聚合性組合物、交聯(lián)性樹脂成型體、交聯(lián)樹脂成型體及疊層體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進行本體聚合而得到的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體，所述聚合性組合物含有環(huán)烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯(lián)劑，所述環(huán)烯烴單體混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物，其中，該聚合性組合物通過在170℃以下進行的開環(huán)聚合反應，生成在100℃和140℃下的彈性模量均為1.0×108Pa以下的交聯(lián)性樹脂，并且，通過所述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應，生成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為160℃以上的交聯(lián)樹脂。根據(jù)本發(fā)明，可提供適用于制造在高頻區(qū)的介質(zhì)損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入性及剝離強度優(yōu)異的疊層體的聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進行本體聚合而得到的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體。(式中，R1、R2及R3各自獨立地表示氫原子或碳原子數(shù)1～20的烴基，R4表示氫原子或甲基，A表示單鍵或碳原子數(shù)1～20的2價有機基團。p表示0、1或2。)
【專利說明】聚合性組合物、交聯(lián)性樹脂成型體、交聯(lián)樹脂成型體及疊層 體

【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種適用于制造在高頻區(qū)的介質(zhì)損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入 性及剝離強度優(yōu)異的疊層體的聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進行本體聚合而得到 的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及疊 層這些樹脂成型體而成的疊層體。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，迎來高度信息化時代，信息傳送呈現(xiàn)高速化/高頻化的動向，微波通訊及 毫米波通訊已成為現(xiàn)實。伴隨于此，為了最大限度地降低高頻下的傳送損耗，要求介質(zhì)損耗 角正切小的材料。
[0003] 作為介質(zhì)損耗角正切小的樹脂材料，由環(huán)烯烴單體聚合而得到的環(huán)烯烴聚合物已 受到關注。
[0004] 例如在專利文獻1中記載了一種聚合性組合物，其含有環(huán)烯烴單體、聚合催化劑、 交聯(lián)劑及反應性增塑劑。另外，在該文獻中還記載了下述內(nèi)容：上述聚合性組合物適用于制 造在高頻區(qū)的介質(zhì)損耗角正切極小、配線埋入性、耐熱性及冷熱沖擊試驗中的耐裂性優(yōu)異 的疊層體。
[0005] 專利文獻2中記載了一種脂環(huán)式單烯烴羧酸（甲基）丙烯酰氧基烷基酯、及使用 該化合物得到的疊層體。另外，在該文獻中還記載了下述內(nèi)容：該化合物作為構(gòu)成電子設備 等的樹脂材料的單體而有用。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :國際公開第2010/047348號小冊子
[0009] 專利文獻2 :日本特開2011-74293號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的問題
[0011] 如上所述，盡管迄今為止也得到了可應對高頻化的樹脂材料（疊層體），但近年 來，進一步期望獲得優(yōu)異的耐熱性。
[0012] 作為應對這樣的期望的對策，例如在使用專利文獻1或2中所記載那樣的交聯(lián)性 樹脂成型體制造具有由交聯(lián)樹脂成型體構(gòu)成的層的疊層體的情況下，作為提高疊層體的耐 熱性的方法，可考慮提高交聯(lián)樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)。
[0013] 但是，由于通常的可形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的交聯(lián)樹脂的交聯(lián)性樹脂同樣具有高 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，因此，在欲通過該方法提高疊層體的耐熱性的情況下，存在易導致所得 疊層體的配線埋入性或剝離強度不良的問題。
[0014] 即，在制造疊層體時，通常，在交聯(lián)性樹脂成型體的加熱熔融的同時也會發(fā)生交聯(lián) 反應，因此，在使用由玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的交聯(lián)性樹脂形成的交聯(lián)性樹脂成型體的情況下， 可能會導致對于要疊層的構(gòu)件（電路板、金屬箔等）的形狀的追隨性不充分、產(chǎn)生上述的問 題。
[0015] 作為消除交聯(lián)性樹脂成型體的追隨性不足的問題的方法，可考慮使交聯(lián)性樹脂中 含有增塑劑。然而，若增塑劑的含量過多，則可能會引發(fā)臭氣的問題、或交聯(lián)樹脂的耐熱性 降低這樣的問題。
[0016] 因此，期望不依賴于增塑劑而提高疊層體的耐熱性、配線埋入性及剝離強度。
[0017] 本發(fā)明是鑒于上述的實際情況而完成的，目的在于提供一種適用于制造在高頻區(qū) 的介質(zhì)損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入性及剝離強度優(yōu)異的疊層體的聚合性組合物、通 過使該聚合性組合物進行本體聚合而得到的交聯(lián)性樹脂成型體、通過使該交聯(lián)性樹脂成型 體交聯(lián)而得到的交聯(lián)樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體。
[0018] 解決問題的方法
[0019] 本發(fā)明人等為了解決上述課題，針對含有易位聚合催化劑、交聯(lián)劑、以及包含下述 式（I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物的環(huán)烯烴單體混合物的聚合性組合物進行了 深入研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，可通過使用下述的聚合性組合物而解決上述課題，所述聚合性組合物 含有易位聚合催化劑、交聯(lián)劑、及包含下述式（I)所示的化合物的環(huán)烯烴單體，并且，該聚 合性組合物通過在170°c以下進行的開環(huán)聚合反應而生成在100°C和140°C下的彈性模量 均為1.0X10 8Pa以下的交聯(lián)性樹脂，進一步，通過上述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應而生成玻璃 化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為160°C以上的交聯(lián)樹脂，進而完成了本發(fā)明。
[0020] 因此，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，可提供下述（1)?（3)的聚合性組合物。
[0021] (1) 一種聚合性組合物，其含有環(huán)烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯(lián)劑， 所述環(huán)烯烴單體混合物包含下述式（I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物，其中，該聚 合性組合物通過在170°c以下進行的開環(huán)聚合反應，生成在100°C和140°C下的彈性模量均 為1. 0X108Pa以下的交聯(lián)性樹脂，并且，通過所述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應，生成玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度（Tg)為160°C以上的交聯(lián)樹脂。
[0022] [化學式1]
[0023]

【權(quán)利要求】
1. 一種聚合性組合物，其含有環(huán)烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯(lián)劑，所述環(huán) 烯烴單體混合物包含下述式（I)所示的化合物及其它的環(huán)烯烴化合物，其中， 該聚合性組合物通過在170°c以下進行的開環(huán)聚合反應，生成在100°C和140°C下的彈 性模量均為I. 〇 X IO8Pa以下的交聯(lián)性樹脂，并且，通過所述交聯(lián)性樹脂的交聯(lián)反應，生成玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)為160°C以上的交聯(lián)樹脂，
式（I)中，R1、R2及R3各自獨立地表示氫原子或碳原子數(shù)1?20的烴基，R 4表示氫原 子或甲基，A表示單鍵或碳原子數(shù)1?20的2價有機基團，p表示0、1或2。
2. 如權(quán)利要求1所述的聚合性組合物，其中，式（I)中的A為單鍵、碳原子數(shù)1?20的 亞烷基、或下式所示的基團， *-C( = 0) -O-A1- 式中，A1表示碳原子數(shù)1?19的亞烷基，*表示與式（I)中的構(gòu)成脂環(huán)式結(jié)構(gòu)的碳原 子的鍵合部位。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的聚合性組合物，其中，所述交聯(lián)劑是1分鐘半衰期溫度為 165°C以上的自由基發(fā)生劑。
4. 一種交聯(lián)性樹脂成型體，其是通過使權(quán)利要求1?3中任一項所述的聚合性組合物 在170°C以下的溫度下進行本體聚合而得到的，其中， 該交聯(lián)性樹脂成型體由交聯(lián)性樹脂形成， 所述交聯(lián)性樹脂在l〇〇°C和140°C下的彈性模量均為LOXlO8Pa以下，并且通過交聯(lián) 反應而生成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160°C以上的交聯(lián)樹脂。
5. 如權(quán)利要求4所述的交聯(lián)性樹脂成型體，其還含有纖維狀增強材料。
6. -種交聯(lián)樹脂成型體，其是通過使權(quán)利要求4或5所述的交聯(lián)性樹脂成型體交聯(lián)而 得到的，其中， 該交聯(lián)樹脂成型體含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160°C以上的交聯(lián)樹脂。
7. -種疊層體，其是將權(quán)利要求4或5所述的交聯(lián)性樹脂成型體或權(quán)利要求6所述的 交聯(lián)樹脂成型體疊層而成的。
【文檔編號】C08J5/04GK104245782SQ201380014243
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月26日
【發(fā)明者】星野學 申請人:日本瑞翁株式會社