專利名稱：聚氨酯樹脂組合物及聚氨酯支撐墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚氨酯樹脂組合物及聚氨酯支撐墊片，更具體地涉及能夠提供一種在內(nèi)部均勻地包含長而大的氣孔，顯示高壓縮率及壓縮恢復(fù)率，并用于半導(dǎo)體裝置或者顯示器裝置所使用的基板或者玻璃等的研磨工藝中，從而能夠?qū)⒈砻嫒毕菁按植诙取⒉y度最小化的支撐墊片的聚氨酯樹脂組合物和由這種組合物獲得的聚氨酯支撐墊片。
背景技術(shù)：
要求高集成度的半導(dǎo)體 裝置或者顯示器裝置所使用的基板，由于需要微小而精密的表面，因此適用多種平坦化的方法。尤其，隨著半導(dǎo)體元件或者顯示器裝置的高集成化及高性能化的趨勢，一般使用將包括研磨粒子及多種化學(xué)成分的漿料組合物供給至研磨墊片與被研磨體之間，同時使研磨墊片與被研磨體相對移動而進(jìn)行研磨的方法。為了更精密地研磨，該研磨方法將該被研磨體固定于支撐墊片上，使其在研磨或者加工過程中能夠保持一定的位置與姿勢。另一方面，日本特許公開第2006-334745中揭示了一種通過使多元醇類、聚異氰酸酯類、發(fā)泡劑、催化劑及拒水性賦予劑進(jìn)行反應(yīng)及硬化而獲得的聚氨酯發(fā)泡體以及利用該發(fā)泡體獲得的研磨用支撐墊片。但是，該聚氨酯發(fā)泡體是通過使用水、二氯甲烷或者碳酸氣等發(fā)泡劑而獲得的，這種發(fā)泡體具有相對高的硬度，或者很難在內(nèi)部均勻地形成長而大的氣孔，且不容易在低硬度領(lǐng)域確保高壓出率及壓出彈性率。而且，以前的支撐墊片，由于內(nèi)部不均勻地分布有不同大小的氣孔，對于被研磨體的墊片性能和吸附力不佳，并且在研磨過程中被研磨體不能牢固地固定在支撐墊片上，因此存在不能進(jìn)行精密的研磨的問題。另外，以前的支撐墊片，由于形成于內(nèi)部的氣泡顯示不均勻的大小及分布，不僅壓出率及壓出彈性率等物性不佳，而且拒水功能也不充分，因此存在被研磨體在研磨或者加工過程中容易脫離的問題。由此，有必要開發(fā)一種能夠更精密而有效地研磨半導(dǎo)體裝置或者顯示器裝置所使用的基板的新的支撐墊片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種聚氨酯樹脂組合物，所述組合物能夠提供一種在內(nèi)部均勻地包含長而大的氣孔，并顯示高壓縮率及壓縮恢復(fù)率，并用于半導(dǎo)體裝置或者顯示器裝置所使用的基板或者玻璃等的研磨工藝中，從而能夠?qū)⒈砻嫒毕菁按植诙取⒉y度最小化的支撐墊片。此外，本發(fā)明的目的還在于提供一種由所述聚氨酯樹脂組合物形成的聚氨酯支撐墊片。本發(fā)明提供一種聚氨酯樹脂組合物，包括聚氨酯樹脂、有機(jī)溶劑及表面活性劑，所述聚氨酯樹脂包括軟質(zhì)部，包含以3 : 7至7 : 3的摩爾比包括乙二醇及1，4_ 丁二醇的多元醇的殘基和聚羧酸的殘基；及硬質(zhì)部，包含聚異氰酸酯化合物殘基和擴(kuò)鏈劑殘基，所述有機(jī)溶劑包括選自二甲基甲酰胺及甲基 乙基酮中的一種以上，所述聚氨酯樹脂包括20重量％至32重量％的所述聚異氰酸酯化合物殘基。此外，本發(fā)明提供一種包括聚氨酯樹脂組合物的濕式凝固物的聚氨酯支撐墊片。下面，進(jìn)一步具體地描述根據(jù)本發(fā)明具體實施例的聚氨酯樹脂組合物及聚氨酯支撐墊片。本發(fā)明中“支撐墊片”表示，在制備半導(dǎo)體或者顯示器裝置所使用的基板的過程中，在研磨工藝中，起到使研磨對象膜貼緊或者固定于載體的作用的墊片。根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，可提供一種聚氨酯樹脂組合物，包括聚氨酯樹脂、有機(jī)溶劑及表面活性劑，所述聚氨酯樹脂包括軟質(zhì)部，包含以3 : 7至7 : 3的摩爾比包括乙二醇及1，4_ 丁二醇的多元醇的殘基和聚羧酸的殘基；及硬質(zhì)部，包含聚異氰酸酯化合物
殘基和擴(kuò)鏈劑殘基，所述有機(jī)溶劑包括選自二甲基甲酰胺(DMF)及甲基·乙基酮(MEK)中的一種以上，所述聚氨酯樹脂包括20重量％至32重量％的所述聚異氰酸酯化合物殘基。本發(fā)明者們的研究結(jié)果顯示，若適當(dāng)調(diào)整主要構(gòu)成聚氨酯樹脂的軟質(zhì)部及硬質(zhì)部的具體成分及其構(gòu)成比率，就能夠提供在內(nèi)部均勻地含有長而大的氣孔，顯示高壓縮率及壓縮恢復(fù)率，并用于半導(dǎo)體裝置或者顯示器裝置所使用的基板或者玻璃等的研磨工藝中，從而能夠?qū)⒈砻嫒毕?、粗糙度及波紋度最小化的支撐墊片。發(fā)明者通過實驗確認(rèn)上述情況后完成本發(fā)明。具體地，所述聚氨酯樹脂可包括軟質(zhì)部和硬質(zhì)部，所述軟質(zhì)部可包括以3 7至7 3的摩爾比包括乙二醇及1，4_ 丁二醇的多元醇的殘基和聚羧酸的殘基，所述硬質(zhì)部可包括所述聚異氰酸酯化合物的殘基和擴(kuò)鏈劑的殘基。所述聚氨酯樹脂由于包括所述軟質(zhì)部和硬質(zhì)部，因而可具有一定的彈性。在本說明書中，“殘基”表示，當(dāng)特定的化合物參與化學(xué)反應(yīng)時，包含在該化學(xué)反應(yīng)的生成物中，并來自該特定化合物的規(guī)定的部分或者單位。例如，該“多元醇成分的殘基”表示在反應(yīng)生成物中的來自多元醇成分的部分。如后述的實施例所述，本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)，隨著調(diào)整作為所述多元醇所使用的具體醇的種類及其構(gòu)成比率，所制備的聚氨酯樹脂的結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生變化，且利用這種聚氨酯樹脂的支撐墊片所具有的物性會產(chǎn)生變化。另外，本發(fā)明者們還發(fā)現(xiàn)，隨著所使用的聚異氰酸酯化合物的含量，所制備的聚氨酯樹脂的硬度或者由此獲得的支撐墊片的壓縮率、壓縮恢復(fù)率、內(nèi)部結(jié)構(gòu)及耐久性等會受到影響。S卩，本發(fā)明者們通過特別限定主要構(gòu)成聚氨酯樹脂的軟質(zhì)部及硬質(zhì)部的具體成分及其構(gòu)成比率，制備一種作為支撐墊片能夠?qū)崿F(xiàn)最佳物性的聚氨酯樹脂。另一方面，所述聚羧酸可包括碳原子數(shù)為4至8的二羧酸，優(yōu)選地，可為己二酸(adipic acid)。所述軟質(zhì)部可包括，以3 : 7至7 : 3的摩爾比包括乙二醇及1，4_ 丁二醇的多元醇與聚羧酸之間的反應(yīng)物，且這種反應(yīng)物可為聚酯多元醇。由此，所述軟質(zhì)部可包括所述特定的聚酯多元醇的殘基。所述乙二醇及1，4_ 丁二醇的摩爾比可在3 : 7至7 : 3的范圍內(nèi)，例如可為3 7、4 6、5 5、，6 4、7 3或者在這些比率之間。所述聚酯多元醇可具有1000至5000的重均分子量。這種聚酯多元醇的分子量能夠?qū)涃|(zhì)部在聚氨酯樹脂內(nèi)部所占的比率產(chǎn)生影響，且能夠?qū)χ螇|片的壓縮率、壓縮恢復(fù)率或者氣孔的形態(tài)及大小產(chǎn)生影響。所述硬質(zhì)部可包括聚異氰酸酯化合物的殘基和擴(kuò)鏈劑的殘基。該聚氨酯樹脂可包括聚異氰酸酯化合物的殘基20重量％至32重量％,優(yōu)選地,可包括21重量％至30重量％。所述聚異氰酸酯化合物的殘基是對所制備的支撐墊片的模量特性產(chǎn)生影響的部分。若在所述聚氨酯樹脂中來自聚異氰酸酯化合物的部分的含量過少，那么聚氨酯支撐墊片的硬質(zhì)部含量將變得過少，或者所制備的墊片可能很難具有充分的硬度或者厚度，且氣孔在墊片的內(nèi)部不能充分地形成，或者氣孔的形態(tài)和大小可能不恰當(dāng)。另外，若在所述聚氨酯樹脂中來自聚異氰酸酯化合物的部分的含量過多，所制備的支撐墊片的硬度將變得過大，或者其壓縮率或者壓縮恢復(fù)率可能大大減低。所述聚異氰酸酯類化合物表示具有多個異氰酸酯(isocyanate)基的化合物。這種聚異氰酸酯類化合物可為包括脂肪族、脂環(huán)族、芳脂族(araliphatic)、芳香族及雜
環(huán)官能基的聚異氰酸酯，且可以化學(xué)式Q(NC0)n表示。此時，該η為2至4的整數(shù)，Q可為含有2至18個C原子，優(yōu)選地，含有6至10個C原子的脂肪族、脂環(huán)族、芳香族或者芳脂族(araliphatic)的碳?xì)涔倌芑?。這種聚異氰酸酯類化合物的具體例有，選自乙烯二異氰酸酯、1，4-四亞甲基二異氰酸酯、1，6-六亞甲基二異氰酸酯HDI、1，12-十二烷二異氰酸酯、環(huán)丁烷-1，3- 二異氰酸酯、環(huán)己烷-1，3- 二異氰酸酯、環(huán)己烷-1，4- 二異氰酸酯、I-異氰酸根合-3，3, 5-三甲基-5-異氰酸根合甲基-環(huán)已燒(l-isocyanato-3, 3,5-trimethyl-5-isocyanato methyl-cyclohexane) >2,4- 二異氰酸根合-I-甲基-環(huán)己燒(2,4-Hexahydrotoluene diisocyanate)、2,6_ 二異氰酸根合-I-甲基-環(huán)己燒(2,6-Hexahydrotoluene diisocyanate)、六氫-1,3-苯二異氰酸酯(Hexa hydro-1,3-phenylene diisocyanate)、六氫-1,4_ 苯二異氰酸酉旨(Hexa hydro-1,4-phenylenediisocyanate)、全氫化-2,4' -二苯甲燒二異氰酸酯(perhydro_2,4' -diphenyImethanediisocyanate)、全氫化-4,4' -二苯甲燒二異氰酸酯(perhydro_4,4' -diphenyImethanediisocyanate)、間苯二異氰酸酯(1，3-PHENYLENE DIISOCYANATE)、對苯二異氰酸酯、二聚脂肪酸二異氰酸酯(dimeryl diisocyanate,DDI) AA' _苗二異氰酸酯(4,4' -stilbenediisocyanate)、3，3' - 二甲基-4,4'-雙苯二異氰酸酯(TODI)、甲苯2,4_ 二異氰酸酯、甲苯2，6_ 二異氰酸酯(TDI)、二苯甲烷_2，4' -二異氰酸酯(MDI)、2，2' - 二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、二苯甲烷_4，4' -二異氰酸酯(MDI)、萘-1，5-異氰酸酯或其兩種以上的混合物等。所述擴(kuò)鏈劑可包括乙二醇及1，4-丁二醇，優(yōu)選地，可以I : 9至9 : I的摩爾比，更優(yōu)選地，可以5 : 5至9 : I的摩爾比包括乙二醇及1，4_ 丁二醇。隨著將所述乙二醇及I，4- 丁二醇使用為擴(kuò)鏈劑，尤其根據(jù)以所述摩爾比使用，所述聚氨酯樹脂及利用所述樹脂的支撐墊片能夠具有適當(dāng)?shù)拿芏然蛘哂捕龋軌蛑苽錇橐?guī)定厚度以上，并能夠確保最終產(chǎn)品所要求的壓縮率、彈性率、密度及硬度等。所述聚氨酯樹脂可具有100000至900000的重均分子量，優(yōu)選地，可具有200000至600000的重均分子量。這種聚氨酯樹脂的重均分子量可以是以30%的固形物作為基準(zhǔn)的重均分子量。若使用具有所述范圍的分子量的聚氨酯樹脂，能夠以均勻的大小和均勻的分布形成多個氣孔。在使用所述樹脂組合物制備支撐墊片的過程中，優(yōu)選地使用沸點高的溶劑，具體地，所述聚氨酯樹脂組合物可包括，二甲基甲酰胺(DMF)、甲基·乙基酮(MEK)或者包括其混合物的有機(jī)溶劑，優(yōu)選地，可包括二甲基甲酰胺。如上所述，包括二甲基甲酰胺(DMF)、甲基·乙基酮(MEK)或者包括其混合物的有機(jī)溶劑由于沸點相對高，因此能夠保持聚氨酯樹脂固形物原來的物性。另外，由于所述有機(jī)溶劑具有高親水性，在墊片制備過程的凝固過程中能夠容易與水溶液進(jìn)行置換，隨之在支撐墊片內(nèi)部可均勻地形成長而大的氣孔。對于所述聚氨酯樹脂100重量份，可以包括這種有機(jī)溶劑100重量份至600重量份。所述聚氨酯樹脂組合物 通過凝固過程可形成在內(nèi)部形成有氣孔的聚氨酯支撐墊片，而這種氣孔的形成依靠聚氨酯樹脂、水及有機(jī)溶劑的相分離現(xiàn)象。具體地，溶解于包括所述二甲基甲酰胺(DMF)、甲基·乙基酮(MEK)或者包括其混合物的有機(jī)溶劑中的聚氨酯樹月旨，若浸潰于裝有規(guī)定水溶液的凝固槽中，則所述聚氨酯樹脂與所述有機(jī)溶劑進(jìn)行相分離，相分離狀態(tài)的有機(jī)溶劑與水溶液或者水進(jìn)行交替，從而形成氣孔。如此形成氣孔以后，通過水洗過程及干燥過程除去殘留的有機(jī)溶劑等，從而能夠制備一種可用于制備研磨裝置的支撐墊片的聚氨酯樹脂墊片。另一方面，所述聚氨酯樹脂組合物可包括表面活性劑，而所述表面活性劑包括已知為能夠用于聚氨酯樹脂的非離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑或者其混合物。所述陰離子型表面活性劑由于可使水均勻地滲透于被凝固的組合物的全域中，并可防止聚氨酯樹脂、水及有機(jī)溶劑的相分離集中于特定部分，因此可在支撐墊片內(nèi)部非常均勻地形成氣孔。對于所述聚氨酯樹脂100重量份，可包括這種陰離子型表面活性劑O. I重量份至10重量份，優(yōu)選地，可包括O. 5重量份至5重量份。若所述陰離子型表面活性劑的含量過少，那么氣孔可能形成得過小或者氣孔的形態(tài)不能變長，若該含量過多，那么氣孔可能形成得過大或者氣孔不能均勻地分布。作為這種陰離子型表面活性劑的例有琥珀酸、碳原子數(shù)9至15的烷基苯磺酸或者這些化合物的鹽等。另一方面，所述非離子型表面活性劑可提高所述聚氨酯樹脂組合物的凝固速度，或者使氣孔形狀變得均勻。對于所述聚氨酯樹脂100重量份，可包括這種非離子型表面活性劑O. I重量份至10重量份，優(yōu)選地，可包括O. 5重量份至5重量份。若所述非離子型表面活性劑的含量高，那么氣孔形狀可能變得不均勻，若過低，那么凝固速度可能會過慢。這種非離子型表面活性劑的例可舉硅類高分子、硅油、丙三醇類高分子或者碳?xì)漕惛叻肿拥?。為提高支撐墊片的吸附力或者使墊片的表面變得平坦，所述聚氨酯樹脂組合物可還包括硅類高分子。所述聚氨酯樹脂組合物可還包括選自拒水劑、填料、氣孔大小調(diào)整劑及顏料中的一種以上添加劑。另一方面，在合成所述聚氨酯樹脂時，在上述的聚酯多元醇、擴(kuò)鏈劑及聚異氰酸酯化合物之間的反應(yīng)中可選擇性地使用規(guī)定的催化劑，例如胺類催化劑、有機(jī)鈦化合物、有機(jī)錫化合物類催化劑或者其混合物等。此時所使用的催化劑的量在全部聚氨酯樹脂中可占O. 01wt%至5wt%。作為所述催化劑的優(yōu)選例，可舉有機(jī)錫化合物類催化劑，具體地可舉醋酸錫(II)、辛酸錫(II)、乙基乙酸錫(II)或者月桂酸錫(II)等羧酸的錫(II)鹽和二丁基氧化錫、二丁基二氯化錫、二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、馬來酸二丁基錫或者二乙酰氧二辛基錫鹽等的錫(IV)化合物等。另一方面，根據(jù)發(fā)明的另一具體實施例，可以提供一種包括所述聚氨酯樹脂組合物的濕式凝固物的聚氨酯支撐墊片。由所述聚氨酯樹脂組合物所制備的聚氨酯支撐墊片在內(nèi)部均勻地形成有長而大的氣孔，因此可以具有低硬度，優(yōu)秀的壓出率及高壓出彈性率。另外，由于該聚氨酯支撐墊片在內(nèi)部均勻地形成有長而大的氣孔，可易于向內(nèi)部傳遞與研磨對象膜之間生成的空氣，并可均勻地分散至全部領(lǐng)域，因此可將研磨時可能發(fā)生的不良最小化?？赏ㄟ^凝固所述聚氨酯樹脂組合物而形成所述聚氨酯支撐墊片。具體地，所述聚氨酯支撐墊片可通過以下步驟進(jìn)行制備形成所述聚氨酯樹脂組合物的步驟；通過將所述聚氨酯樹脂組合物涂覆或者投入于規(guī)定基材或者框架上形成涂覆層的步驟；凝固該涂覆層的步驟；及水洗、脫水及干燥所述組合物的凝固物的步驟。凝固該涂覆層的步驟可通過以下方式進(jìn)行將形成有所述涂覆層的基材或者框架投入至裝有二甲基甲酰胺(DMF)水溶液、甲基·乙基酮(MEK)水溶液或者其混合物的凝固
槽中,例如通過投入至裝有I %至20%的DMF水溶液的凝固槽中。在所述凝固過程中，聚氨酯樹脂內(nèi)部的有機(jī)溶劑(例如，二甲基甲酰胺或者甲基·乙基酮)與水交替的同時聚氨酯樹脂漸漸凝固，由此可形成多個氣孔。通過調(diào)整所述凝固槽內(nèi)的有機(jī)溶劑的濃度，可調(diào)整凝固時間或者所制備的支撐墊片內(nèi)的氣孔的大小。所述聚氨酯支撐墊片可具有O. 5mm至3mm的厚度,優(yōu)選地,可具有Imm至2. 5mm的厚度，并可具有O. IOg/Cm3至O. 50g/cm3的密度,優(yōu)選地,可具有O. 15g/cm3至O. 30g/cm3的
山/又ο而且，隨著使用上述的特定聚氨酯樹脂組合物而制備所述聚氨酯支撐墊片，所述聚氨酯支撐墊片可具有20至25的Asker C硬度，優(yōu)選地，可具有21至23的Asker C硬度。所述聚氨酯支撐墊片可具有25%至50%的壓縮率及92%以上的壓縮彈性率。所述聚氨酯支撐墊片可包括最長直徑為ΙΟΟμπι至500μπι的氣孔。而且，在多個所述氣孔中相鄰氣孔的鄰近的最外殼部的距離可為10 μ m至50 μ m。類似于長橢圓形形態(tài)的多個氣孔可均勻地分布于包括所述聚氨酯樹脂組合物的凝固物的聚氨酯樹脂內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，可提供一種在內(nèi)部均勻地包括長而大的氣孔，顯示高壓縮率及壓縮恢復(fù)率，并用于半導(dǎo)體裝置或者顯示器裝置所使用的基板或者玻璃等的研磨工藝中，從而能夠?qū)⒈砻嫒毕菁按植诙?、波紋度最小化的支撐墊片。


圖I顯示利用實施例15的聚氨酯樹脂的吸附墊片內(nèi)的氣孔模樣。圖2顯示利用實施例5的聚氨酯樹脂的吸附墊片內(nèi)的氣孔模樣。圖3顯示利用實施例25的聚氨酯樹脂的吸附墊片內(nèi)的氣孔模樣。圖4顯示利用實施例16的聚氨酯樹脂的吸附墊片內(nèi)的氣孔模樣。圖5顯示利用實施例19的聚氨酯樹脂的吸附墊片內(nèi)的氣孔模樣。圖6顯示利用實施例23的聚氨酯樹脂的吸附墊片內(nèi)的氣孔模樣。
具體實施例方式在下面實施例中，進(jìn)一步詳細(xì)地描述本發(fā)明。但，下面實施例只是例示本發(fā)明，本發(fā)明的內(nèi)容并不限定于下面的實施例。
<實施例制備聚氨酯樹脂及顯示器用玻璃的研磨支撐墊片>I、制備聚氨酯樹脂在200°C的溫度,500mmHg至760mmHg的減壓條件及真空大氣條件下,使己二酸、乙二醇及1，4_ 丁二醇進(jìn)行反應(yīng)，以制備聚酯多元醇。此時，乙二酸1，4_ 丁二醇的摩爾比和所合成的聚酯多元醇的重均分子量如下表2所記載。在常壓(Iatm)及常溫(RT)下以及存在二月桂酸二丁基錫的情況下，將所述所合成的聚酯多元醇、擴(kuò)鏈劑(乙二醇)及DMF放入反應(yīng)器中，并升溫至80°C。在升溫至反應(yīng)溫度80°C的時刻，投入二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)并攪拌2小時，同時調(diào)整反應(yīng)溶液的粘度，以制備聚氨酯樹脂。2、制備聚氨酯樹脂組合物及支撐墊片以下表I所記載的量，混合所制備的聚氨酯樹脂、DMF溶液及添加劑，用油漆攪拌器高速攪拌10分鐘后,在3000rpm條件下進(jìn)行10分鐘的離心分離,從而獲得楽；料(slurry)狀的聚氨酯樹脂組合物。將所述所獲得的聚氨酯樹脂組合物以2. OOmm的厚度涂覆于PET薄膜上后，在4BriX%濃度的凝固槽中進(jìn)行凝固過程。此后，水洗、脫水及干燥所獲得的凝固物，制備聚氨酯支撐墊片。具體的凝固、水洗及脫水條件如下。* 一套涂覆工藝-凝固時間(miη)/溫度(V) :30-35/35-37-水洗時間(次)/溫度(°C) =12/65-涂覆擋板(coatingdam)厚度2_表I聚氨酯樹脂組合物
權(quán)利要求
1.一種聚氨酯樹脂組合物，包括聚氨酯樹脂、有機(jī)溶劑及表面活性劑， 所述聚氨酯樹脂包括軟質(zhì)部，包含以3 : 7至7 : 3的摩爾比包括乙二醇及1，4_ 丁二醇的多元醇的殘基和聚羧酸的殘基；及硬質(zhì)部，包含聚異氰酸酯化合物殘基和擴(kuò)鏈劑殘基， 所述有機(jī)溶劑包括選自二甲基甲酰胺及甲基·乙基酮中的一種以上， 所述聚氨酯樹脂包括20重量％至32重量％的所述聚異氰酸酯化合物殘基。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 所述聚羧酸包括碳原子數(shù)為4至8的二羧酸。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 所述軟質(zhì)部包括具有1000至5000重均分子量的聚酯多元醇的殘基。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 所述聚異氰酸酯化合物包括，選自二異氰酸酯、1，4_四亞甲基二異氰酸酯、1，6_六亞甲基二異氰酸酯、1，12-十二烷二異氰酸酯、環(huán)丁烷-1，3-二異氰酸酯、環(huán)己烷-1，3-二異氰酸酯、環(huán)己烷-1，4-二異氰酸酯、I-異氰酰根合-3，3，5-三甲基-5-異氰酸根合甲基-環(huán)己烷、2，4- 二異氰酸根合-I-甲基-環(huán)己烷、2，6- 二異氰酸根合-I-甲基-環(huán)己烷、六氫-1，3-苯二異氰酸酯、六氫-1,4-苯二異氰酸酯、全氫化-2,4' - 二苯甲燒二異氰酸酯、全氫化_4，4' - 二苯甲烷二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、二聚脂肪酸二異氰酸酯、4，4'-芪二異氰酸酯、3，3' - 二甲基-4,4'-雙苯二異氰酸酯、甲苯2，4_ 二異氰酸酯、甲苯2，6_ 二異氰酸酯、二苯甲烷_2，4' - 二異氰酸酯、2，2' - 二苯甲烷二異氰酸酯、二苯甲烷_4，4' -二異氰酸酯以及萘-1，5-異氰酸酯中的一種以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 所述擴(kuò)鏈劑包括乙二醇及1，4_ 丁二醇。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 所述聚氨酯樹脂具有100000至900000的重均分子量。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 所述表面活性劑包括陰離子型表面活性劑或者非離子型表面活性劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物，還包括 選自填料、拒水劑、氣孔大小調(diào)整劑及顏料中的一種以上添加劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物， 用于制備研磨裝置的支撐墊片。
10.一種聚氨酯支撐墊片，包括 權(quán)利要求I所述的聚氨酯樹脂組合物的濕式凝固物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的聚氨酯支撐墊片， 具有30%以上的壓縮率及92%以上的壓縮彈性率。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的聚氨酯支撐墊片，包括 多個氣孔，具有100 μ m至500 μ m的最長直徑。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚氨酯支撐墊片， 所述多個氣孔中相鄰氣孔的鄰近的最外殼部的距離為10 μ m至50 μ m。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種聚氨酯樹脂組合物和由所述樹脂組合物形成的聚氨酯支撐墊片。所述聚氨酯樹脂組合物，包括聚氨酯樹脂、有機(jī)溶劑及表面活性劑，所述聚氨酯樹脂包括軟質(zhì)部，包含以3∶7至7∶3的摩爾比包括乙二醇及1，4-丁二醇的多元醇的殘基和聚羧酸的殘基；及硬質(zhì)部，包含聚異氰酸酯化合物殘基和擴(kuò)鏈劑殘基，所述有機(jī)溶劑包括選自二甲基甲酰胺及甲基·乙基酮中的一種以上，所述聚氨酯樹脂包括20重量％至32重量％的所述聚異氰酸酯化合物殘基。
文檔編號C08L75/06GK102875769SQ20121024635
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者崔相洵, 太泳智, 申東穆, 尹暻然, N-R·金, 安秉寅 申請人:株式會社Lg化學(xué)