用于印刷電路板的環(huán)氧樹脂組合物、絕緣膜、半固化片以及多層印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂組合物，一種使用該環(huán)氧樹脂組合物的絕緣膜，以及一種多層印刷電路板。更具體地，本發(fā)明公開了一種含有具有低的熱膨脹系數(shù)、改善的耐化學(xué)性以及提高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的液晶低聚物的環(huán)氧樹脂組合物，一種使用該環(huán)氧樹脂組合物制備的絕緣膜或半固化片，以及包括該絕緣膜或半固化片的多層印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的所述絕緣膜和半固化片具有改進的熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
【專利說明】用于印刷電路板的環(huán)氧樹脂組合物、絕緣膜、半固化片以及多層印刷電路板
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年7月31日提交的、題為“用于印刷電路板的環(huán)氧樹脂組合物、絕緣膜、半固化片(Pr印reg)以及多層印刷電路板”的韓國專利申請N0.10-2012-0083939的優(yōu)先權(quán)，將該申請的內(nèi)容引入本申請中以作參考。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的環(huán)氧樹脂組合物、絕緣膜、半固化片以及多層印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0004]隨著電子設(shè)備的發(fā)展以及對多功能的需求，越來越不斷地要求印刷電路板的重量低、厚度薄以及尺寸小。為了滿足這些需求，印刷電路板的線路變得更復(fù)雜，更進一步被致密化，以及被更高的功能化。另外，在印刷電路板中，將疊加層(buildup layer)多層化，從而要求小型的且高致密性的線路。印刷電路板要求的這些電特性、熱特性以及力學(xué)特性起
著非常重要的作用。
[0005]印刷電路板主要由用于電路線路上的銅以及用于內(nèi)電層絕緣(interlayerinsulation)的聚合物組成。與銅相比，組成絕緣層的聚合物要求具有如熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、厚度均勻性等等幾個特性。特別地，需要形成具有更薄厚度的絕緣層。
[0006]由于電路板較薄，·板自身具有的剛度較低，因而，在高溫下安裝零件的時候，由于將該板彎曲其可能會失效。為此，熱固性聚合物樹脂的熱膨脹特性以及耐熱性是重要因素，且聚合物的結(jié)構(gòu)、組成板組合物的聚合物樹脂的鏈之間的網(wǎng)狀物，以及固化密度在熱固的時候密切地影響著熱固性聚合物樹脂的熱膨脹特性以及耐熱性。
[0007]專利文獻I揭露了含有液晶低聚物的環(huán)氧樹脂組合物。然而，液晶低聚物、環(huán)氧樹脂和固化劑之間的網(wǎng)狀物沒有充分地形成，因而，沒有有效地將熱膨脹系數(shù)降低到適合于電路板的水準(zhǔn)且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度沒有有效地升高。
[0008]專利文獻1:韓國專利公開特許公報No:2011-010819。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明的發(fā)明人通過將具有特定結(jié)構(gòu)的液晶低聚物、具有特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、固化劑以及無機填料混合獲得了一種具有改進的熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的絕緣膜，并基于此完成了本發(fā)明。
[0010]本發(fā)明致力于提供一種具有低的熱膨脹系數(shù)以及提高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的環(huán)氧樹脂組合物。
[0011]本發(fā)明致力于提供一種由所述環(huán)氧樹脂組合物制備的絕緣膜，該絕緣膜具有低的熱膨脹系數(shù)以及提高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
[0012]本發(fā)明還致力于提供一種具有所述絕緣膜的多層印刷電路板。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，提供了一種環(huán)氧樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂組合物含有:由下述化學(xué)式I表示的液晶低聚物(A);由下述化學(xué)式2表示的環(huán)氧樹脂(B);以及固化劑(C)。
[0014][化學(xué)式I]
[0015]
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)氧樹脂組合物，該環(huán)氧樹脂組合物含有: 由下述化學(xué)式I表示的液晶低聚物(A)； 由下述化學(xué)式2表示的環(huán)氧樹脂(B);以及 固化劑(C)； [化學(xué)式I]
2.一種環(huán)氧樹脂組合物，該環(huán)氧樹脂組合物含有: 由下述化學(xué)式I表示的液晶低聚物(A)； 由下述化學(xué)式2表示的環(huán)氧樹脂(B)； 固化劑(C);以及 無機填料(D)； [化學(xué)式I]
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物含有35-65wt%的液晶低聚物(A)、35-65wt%的環(huán)氧樹脂(B)以及以100重量份的液晶低聚物(A)和環(huán)氧樹月旨(B)為基準(zhǔn)的0.1-1重量份的固化劑(C)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物含有35-65wt%的液晶低聚物(A)、35-65wt%的環(huán)氧樹脂(B)、以100重量份的液晶低聚物(A)和環(huán)氧樹脂(B)為基準(zhǔn)的0.1-1重量份的固化劑(C)以及以100重量份的液晶低聚物(A)和環(huán)氧樹脂(B)為基準(zhǔn)的100-160重量份的無機填料(D)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述液晶低聚物(A)的數(shù)均分子量為 2，500-6，500。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物還含有其他環(huán)氧樹脂，所述其他環(huán)氧樹脂為選自萘系環(huán)氧樹脂、雙酚A環(huán)氧樹脂、苯酚線型酚醛環(huán)氧樹月旨、甲酚線型酚醛環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂以及磷系環(huán)氧樹脂中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述固化劑(C)為選自酰胺系固化劑、聚胺系固化劑、酸酐固化劑、苯酚線型酚醛固化劑、聚硫醇固化劑、叔胺固化劑以及咪唑固化劑中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述無機填料(D)為選自由二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、泥漿、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、一氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇以及鋯酸鈣組成的組中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物還含有固化促進劑(E)，所述固化促進劑(E)為選自2-甲基咪唑、2-1^ —基咪唑、2-十七基咪唑、I,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-1基咪唑、1 -氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-1^一基咪唑合偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑合偏苯三酸酯、2，4- 二氨基-6-[2’ -甲基咪唑-0- )]-乙基-均-三嗪、2，4- 二氨基-6-[2’ -1^一基咪唑-0- )]-乙基-均-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’_乙基-4’-甲基咪唑乙基-均-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’ -甲基咪唑_(1’)]-乙基-均-三嗪異氰脲酸加合物、2-苯基咪唑異氰脲酸加合物、2-苯基-4，5- 二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2，3- 二羥基-1H-吡咯并[l，2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-芐基咪唑氯化物、2-甲基咪唑啉以及2-苯基咪唑啉中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物還含有熱塑性樹脂(F)，所述熱塑性樹脂為選自苯氧基樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂以及聚酯樹脂中的至少一種。
11.一種由權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物制備的絕緣膜。
12.一種通過采用權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物浸潰基底來制備的半固化片。
13.—種包括權(quán)利要求11所述的絕緣膜的多層印刷電路板。
14.一種包括權(quán)利要求12所述的半固化片的多層印刷電路板。
【文檔編號】C08L67/02GK103571160SQ201210556411
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月31日
【發(fā)明者】李正揆, 劉圣賢, 李炫俊, 文珍奭, 李根墉 申請人:三星電機株式會社