技術(shù)編號:11428034
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及化合物及其制備方法和利用其改性雙馬來酰亞胺樹脂。背景技術(shù)熱固性樹脂廣泛的應(yīng)用于航空航天、電子電氣等領(lǐng)域,雙馬來酰亞胺(BMI)是目前高性能熱固性樹脂的典型代表,作為基體樹脂能夠滿足高速、高頻印制電路板基材的要求。雙馬來酰亞胺樹脂固化后具有較高Tg,具有良好的機(jī)械性能、耐熱性、耐濕熱、耐溶劑性等優(yōu)點(diǎn)。因此,雙馬來酰亞胺成為在環(huán)氧樹脂使用溫度以上的印制電路板用樹脂。但其自身固化后材料脆性大,工藝性差,必須進(jìn)行改性。然而,雙馬樹脂普遍采用二烯丙基雙酚A和N,N’-4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞...
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