技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種無鹵阻燃型樹脂組合物以及使用它的粘結(jié)片及覆銅箔層壓板，該無鹵阻燃型樹脂組合物，以有機固形物重量份計，并以(A)、(B)、(C)重量份之和為100計，包含：(A)苯并噁嗪樹脂，50?80重量份；(B)聚環(huán)氧化合物，10?40重量份；(C)酚醛固化劑，1?15重量份；(D)含磷阻燃劑，0?20重量份；還可以包含(E)固化促進劑和(F)填料；其中，所述苯并噁嗪樹脂按重量百分含量至少含有35?65％的4,4雙酚F苯并噁嗪樹脂和15?35％的酚醛型苯并噁嗪樹脂；本發(fā)明所制作的預浸料及層壓板均具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，耐熱性好、低吸水性以及較好的樹脂流動性，能滿足電子電路基材及下游PCB傳統(tǒng)的制作工藝。

技術(shù)研發(fā)人員：楊虎;何岳山
受保護的技術(shù)使用者：廣東生益科技股份有限公司
文檔號碼：201611247070
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.05.31