技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體硅材料研磨液清洗劑，由以下重量分?jǐn)?shù)的組分組成：強(qiáng)堿5?7％；復(fù)配絡(luò)合劑2?4％；乙醇胺5?6％；分散劑3?4％；復(fù)配表面活性劑12?14％；牛磺酸3?4％；余量為水。其制備方法為按照重量分?jǐn)?shù)將復(fù)配絡(luò)合劑、強(qiáng)堿及水混合，水浴恒溫條件下攪拌2?3小時(shí)，然后依次添加乙醇胺、分散劑及復(fù)配表面活性劑，繼續(xù)水浴恒溫下攪拌1?2小時(shí)，最后添加牛磺酸攪拌10?15分鐘得到清洗劑。本發(fā)明清洗劑能夠有效的清洗研磨液中的微小顆粒殘留，不對(duì)工件造成損耗，能夠促進(jìn)微小顆粒的剝離同時(shí)延緩工件的生銹速度。

技術(shù)研發(fā)人員：付淑珍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山迅拓奧科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610892397
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.03.08