一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明及電子行業(yè)減薄機(jī)吸附設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步首先來源于市場需求的要求，其次是競爭的要求。在集成電路制造中，半導(dǎo)體硅材料由于其資源豐富，制造成本低，工藝性好，是集成電路重要的基體材料。從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看，大部分集成電路是在娃基體材料的淺表面層上制造。
[0003]由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)。其他行業(yè)對也對晶片的減薄有同樣的要求。然而減薄機(jī)加工是用各種型號砂輪對各種片子磨削進(jìn)行減薄的，減薄是片子在加工工藝過程中的一種必要。目前使用的減薄機(jī)其在真空狀態(tài)下，當(dāng)磨削片子按使用需求磨削至80微米以下時，磨削片子自身強(qiáng)度已經(jīng)不能用氣或水漂起，一旦磨削的片子即碎成幾片，更無法用手拿起。因此，針對上述問題我們研制了一種結(jié)構(gòu)簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固的一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對以上所述的現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固的一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明具體采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤，其包括吸盤外殼I及鑲嵌在吸盤外殼I內(nèi)部的轉(zhuǎn)移吸盤2。其特征在于:所屬吸盤外殼I與轉(zhuǎn)移吸盤2形成了真空腔體3，吸盤外殼I上設(shè)有與真空腔體3通透的真空進(jìn)口 4，且其上還設(shè)有真空控制開關(guān)5，片子脫離控制開關(guān)7 ;所述的轉(zhuǎn)移吸盤2上與吸盤外殼I相對的另一側(cè)面設(shè)有磨削片子6。
[0007]本發(fā)明一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤，在磨削片子6成型后，即將轉(zhuǎn)移吸盤2放置在磨削片子6上，開啟轉(zhuǎn)移吸盤2的真空控制開關(guān)5，此時磨削片子6上下都有真空，磨削結(jié)束后，關(guān)閉減薄機(jī)吸附磨削片子6的真空，打開片子脫離控制開關(guān)7，對真空腔體3供水或氣使減薄機(jī)與磨削片子6脫離，磨削片子6就被轉(zhuǎn)移吸盤2吸住取下，翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移吸，2使其盤面朝上，關(guān)閉轉(zhuǎn)移吸盤2真空，磨削片子6凹面沖上，自然翹曲取下，使用方便。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于:結(jié)構(gòu)簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固，使用方便，廣泛。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:吸盤外殼1，轉(zhuǎn)移吸盤2，真空腔體3，真空進(jìn)口 4，真空控制開關(guān)5磨削片子6，片子脫尚控制開關(guān)7。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖1對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其有益效果進(jìn)一步說明。
[0012]實(shí)施例1
[0013]—種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤，如圖1所不，其包括吸盤外殼I及鑲嵌在吸盤外殼I內(nèi)部的轉(zhuǎn)移吸盤2。所屬吸盤外殼I與轉(zhuǎn)移吸盤2形成了真空腔體3，吸盤外殼I上設(shè)有與真空腔體3通透的真空進(jìn)口 4，且其上還設(shè)有真空控制開關(guān)5，片子脫離控制開關(guān)7 ;所述的轉(zhuǎn)移吸盤2上與吸盤外殼I相對的另一側(cè)面設(shè)有磨削片子6。
[0014]工作時，在磨削片子6成型后，即將轉(zhuǎn)移吸盤2放置在磨削片子6上，開啟轉(zhuǎn)移吸盤2的真空控制開關(guān)5，此時磨削片子6上下都有真空，磨削結(jié)束后，關(guān)閉減薄機(jī)吸附磨削片子6的真空，打開片子脫離控制開關(guān)7，對真空腔體3供水或氣使減薄機(jī)與磨削片子6脫離，磨削片子6就被轉(zhuǎn)移吸盤2吸住取下，翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移吸，2使其盤面朝上，關(guān)閉轉(zhuǎn)移吸盤2真空，磨削片子6凹面沖上，自然翹曲取下，使用方便。
[0015]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤，其包括吸盤外殼(I)及鑲嵌在吸盤外殼(I)內(nèi)部的轉(zhuǎn)移吸盤(2);其特征在于:所屬吸盤外殼(I)與轉(zhuǎn)移吸盤(2)形成了真空腔體(3)，吸盤外殼(I)上設(shè)有與真空腔體(3)通透的真空進(jìn)口(4)，且其上還設(shè)有真空控制開關(guān)(5)，片子脫離控制開關(guān)(7);所述的轉(zhuǎn)移吸盤(2)上與吸盤外殼(I)相對的另一側(cè)面設(shè)有磨削片子(6)。
【專利摘要】本發(fā)明及電子行業(yè)減薄機(jī)吸附設(shè)備，具體為一種用于減薄機(jī)的轉(zhuǎn)移吸盤。其包括吸盤外殼(1)及鑲嵌在吸盤外殼(1)內(nèi)部的轉(zhuǎn)移吸盤(2)；其特征在于：所屬吸盤外殼(1)與轉(zhuǎn)移吸盤(2)形成了真空腔體(3)，吸盤外殼(1)上設(shè)有與真空腔體(3)通透的真空進(jìn)口(4)，且其上還設(shè)有真空控制開關(guān)(5)，片子脫離控制開關(guān)(7)；所述的轉(zhuǎn)移吸盤(2)上與吸盤外殼(1)相對的另一側(cè)面設(shè)有磨削片子(6)。其有益效果在于：結(jié)構(gòu)簡單，便于磨削片子從吸盤上取下，且能使碎磨削片固定牢固。
【IPC分類】B24B41/00, H01L21/683, B24B41/06
【公開號】CN105081971
【申請?zhí)枴緾N201510548246
【發(fā)明人】曹麗萍, 張萬財, 李明晨, 范平, 陸寶良
【申請人】平?jīng)鍪欣媳萍佳邪l(fā)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年8月31日