本發(fā)明涉及用于制造印刷布線板的預(yù)浸料及覆金屬層壓板、印刷布線板。

背景技術(shù)：

印刷布線板被廣泛用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、計算機等各種領(lǐng)域。此種印刷布線板通過以下方式來制造，即，將所需片數(shù)的預(yù)浸料重疊，再配置金屬箔，進行加熱加壓成形使其層疊一體化而制作覆金屬層壓板，再對表面的金屬箔進行圖案化加工而使其形成導(dǎo)體布線。上述的預(yù)浸料可以通過使包含規(guī)定材料的樹脂組合物浸滲于玻璃布等纖維基材而得到。

近年來，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備的薄型化·小型化取得進展，隨之，需要使印刷布線板具有優(yōu)異的成形性并且減小翹曲的發(fā)生。為了抑制印刷布線板的翹曲的發(fā)生，認(rèn)為降低構(gòu)成印刷布線板的絕緣層的熱膨脹率(CTE：coefficient of thermal expansion)較為重要。

作為實現(xiàn)絕緣層的低熱膨脹率化的方法，可列舉例如使構(gòu)成絕緣層的樹脂組合物中以高含有率含有二氧化硅等無機填料的方法。但是，在如上述那樣使無機填料高填充化的樹脂組合物中存在成形性降低的傾向，并且有對層疊板、印刷布線板的品質(zhì)造成不良影響的擔(dān)憂。例如在進行加熱加壓成形的制造工序中有時發(fā)生由樹脂組合物(預(yù)浸料)中所含的樹脂成分與填料的分離所致的條紋不均、或者在絕緣層中產(chǎn)生因局部缺失樹脂而成為空隙的飛白(日文原文：力スレ)。

另外，一般而言，若樹脂組合物(預(yù)浸料)中的無機填料的含量變多，則對樹脂固化物(絕緣層)的低CTE化有效，但是浸滲于纖維基材的樹脂層反而變脆，在預(yù)浸料的表面產(chǎn)生浮粉或在預(yù)浸料的端邊處理時等容易發(fā)生粉粒脫落。即，在使用預(yù)浸料制造印刷布線板時，將預(yù)浸料切割為規(guī)定的尺寸或切掉不需要的邊緣后再使用，若樹脂組合物中以高含有率包含無機填料，則在切割加工時無機填料、樹脂片等的粉屑容易飛散。而且，此種粉屑在之后的成形工序中會附著于預(yù)浸料和層疊配置的金屬箔的表面等，有在所制造的印刷布線板產(chǎn)生印痕不良的風(fēng)險。

相反，若樹脂組合物中的無機填料的含量變少，則雖然抑制如上所述的粉粒脫落，但是無法得到充分降低CTE的效果。

在專利文獻1中公開了在包含環(huán)氧樹脂和重均分子量為45×10⁴～85×10⁴的丙烯酸類樹脂的樹脂成分中含有70～90重量％的無機填充材料的復(fù)合片。在專利文獻1中，通過增大無機填充材料的含有率，從而減小熱膨脹系數(shù)，并且通過添加丙烯酸類樹脂，從而改善復(fù)合片的撓性，在片材切割加工時防止切割屑的產(chǎn)生。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-253138號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供確保良好的成形性并且能夠兼顧抑制粉粒脫落和低CTE化的預(yù)浸料及覆金屬層壓板。

本發(fā)明的預(yù)浸料具有纖維基材和浸滲于該纖維基材中的熱固化性樹脂組合物。熱固化性樹脂組合物含有：包含環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂、固化劑、無機填料和具有10×10⁴以上且不足45×10⁴的重均分子量(Mw)的丙烯酸酯共聚物。無機填料的含量相對于熱固化性樹脂與固化劑的合計100質(zhì)量份為150質(zhì)量份以上。丙烯酸酯共聚物的含量相對于熱固化性樹脂與固化劑的合計100質(zhì)量份為多于30質(zhì)量份且90質(zhì)量份以下。

本發(fā)明的覆金屬層壓板具有絕緣層和設(shè)置在該絕緣層上的金屬箔，所述絕緣層為上述預(yù)浸料的固化物。

在上述預(yù)浸料中，熱固化性樹脂組合物含有相對于熱固化性樹脂與固化劑的合計100質(zhì)量份為150質(zhì)量份以上的無機填料，并且含有多于30質(zhì)量份且90質(zhì)量份以下的Mw為10×10⁴以上且不足45×10⁴的丙烯酸酯共聚物。這樣，由于在本發(fā)明的預(yù)浸料中填充有大量的無機填料，因此固化物的CTE變小。另外，由于與無機填料一起并用丙烯酸酯共聚物，因此因丙烯酸酯共聚物所具有的彈性模量而使應(yīng)力松弛。因此，與僅配合無機填料的情況相比，固化物的CTE進一步變小。進而，通過使丙烯酸酯共聚物的含量為上述的范圍，從而無論是否大量含有無機填料，均可抑制在切割時等的粉粒脫落。另外，可以抑制飛白等的發(fā)生，從而還可以確保良好的成形性。因此，在使用該預(yù)浸料制造的覆金屬層壓板、印刷布線板中，由于絕緣層的CTE小，因此抑制翹曲的發(fā)生，而且還可以防止因預(yù)浸料的粉粒脫落所致的印痕不良。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實施方式的預(yù)浸料的示意性剖視圖。

圖2是表示本發(fā)明的實施方式的覆金屬層壓板的一例的示意性截面圖。

圖3是表示本發(fā)明的實施方式的印刷布線板的一例的示意性截面圖。

具體實施方式

在說明本發(fā)明的實施方式之前，先對以往的復(fù)合片、預(yù)浸料中存在的問題做簡單說明。專利文獻1中記載的復(fù)合片是不包含纖維基材而與包含纖維基材的預(yù)浸料不同的物品。因此，對制造印刷布線板時的成形性等的要求特性也不同。另外，專利文獻1所公開的丙烯酸類樹脂的重均分子量較大，且配合量也較少。因此，認(rèn)為難以同時解決預(yù)浸料中飛白等成形性和粉粒脫落的問題。

以下，對本發(fā)明的實施方式的預(yù)浸料進行說明。圖1是本實施方式的預(yù)浸料10的示意性截面圖。預(yù)浸料10具有纖維基材4A和浸滲于纖維基材4A的熱固化性樹脂組合物(以下稱為樹脂組合物)2A。

樹脂組合物2A含有：包含環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂、固化劑、無機填料和重均分子量(Mw)為10×10⁴以上且不足45×10⁴的丙烯酸酯共聚物。而且，使樹脂組合物2A浸滲于纖維基材4A，并加熱干燥至半固化狀態(tài)(也稱作B階狀態(tài))，由此可以形成印刷布線板用的預(yù)浸料10。

作為熱固化性樹脂，可以使用至少包含環(huán)氧樹脂的樹脂。熱固化性樹脂可以為包含環(huán)氧樹脂和除其以外的熱固化性樹脂的混合物，也可以僅包含環(huán)氧樹脂。

作為環(huán)氧樹脂，只要是為了形成印刷布線板用各種基板材料而使用的環(huán)氧樹脂，則并無特別限定。具體而言，可列舉：萘型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、烷基苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環(huán)氧化合物、酚類與具有酚性羥基的芳香族醛的縮合物的環(huán)氧化物、雙酚的二縮水甘油基醚化物、萘二醇的二縮水甘油基醚化物、酚類的縮水甘油基醚化物、醇類的二縮水甘油基醚化物、異氰脲酸三縮水甘油酯等。另外，除上述所列舉的環(huán)氧樹脂以外，也可以使用各種縮水甘油基醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺環(huán)氧樹脂、縮水甘油基酯型環(huán)氧樹脂、氧化型環(huán)氧樹脂，此外，還可以使用磷改性環(huán)氧樹脂等。環(huán)氧樹脂可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。由此，從使固化性優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選使用在1分子中具有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。

在熱固化性樹脂中包含除環(huán)氧樹脂以外的熱固化性樹脂的情況下，其種類并無特別限制。可列舉例如多官能氰酸酯樹脂、多官能馬來酰亞胺-氰酸酯樹脂、多官能性馬來酰亞胺樹脂、不飽和聚苯醚樹脂、乙烯酯樹脂、脲樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、胍胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、三聚氰胺-脲共縮合樹脂等。這些除環(huán)氧樹脂以外的熱固化性樹脂可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。

固化劑可以使用一直以來一般所使用的固化劑，只要根據(jù)熱固化性樹脂的種類進行適當(dāng)選定即可。由于在熱固化性樹脂中包含環(huán)氧樹脂，因此只要是能夠作為環(huán)氧樹脂的固化劑使用的固化劑，則并無特別限制。可列舉例如二胺系固化劑、2官能以上的固化劑等。作為二胺系固化劑，可以使用伯胺、仲胺。作為2官能以上的固化劑，可列舉2官能以上的酚化合物、酸酐系固化劑、雙氰胺、聚苯醚化合物(PPE)等。這些固化劑可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。

作為固化劑，特別優(yōu)選使用2官能以上的酚醛樹脂。作為此種2官能以上的酚醛樹脂，可列舉例如線性酚醛樹脂、萘型酚醛樹脂、甲酚線性酚醛樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改性酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯酚加成型樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、聯(lián)苯改性苯酚芳烷基樹脂、苯酚三羥甲基甲烷樹脂、四羥苯基乙烷樹脂、萘酚線性酚醛樹脂、萘酚-苯酚共縮線性酚醛樹脂、萘酚-甲酚共縮線性酚醛樹脂、聯(lián)苯改性酚醛樹脂、氨基三嗪改性酚醛樹脂、聯(lián)苯酚、乙二醛四苯酚樹脂、雙酚A線性酚醛樹脂、雙酚F線性酚醛樹脂等。它們可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。

樹脂組合物2A為了降低其固化物的CTE而以較高的含有率包含無機填料。作為無機填料的具體含量，相對于熱固化性樹脂與固化劑的合計100質(zhì)量份為150質(zhì)量份以上。為了進一步降低CTE，優(yōu)選為200質(zhì)量份以上。含有越多無機填料，越能期待降低CTE。但是，若無機填料的含量增加，則樹脂組合物2A中的樹脂成分比率降低。隨之，加熱成形時的熔融樹脂的流動性降低，容易發(fā)生飛白、樹脂分離等，成形性降低，存在粉粒脫落的風(fēng)險。

因此，無機填料可容許的含量存在限度，認(rèn)為：在以往的樹脂組合物的樹脂設(shè)計的范圍內(nèi)，相對于樹脂成分100質(zhì)量份，無機填料的一般的上限為400質(zhì)量份左右。在本實施方式的情況下，從成形性的觀點出發(fā)，無機填料的含量的上限也優(yōu)選為400質(zhì)量份以下，更優(yōu)選為360質(zhì)量份以下。予以說明，在本實施方式中，通過使樹脂組合物2A含有丙烯酸酯共聚物，從而還具有提高成形性的效果，因此，無機填料的含量有可能多于400質(zhì)量份且達(dá)到450～500質(zhì)量份。

無機填料的種類并無特別限定。可以使用例如氧化硅、硫酸鋇、氧化硅粉、破碎二氧化硅、燒成滑石、鉬酸鋅處理滑石、鈦酸鋇、氧化鈦、粘土、氧化鋁、云母、勃姆石、硼酸鋅、錫酸鋅、其他金屬氧化物或金屬水合物、以及氫氧化鋁、碳酸鈣、氫氧化鎂、硅酸鎂、玻璃短纖維、硼酸鋁晶須、碳酸硅晶須等。它們可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。無機填料的形狀和尺寸并無特別限制，例如也可以并用不同尺寸的無機填料。從提升無機填料的填充率的觀點出發(fā)，例如優(yōu)選并用粒徑1μm以上的填料和粒徑不足1μm的納米級的微小填料。也可以利用偶聯(lián)劑等對這些無機填料實施表面處理。

從降低樹脂組合物2A的固化物的CTE并且確保良好的電氣性能、耐熱性、導(dǎo)熱性等其他特性的觀點出發(fā)，無機填料優(yōu)選包含二氧化硅。此時，二氧化硅的含量相對于無機填料的總質(zhì)量適宜為過半量，特別優(yōu)選為80質(zhì)量％以上。

樹脂組合物2A包含Mw為10×10⁴以上且不足45×10⁴的丙烯酸酯共聚物。此種丙烯酸酯共聚物在對樹脂組合物2A的固化物施加因熱膨脹所致的應(yīng)力時發(fā)揮緩和該膨脹的作用(膨脹緩和作用)。一般而言，丙烯酸類橡膠粒子等在樹脂組合物中以粒狀形態(tài)存在。另一方面，丙烯酸酯共聚物與丙烯酸類橡膠粒子等不同，在有機溶劑中與其他樹脂成分一起制成樹脂清漆時，會以不定形且與其他樹脂成分相容的狀態(tài)混合。

丙烯酸酯共聚物由至少包含來自丙烯酸酯的重復(fù)構(gòu)成單元(丙烯酸酯單元)的分子形成。來自丙烯酸酯的重復(fù)構(gòu)成單元是指在使丙烯酸酯單體聚合時所形成的重復(fù)構(gòu)成單元。丙烯酸酯共聚物的分子中包含來自不同的多種丙烯酸酯的重復(fù)構(gòu)成單元，而且還可包含來自除丙烯酸酯以外的單體的重復(fù)構(gòu)成單元?；蛘撸┧狨ス簿畚锏姆肿涌梢杂蓙碜圆煌亩喾N丙烯酸酯的重復(fù)構(gòu)成單元構(gòu)成。另外，丙烯酸酯共聚物可以包含來自1種丙烯酸酯的重復(fù)構(gòu)成單元和來自除該丙烯酸酯以外的單體的重復(fù)構(gòu)成單元。

在丙烯酸酯中，作為與酯鍵中的碳直接鍵合的取代基，可列舉烷基或取代烷基。在取代烷基中，烷基的任意氫原子被其他官能團取代。在為烷基的情況下，可以為直鏈狀，也可以具有支鏈，另外還可以為脂環(huán)式烷基。此外，上述取代基可以為芳香族。作為丙烯酸酯的具體例，可列舉丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸環(huán)己酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸芐酯等，但是并不限定于這些例子。

作為除丙烯酸酯以外的單體，可例示為丙烯腈。另外，除此以外，還可列舉丙烯酰胺、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、乙烯、丙烯、丁二烯等除丙烯酸酯以外的乙烯基系單體。在丙烯酸酯共聚物中可以包含來自不同的2種以上的除丙烯酸酯以外的單體的重復(fù)構(gòu)成單元。

構(gòu)成丙烯酸酯共聚物的重復(fù)構(gòu)成單元可以無規(guī)地排列，也可以按照同種的重復(fù)構(gòu)成單元作為嵌段來構(gòu)成。即丙烯酸酯共聚物可以為無規(guī)共聚物，也可以為嵌段共聚物。另外，只要為不阻礙其效果的程度，則丙烯酸酯共聚物可以為具有支鏈的接枝共聚物，也可以為交聯(lián)體。

丙烯酸酯共聚物例如可以通過使規(guī)定的單體進行自由基聚合而得到，但是并不限定于此種制造方法。

丙烯酸酯共聚物也可以進一步在聚合物分子的末端、側(cè)鏈或主鏈具有官能團。該官能團特別優(yōu)選為與環(huán)氧樹脂及固化劑中的至少任一者具有反應(yīng)性的官能團。作為此種官能團，可例示為例如環(huán)氧基、羥基、羧基、氨基、酰胺基。通過使上述官能團鍵合于丙烯酸酯共聚物，從而例如能夠與樹脂組合物2A中所含的其他成分反應(yīng)，而被組入熱固化性樹脂的固化系結(jié)構(gòu)中。因此，耐熱性、相容性、耐化學(xué)品性等性能提高。在上述列舉的官能團中，特別優(yōu)選環(huán)氧基。每1分子聚合物，可以具有多個官能團。予以說明，也將具有如上所述的官能團稱作被如上所述的官能團改性，例如將具有環(huán)氧基稱作環(huán)氧改性。

特別優(yōu)選使丙烯酸酯共聚物具有顯示橡膠彈性的分子結(jié)構(gòu)。此時，可以進一步提高膨脹緩和作用的效果。例如包含來自丙烯酸丁酯的重復(fù)構(gòu)成單元和來自丙烯腈的重復(fù)構(gòu)成單元的丙烯酸酯共聚物顯示橡膠彈性。另外，此時，即使包含來自丁二烯的重復(fù)構(gòu)成單元，也顯示橡膠彈性。

丙烯酸酯共聚物可溶于有機溶劑，與樹脂組合物2A的其他成分在有機溶劑中混合而制備樹脂清漆時，與可溶于溶劑的其他樹脂成分均勻混合。該丙烯酸酯共聚物(以下稱為丙烯酸類樹脂)可以將固體狀的物質(zhì)在清漆制備時溶解于有機溶劑后再使用，也可以預(yù)先制成溶解于有機溶劑的液狀后再使用。這樣，通過將丙烯酸類樹脂溶解于有機溶劑而與其他樹脂成分均勻混合，從而容易發(fā)揮上述膨脹緩和作用。另外認(rèn)為容易抑制在加熱成形時的流動狀態(tài)下樹脂成分與填料分離的情況。作為有機溶劑，可例示為：丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮等酮系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；乙酸乙酯等酯系溶劑等。這些有機溶劑可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。

通過使丙烯酸酯共聚物包含樹脂組合物2A，從而容易適當(dāng)?shù)乜刂茦渲M合物2A的粘度。因此，在由樹脂組合物2A形成的基板材料(預(yù)浸料10、后述的覆金屬層壓板20)中，容易發(fā)生來自樹脂組合物2A的樹脂成分與無機填料的分離，使成形性良好。另外，通過使丙烯酸酯共聚物包含樹脂組合物2A，從而還能夠降低預(yù)浸料的CTE。這是由于：通過發(fā)揮由丙烯酸酯共聚物帶來的上述膨脹緩和作用，從而使熱膨脹被丙烯酸酯共聚物吸收。

丙烯酸酯共聚物的Mw為10×10⁴以上且不足45×10⁴，優(yōu)選為10×10⁴以上且35×10⁴以下。通過使該Mw為該范圍，從而如后述那樣以相對于熱固化性樹脂與固化劑的合計100質(zhì)量份為多于30質(zhì)量份的量進行配合，可以確保良好的成形性。由此，可以確保良好的成形性，并且可以兼顧抑制切割預(yù)浸料10時的粉粒脫落和降低樹脂組合物2A的固化物的CTE。另外，容易適合取得在有機溶劑中的溶解性、其配合量與樹脂組合物2A的熔融粘度的調(diào)整之間的平衡。這樣，若使用分子量較小的丙烯酸酯共聚物，則與使用45×10⁴以上的分子量較大的丙烯酸酯共聚物的情況相比，即使大量含有無機填料，也可以抑制樹脂組合物2A的熔融粘度的過度上升。若丙烯酸酯共聚物的Mw為45×10⁴以上，則在增多配合量時產(chǎn)生飛白等，存在降低成形性的風(fēng)險。因此，對丙烯酸酯共聚物的配合量的增多存在限制，難以兼顧低CTE化和確保成形性。另一方面，若丙烯酸酯共聚物的Mw小于10×10⁴，則由丙烯酸酯共聚物產(chǎn)生的彈性變低，存在對低CTE化的貢獻降低的風(fēng)險。另外，還存在無法充分得到預(yù)浸料10的防止粉粒脫落的效果。予以說明，此處所說的Mw是指例如利用凝膠滲透色譜進行聚苯乙烯換算而測定得到的值。

只要不阻礙本發(fā)明效果，則樹脂組合物2A還可以根據(jù)需要包含除熱固化性樹脂、固化劑、無機填料、丙烯酸酯共聚物以外的其他成分。作為其他成分，可以配合例如稀釋用的有機溶劑、咪唑等固化促進劑、抗氧化劑、用于提高無機填料的混合性的濕潤分散劑、偶聯(lián)劑、光穩(wěn)定劑、粘度調(diào)節(jié)劑、阻燃劑、著色劑、消泡劑等。作為稀釋用的有機溶劑，使用例如：丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮等酮系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；二甲基甲酰胺等含氮溶劑等。

樹脂組合物2A可以通過在有機溶劑中分別配合包含環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂、固化劑、無機填料、丙烯酸酯共聚物以及根據(jù)需要適當(dāng)添加的添加劑等其他成分來制備。

丙烯酸酯共聚物的含量相對于熱固化性樹脂與固化劑的合計100質(zhì)量份為多于30質(zhì)量份且90質(zhì)量份以下。如上所述，一般而言，越增加樹脂組合物中的無機填料的含量，越能降低固化物的CTE，但是反而處于容易發(fā)生粉粒脫落這樣的折衷(Trade-off)的關(guān)系中。因此，為了兼顧低CTE和抑制粉粒脫落，僅使用無機填料作為低CTE的手段時，存在限度。對此，在本實施方式中，通過在上述的含量的范圍內(nèi)同時含有無機填料和丙烯酸酯共聚物，從而可以利用這些協(xié)同效果實現(xiàn)進一步的低CTE化。另外，同時，即使在無機填料為150質(zhì)量份以上的高含量的情況下，也能抑制粉粒脫落。若丙烯酸酯共聚物的含量為30質(zhì)量份以下，則存在抑制預(yù)浸料的粉粒脫落的效果降低的風(fēng)險，并且對低CTE化的貢獻也變低。另一方面，若丙烯酸酯共聚物的含量大于90質(zhì)量份，則存在在成形時產(chǎn)生飛白等的風(fēng)險。

預(yù)浸料10可以通過使樹脂組合物2A浸滲于纖維基材4A并對其加熱干燥至達(dá)到半固化狀態(tài)(B階狀態(tài))來形成。成為半固化狀態(tài)時的溫度條件、時間可以設(shè)定為例如120～190℃、3～15分鐘。

作為纖維基材4A，并無特別限定，可以使用如平織等那樣以使縱線及橫線大致正交的方式交織成的基材?？梢允褂美缛绮ＡР嫉饶菢拥臒o機纖維織布、如芳綸布、聚酯布等那樣的由有機纖維形成的纖維基材。纖維基材4A的厚度并無特別限制，但優(yōu)選為10～200μm。

以下對本實施方式的覆金屬層壓板進行簡單說明。圖2為表示本實施方式覆金屬層壓板20的一例的示意性剖視圖。

覆金屬層壓板20可以通過取1張預(yù)浸料10或?qū)⒍鄰堉丿B并將金屬箔14重疊在其雙面或單面、再加熱加壓成形使其層疊一體化來制作。即，覆金屬層壓板20具有絕緣層12和設(shè)置在絕緣層12上的金屬箔14，所述絕緣層12為預(yù)浸料10的固化物。作為金屬箔14，可以使用例如銅箔等。覆金屬層壓板20例如可以通過使用多段真空壓機、雙帶壓機等對預(yù)浸料10與金屬箔14的層疊體進行加熱、加壓而成形。

以上那樣形成的預(yù)浸料10、覆金屬層壓板20是使用樹脂組合物2A來形成的，因此如上述那樣具有低CTE，而且不易發(fā)生粉粒脫落。因此，在此種預(yù)浸料10中不易發(fā)生翹曲。另外，還不易發(fā)生樹脂成分與無機填料的分離(樹脂分離)、飛白，在切割時樹脂成分及無機填料的粉屑幾乎不會飛散。因此，可以有效地被用作用于制作沒有成為粉屑附著的主要原因的印痕不良的高性能的印刷布線板的基板材料。

以下，對本實施方式的印刷布線板進行簡單說明。圖3為表示本實施方式的印刷布線板30的一例的示意性剖視圖。

印刷布線板30通過將覆金屬層壓板20的金屬箔14進行加工而設(shè)置導(dǎo)體圖案16來形成。即，印刷布線板30具有絕緣層12和設(shè)置在絕緣層12上的導(dǎo)體圖案16，所述絕緣層12為預(yù)浸料10的固化物。導(dǎo)體圖案16例如可以利用減去(subtractive)法等來形成。另外，之后，在印刷布線板30上安裝半導(dǎo)體元件進行密封，由此可以制造FBGA(Fine pitch Ball Grid Array)等封裝體。另外，使用此種封裝體作為子封裝體，并將多個子封裝體層疊，由此也可以制造PoP(Package on Package)等封裝體。

印刷布線板30由低CTE且粉粒不易脫落的基板材料構(gòu)成。因此，在印刷布線板30上不易發(fā)生翹曲，并且?guī)缀跷闯霈F(xiàn)印痕不良。

以下，使用更具體的例子說明本實施方式的效果。

準(zhǔn)備下述所示的熱固化性樹脂、固化劑、無機填料、丙烯酸酯共聚物、添加劑(分散劑、偶聯(lián)劑、抗氧化劑)，將這些原料按照(表1)、(表2)所示的配合量(質(zhì)量份)進行混合，由此制備樹脂清漆(熱固化性樹脂組合物)。各原料的詳細(xì)內(nèi)容如下所述。

<熱固化性樹脂>

■多官能環(huán)氧樹脂(日本化藥株式會社制“EPPN-502H”)

<固化劑>

■萘骨架酚醛樹脂(DIC株式會社制“HPC-9500”)

■苯酚線性酚醛樹脂(DIC株式會社制“TD-2090”)

予以說明，上述2種固化劑均為2官能以上的酚醛樹脂。

<丙烯酸酯共聚物>

■丙烯酸酯共聚物(環(huán)氧改性丙烯酸類樹脂、Nagase ChemteX株式會社制“SG-P3mw1”、Mw：25×10⁴)

■丙烯酸酯共聚物(環(huán)氧改性丙烯酸類樹脂、Nagase ChemteX株式會社制“SG-P3”、Mw：85×10⁴)

<無機填料>

■二氧化硅A(株式會社Admatechs制“SC-4500SQ”)

■二氧化硅B(株式會社Admatechs制“SC-2500SEJ”)

■氫氧化鎂(堺化學(xué)工業(yè)株式會社制“MGZ-6R”)

<添加劑>

■分散劑(BYK-CHEMIE·JAPAN株式會社制“W903”)

■偶聯(lián)劑(信越硅酮株式會社制“KBE-9007”)

■抗氧化劑(三光株式會社制“HCA”)

使按照(表1)、(表2)所示的配合組成制備的樹脂清漆以固化后的厚度達(dá)到100μm的方式浸滲于作為纖維基材的玻璃布(日東紡績株式會社制“2117”、厚度95μm)中，之后，在145℃加熱干燥2分鐘直至達(dá)到半固化狀態(tài)，由此制造預(yù)浸料。

將上述的預(yù)浸料重疊4張，并在其雙面層疊作為金屬箔的厚度12μm的銅箔，邊在真空條件下以6.0MPa進行加壓，邊在200℃加熱120分鐘進行成形。這樣，制造作為覆金屬層壓板的覆銅層壓板。

使用這樣制作的各樣品的預(yù)浸料或覆銅層壓板，評價各種物性(粉粒脫落、飛白、CTE)。在(表1)、(表2)中還一并示出各樣品的物性評價的結(jié)果。

予以說明，各種物性的評價按照以下所示的方法進行。

<粉粒脫落>

通過目視觀察利用切割器具切割各樣品的預(yù)浸料時有無粉粒脫落。

<飛白>

利用蝕刻除去各樣品的覆銅層壓板的表面的銅箔，目視觀察有無表面的飛白，將無飛白的情況判定為“OK”，將有飛白的情況判定為“NG”。

(CTE(拉伸))

對利用蝕刻除去各樣品的覆銅層壓板的表面的銅箔所得的評價用檢品，測定在不足絕緣層中的樹脂固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下的縱向的熱膨脹系數(shù)。測定依據(jù)基于JIS C 6481(相當(dāng)于IPC-TM-650 2.4.24.5)的TMA法(Thermo-mechanical analysis)進行，測定中使用熱分析裝置(Seiko Instruments Inc.公司制“TMA/SS6000”)。

【表1】

phr：perhundred resin(相對于100質(zhì)量份的樹脂的質(zhì)量份)

【表2】

與(表2)所示的樣品CD相比，(表1)所示的樣品EA～EC的CTE的值均低，并且均未出現(xiàn)粉粒脫落和飛白。與樣品CE相比，樣品ED的CTE的值也低，并且也未出現(xiàn)粉粒脫落和飛白。

尤其，若對除丙烯酸酯共聚物以外的組成相同的樣品EA～EC進行對比，則可知：丙烯酸酯共聚物的含量越多，對低CTE越有效。

另一方面，在樣品CA中，未出現(xiàn)飛白，但是，由于丙烯酸酯共聚物的含量少，因此出現(xiàn)粉粒脫落，CTE也高。另外，在樣品CB中，未出現(xiàn)粉粒脫落，但是，由于丙烯酸酯共聚物的含量多，因此出現(xiàn)飛白，無法得到良好的樣品片，無法對CTE進行測定。使用重均分子量大的丙烯酸酯共聚物的樣品CC雖然未出現(xiàn)粉粒脫落，但是產(chǎn)生飛白。

由以上可知：在樣品EA～EC中，使用本實施方式的樹脂組合物2A來形成預(yù)浸料、覆金屬層壓板，因此可以維持低CTE，并且可以抑制粉粒脫落。因此，可以制作不易發(fā)生翹曲、無印痕不良的高品質(zhì)的印刷布線板。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

可以由本發(fā)明的基板材料(預(yù)浸料及使用其的覆金屬層壓板)制作印刷布線板。該印刷布線板由低CTE且不易發(fā)生粉粒脫落的基板材料構(gòu)成。因此，在印刷布線板中不易發(fā)生翹曲，幾乎未出現(xiàn)印痕不良。因此，更容易應(yīng)對以薄型化、小型化為目的的電子設(shè)備等。因此，這樣形成的印刷布線板可以用于例如通信·測量設(shè)備、OA設(shè)備及其周邊終端機等各種用途。

符號說明

2A 熱固化性樹脂組合物(樹脂組合物)

4A 纖維基材

10 預(yù)浸料

12 絕緣層

14 金屬箔

16 導(dǎo)體圖案

20 覆金屬層壓板

30 印刷布線板