本發(fā)明涉及用于從電氣機械、電子機械、發(fā)光機械以及集成電路等的發(fā)熱構件向散熱構件傳遞熱且具有熱傳導性的絕緣散熱片材。
背景技術：
：近年來，以集成電路為首，其次為電氣機械、電子機械、發(fā)光機械等的從發(fā)熱構件向散熱構件傳遞熱的熱傳導層，被要求為具有高熱傳導性，且為絕緣性。作為滿足以上要求的材料，被廣泛應用著將填料分散在樹脂或橡膠中的散熱材料。在此，作為填料，被使用著具有高熱傳導率、且為絕緣性的六方氮化硼(h-BN)。六方氮化硼的結晶結構為和石墨同樣的層狀結構，且其粒子形狀為鱗片狀。該鱗片狀氮化硼，其長軸方向(六方晶的a軸方向)的熱傳導率高，其短軸方向(六方晶的c軸方向)的熱傳導率低，具有異向性的熱傳導率。其所涉及的長軸方向和短軸方向的熱傳導率的差可稱之為從數(shù)倍至數(shù)十倍。在將長寬比大的鱗片狀六方氮化硼(h-BN)已配合于樹脂中的片材中，由于鱗片狀氮化硼將長軸方向沿片材方向進行配列，因此，該片材的厚度方向的傳熱性不充分。所以，人們期待著開發(fā)將分散在樹脂或橡膠中的鱗片狀氮化硼使其處于直立狀態(tài)，即，鱗片狀氮化硼的長軸方向以與傳熱方向一致的方式定向的散熱潤滑脂、散熱膏、散熱墊、散熱片材、散熱膜及其熱傳導性組合物。而且，為了加大散熱材料的熱傳導率，人們提案著將已凝集氮化硼初始粒子的氮化硼凝集體作為填充劑(填料)使用的方法。在專利文獻1中，公開了一種六方氮化硼的鱗片狀初始粒子彼此不含有粘合劑且不定向聯(lián)結的六方氮化硼粉末,即氮化硼凝集體。已將該氮化硼凝集體作為填料的絕緣散熱片材具有高熱傳導率。但是，具有在將組合物形成為片材時容易產(chǎn)生裂紋，在成型工藝中途片材的一部分脫落，從而導致絕緣性不佳的問題。而且存在著氮化硼凝集體所持有的潛力難以充分地發(fā)揮的問題。例如，在專利文獻2的實施例中，公開了一種在制備了將氮化硼和硅酮作為主要充分的組合物后，再進行涂層、干燥以及加壓熱硫化從而獲得的方法。但是，具有如果使用平均粒徑大的氮化硼凝集體，則絕緣散熱片材在進行干燥后容易產(chǎn)生裂紋，且在進行加壓熱硫化前絕緣散熱片材的一部分脫離的問題。另外，還存在著即使未至于片材的脫落，但裂紋部分的絕緣性不佳的問題。在專利文獻3中，公開了一種已使用氮化硼凝集體的熱傳導性樹脂片材。另外，還示出了該熱傳導性樹脂片材具有不同凝集強度的氮化硼凝集體。還示出了低凝集強度的氮化硼凝集體在加壓固化時變性或崩塌，從而緩和凝集強度大的氮化硼凝集體彼此的應力，從而能夠抑制空隙的發(fā)生。但是，存在由于在進行加壓固化時的氮化硼凝集體崩塌所導致的熱傳導性降低的問題。在專利文獻4中，公開了一種已使用氮化硼凝集體的熱傳導性樹脂組合物的B級熱傳導性片材。另外，還公開了為了保持絕緣性，其氮化硼凝集體具有5μm～80μm的最大空隙直徑。但是，即使原封不動地使用B級熱傳導性片材也具有得不到充分的傳熱性和絕緣性的問題。而且，還具有其加壓熱硫化雖對獲得充分的傳熱性和絕緣性為有效，但由于氮化硼凝集體的空隙而不能施加充分的加壓力的問題。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1日本專利第3461651號公報專利文獻2日本特開平11-60216號公報專利文獻3日本專利第5208060號公報專利文獻4日本專利第5340202號公報技術實現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種散熱片材。該散熱片材使用氮化硼凝集體作為填料，從而解決了如上所述的問題，即，其具有熱傳導性和耐熱性，在成型工藝中無裂紋和脫落，且具有良好的絕緣性。用于解決問題的方案為了達到上述目的，本發(fā)明人們依據(jù)精心研究的結果，發(fā)現(xiàn)由含有下述氮化硼凝集體的有機硅氧烷組合物的固化物制成的絕緣散熱片材能夠解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。進一步發(fā)現(xiàn)，根據(jù)本發(fā)明方法，組合物在從固化后至加壓熱固化前的成型工藝中無裂紋和脫落，且通過加壓熱固化能夠獲得具有良好絕緣性的散熱片材，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明為提供下述的絕緣散熱片材及其制造方法的發(fā)明?！?〕一種由有機聚硅氧烷組合物的固化物制成的絕緣散熱片材，所述有機聚硅氧烷組合物含有以下成分：(a)平均聚合度為3000～10000的有機聚硅氧烷：100質量份(b)平均聚合度為2～2000的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚硅氧烷：10～100質量份(c)具有與硅原子直接鍵合的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚硅氧烷2～20質量份(d)氮化硼凝集體：100～300質量份(e)過氧化物交聯(lián)劑：0.1～10質量份和(f)鉑族固化催化劑：0.1～10質量份?！?〕一種絕緣散熱片材，其由〔1〕所述的有機聚硅氧烷組合物的固化物以及纖維布制成?！?〕一種絕緣散熱片材的制造方法，該方法包括：將〔1〕所述的有機聚硅氧烷組合物在50℃～100℃的條件下進行固化反應，從而獲得該有機聚硅氧烷組合物的固化物的工藝；以及通過在150℃以上的條件下對該有機聚硅氧烷組合物的固化物進行加壓熱固化，從而實施加熱成型的工藝。發(fā)明的效果本發(fā)明的散熱片材具有熱傳導性和耐熱性，且在成型工藝中無裂紋和脫落，并且具有良好的絕緣性。因此，本發(fā)明的散熱片材在生產(chǎn)性和成本方面有利，且在從電氣機械、電子機械、發(fā)光機械以及集成電路等的發(fā)熱構件向散熱構件傳遞熱的領域也是有用的。具體實施方式以下，對本發(fā)明的絕緣散熱片材加以詳細地說明，但本發(fā)明并不僅限定于此。(a)平均聚合度為3000～10000的有機聚硅氧烷作為成分(a)，可使用樹脂狀或橡膠狀的聚合物。作為所涉及的聚合物，可使用硅酮，特別優(yōu)選使用以下述平均組成式(O)所表示的有機聚硅氧烷。RaSiO(4-a)/2(O)在上述通式(O)中，R為相同或不同的取代或未取代的一價烴基，優(yōu)選為碳原子數(shù)1～8的一價烴基。該一價烴基也可用例如鹵原子和/或氰基進行取代。作為以R表示的一價烴基，可列舉例如，為甲基、乙基、丙基等的烷基；乙烯基、烯丙基等的烯基；苯基、甲苯基等的芳基；環(huán)己基、環(huán)戊基等的環(huán)烷基；或用鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子直接鍵合的部分或全部氫原子而成的基團，例如，氯甲基、氯乙基、三氟丙基、氰乙基以及氰丙基等。作為R，其優(yōu)選為甲基、苯基、三氟丙基以及乙烯基。a為1.85～2.10的正數(shù)。成分(a)的有機聚硅氧烷的平均聚合度的范圍雖為3000～10000，但優(yōu)選范圍為5000～10000。(b)平均聚合度為2～2000的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚硅氧烷用于本發(fā)明的(b)成分，優(yōu)選為含有在分子鏈的兩末端分別鍵合1個，總計為2個與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷，特別優(yōu)選為其主鏈部分基本上由二有機聚硅氧烷單元重復而成的有機聚硅氧烷。作為(b)成分，具體說來，可列舉以下述通式(1)表示的有機聚硅氧烷。(在通式(1)中，R1獨立地為不具有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，X為烯基，a為0～2000的數(shù)。)在上述通式(1)中，作為R1的不具有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，可列舉例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基以及環(huán)庚基等的環(huán)烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯(lián)苯基等的芳基；芐基、苯基乙基、苯基丙基以及甲基芐基等的芳烷基，或用氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子鍵合的部分或全部氫原子而成的基團，例如，可列舉，氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等的優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10，特別優(yōu)選為碳原子數(shù)1～6的一價烴基。在這些一價烴基中，優(yōu)選為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等的碳原子數(shù)1～3的非取代或取代的烷基、以及苯基、氯苯基、氟苯基等的非取代或取代的苯基。另外，R1可為完全相同也可為不同。另外，作為X的烯基，可列舉例如，乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基等的碳原子數(shù)2～8左右的烯基。其中，優(yōu)選為乙烯基、烯丙基等的低級烯基，特別優(yōu)選為乙烯基。在通式(1)中，a為0～2000的數(shù)，但優(yōu)選為滿足10≤a≤2000的數(shù)，更為優(yōu)選為滿足10≤a≤1000的數(shù)。僅在該(b)成分的平均聚合度為2～2000的分子鏈兩末端具有烯基的有機聚硅氧烷，其相對于(a)成分的有機聚硅氧烷100質量份，添加量為10～100質量份，特別優(yōu)選添加量為30～70質量份。(c)有機氫聚硅氧烷用于本發(fā)明的(c)成分的有機氫聚硅氧烷，其為具有與分子鏈的硅原子直接鍵合的氫原子(即，Si-H基團)的有機氫聚硅氧烷。作為這樣的有機氫聚硅氧烷，具體說來，可列舉以下述平均結構式(2)表示的有機氫聚硅氧烷。(在通式(2)中，R2獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，b為0～600的數(shù)。)上述通式(2)中，作為R2的不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，可列舉例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基以及環(huán)庚基等的環(huán)烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯(lián)苯基等的芳基；芐基、苯基乙基、苯基丙基以及甲基芐基等的芳烷基，或用氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子鍵合的部分或全部氫原子而成的基團，例如，可列舉，氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等的優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10，特別優(yōu)選為碳原子數(shù)1～6的一價烴基。在這些一價烴基中，優(yōu)選為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等的碳原子數(shù)1～3的非取代或取代的烷基和苯基、氯苯基、氟苯基等的非取代或取代的苯基。另外，R2可為完全相同也可為不同。另外，在通式(2)中的b為0～600的數(shù)，但優(yōu)選為0～500的數(shù)，更優(yōu)選為5～200的數(shù)。該為(c)成分的有機氫聚硅氧烷，相對于為(a)成分的有機聚硅氧烷100質量份，其優(yōu)選添加量為2～20質量份，特別優(yōu)選添加量為4～10質量份。另外，作為(c)成分的有機氫聚硅氧烷，可列舉以下述平均結構式(3)～(5)表示的有機氫聚硅氧烷。這樣的有機氫聚硅氧烷，可單獨使用或以混合物的形式使用。(在各個通式中，R3獨立地為不含有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基。另外，c為0～600的數(shù)，d、e以及f各為1以上的數(shù)。)上述通式(3)～(5)中，作為R3的不具有脂肪族不飽和鍵的非取代或取代的一價烴基，可列舉例如，甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基以及環(huán)庚基等的環(huán)烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯(lián)苯基等的芳基；芐基、苯基乙基、苯基丙基以及甲基芐基等的芳烷基，或用氟、氯、溴等鹵原子、氰基等取代與這些基團的碳原子鍵合的部分或全部氫原子而成的基團，例如，可列舉氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等的優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10，特別優(yōu)選為碳原子數(shù)1～6的一價烴基，進一步優(yōu)選為甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、氰乙基等的碳原子數(shù)1～3的非取代或取代的烷基和苯基、氯苯基、氟苯基等的非取代或取代的苯基。另外，R3可為完全相同也可為不同。另外，在通式(3)～(5)中的c為0～600的數(shù)，d、e以及f各為1以上的數(shù)，特別優(yōu)選為2～10的數(shù)。該(c)成分的有機氫聚硅氧烷，相對于(a)成分的有機聚硅氧烷100質量份，添加量為2～20質量份，特別優(yōu)選添加量為3～12質量份。(d)氮化硼凝集體氮化硼凝集體可通過使用鱗片狀氮化硼的初始粒子且依據(jù)公知的方法進行制備。具體說來，在通過公知的方法使鱗片狀氮化硼的初始粒子凝集后，可通過燒結進行制備。在此，燒結溫度其優(yōu)選為1950～2050℃，特別優(yōu)選為2000℃。作為凝集方法雖無特別的限制，可列舉將給定的鱗片狀氮化硼的初始粒子與水溶性粘合劑、水均勻混合所得到的漿料從上部進行噴霧，在液滴落下期間進行干燥和造粒的噴霧干燥法。噴霧干燥法被廣泛用于大量生產(chǎn)，且容易獲得流動性佳的顆粒(二次凝集粒子)。為了調整氮化硼凝集體的平均粒徑，可列舉調整造粒處理的噴霧速度、改變粘合劑種類以及改變噴霧液種類等的方法。氮化硼凝集體的平均粒徑其優(yōu)選為16μm～100μm。平均粒徑如果小于16μm，則傳熱性變劣，在超過100μm的情況下，則絕緣性變劣。在此，氮化硼凝集體的平均粒徑為通過激光衍射法以體積基準的累積平均粒徑的形式而求得的值。相對于(a)成分的有機聚硅氧烷100質量份，添加該(d)成分的氮化硼凝集體100～300質量份，特別優(yōu)選添加150～250質量份。(e)過氧化物交聯(lián)劑在本發(fā)明中，為了通過進行加壓熱固化將有機聚硅氧烷制成橡膠片材，含有作為過氧化物的交聯(lián)劑。作為所述交聯(lián)劑使用有機過氧化物，具體說來可例示，苯甲酰過氧化物、單氯苯甲酰過氧化物、雙2,4-二氯苯甲酰過氧化物、鄰甲基苯甲酰過氧化物、對甲基苯甲酰過氧化物、二(叔丁基)過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基)己烷過氧化物、二叔丁基過氧化物等。相對于(a)成分的有機聚硅氧烷100質量份，添加該過氧化物交聯(lián)劑0.1～10質量份，特別優(yōu)選添加0.2～5質量份。(f)鉑族固化催化劑被用于本發(fā)明的為(f)成分的鉑族固化催化劑，其是為了促進(b)成分中的烯基和(c)成分中的Si-H基團的加成反應的催化劑。作為被用于硅氫化反應的催化劑，可列舉所周知的催化劑。作為具體例，可列舉例如，鉑(包括鉑黑)、銠、鈀等的鉑族金屬單體；H2PtCl4·nH2O、H2PtCl6·nH2O、NaHPtCl6·nH2O、KHPtCl6·nH6O、Na2PtCl6·nH2O、K2PtCl4·nH2O、PtCl4·nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4·nH2O(但是，在通式中，n為0～6的整數(shù)，優(yōu)選為0或6)等的氯化鉑、氯鉑酸以及氯鉑酸鹽；醇改性氯鉑酸；氯鉑酸和烯烴的復合物；將鉑黑、鈀等鉑族金屬擔載在氧化鋁、二氧化硅、炭黑等載體上而成的催化劑；銠-烯烴復合物；氯化三(三苯基膦)銠(威爾金森催化劑)；氯化鉑、氯鉑酸或氯鉑酸鹽與含有乙烯基的硅氧烷的復合物、尤其是與含有乙烯基的環(huán)狀硅氧烷的復合物等。相對于為(a)成分的有機聚硅氧烷100質量份，添加該鉑族固化催化劑0.1～10質量份，特別優(yōu)選添加0.2～5質量份。[其它成分]在本發(fā)明中，除上述成分之外，根據(jù)需要也可以配合例如，填充增強劑、分散劑、阻燃劑、耐熱助劑、稀釋用有機溶劑、用于著色的顏料、乙炔基甲基癸基甲醇和乙炔基環(huán)己醇等的反應抑制劑等。相對于本發(fā)明的組合物整體，其它成分的配合量為35質量％以下，優(yōu)選為30質量％以下。另外，根據(jù)需要，也可以含有在絕緣散熱片材的成型時成為骨架的玻璃纖維布和已含浸含有熱傳導性填充材料的組合物的玻璃纖維布。作為這樣的熱傳導性填充劑，可列舉氧化鋁、二氧化硅、氧化鎂、氧化鐵、氧化鈹、二氧化鈦、氧化鋯等的金屬氧化物；氮化鋁、氮化硅、氮化硼等的金屬氮化物；人造金剛石或碳化硅等以及一般被稱為熱傳導性填充材料的物質。這些可以使用單獨一種，也可混合使用多種。另外，也可以使用不同的平均粒徑的二種以上的粒子。絕緣散熱片材的制備方法本發(fā)明的制備絕緣散熱片材的方法并無特別地限制，優(yōu)選含有下述工藝的方法：將含有上述成分的有機聚硅氧烷組合物在50℃～100℃的條件下進行固化反應，從而獲得該有機聚硅氧烷組合物的固化物的工藝；以及通過在150℃以上的條件下對該有機聚硅氧烷組合物的固化物進行加壓熱固化，從而實施加熱成型的工藝。在50℃～100℃的條件下使其進行固化反應的工藝中，如果溫度低于50℃，則不推進弱的加成交聯(lián)反應，因此有可能在從固化后至加壓熱固化前的成型工藝中發(fā)生裂紋和脫落。另外，如果溫度高于100℃，則發(fā)生若干起因于過氧化物的交聯(lián)反應，不能夠在進行加壓熱固化時實施充分的按壓，從而導致不能獲得良好的傳熱性和絕緣性。在150℃以上的條件下通過加壓熱固化而實施加壓成型的工藝中，如果在加壓熱固化的溫度低于150℃的情況下，由于不能充分進行起因于過氧化物的交聯(lián)反應，從而不能獲得充分的強度的絕緣散熱片材。[實施例]以下，示出實施例和比較例，對本發(fā)明進行更為詳細的說明，但本發(fā)明并不被這些實施例限制。[實施例1](1)氮化硼凝集體的制備·氮化硼的煅燒將純度為93％的結晶性較低的鱗片狀氮化硼在氮氛圍條件中、以1800℃的條件下煅燒一小時，并使用擂潰機進行了三小時的粉碎處理?！さ鸬闹屏Ｌ幚韺⑸鲜鲆堰M行煅燒和粉碎處理的鱗片狀氮化硼500g配置在Powrex公司制造的流化床制粒干燥涂布裝置(MP-01)上，并作為噴霧液配置了250g的水。在噴霧速度4g/min、給氣溫度80℃的條件下，進行了氮化硼的制粒處理?！さ鸬臒圃诘諊鷹l件中、在2000℃條件下，對已進行了制粒處理的氮化硼進行了2小時的燒制。·酸處理用硝酸水溶液清洗已燒制的氮化硼，并在130℃的條件下干燥2小時?！て骄狡骄酵ㄟ^激光衍射法以體積標準的累積平均粒徑的形式求出。其平均粒徑為53μm。(2)組合物的制備將為(a)成分的平均聚合度約為6000的聚二甲基硅氧烷(信越化學工業(yè)株式會社制造、KE-78VBSR)100質量份、二甲苯340質量份放入攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將為(d)成分的上述氮化硼凝集體200質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將為(b)成分的僅在分子鏈兩末端具有烯基的有機聚硅氧烷(信越化學工業(yè)株式會社制造、VF-600)50質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將為(e)成分的過氧化物交聯(lián)劑(日本油脂株式會社制造、25B)3質量份和、為(f)成分的鉑族固化催化劑(信越化學工業(yè)株式會社制造、CAT-PL-5)1質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。接下來，將乙炔基甲基癸基甲醇(北興化學工業(yè)株式會社制造、EMDC)0.4質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合。最后，將為(c)成分的具有已直接與硅原子鍵合的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚硅氧烷(信越化學工業(yè)株式會社制造、104HDM)7質量份和、二甲苯70質量份放入上述同一攪拌機中進行了攪拌混合，從而獲得了該組合物。(3)干燥固化物的制備用刮刀(Doctorblade)將已調制的組合物涂布在PET薄膜上，并在80℃×10分鐘的條件下進行了加熱干燥，進而使其固化。按如下方法進行了裂紋評價。用切割器將所獲得的干燥固化物切割成了25mm×300mm形狀。計算了干燥固化物從切割面顯著脫落的片數(shù)。制備了5片通過切割干燥固化物而獲得到的試樣，其結果，干燥固化物脫落嚴重的片數(shù)為0。(4)通過加壓熱固化成型用切割器從所獲得的干燥固化物切割下200mm×300mm形狀的2片。以干燥固化物的表面彼此進行接觸的方式將2片重疊，且在壓力150kg/cm2、170℃×10分鐘的條件下進行了加壓熱固化。在加壓熱固化后，剝?nèi)ET薄膜，從而獲得了厚度0.45mm的絕緣散熱片材。作為傳熱性的評價，進行了熱阻試驗。在50℃、500kPa的條件下，使用AnalysisTech公司制造的TIMTester進行了測定。其結果熱阻為1.22cm2·K/W。作為絕緣性的評價，進行了耐電壓試驗。將4kV的直流電壓外加在絕緣散熱片材的兩面10秒鐘，計算了發(fā)生短路的片數(shù)。對50片試樣進行了耐電壓試驗，其結果，呈現(xiàn)短路的絕緣散熱片材的片數(shù)為0。將其結果示于表1。[實施例2～6、比較例1～2]除使用了在表1所示的成分·組成以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組合物，并和實施例1同樣地對其進行了評價。將結果示于表1。【表1】實施例實施例實施例實施例實施例實施例比較例比較例12345612(b)成分(質量份)50302070100100110(c)成分(質量份)77777707(d)成分(質量份)200200200200200200200200脫落(片)000000180熱阻(cm2·K/W)1.221.171.111.261.291.101.101.77短路(片數(shù))000000280[實施例7]除為(c)成分的具有已直接與硅原子鍵合的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚硅氧烷(信越化學工業(yè)株式會社制造、104HDM)為4質量份以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組合物，并以和實施例1同樣的方法對其進行了評價。[實施例8]除為(c)成分的具有已直接與硅原子鍵合的氫原子(Si-H基團)的有機氫聚硅氧烷(信越化學工業(yè)株式會社制造、104HDM)為10質量份以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組合物，并以和實施例1同樣的方法對其進行了評價。[實施例9]除在用切割器從所獲得的干燥固化物切割下200mm×300mm形狀的2片，再將該切下的2片干燥固化物以其表面接觸200mm×300mm的玻璃布的方式夾著該玻璃布，進而在壓力150kg/cm2、170℃×10分鐘的條件下進行了加壓熱固化以外，以和實施例1同樣的方法獲得了組合物，并以和實施例1同樣的方法對其進行了評價?！颈?】實施例實施例實施例789(b)成分(質量份)505050(c)成分(質量份)4107(d)成分(質量份)200200200脫落(片)000熱阻(cm2·K/W)1.241.261.35短路(片數(shù))000從以上的試驗結果可知，本發(fā)明的絕緣散熱片材為不易形成裂紋、且絕緣性良好的絕緣散熱片材。當前第1頁1 2 3