一種無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂組合物及使用其制備的覆蓋膜的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物及使用其制備的覆蓋膜。該無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物包括：無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂、丁腈橡膠、芳香胺類(lèi)固化劑、咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑、芳香胺類(lèi)抗氧劑、含氮阻燃劑、含磷阻燃劑、填料及有機(jī)溶劑。使用該組合物制備的覆蓋膜包括：聚酰亞胺絕緣膜、涂覆于聚酰亞胺絕緣膜上的該無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物涂層、以及覆合于該無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物涂層上的離型紙。本發(fā)明的無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物不含鹵素，達(dá)到阻燃性，并且力學(xué)性能良好。用該組合物制備的覆蓋膜，阻燃性達(dá)到UL94VTM-0級(jí)，具有較高的剝離強(qiáng)度、絕緣性以及加工性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種無(wú)南環(huán)氧樹(shù)脂組合物及使用其制備的覆蓋膜
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及一種無(wú)鹵樹(shù)脂組合物和印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物及使用該組合物制備覆蓋膜的方法。
【背景技術(shù)】:
[0002]目前，用于封裝材料和電子材料中的粘合劑都需要具有阻燃性，另外普通的覆蓋膜通過(guò)采用鹵素含量很高的鹵素化樹(shù)脂或含鹵素阻燃劑來(lái)達(dá)到阻燃目的，但這類(lèi)含鹵素的化合物在燃燒過(guò)程會(huì)產(chǎn)生腐蝕性和毒性很強(qiáng)的氣體。為了綠色環(huán)保，需要用無(wú)鹵化材料代替，這尤其是在制備覆蓋膜時(shí)，發(fā)明創(chuàng)造一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物，既能夠阻燃，又具有良好的力學(xué)性能，較高的剝離強(qiáng)度、絕緣性以及加工性能就顯得很重要，這對(duì)FCCL行業(yè)也是一個(gè)需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物及使用其制備的覆蓋膜，該無(wú)鹵阻燃環(huán)氧樹(shù)脂組合物具有良好的阻燃性和力學(xué)性能。所制得的覆蓋膜耐熱性強(qiáng)，剝離強(qiáng)度高，阻燃性能夠達(dá)到UL94VTM-0級(jí)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物包括有如下重量份組分:無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂40-70份、丁腈橡膠25-45份、芳香胺類(lèi)固化劑1_15份、咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑 0.05-1.5份、含氮阻燃劑15-20份、含磷阻燃劑15-20份、芳香胺類(lèi)抗氧劑0.05-1.5份、填料0-25份、有機(jī)溶劑適量。
[0005]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈質(zhì)量百分比含量為25-40 %，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠。
[0006]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的芳香胺類(lèi)固化劑為二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)、3，3-二氯-4，4-二氨基二苯甲烷(MOCA)中的一種或幾種組合物。
[0007]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種或幾種組合物。
[0008]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的含氮阻燃劑為三聚氰胺或三聚氰胺磷酸鹽；含磷阻燃劑為聚磷酸胺或磷酸三甲苯酯。
[0009]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的芳香胺類(lèi)抗氧劑為二苯胺、對(duì)苯二胺等化合物及其衍生物；
[0010]填料為氫氧化鋁、沸石、碳酸鈣中的一種或幾種混合物；有機(jī)溶劑為丙酮、環(huán)己酮、乙酸乙酯中的一種或幾種混合物。
[0011]所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
[0012]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為15~95 μ m的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為20~45 μ m的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物構(gòu)成。[0013]作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法包括如下步驟:將所述量的無(wú)齒環(huán)氧樹(shù)脂、丁腈橡膠、芳香胺類(lèi)固化劑、固化促進(jìn)劑、含氮阻燃劑、含磷阻燃劑、抗氧劑和填料溶于適量的有機(jī)溶劑，再使用涂覆設(shè)備將該液體涂覆至聚酰亞胺絕緣膜上；然后將涂覆有涂層的絕緣膜，在85~150°C加熱3~6分鐘；在75~85°C時(shí)將其與離型紙覆合，收卷即得到所述無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的覆蓋膜。
【具體實(shí)施方式】:
[0014]實(shí)施例一:
[0015]一種無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，包括有如下重量份組分:無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂40份、丁腈橡膠25份、芳香胺類(lèi)固化劑1份、咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑0.05份、含氮阻燃劑15份、含磷阻燃劑15份、芳香胺類(lèi)抗氧劑0.05份、填料2份、有機(jī)溶劑適量。
[0016]所述的丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈質(zhì)量百分比含量為25%，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠；芳香胺類(lèi)固化劑為二氨基二苯甲烷(DDM);咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑；含氮阻燃劑為三聚氰胺；含磷阻燃劑為聚磷酸胺；芳香胺類(lèi)抗氧劑為二苯胺；填料為氫氧化鋁；有機(jī)溶劑為丙酮。
[0017]將所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
[0018]含有無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為15~95 μ m的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為20~45 μ m的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物構(gòu)成。[0019]制備方法包括如下步驟:先將所述量的無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂、丁腈橡膠、二氨基二苯甲烷(DDM) ,2-甲基咪唑、三聚氰胺、聚磷酸胺、二苯胺和氫氧化鋁溶于適量的丙酮中，再使用涂覆設(shè)備將該液體涂覆20 μ m至40 μ m聚酰亞胺絕緣膜上；然后將涂覆有涂層的絕緣膜，在85°C加熱3分鐘；在75°C時(shí)將其與離型紙覆合，收卷即得到所述無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的覆蓋膜。
[0020]實(shí)施例二:
[0021]一種無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，包括有如下重量份組分:無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂55份、丁腈橡膠35份、芳香胺類(lèi)固化劑10份、固化促進(jìn)劑1份、含氮阻燃劑18份、含磷阻燃劑18份、抗氧劑1份、填料12份、有機(jī)溶劑適量。
[0022]所述的丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物‘丙烯腈質(zhì)量百分比含量為35%，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠；芳香胺類(lèi)固化劑為二氨基二苯砜(DDS);咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑；含氮阻燃劑為三聚氰胺磷酸鹽；含磷阻燃劑為聚磷酸胺；芳香胺類(lèi)抗氧劑為對(duì)苯二胺等化合物；填料為沸石；有機(jī)溶劑為環(huán)己酮。
[0023]將所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
[0024]含有無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為15~95 μ m的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為20~45 μ m的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物構(gòu)成。
[0025]制備方法包括如下步驟:先將所述量的無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂、丁腈橡膠、二氨基二苯砜(DDS)、2_乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑、三聚氰胺磷酸鹽、聚磷酸胺、對(duì)苯二胺等化合物和沸石溶于適量的環(huán)己酮中，再使用涂覆設(shè)備將該液體涂覆30 μ m至60 μ m聚酰亞胺絕緣膜上；然后將涂覆有涂層的絕緣膜，在120°C加熱5分鐘；在80°C時(shí)將其與離型紙覆合，收卷即得到所述無(wú)齒阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的覆蓋膜。
[0026]實(shí)施例三:
[0027]—種無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，包括有如下重量份組分:無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂70份、丁腈橡膠45份、芳香胺類(lèi)固化劑15份、固化促進(jìn)劑1.5份、含氮阻燃劑20份、含磷阻燃劑20份、芳香胺類(lèi)抗氧劑1.5份、填料25份、有機(jī)溶劑適量。
[0028]所述的丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈質(zhì)量百分比含量為40%，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠；芳香胺類(lèi)固化劑為3，3- 二氯-4，4- 二氨基二苯甲烷(MOCA);咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑為2-苯基-4-甲基咪唑；含氮阻燃劑為三聚氰胺；含磷阻燃劑為磷酸三甲苯酯；芳香胺類(lèi)抗氧劑為二苯胺；填料為碳酸鈣；有機(jī)溶劑為乙酸乙酯。
[0029]將所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
[0030]含有無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為15~95 μ m的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為20~45 μ m的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物構(gòu)成。
[0031]制備方法包括如下步驟:先將所述量的無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂、丁腈橡膠、3，3-二氯-4，4-二氨基二苯甲烷(MOCA)、2-苯基-4-甲基咪唑、三聚氰胺、磷酸三甲苯酯、二苯胺和碳酸鈣溶于適量的乙酸乙酯中，再使用涂覆設(shè)備將該液體涂覆45m至95 μ m聚酰亞胺絕緣膜上；然后將涂覆有涂層的絕緣膜，在150°C加熱6分鐘；在85°C時(shí)將其與離型紙覆合，收卷即得到所述無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的覆蓋膜。
[0032]具體見(jiàn)下表1無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂組合物的配方實(shí)施例及其制備的覆蓋膜的性能。
[0033]表1`[0034]
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物；其特征在于包括有如下重量份組分:無(wú)鹵環(huán)氧樹(shù)脂40-70份、丁腈橡膠25-45份、芳香胺類(lèi)固化劑1_15份、咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑0.05-1.5份、含氮阻燃劑15-20份、含磷阻燃劑15-20份、芳香胺類(lèi)抗氧劑0.05-1.5份、填料0_25份、有機(jī)溶劑適量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于:所述丁腈橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯腈質(zhì)量百分比含量為25-40%，共聚物分子鏈末端被羧基化的共聚橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于:所述芳香胺類(lèi)固化劑為二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)、3，3-二氯-4，4-二氨基二苯甲烷(MOCA)中的一種或幾種組合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于:咪唑類(lèi)固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種或幾種組合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于:所述含氮阻燃劑為三聚氰胺或三聚氰胺磷酸鹽；含磷阻燃劑為聚磷酸胺或磷酸三甲苯酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其特征在于:所述芳香胺類(lèi)抗氧劑為二苯胺、對(duì)苯二胺等化合物及其衍生物；填料為氫氧化鋁、沸石、碳酸鈣中的一種或幾種混合物；有機(jī)溶劑為丙酮、環(huán)己酮、乙酸乙酯中的一種或幾種混合物。
7.將權(quán)利要求1~9中任意一項(xiàng)所述的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物用于撓性印制電路板用覆蓋膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所`述撓性印制電路板用覆蓋膜，其特征在于:所述撓性印制電路板用覆蓋膜由厚度為15~95 μ m的絕緣膜、離型紙，涂覆在絕緣膜上、厚度為20~45μπι的無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物構(gòu)成。
9.權(quán)利要求7或8所述的撓性印制電路板用覆蓋膜的制備方法，其特征在于包括如下步驟:將所述量的無(wú)齒環(huán)氧樹(shù)脂、丁腈橡膠、芳香胺類(lèi)固化劑、固化促進(jìn)劑、含氮阻燃劑、含磷阻燃劑、抗氧劑和填料溶于適量的有機(jī)溶劑，再使用涂覆設(shè)備將該液體涂覆至聚酰亞胺絕緣膜上；然后將涂覆有涂層的絕緣膜，在85~150°C加熱3~6分鐘；在75~85°C時(shí)將其與離型紙覆合，收卷即得到所述無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂組合物的覆蓋膜。
【文檔編號(hào)】C08K3/22GK103694631SQ201310572972
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】黃文成 申請(qǐng)人:昆山珍實(shí)復(fù)合材料有限公司