技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種壓敏導(dǎo)電硅橡膠材料的制備，屬于合成化學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子器件的微型化和印刷線路板元件的高密化,對(duì)元件組裝工藝和材料提出了新的要求,用導(dǎo)電膠水連接和固定元件比傳統(tǒng)焊接工藝具有環(huán)保、低溫固化、印刷線條細(xì)、減少了表面安裝工藝的步驟等特點(diǎn),因此導(dǎo)電膠水使用范圍越來越廣。

目前市場(chǎng)上存在很多種類的導(dǎo)電膠水，丙烯酸為基體的導(dǎo)電膠水也有很多的品種，但市場(chǎng)上流行的導(dǎo)電膠水易發(fā)生沉降，對(duì)使用工藝、導(dǎo)電性能、力學(xué)性能都嚴(yán)重有的影響，與鋁箔或銅箔復(fù)合時(shí)不能形成良好的電連接。所以無法滿足對(duì)縫隙的電封閉有著較高要求的場(chǎng)合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種壓敏導(dǎo)電硅橡膠材料的制備，技術(shù)方案如下：80000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100-150g，1000mPa.s的二甲基硅油100g，50μm球形氮化鋁500g，導(dǎo)電銅粉30-50g，乙烯基三異丙烯氧基硅烷100g，白碳黑60g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三乙氧基硅烷20g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷20g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.1Mpa，分散盤速度在600rpm，混合1.5-3小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

本發(fā)明的有益效果是：合成反應(yīng)工藝簡單、容易控制，不需要使用特殊的設(shè)備，無溶劑，生產(chǎn)成本低且產(chǎn)品用途廣泛。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1

80000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷100g，1000mPa.s的二甲基硅油100g，50μm球形氮化鋁500g，導(dǎo)電銅粉30g，乙烯基三異丙烯氧基硅烷100g，白碳黑60g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三乙氧基硅烷20g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷20g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.1Mpa，分散盤速度在600rpm，混合1.5小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

實(shí)施例2

80000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷150g，1000mPa.s的二甲基硅油100g，50μm球形氮化鋁500g，導(dǎo)電銅粉50g，乙烯基三異丙烯氧基硅烷100g，白碳黑60g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三乙氧基硅烷20g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷20g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.1Mpa，分散盤速度在600rpm，混合3小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

實(shí)施例3

80000mPa.s羥基封端的聚二甲基硅氧烷120g，1000mPa.s的二甲基硅油100g，50μm球形氮化鋁500g，導(dǎo)電銅粉40g，乙烯基三異丙烯氧基硅烷100g，白碳黑60g，1，1，3，3-四甲基胍基丙基三乙氧基硅烷20g，γ-氨丙基三乙氧基硅烷20g，將其依次加入5L行星混合機(jī)內(nèi)，抽真空至-0.1Mpa，分散盤速度在600rpm，混合2小時(shí)，自然晾置室溫，包裝即可。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。