技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種具有觸覺(jué)響應(yīng)能力的聚合物厚膜透明導(dǎo)電組合物，所述組合物可用于使底部基板進(jìn)行熱成型的應(yīng)用中，例如，如在電容式開(kāi)關(guān)中。聚碳酸酯基板經(jīng)常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜導(dǎo)電組合物可以在沒(méi)有任何阻隔層的情況下使用。取決于具體設(shè)計(jì)，可熱成型的透明導(dǎo)體可在可熱成型的銀導(dǎo)體下方或頂部?？蔁岢尚偷碾娐返靡嬗谒龈稍锏木酆衔锖衲?dǎo)電組合物上包封層的存在。隨后對(duì)電路進(jìn)行注塑加工。

技術(shù)研發(fā)人員：J·R·多爾夫曼;J·D·武爾托斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：E.I.內(nèi)穆?tīng)柖虐罟?br/>文檔號(hào)碼：201580015575
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.19
技術(shù)公布日：2017.02.22