技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種鋁基填充熱界面復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用，以該熱界面復(fù)合材料的總重量為100％計，其包含10?70％的環(huán)氧樹脂基體及30?90％的導(dǎo)熱填料。本發(fā)明還提供了上述鋁基填充熱界面復(fù)合材料的制備方法及其在電子元器件散熱中的應(yīng)用。本發(fā)明所涉及到的工藝流程以及操作都十分簡單便捷，生產(chǎn)效率高，設(shè)備投入成本低。且本發(fā)明所制備得到的鋁基填充熱界面復(fù)合材料呈現(xiàn)出較高的熱導(dǎo)率和耐壓性能，用于熱界面之間能有效填充空氣孔隙，極大提高界面散熱性能，是一種極佳的熱界面材料。

技術(shù)研發(fā)人員：符顯珠;毛大廈;孫蓉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
文檔號碼：201610907573
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.18
技術(shù)公布日：2017.02.22