技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種硬質(zhì)聚合物包覆介電材料，它是由下述重量份的原料組成的：硫酸亞鐵銨0.7?1、異氰尿酸三縮水甘油酯0.8?1、鈦酸鋇31?40、硅烷偶聯(lián)劑kh5504?6、三乙胺0.8?1、2?溴異丁酰溴0.2?0.3、溴化亞銅0.1?0.3、甲基丙烯酸甲酯71?80、N，N，N′，N″，N″?五甲基乙二撐三胺0.3?1、水解聚馬來酸酐0.6?2、聚山梨酯800.1?0.4、雙丙酮丙烯酰胺0.6?1、硬質(zhì)碳酸鈣2?3、叔丁基對二苯酚0.7?1。本發(fā)明的介電材料表面硬度高，抗沖擊抗壓強度好，綜合性能優(yōu)越。

技術(shù)研發(fā)人員：章功國
受保護的技術(shù)使用者：章功國
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.26
技術(shù)公布日：2017.08.11