1.一種樹脂組合物，含有5質(zhì)量％～65質(zhì)量％的下述聚合物X和35質(zhì)量％～95質(zhì)量％的下述聚合物Y，
聚合物X:偏氟乙烯系樹脂，
聚合物Y:具有與聚合物X相溶的結(jié)構(gòu)域y1和與聚合物X不相溶的結(jié)構(gòu)域y2的共聚物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在溫度220℃、負(fù)荷5kg下測定的熔體質(zhì)量流動速率相對于由100質(zhì)量％所述聚合物Y構(gòu)成的樹脂組合物的熔體質(zhì)量流動速率相差4g/10分鐘以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，用差示掃描量熱儀從200℃以降溫速度10℃/分鐘冷卻至30℃時觀測到結(jié)晶峰。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，用差示掃描量熱儀測定的結(jié)晶熔融焓為10J/g～35J/g。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述聚合物Y是含有1質(zhì)量％～50質(zhì)量％的所述結(jié)構(gòu)域y1的共聚物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述結(jié)構(gòu)域y1或者所述結(jié)構(gòu)域y2含有大分子單體單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂組合物，其中，所述大分子單體單元含有甲基丙烯酸甲酯單元。
8.一種樹脂組合物，含有超過65質(zhì)量％且85質(zhì)量％以下的下述聚合物X和15質(zhì)量％以上且低于35質(zhì)量％的下述聚合物Y，下述結(jié)構(gòu)域y1或者下述結(jié)構(gòu)域y2含有大分子單體單元，
聚合物X:偏氟乙烯系樹脂，
聚合物Y:具有與聚合物X相溶的結(jié)構(gòu)域y1和與聚合物X不相溶的結(jié)構(gòu)域y2的共聚物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中，用差示掃描量熱儀從200℃以降溫速度10℃/分鐘冷卻時在125℃以上觀測到結(jié)晶峰。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中，所述大分子單體單元含有甲基丙烯酸甲酯單元。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述聚合物Y是具有所述結(jié)構(gòu)域y1和所述結(jié)構(gòu)域y2的嵌段聚合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，所述結(jié)構(gòu)域y1由甲基丙烯酸甲酯單元構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，所述結(jié)構(gòu)域y1的質(zhì)均分子量為12000以下。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，所述嵌段聚合物為ABA型的三嵌段聚合物。
15.一種成型體，是將權(quán)利要求1～7、11～14中任一項所述的樹脂組合物成型而得的，滿足下述條件(i)和下述條件(ii)中的至少一方，
條件(i):形成3mm厚的成型體時的全光線透射率為65％以上，
條件(ii):形成400μm厚的成型體時的霧度為10％以下。
16.一種成型體，是將權(quán)利要求8～10中任一項所述的樹脂組合物成型而得的。