技術(shù)特征：

1.一種吸水性樹脂顆粒，其為由芯層(P)和殼層(Q)構(gòu)成的芯-殼型吸水性樹脂顆粒，(P)含有吸水性樹脂(A)，(Q)含有熔點為50℃～180℃的熱塑性樹脂(B)，熱塑性樹脂(B)為具有包含聚烯烴的疏水性嵌段的聚合物。

2.如權(quán)利要求1所述的吸水性樹脂顆粒，其中，熔點為50℃～180℃的熱塑性樹脂(B)為聚烯烴的疏水性嵌段與親水性聚合物的嵌段通過選自由酯鍵、酰胺鍵、醚鍵和酰亞胺鍵組成的組中的至少一種進行鍵合而得到的交替嵌段共聚物(G)。

3.如權(quán)利要求2所述的吸水性樹脂顆粒，其中，親水性聚合物的體積電阻率值為1×10⁵Ω·cm～1×10¹¹Ω·cm。

4.如權(quán)利要求2或3所述的吸水性樹脂顆粒，其中，交替嵌段共聚物(G)為具有下述通式(1)所表示的結(jié)構(gòu)的共聚物，

[化1]

式中，n為2～50的整數(shù)；R¹和R²分別獨立地為氫原子或甲基，其中，R¹、R²的任一個均不為甲基；y為15～800的整數(shù)；E¹是碳原子數(shù)為1～11的亞烷基或亞苯基；A¹是可以含有鹵原子的碳原子數(shù)為2～12的亞烷基；m和m’分別獨立地為1～300的整數(shù)；X為通式(2)或通式(3)所表示的基團，X’為通式(2’)或通式(3’)所表示的基團，其中，X為通式(2)所表示的基團時，X’為通式(2’)所表示的基團，X為通式(3)所表示的基團時，X’為通式(3’)所表示的基團，

[化2]

通式(2)、(3)、(2’)、(3’)中，R是氫原子或碳原子數(shù)為1～4的烷基；R³是碳原子數(shù)為1～11的亞烷基；R⁴是氫原子或碳原子數(shù)為1～10的烷基；A²是可以含有鹵原子的碳原子數(shù)為2～12的亞烷基；r為1～20的整數(shù)，u為0或1；Q為通式(4)所表示的基團；Q’為通式(4’)所表示的基團；T為通式(5)所表示的基團；T’為通式(5’)所表示的基團，

[化3]

通式(4)、(4’)、(5)、(5’)中，R⁵是氫原子或碳原子數(shù)為1～10的烷基；R⁶為氫原子或甲基；t在R⁶為甲基的情況下為1、在R⁶為氫原子的情況下為0。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的吸水性樹脂顆粒，其中，熱塑性樹脂(B)為具有由高極性的域所形成的島和低極性的域所形成的海構(gòu)成的海島結(jié)構(gòu)的熱塑性樹脂。

6.如權(quán)利要求5所述的吸水性樹脂顆粒，其中，熱塑性樹脂(B)是在由α-烯烴均聚物(C1)和/或乙烯-α-烯烴共聚物(C2)構(gòu)成的α-烯烴系(共)聚合物(C)和低粘度聚烯烴系樹脂(D)的存在下將選自由苯乙烯系化合物、含乙烯基的羧酸或其衍生物和(甲基)丙烯腈組成的組中的至少1種自由基聚合性單體(E)在加熱熔融混煉機中進行聚合而得到的樹脂。

7.如權(quán)利要求6所述的吸水性樹脂顆粒，其中，(C)、(D)、(E)的重量比為(C)：(D)：(E)＝100：(30～300)：(1～50)。

8.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的吸水性樹脂顆粒，其中，熱塑性樹脂(B)相對于吸水性樹脂(A)的重量比例為0.1重量％～10重量％。

9.如權(quán)利要求1～8中任一項所述的吸水性樹脂顆粒，其中，熔點為50℃～180℃的熱塑性樹脂(B)為含有低分子量聚烯烴(H)和/或增塑劑(I)的樹脂。

10.一種吸收體，其是將權(quán)利要求1～9中任一項所述的吸水性樹脂顆粒固著化于纖維狀基材(F)上而成的。

11.如權(quán)利要求10所述的吸收體，其中，振動試驗后的吸水性樹脂顆粒對于纖維狀基材(F)的固著率為50重量％以上。

12.如權(quán)利要求10或11所述的吸收體，其中，纖維狀基材(F)為選自由纖維素系纖維、有機系合成纖維、以及有機系合成纖維與纖維素系纖維的混合物組成的組中的1種以上。

13.如權(quán)利要求10～12中任一項所述的吸收體，其中，有機系合成纖維為熱粘性復合纖維，所述熱粘性復合纖維選自鞘芯型纖維、偏芯型纖維和并列型纖維中的至少1種，包含熔點不同的多種成分，低熔點成分的熔點為50℃～180℃。

14.一種吸收性物品，其使用了權(quán)利要求10～13中任一項所述的吸收體。