本發(fā)明涉及一種銀及銅清洗用清潔液組成物，特別是涉及一種進(jìn)行真空鍍膜后清洗鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物表面時使用堿性或中性清潔液來防止鍍膜室結(jié)構(gòu)物腐蝕、變色，并有效去除粘附于鍍膜室結(jié)構(gòu)物上的銀污染物及銅污染物的銀及銅清洗用清潔液組成物。

背景技術(shù)：

護(hù)罩應(yīng)用于真空鍍膜，通過護(hù)罩的開口部在基板上沉積金屬電極材料，形成正極和負(fù)極。此過程中部分金屬電極材料粘附于護(hù)罩表面和開口部，并且沉積時間越長開口部會變得越小，因而難以順利進(jìn)行噴鍍。

為了順利進(jìn)行鍍膜需要定期清洗護(hù)罩，去除粘附物質(zhì)，而且最好是每完成一次鍍膜就清洗一次。但是，這一過程不但步驟繁瑣，而且費(fèi)時費(fèi)力。

一般情況下，護(hù)罩的框架由高硬度不銹鋼制成，而其開口部則由厚度小于100?的金屬片形成，因此，只要受到一點(diǎn)沖擊它就會變形，承受外力的能力很差。為了使開口部在真空鍍膜溫度達(dá)到500℃以上時也能緊密接觸于基板，通常使用膨脹率非常小的不脹鋼（INVAR），其成分中含有鐵。因此，護(hù)罩的框架和開口部的材質(zhì)都易腐蝕于酸，無法用酸性溶液進(jìn)行清洗。

韓國授權(quán)專利公告第10-1166002號（2012.07.18）中公開了由有機(jī)酸、有機(jī)堿、表面活動劑及水構(gòu)成的清潔液。但是，所述清潔液為酸性溶液，因此，易發(fā)生腐蝕。

[在先技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

專利文獻(xiàn)1 KR 10-1166002 B1 2012.07.18。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種進(jìn)行真空鍍膜后使用堿性或中性清潔液清洗鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物表面，從而防止鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物發(fā)生腐蝕或變色，并可有效去除粘附于鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物上的銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物的銀及銅清洗用清潔液組成物。

為了達(dá)到上述目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的銀及銅清洗用清潔液組成物按重量百分比含有以下成分：選自銨衍生物及其鹽的至少一種化合物0.1～30、過氧化氫0.01～30、堿性無機(jī)化合物0.01～10、乙二醇乙醚化合物0.05～10、合成氨基酸化合物0.01～4、余量水。

選自所述銨衍生物及其鹽的至少一種化合物是從由銨、硫酸銨、磷酸銨、碳酸氫銨及碳酸銨構(gòu)成的群中選擇的一種或者至少兩種。

所述堿性無機(jī)化合物是從由氫氧化鉀、碳酸鉀、焦磷酸鈉及多聚磷酸鉀構(gòu)成的群中選擇的一種或者至少兩種。

所述乙二醇乙醚化合物是從由乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二甘醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單丁醚、三乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚構(gòu)成的群中選擇的一種或者至少兩種。

所述銀及銅清洗用清潔液組成物還包括水溶性非離子表面活性劑。

采用本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物清洗真空鍍膜后的鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物表面，可有效去除粘附于鍍膜室結(jié)構(gòu)物上的銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物。本發(fā)明的清潔液組成物是堿性或中性溶液，因此，與目前使用的酸性系列清潔液相比，具有可以防止鍍膜室結(jié)構(gòu)物發(fā)生腐蝕、變色的同時有效去除粘附于鍍膜室結(jié)構(gòu)物上的銀污染等有益效果。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)說明本發(fā)明。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物用于清洗真空鍍膜后的鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物的表面，可有效去除粘附于鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物上的銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物屬于堿性或中性溶液，因此，可以克服目前使用的酸性系列清潔液的缺陷，可以無腐蝕、無變色地去除粘附于鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物上的銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物由非常穩(wěn)定、對人體無害的物質(zhì)構(gòu)成，因此，有利于環(huán)保。

所述鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物是指遮光板（Shadow mask）、護(hù)罩（Shield）、開閉器（Shutter）等。構(gòu)成所述鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物的原材料包括SUS、INVAR、Al、Ceramic等。

本發(fā)明提供一種包括從銨衍生物及其鹽中選擇的至少一種化合物、過氧化氫及水的銀及銅清洗用清潔液組成物。

所述銀及銅清洗用清潔液組成物中含有0.1～30重量百分比所述銨衍生物及其鹽、0.01～30重量百分比過氧化氫及余量水。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物總重量中最好含有0.1～30重量百分比從銨衍生物及其鹽中選擇的至少一種化合物，其最佳含量為1～15%重量百分比。所述從銨衍生物及其鹽中選擇的至少一種化合物含量不足0.1重量百分比時，對銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物的溶解能力下降，超過30重量百分比時，粘度增大而降低沖洗效果。

本發(fā)明對所述銨衍生物及其鹽沒有特別的限定，比如可以是銨、及其鹽、及其氧化物、及其脫水物，具體而言可以是硫酸銨、磷酸銨、碳酸氫銨及碳酸銨等銨化合物。

所述從銨衍生物及其鹽中選擇的至少一種化合物與堿性無機(jī)化合物同時使用時去除污染物的效果更佳。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物中過氧化氫的優(yōu)選含量為組成物總重量的0.01～30重量百分比，最佳含量為1～15%重量百分比。所述過氧化氫的含量不足0.01重量百分比時，對銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物的去除能力下降，而其含量超過30重量百分比時，PH值過量降低而可能導(dǎo)致鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物發(fā)生腐蝕。

含于本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物的水最好為脫離子水，其含量最好是可使銀及銅清洗用清潔液組成物的組成要素之合達(dá)到100重量百分比。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物除上述成分之外還可以包括選自堿性無機(jī)化合物、乙二醇乙醚（glycol ether）化合物及合成氨基酸化合物構(gòu)成的群中的至少一種。

所述堿性無機(jī)化合物對微細(xì)粒子及無機(jī)污染物有較強(qiáng)的清洗能力，用于防止對鍍膜室結(jié)構(gòu)物的腐蝕。

所述堿性無機(jī)化合物的優(yōu)選含量為組成物總重量的0.01～10重量百分比，最佳含量為0.1～5%重量百分比。所述堿性無機(jī)化合物的含量不足0.01重量百分比時，對鍍膜室結(jié)構(gòu)物的防腐蝕能力、無機(jī)污染物及微細(xì)灰塵的去除能力下降，而其含量超過10重量百分比時，PH值過增而使含于清潔液組成物中的過氧化氫的分解速度加快，進(jìn)而影響清潔液組成物的壽命。

所述堿性無機(jī)化合物為氫氧化鉀、碳酸鉀、焦磷酸鈉及多聚磷酸鉀等，既可單獨(dú)使用其中的一種，也可選擇其中的兩種以上同時使用。

所述堿性無機(jī)化合物中最好使用氫氧化鉀、多聚磷酸鉀、焦磷酸鈉、碳酸鉀。

所述乙二醇乙醚化合物用于溶解有機(jī)污染物。其外還可降低清潔液的表面張力，增加對鍍膜室結(jié)構(gòu)物的濕潤性，從而可提高清潔液組成物的清洗能力。

所述乙二醇乙醚化合物的含量占組成物總重量的0.05～10重量百分比，最佳含量為0.5～7重量百分比。

所述乙二醇乙醚化合物的含量在上述范圍內(nèi)時，可提高清潔液組成物對有機(jī)污染物的溶解能力，并可充分提高因濕潤性增加而能帶來的有益效果。

所述乙二醇乙醚化合物有乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二甘醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單丁醚、三乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚等，可單獨(dú)使用其中的一種，也可選擇其中的至少兩種同時使用。

所述合成氨基酸化合物用于防止清洗粘附于鍍膜室結(jié)構(gòu)物的銀或銅時生成鹽。

所述合成氨基酸化合物的含量占組成物總重量的0.01～4重量百分比，其最佳含量為0.05～2重量百分比。

所述合成氨基酸化合物的含量在上述范圍內(nèi)時，可有效防止清潔液組成物與銀或銅發(fā)生反應(yīng)而生成鹽。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物除上述成分之外還可包括水溶性非離子表面活性劑。

所述非離子表面活性劑有聚氧乙烯烷基醚型、烷基酚聚氧乙烯醚型、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基醚型、聚氧乙烯聚氧丁烯烷基醚型、聚氧乙烯烷基氨基醚型、聚氧乙烯烷基酰胺醚型、聚乙二醇脂肪酸酯型、山梨糖醇酐脂肪酸酯型、甘油脂肪酸酯型、烷醇酰胺型及甘油脂型等，既可單獨(dú)使用其中的一種，也可選擇其中的至少兩種同時使用。

滿足上述條件的非離子表面活性劑有：聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物(Polyoxyethylene/polyoxypropylene condensate)、聚氧乙烯/聚氧丁烯縮合物(Polyoxyethylene/polyoxybutylene condensate)、聚氧乙烯/聚氧丙烯癸基醚縮合物(Polyoxyethylene/polyoxypropylene decanyl ether condensate)、聚氧乙烯/聚氧丙烯十一烷基醚縮合物(Polyoxyethylene/polyoxypropylene undecanyl ether condensate)、聚氧乙烯/聚氧丙烯十二烷基醚縮合物(Polyoxyethylene/polyoxypropylene dodecanyl ether condensate)、聚氧乙烯/聚氧丙烯十四烷基醚縮合物(Polyoxyethylene/polyoxypropylene tetradecanyl ether condensate)、聚氧乙烯/聚氧丁烯癸基醚縮合物(Polyoxyethylene/polyoxybutylene decanyl ether condensate)、聚氧乙烯/聚氧丁烯十一烷基醚縮合物(Polyoxyethylene/polyoxybutylene undecanyl ether condensate)、聚氧乙烯/聚氧丁烯十二烷基醚縮合物（Polyoxyethylene/polyoxybutylene dodecanyl ether condensate）、聚氧乙烯/聚氧丁烯十四烷基醚縮合物（Polyoxyethylene/polyoxybutylene tetradecanyl ether condensate）、聚氧乙基/聚氧丙烯2-乙基己基醚（Polyoxyethylene/polyoxypropylene2-ethyl hexyl ether）、聚氧乙烯/聚氧丙烯十二烷基醚（Polyoxyethylene/polyoxypropylene lauryl ether）、聚氧乙烯/聚氧丙烯十八烷基醚（Polyoxyethylene/polyoxypropylene stearyl ether）、添加甘油型聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物、添加乙二胺型聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物、聚氧乙烯/聚氧丁烯十二烷基醚、聚氧乙烯/聚氧丁烯十八烷基醚、添加甘油型聚氧乙烯/聚氧丁烯縮合物及添加乙二胺型聚氧乙烯/聚氧丁烯縮合物等。

所述非離子表面活性劑優(yōu)選聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物、聚氧乙烯/聚氧丁烯縮合物、添加甘油型聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物、添加乙二胺型氧乙烯/聚氧丙烯縮合物，其中聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物或添加乙二胺型聚氧乙烯/聚氧丙烯縮合物為最佳。

所述水溶性非離子表面活性劑的含量為組成物總量的0.01～5.0重量百分比。

本發(fā)明銀及銅清洗用清潔液組成物的溫度為15～35℃時其清洗效果較好，20～25℃為最佳溫度。

本發(fā)明的所述鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物是指構(gòu)成真空鍍膜鍍膜室的各種零件，具體包括護(hù)面（mask）、護(hù)罩（Shield）、開閉器（Shutter）等，但不局限于此。

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及效果進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)施例只用于例示本發(fā)明，本發(fā)明的權(quán)利要求范圍并不局限于實(shí)施例。

[實(shí)施例1]

按照表1中的含量，將表1中的銨化合物、過氧化氫、乙二醇乙醚化合物、合成氨基酸化合物、堿性無機(jī)化合物、表面活性劑進(jìn)行混合后制造成銀及銅清洗用清潔液組成物。

表1

（含量單位：重量百分比）

A-1：碳酸氫銨（ammonium bicarbonate）

A-2：磷酸銨（ammonium phosphate）

A-3：硫酸銨（ammonium sulfate）

B-1：氫氧化鉀（Potassium hydroxide）

B-2：多聚磷酸鉀（Potassium poly phosphate）

B-3：焦磷酸鈉（Sodium Pyrophosphate）

B-4：碳酸鉀（Potassium carbonate）

C-1：聚乙二醇壬基苯基醚（polyethylene glycol nonylphenyl ether）

C-2：聚氧乙烯失水山梨醇單月桂酸酯（polyoxyethylene sorbitan monolaurate）

C-3：聚氧乙烯甘油基醚（polyoxyethylene glyceryl ether）

[實(shí)驗(yàn)例1]

為了掌握鍍膜室（Chamber）結(jié)構(gòu)物的腐蝕特性，將尺寸為10㎝×10㎝×1㎝的不銹鋼（SUS）、不脹鋼（INVAR）、鋁（Al）、陶瓷樣品（Ceramic Sample）在上述制造例1至制造例27中制造的各種清潔液組成物中沉積10天，并測出沉積前后的重量，利用其重量變化值對腐蝕特性進(jìn)行評價，其結(jié)果如表2所示。

○：無腐蝕 △：輕微腐蝕 △：大量腐蝕

表2

[實(shí)驗(yàn)例2]

為了確定對銀污染物及銅污染物的去除特性，在5cm×5cm的不脹鋼基板上鍍10?厚的銀（Ag）膜，在另一5cm×5cm的不脹鋼基板上鍍10?厚的銅（Cu）膜，并浸泡于通過所述制造例1至制造例27制造的各種清潔液組成物中，然后對Ag和Cu的去除速度進(jìn)行確認(rèn)。此時，清潔液組成物的溫度為25℃，其結(jié)果如表3所示。

根據(jù)金屬膜的厚度變化情況

◎ : 優(yōu)秀(2?/min以上) ○ : 良好(0.5?/min以上)

△ : 不好(0.1?/min以上) ×: 差(0.01?/min以上)

表3

從表2和表3中可知，本發(fā)明銀及銅清洗用洗潔液組成物對SUS、INVAR、Ceramic的防腐蝕效果優(yōu)異，并可以快速去除銀（Ag）污染物及銅（Cu）污染物。