比實驗三制備的雙馬來酰亞胺樹脂按重量份數(shù)由100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、40份聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂、5份煅燒滑石、5份氨基三嗪酚醛清漆樹脂、40份低分子量聚苯乙烯、30份酚醛氰酸酯及0.4份濕潤分散劑制備而成；

所述的雙馬來酰亞胺樹脂的制備方法是按照以下步驟進(jìn)行的：

一、按重量份數(shù)稱取100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、40份聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂(exa-7311、環(huán)環(huán)氧當(dāng)量：277g/eq、dic株式會社制造)、5份煅燒滑石、5份氨基三嗪酚醛清漆樹脂(phenolitela-3018-50p、羥基當(dāng)量：151g/eqdic株式會社制造)、40份低分子量聚苯乙烯(piccolastica-5，eastman)、30份酚醛氰酸酯(pt-30，lonza公司)及0.4份濕潤分散劑(byk-w903,bykchemiejapan)；

二、將100份n,n’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、30份酚醛氰酸酯及40份聚氧亞萘基型環(huán)氧樹脂混合，在攪拌條件下，將反應(yīng)體系升溫至溫度為110℃，然后在溫度為110℃的條件下，保溫30min，得到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物；

三、將5份煅燒滑石、0.4份濕潤分散劑、5份氨基三嗪酚醛清漆樹脂及40份低分子量聚苯乙烯加入到雙馬來酰亞胺預(yù)聚物，然后在溫度為70℃及攪拌條件下，反應(yīng)10min，反應(yīng)完成后冷卻至室溫，得到雙馬來酰亞胺樹脂。

對實施例一至四制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂和對比實驗一至三制備的雙馬來酰亞胺樹脂進(jìn)行固化，固化工藝為：在溫度為130℃下固化1h，然后在溫度為230℃下固化120min。

將實施例一至四制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂和對比實驗一至三制備的雙馬來酰亞胺樹脂進(jìn)行粘接材料并固化，然后進(jìn)行剪切強(qiáng)度測試，對實施例一至四制備的固化后的雙馬來酰亞胺樹脂和對比實驗一至三制備的固化后的雙馬來酰亞胺樹脂進(jìn)行了玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性、剝離強(qiáng)度和介電性能測試，如表1所示，各項性能的測試條件參照以下標(biāo)準(zhǔn)(方法)：

1、熱穩(wěn)定性：測試采用熱失重分析儀(tga)。升溫速率：10℃/min；測試氣氛：空氣。

2、對得到樹脂進(jìn)行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和彈性模量：測試采用動態(tài)熱機(jī)械分析儀(dma)。升溫速率：5℃/min；測試氣氛：空氣。

3、剪切強(qiáng)度：測試參照gb/t7124-2008膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度試驗方法。材料：ly12cz鋁合金。

4、介電性能：測試采用波導(dǎo)短路法9.8ghz條件下測試。

表1

實施例一至四相比于對比實驗一至三，

1、具有良好的耐熱性能，尤其是空氣下的600℃殘?zhí)柯?，實施例均遠(yuǎn)高于對比實驗；

2、更為重要的是，實施例的高溫粘接強(qiáng)度，尤其是250℃下高于對比實驗，且介電性能又極大程度的降低，損耗值可達(dá)到0.002。采用多種填料組合添加，如聚苯乙烯(對比實驗三)、聚苯醚等，雖可降低介點損耗，但是對高溫強(qiáng)度和耐熱性有極大影響，實施例一至四均可用做高頻線路板中高性能樹脂，且并不限于列舉的實施例。

采用實施例一至四制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂及對比實驗一至三制備雙馬來酰亞胺樹脂制備覆銅層壓板，具體操作如下所示：

實施例五：

將實施例一所制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

實施例六：

將實施例二所制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

實施例七：

將實施例三所制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

實施例八：

將實施例四所制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

對比實驗四：

將對比實驗一所制備的雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液中對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

對比實驗五：

將對比實驗二所制備的雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液中對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

對比實驗六：

將對比實驗三所制備的雙馬來酰亞胺樹脂加入到丙酮溶劑中稀釋，得到重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液，然后將重量百分?jǐn)?shù)為55％的樹脂溶液放置過夜至無沉淀析出，利用放置過夜后的溶液中對厚度為0.1mm的電子級玻璃布進(jìn)行浸漬，在溫度為140℃的條件下，加熱20min，得到樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料；

覆金屬層壓板的制備：將樹脂重量百分含量為55％的預(yù)浸料由上至下依次疊放，疊放層數(shù)為8張，得到疊放后的預(yù)浸料，在疊放后的預(yù)浸料上下表面貼合厚度為12μm的電解銅箔，在壓力為30kgf/cm²及溫度230℃下固化2h成型，得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬層壓板。

對實施例一至四制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂和對比實驗一至三制備的雙馬來酰亞胺樹脂進(jìn)行溶解性測試，對實施例五至八及對比實驗四至六制備的固化后的覆銅層壓板進(jìn)行了常溫和高溫剝離強(qiáng)度、介電常數(shù)和節(jié)點損耗值、t-288產(chǎn)生層間剝離的時間、熱膨脹系數(shù)(cte)測試，如表2所示，各項性能的測試條件參照以下標(biāo)準(zhǔn)(方法)：

1、溶解性：測試樹脂在溶劑中的溶解性能，以100g溶劑中能否溶解55g，且10天內(nèi)是否析出為判斷溶解性的標(biāo)準(zhǔn)。

2、常溫和高溫剝離強(qiáng)度：按照jisc6481測試銅箔的剝離強(qiáng)度。

3、介電常數(shù)和節(jié)點損耗值：通過腐蝕去除厚度為0.8mm的覆金屬層壓板的銅箔制樣實驗。通過空腔諧振器微擾法(agilent8722es)測試1ghz和10ghz。

4、t-288產(chǎn)生層間剝離的時間：根據(jù)ipctm-650用tma設(shè)備儀10℃/min將試樣升溫至288℃。保持288℃恒定，測量在288℃下產(chǎn)生層間剝離的時間，低于10min視為不合格。

5、熱膨脹系數(shù)(cte)：將覆金屬層壓板在腐蝕液中處理銅箔后，用tma測試50至200℃的面方向熱膨脹系數(shù)。測試方向為覆金屬層壓板的玻璃纖維布的縱向。

表2

由表2對比實驗二可以看出，采用除二烯丙基雙酚a外，其他市售結(jié)構(gòu)如二烯丙基雙酚s，無法溶解在低沸點極性溶劑中，在高沸點溶劑中雖可以溶解，但是高溫溶劑去除不干凈，對制樣有很大影響，會導(dǎo)致層壓板層間氣泡多等問題，無法測試。采用實施例一至實施例四制備的利用二官能烯基苯氧基化合物改性的可溶性雙馬來酰亞胺樹脂，能夠溶解在丙酮等極性溶劑中，并且制備成預(yù)浸料后可以熱壓合，得到表面質(zhì)量良好的覆銅層壓板。

其次，與實施例五至實施例八相比，對比實驗四和對比實驗六具有較高的線膨脹系數(shù)(cte)和較低的tg，銅箔的cte為16ppm，較高的cte影響與銅箔的熱貼合效果，導(dǎo)致高溫膨脹系數(shù)不匹配，同時低tg導(dǎo)致使用溫度低。如下面列舉的高溫剝離強(qiáng)度多指，均出現(xiàn)了高溫模量保持不足(高溫模量低)、膨脹不匹配導(dǎo)致的剝離強(qiáng)度低(0.5～0.23n/mm)，嚴(yán)重影響了高溫下高頻使用效果。而這正是雙馬樹脂區(qū)別于、并優(yōu)于環(huán)氧樹脂等得到廣泛使用的原因，即好于環(huán)氧樹脂的高溫特性。但是對比實驗四至六不足于滿足更高溫度的使用效果。同樣導(dǎo)致了t-288耐回流焊對比實驗六的不足。由以上可知，體現(xiàn)了采用可溶性烯基苯氧基化合物的優(yōu)勢。

更為重要的是，采用實施例五到八，獲得了極低的介電常數(shù)和介電損耗(0.002～0.004)，與對比實驗四(0.012)相比具有極大優(yōu)勢，即使采用低介電樹脂改性的雙馬樹脂對比實驗六(0.009～0.01)相比，也充分體現(xiàn)了樹脂的低介電特性，同時對比共混改性方法，采用單一樹脂改性雙馬，可以在不降低熱性能和粘接性能的前提，極大的提升樹脂和層壓板的介電性能。