本發(fā)明涉及一種聚氨酯樹脂組合物制造用多元醇組合物、含有該多元醇組合物的聚氨酯樹脂組合物、利用該樹脂組合物進(jìn)行樹脂密封的電氣電子部件等。

背景技術(shù)：

近年來，進(jìn)行電氣電子部件的高密度化和高集成化，加強了相對于各部件的可靠性提高的要求。其中，通過用樹脂密封印刷基板等電氣電子部件，嘗試解除外部環(huán)境因素(振動和落下等物理因素；紫外線；水分和鹽分等化學(xué)因素等)對電氣電子部件的影響。例如聚氨酯系樹脂，其撓性、耐磨耗性、低溫固化性、電特性等良好，因此可以用作電氣電子部件的電絕緣密封材料。

另外，聚氨酯系樹脂除電絕緣密封材料以外，在電氣、電子、汽車、土木、建筑等廣泛分野中可以廣泛用作涂敷劑、粘接劑等。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-150474號公開

專利文獻(xiàn)2：日本特開2010-180384號公開

專利文獻(xiàn)3：日本特開2000-219806號公開

專利文獻(xiàn)4：日本特開2005-132093號公開

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

在制作電氣電子部件中所使用的聚氨酯系樹脂時，出于賦予散熱性和阻燃性的目的，有時配合金屬氫氧化物所代表的無機填充劑。但是，此時多元醇和多異氰酸酯的配合比例變小，因此，認(rèn)為即使存在微量的水分的情況下也容易引起發(fā)泡和固化不良。在聚氨酯系樹脂中，發(fā)泡會導(dǎo)致防水性、電絕緣性以及散熱性的降低，因此，特別是在用作電絕緣密封材料的情況下，不優(yōu)選。

在專利文獻(xiàn)1中，通過使用特定的物性的金屬氫氧化物來試圖解決固化不良的問題，但關(guān)于其它的無機填充劑無法應(yīng)對。另外，在專利文獻(xiàn)2～4中，記載有涉及多元醇的脫水的技術(shù)(專利文獻(xiàn)2：脫水劑、專利文獻(xiàn)3和4：加熱減壓)，但這些文獻(xiàn)并未考慮無機填充劑(特別是金屬氫氧化物)的配合導(dǎo)致的上述問題。進(jìn)而，在專利文獻(xiàn)1～4中，未從抑制發(fā)泡這樣的觀點進(jìn)行研究。

因此，本發(fā)明的課題在于，提供一種盡管含有無機填充劑也可以進(jìn)一步抑制發(fā)泡的聚氨酯樹脂組合物。進(jìn)而，其課題也在于，提供一種導(dǎo)熱性優(yōu)異，另外固化的穩(wěn)定性也優(yōu)異(固化速度適度、不易引起發(fā)泡和固化不良、固化速度的變化較少)的聚氨酯樹脂組合物。

用于解決課題的方案

本發(fā)明人等鑒于上述課題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用以下的聚氨酯樹脂組合物制造用多元醇組合物(以下，也有時簡稱為“本發(fā)明的多元醇組合物”。)制造聚氨酯樹脂組合物，可以實現(xiàn)上述課題，該聚氨酯樹脂組合物制造用多元醇組合物的特征在于，含有多元醇、無機填充劑和催化劑，含水率通過加溫處理和/或減壓處理被調(diào)整為0.2％以下。基于該見解進(jìn)一步進(jìn)行研究，以至完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明包括下述的方式。

項1.一種聚氨酯樹脂組合物制造用多元醇組合物，其特征在于：含有多元醇、無機填充劑和聚合催化劑，含水率通過加溫處理和/或減壓處理被調(diào)整為0.2％以下。

項2.如項1所述的多元醇組合物，其特征在于：上述無機填充劑為金屬氫氧化物。

項3.如項1或2所述的多元醇組合物，其特征在于：上述無機填充劑的含量相對于多元醇組合物100質(zhì)量％為50～85質(zhì)量％。

項4.如項1～3中任一項所述的多元醇組合物，其特征在于：上述多元醇為聚丁二烯多元醇和/或蓖麻油系多元醇。

項5.如項1～4中任一項所述的多元醇組合物，其特征在于：

其是通過包括以下的工序a、工序b和工序c的方法而得到的，

(工序a)對含有多元醇和無機填充劑的組合物進(jìn)行加溫處理和/或減壓處理，使該組合物的含水率降低的工序，

(工序b)在經(jīng)過工序a的組合物中添加聚合催化劑的工序，

(工序c)對經(jīng)過工序b的組合物進(jìn)行加溫處理和/或減壓處理，使該組合物的含水率降低的工序。

項6.如項5所述的多元醇組合物，其特征在于：

上述工序a的加溫處理的溫度條件為40℃～130℃，

上述工序c的加溫處理的溫度條件為40℃～70℃，并且

上述工序a和工序c的減壓處理的氣壓條件為2.7kPa以下。

項7.如項1～6中任一項所述的多元醇組合物，其特征在于：其用于制造電氣電子部件密封用聚氨酯樹脂組合物。

項8.一種聚氨酯樹脂組合物，其特征在于：其含有多異氰酸酯和項1～7中任一項所述的多元醇組合物。

項9.一種利用項8所述的聚氨酯樹脂組合物進(jìn)行樹脂密封的電氣電子部件。

項10.多元醇組合物在制造聚氨酯樹脂組合物中的應(yīng)用，其特征在于：

上述多元醇組合物含有多元醇、無機填充劑和聚合催化劑，含水率通過加溫處理和/或減壓處理被調(diào)整為0.2％以下。

項11.如項10所述的應(yīng)用，其特征在于：

其用于制造電氣電子部件密封用聚氨酯樹脂組合物。

項12.一種制造項1～4中任一項所述的多元醇組合物的方法，其特征在于，包括：

(工序a)對含有多元醇和無機填充劑的組合物進(jìn)行加溫處理和/或減壓處理，使該組合物的含水率降低的工序；

(工序b)在經(jīng)過工序a的組合物中添加聚合催化劑的工序；和

(工序c)對經(jīng)過工序b的組合物進(jìn)行加溫處理和/或減壓處理，使該組合物的含水率降低的工序。

項13.如項12所述的方法，其特征在于：

上述工序a的加溫處理的溫度條件為40℃～130℃，

上述工序c的加溫處理的溫度條件為40℃～70℃，并且

上述工序a和工序c的減壓處理的氣壓條件為2.7kPa以下。

發(fā)明效果

通過使用本發(fā)明的多元醇組合物制造聚氨酯樹脂組合物，可以得到盡管含有無機填充劑也可以進(jìn)一步抑制發(fā)泡，導(dǎo)熱性和固化的穩(wěn)定性優(yōu)異的聚氨酯樹脂組合物(以下也有時簡稱為“本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物”。)。本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物由于具有這樣的性質(zhì)，特別適合作為要求防水性和散熱性的電氣電子部件密封用。

具體實施方式

在本說明書中，關(guān)于“含有”的表述，包括“含有”、“實質(zhì)上由…構(gòu)成”和“僅由…構(gòu)成”這樣的概念。另外，“氫化～”的表述是指氫化物。

1.多元醇組合物

本發(fā)明的多元醇組合物為聚氨酯樹脂組合物制造用多元醇組合物，其特征在于：含有多元醇、無機填充劑和催化劑，含水率通過加溫處理和/或減壓處理被調(diào)整為0.2％以下。下面，對其進(jìn)行說明。

多元醇只要為具有2個以上的羥基的多元醇就沒有特別限定，可以使用聚氨酯樹脂組合物中所使用的各種物質(zhì)。作為多元醇，例如可以舉出：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,5-己二醇、1,2-己二醇、2,5-己二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、環(huán)己二醇、三羥甲基丙烷、甘油、2-甲基丙烷-1,2,3-三醇、1,2,6-己三醇、季戊四醇、聚內(nèi)酯二醇、聚內(nèi)酯三醇、酯二元醇(ester glycol)、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚丁二烯多元醇、丙烯酸多元醇、硅酮多元醇、氟多元醇、聚四亞甲基二醇、聚丙二醇、聚乙二醇、聚己內(nèi)酯多元醇、蓖麻油系多元醇、二聚酸系多元醇等。在這些多元醇中，優(yōu)選使用蓖麻油系多元醇和/或聚丁二烯多元醇。

作為蓖麻油系多元醇，沒有特別限定，例如可以舉出：蓖麻油、蓖麻油衍生物等。

作為蓖麻油衍生物，沒有特別限定，例如可以舉出：蓖麻油脂肪酸；對蓖麻油或蓖麻油脂肪酸進(jìn)行氫化而成的氫化蓖麻油；蓖麻油和其它的油脂的酯交換物；蓖麻油和多元醇的反應(yīng)物；蓖麻油脂肪酸和多元醇的酯化反應(yīng)物；在這些物質(zhì)上加聚環(huán)氧烷烴而成的物質(zhì)等。在上述蓖麻油系多元醇中，優(yōu)選使用蓖麻油。

蓖麻油系多元醇的分子量通常在100～4000的范圍，優(yōu)選在300～2500的范圍。

另外，在蓖麻油系多元醇中，羥基的含量以羥值計通常在30～500mgKOH/g的范圍內(nèi)，優(yōu)選在100～200mgKOH/g的范圍內(nèi)。

作為可以用作蓖麻油系多元醇的市售品，例如可以舉出：伊藤制油公司制的URIC H-30(羥值160、官能團數(shù)3)、URIC H-57(羥值100、官能團數(shù)3)、URIC H-52(羥值200、官能團數(shù)3)等。

聚丁二烯多元醇沒有特別限定，只要為在分子中具有聚丁二烯結(jié)構(gòu)和2個羥基的物質(zhì)即可，其中，優(yōu)選在鏈狀的聚丁二烯結(jié)構(gòu)的兩端分別具有羥基的物質(zhì)。作為聚丁二烯多元醇，例如可以舉出：聚(1,4-丁二烯)多元醇、聚(1,2-丁二烯)多元醇、聚(1,2-/1,4-丁二烯)多元醇等。作為該聚(1,2-/1,4-丁二烯)多元醇，可以舉出：具備由具有1,4鍵60～90摩爾％和1,2鍵10～40摩爾％的聚丁二烯構(gòu)成的重復(fù)單元，重復(fù)數(shù)為10～14，在兩末端具有羥基的多元醇。即，該聚丁二烯多元醇可以為具有1,3-丁二烯反式1,4鍵合而成的聚丁二烯結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，也可以為具有1,3-丁二烯順式1,4鍵合而成的聚丁二烯結(jié)構(gòu)的物質(zhì)，還可以為具有1,3-丁二烯1,2鍵合而成的聚丁二烯結(jié)構(gòu)的物質(zhì)。另外，可以為具有這些鍵合混合存在的聚丁二烯結(jié)構(gòu)的物質(zhì)。

聚丁二烯多元醇的分子量優(yōu)選為800～4800，更優(yōu)選為1200～3000。

聚丁二烯多元醇可以為氫化聚丁二烯多元醇，作為該氫化聚丁二烯多元醇，例如可以舉出日本特開平2-298574號中所公開的物質(zhì)。氫化聚丁二烯多元醇是利用上述的聚丁二烯多元醇的氫化而得到的。

聚丁二烯多元醇按照J(rèn)IS K1557-1求出的平均羥值優(yōu)選為20～250mgKOH/g，更優(yōu)選為50～120mgKOH/g。

上述聚丁二烯多元醇(A2)的數(shù)均分子量優(yōu)選為500～5000，更優(yōu)選為1000～3500。

另外，數(shù)均分子量的測定可以利用凝膠滲透色譜(GPC)法(聚苯乙烯換算)進(jìn)行。具體而言，GPC法測得的數(shù)均分子量可以使用昭和電工(株)公司制Sho dexGPC System21作為測定裝置、使用昭和電工(株)公司制Sho dexLF-804/KF-803/KF-804作為柱，使用NMP作為流動相，在柱溫40℃下測定，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的校正曲線而算出。

作為可以用作非氫化聚丁二烯多元醇的市售品，例如可以舉出：主要具有1,4鍵的重復(fù)單元的聚丁二烯二醇(例如、Polybd(商標(biāo))R-15HT、Poly bd(商標(biāo))R-45HT(均為出光興產(chǎn)株式會社制))、主要具有1,2鍵的重復(fù)單元的聚(1,2-丁二烯)二醇(例如、G-1000、G-2000、G-3000(均為日本曹達(dá)株式會社制))。作為可以用作氫化聚丁二烯二醇的市售品，例如可以舉出：主要具有1,4鍵的重復(fù)單元的氫化聚丁二烯二醇(例如、Polytail H、Polytail HA(均為三菱化學(xué)株式會社制))、主要具有1,2鍵的重復(fù)單元的氫化聚丁二烯二醇(例如GI-1000、GI-2000、GI-3000(均為商品名：日本曹達(dá)株式會社制))。在這些市售品中，優(yōu)選使用R-15HT和R-45HT。

多元醇可以使用一種或混合使用二種以上。

多元醇的含量沒有特別限制，相對于本發(fā)明的多元醇組合物100質(zhì)量％，優(yōu)選為0.5～30質(zhì)量％，更優(yōu)選為1～25質(zhì)量％。

無機填充劑沒有特別限定，可以使用在聚氨酯樹脂組合物中所使用的各種物質(zhì)。作為無機填充劑的例子，例如可以舉出：氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鎂、氧化鎂、沸石等。在這些無機填充劑中，從導(dǎo)熱性和阻燃性優(yōu)異、適合電氣電子部件的密封用這樣的觀點考慮，可以優(yōu)選舉出金屬氫氧化物，在金屬氫氧化物中，可以優(yōu)選舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂等，可以更優(yōu)選舉出氫氧化鋁。

無機填充劑的形狀可以為球狀、不定形狀中任意者。

無機填充劑可以使用一種或混合使用二種以上。

從最終所得到的聚氨酯樹脂組合物的導(dǎo)熱性的觀點和加工容易性的觀點考慮，無機填充劑的含量相對于本發(fā)明的多元醇組合物100質(zhì)量％，優(yōu)選為50～85質(zhì)量％，更優(yōu)選為55～85質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為60～80質(zhì)量％，更進(jìn)一步優(yōu)選為65～75質(zhì)量％。

聚合催化劑沒有特別限定，可以使用在聚氨酯樹脂組合物中所使用的各種物質(zhì)。作為聚合催化劑，例如可以例示：有機錫催化劑、有機鉛催化劑、有機鉍催化劑等金屬催化劑、胺催化劑等。作為有機錫催化劑，可以舉出：二月桂酸二辛基錫、二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二辛基錫等。作為有機鉛催化劑，可以舉出：辛酸鉛、辛烯酸鉛、環(huán)烷酸鉛等。作為有機鉍催化劑，可以舉出：辛酸鉍、新癸酸鉍等。作為胺催化劑，可以舉出：二乙三胺、三乙胺、N,N-二甲基環(huán)己胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、N,N,N’,N”,N”-五甲基二乙三胺、三亞甲基二胺、二甲氨基乙醇、雙(2-二甲氨基乙基)醚等。另外，作為聚合催化劑，可以使用有機金屬化合物、金屬絡(luò)合物化合物等。

聚合催化劑可以使用一種或混合使用二種以上。

聚合催化劑的含量相對于本發(fā)明的多元醇組合物100質(zhì)量％，優(yōu)選為0.00001～10質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.0001～5質(zhì)量％。

還可以根據(jù)需要在本發(fā)明的多元醇組合物中配合增塑劑。

增塑劑沒有特別限定，可以使用聚氨酯樹脂組合物中所使用的各種物質(zhì)。作為增塑劑，例如可以舉出：鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二(十一烷基)酯等鄰苯二甲酸酯；己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等己二酸酯；乙?；吐榇妓峒柞ァ⒁阴；吐榇妓岫□?、乙?；吐榇妓崛视王ァ⒁阴；郾吐榇妓崛视王サ缺吐橛拖吊ィ黄饺崛刘?、偏苯三酸三異壬酯等偏苯三酸酯；苯均四酸四辛酯、苯均四酸四異壬酯等苯均四酸酯等。在這些增塑劑中，優(yōu)選鄰苯二甲酸二異壬酯。

增塑劑可以使用一種或混合使用二種以上。

增塑劑的含量相對于本發(fā)明的多元醇組合物100質(zhì)量％，優(yōu)選為0.01～30質(zhì)量％，更優(yōu)選為1～20質(zhì)量％。通過將增塑劑的含量設(shè)為上述范圍內(nèi)，可以在不大幅降低聚氨酯樹脂組合物的耐熱性的情況下進(jìn)一步降低聚氨酯樹脂組合物的制造時的混合粘度。

還可以根據(jù)需要在本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物中配合增粘劑、固化促進(jìn)劑、著色劑、擴鏈劑、交聯(lián)劑、填料、顏料、填充劑、阻燃劑、聚氨酯化催化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、水分吸濕劑、消泡劑、防霉劑、硅烷偶聯(lián)劑等添加劑。

這些成分的使用量只要根據(jù)其使用目的以不會抑制最終所得到的聚氨酯樹脂組合物的期望的特性的方式適宜確定即可。

本發(fā)明的多元醇組合物的特征在于，含水率通過加溫處理和/或減壓處理被調(diào)整為0.2％以下。通過這樣制備可以抑制最終所得到的聚氨酯樹脂組合物的發(fā)泡。

含水率的測定方法沒有特別限定，例如可以舉出：容量法和電量法等。在這些方法中，優(yōu)選容量法。另外，測定裝置也沒有特別限定，優(yōu)選卡爾費希爾水分儀。

含水率的下限沒有特別限定，例如可以為0.01％。

加溫處理和/或減壓處理的方法只要為能夠?qū)⒑收{(diào)整至0.2％以下的方法就沒有特別限定，例如可以舉出：包括下面的工序a～c的方法。

(工序a)對含有多元醇和無機填充劑的組合物進(jìn)行加溫處理和/或減壓處理，使該組合物的含水率降低的工序，

(工序b)在經(jīng)過工序a的組合物中添加聚合催化劑的工序，

(工序c)對經(jīng)過工序b的組合物進(jìn)行加溫處理和/或減壓處理，使該組合物的含水率降低的工序。

在工序a中，“含有多元醇和無機填充劑的組合物”只要不含聚合催化劑就可以根據(jù)需要配合增塑劑、添加劑等其它的成分。

從本發(fā)明的效果的觀點考慮，工序a的加溫處理的溫度條件可以優(yōu)選為40℃～130℃，更優(yōu)選為70～130℃，進(jìn)一步優(yōu)選為90～130℃。通過設(shè)定為這樣的溫度范圍，能夠在短時間除去無機填充劑上吸附的水分，并且也能夠抑制增塑劑的揮發(fā)。另外，從本發(fā)明的效果的觀點考慮，工序a的減壓處理的氣壓條件可以優(yōu)選為2.7kPa以下，更優(yōu)選為2.0kPa以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1.5kPa以下。通過設(shè)定為這樣的壓力范圍，可以更有效地除去水分和氣泡，甚至也可以謀求固化時的發(fā)泡和使用時的脫泡時間的縮短。在工序a中，優(yōu)選同時進(jìn)行加溫處理和減壓處理。

工序a的加溫處理和/或減壓處理的時間例如可以為0.25～4小時左右，可以優(yōu)選為0.5～2小時左右，可以更優(yōu)選為0.75～1.5小時左右。

在工序b中，除聚合催化劑以外，也可以根據(jù)需要配合增塑劑、添加劑等其它的成分。

從本發(fā)明的效果的觀點考慮，工序c的加溫處理的溫度條件可以優(yōu)選為40℃～70℃，更優(yōu)選為50～70℃。通過設(shè)定為這樣的溫度范圍，可以在短時間除去水分，并且也可以抑制催化劑的揮發(fā)。另外，工序a的減壓處理的氣壓條件可以優(yōu)選為2.7kPa以下，更優(yōu)選為2.0kPa以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1.5kPa以下。在工序c中，優(yōu)選同時進(jìn)行加溫處理和減壓處理。

工序c的加溫處理和/或減壓處理的時間例如可以為0.25～4小時左右，可以優(yōu)選為0.5～2小時左右，可以更優(yōu)選為0.75～1.5小時左右。

本發(fā)明的多元醇組合物用于聚氨酯樹脂組合物的制造。所得到的聚氨酯樹脂組合物可以進(jìn)一步抑制發(fā)泡，導(dǎo)熱性和固化的穩(wěn)定性優(yōu)異，因此，特別適合作為電氣電子部件密封用。

2.聚氨酯樹脂組合物

本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物含有多異氰酸酯和上述的本發(fā)明的多元醇組合物。

多異氰酸酯只要為具有2個以上的異氰酸酯基的化合物就沒有特別限定，可以使用各種聚氨酯樹脂組合物中所使用的物質(zhì)。

作為多異氰酸酯，優(yōu)選使用異氰脲酸酯改性物，通過使用該物質(zhì)，聚氨酯樹脂組合物的耐熱性優(yōu)異。

作為這樣的異氰脲酸酯改性物，例如可以舉出：對脂肪族多異氰酸酯化合物、脂環(huán)族多異氰酸酯化合物、芳香族多異氰酸酯化合物、芳香脂肪族多異氰酸酯化合物等進(jìn)行異氰脲酸酯改性而成的化合物等。

作為脂肪族多異氰酸酯化合物，例如可以舉出：四亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯等。

作為脂環(huán)族多異氰酸酯化合物，例如可以舉出：異佛爾酮二異氰酸酯、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、4,4’-二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、1,4-環(huán)己烷二異氰酸酯、甲基亞環(huán)己基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環(huán)己烷等。

作為芳香族多異氰酸酯化合物，例如可以舉出：甲苯二異氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、4,4’-二芐基二異氰酸酯、1,5-亞萘基二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、1,3-亞苯基二異氰酸酯、1,4-亞苯基二異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族多異氰酸酯化合物，例如可以舉出：二烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、α,α,α,α-四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯等。

作為異氰脲酸酯改性物，優(yōu)選脂肪族多異氰酸酯化合物、脂環(huán)族多異氰酸酯化合物、或芳香族多異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯改性物，其中，更優(yōu)選六亞甲基二異氰酸酯、或二苯基甲烷二異氰酸酯的異氰脲酸酯改性物。

作為多異氰酸酯，除異氰脲酸酯改性物以外，也可以舉出：上述的脂肪族多異氰酸酯化合物、脂環(huán)族多異氰酸酯化合物、芳香族多異氰酸酯化合物、芳香脂肪族多異氰酸酯化合物等，另外，可以舉出：這些多異氰酸酯的脲基甲酸酯改性物、碳二亞胺改性物、加合物改性物等。作為這些多異氰酸酯的改性物，優(yōu)選脂肪族多異氰酸酯化合物、脂環(huán)族多異氰酸酯化合物、或芳香族多異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯改性物，其中，更優(yōu)選六亞甲基二異氰酸酯、或二苯基甲烷二異氰酸酯的異氰脲酸酯改性物。

作為多異氰酸酯的市售品，可以舉出：Millionate MTL(Tosoh公司制)、DURANATE TLA-100(HDI系異氰脲酸酯旭化成化學(xué)公司制)、CORONATE HX(HDI系異氰脲酸酯日本聚氨酯公司制)等。

多異氰酸酯可以單獨使用，也可以混合使用2種以上。

在本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物中，多異氰酸酯的含量沒有特別限制，其中，相對于多元醇100質(zhì)量％，優(yōu)選為1～50質(zhì)量％，更優(yōu)選為5～40質(zhì)量％。

在本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物中，上述多異氰酸酯和上述多元醇的NCO/OH比優(yōu)選為0.6～2.0，更優(yōu)選為0.7～1.5。

作為制造本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物的方法，沒有特別限定，可以通過作為制造聚氨酯樹脂組合物的方法所采用的現(xiàn)有公知的方法制造。

作為這樣的制造方法，例如可以舉出：包括將本發(fā)明的多元醇組合物(B劑)和含有多異氰酸酯化合物的A劑混合的步驟的方法。

若上述B劑含有多元醇、無機填充劑和聚合催化劑，上述A劑含有多異氰酸酯，則在A劑或B劑的任一者中可以含有增塑劑、添加劑等其它的成分。

聚氨酯樹脂組合物可以為固化前的液體，也可以固化。作為使聚氨酯樹脂組合物固化的方法，可以舉出：將上述A劑和B劑混合，使多元醇和多異氰酸酯反應(yīng)，由此使聚氨酯樹脂組合物經(jīng)時地固化的方法。此時，可以加熱。加熱溫度優(yōu)選為40～120℃左右，加熱時間優(yōu)選為0.5小時～24小時左右。

在本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物為固化前的液體的情況下，其粘度優(yōu)選為600Pa·s以下，更優(yōu)選為400Pa·s以下。特別是關(guān)于混合初期粘度(自A劑和B劑的混合開始2分鐘后的粘度)優(yōu)選為100Pa·s以下。通過將粘度設(shè)為上述范圍，本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物可以顯示更高的作業(yè)性。另外，在本說明書中，固化前的聚氨酯樹脂組合物的粘度為在23℃利用布魯克菲爾德型粘度計測得的值。

本發(fā)明的聚氨酯樹脂組合物可以用作密封材料。上述聚氨酯樹脂組合物可以進(jìn)一步抑制發(fā)泡，導(dǎo)熱性和固化的穩(wěn)定性優(yōu)異，因此，特別適合作為電氣電子部件密封用。作為這樣的電氣電子部件，可以舉出：變壓器線圈、扼流線圈、電抗器線圈等的變壓器、設(shè)備控制板、各種傳感器等。這樣的電氣電子部件也為本發(fā)明之一。本發(fā)明的電氣電子部件可以用于電動洗衣機、座便器、熱水器、凈水器、浴室、餐具清洗機、電動工具、汽車、自行車等。

實施例

下面，基于實施例對本發(fā)明詳細(xì)地進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。

(1)原材料

<多異氰酸酯>MDI系異氰酸酯(商品名：Millionate MTL、Tosoh公司制)

<增塑劑>鄰苯二甲酸二異壬酯(商品名：DINP、J plus公司制)

<多元醇1>平均羥值103mgKOH/g的聚丁二烯多元醇(商品名：R-15HT、出光興產(chǎn)公司制)

<多元醇2>蓖麻油(商品名：蓖麻油、伊藤制油公司制)

<多元醇3>聚丙二醇(商品名：D-1000、三井化學(xué)公司制)

<無機填充劑>氫氧化鋁(商品名：H-32HIGILITE、昭和電工公司制)

<聚合催化劑>二月桂酸二丁基錫(商品名：TN-12、堺化學(xué)工業(yè)公司制)。

(2)B劑的制備

(2-1)實施例1～5和比較例1～4

投入多元醇、增塑劑和無機填充劑，使用混合機(商品名：Awatori Rentaro、Thinky公司制)以2000rpm混合3分鐘，將所得到的組合物投入反應(yīng)釜，在100-120℃、1.3kPa以下脫水1小時。向其中添加聚合催化劑，進(jìn)行混合，在55-65℃、1.3kPa以下脫水1小時。將所得到的組合物設(shè)為B劑。使用卡爾費希爾水分儀(MKA-610、京都電子工業(yè)公司制)、脫水溶劑CM(三菱化學(xué)公司制、溶劑)、滴定劑SS-Z(三菱化學(xué)公司制、滴定劑)對B劑的含水率進(jìn)行測定。該測定結(jié)果如表1所示。

(2-2)實施例6～8

在將多元醇、增塑劑和無機填充劑投入混合機時，也將聚合催化劑同時投入，除此以外，與實施例1～5和比較例1～4同樣地進(jìn)行。

(3)聚氨酯樹脂組合物的制備

按照表1所示的配合在B劑中加入A劑，使用混合機(商品名：Awatori Rentaro、Thinky公司制)以2000rpm混合60秒。使用布魯克菲爾德型粘度計對從混合開始2分鐘后的混合液的23℃時的粘度(混合初期粘度)進(jìn)行測定(表1)。將所得到的混合物設(shè)為聚氨酯樹脂組合物。另外，如表1所示，將A劑中的異氰酸酯基的當(dāng)量數(shù)相對于B劑中的活性氫(OH)1當(dāng)量(NCO/OH)設(shè)為“1.00”。

(4)試驗片的制作

在成型用模具(130×60×20mm)中注入所制備的聚氨酯樹脂組合物。將其在80℃下加熱16小時后，在室溫下放置一日使其固化，得到試驗片。

(5)評價試驗

按照以下所示的方法和評價基準(zhǔn)，對混合初期粘度、發(fā)泡性、硬度、導(dǎo)熱率和固化性進(jìn)行評價。評價結(jié)果示于表1。

(5-1)混合初期粘度

○：低于600Pa·s

×：600Pa·s以上

(5-2)發(fā)泡性

以目視觀察試驗片的表面有無發(fā)泡，按照下述評價基準(zhǔn)對發(fā)泡性進(jìn)行評價。

○：無發(fā)泡

△：1或2個發(fā)泡導(dǎo)致的氣泡或裂紋

×：有發(fā)泡

(5-3)硬度

使用高分子計器公司制的ASKER橡膠硬度計A型對試驗片的硬度進(jìn)行測定，按照下述評價基準(zhǔn)對硬度進(jìn)行評價。

○：測定值為A80以下

△：測定值為A81～90

×：測定值為A91以上

(5-4)導(dǎo)熱率

使用京都電子工業(yè)公司制的QTM-500對試驗片的導(dǎo)熱率進(jìn)行測定，按照下述評價基準(zhǔn)對導(dǎo)熱率進(jìn)行評價。

○：導(dǎo)熱率為0.5W/m·K以上

×：導(dǎo)熱率低于0.5W/m·K

(5-5)固化性

利用BH型旋轉(zhuǎn)粘度計(TOKI產(chǎn)業(yè)公司制)對聚氨酯樹脂組合物的23℃時的粘度進(jìn)行測定，將粘度成為混合初期粘度的2倍的時間設(shè)為能夠使用的時間。關(guān)于實施例6～8，與B劑的制備利用“(2-1)實施例1～5和比較例1～4”中記載的方法進(jìn)行的同配合的例子相比，將能夠使用的時間的增加在10％以內(nèi)評價為○，將10％以上評價為×。