專利名稱：一種天線罩基板及其制備方法
一種天線罩基板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及天線罩領(lǐng)域，具體地涉及一種天線罩基板及其制備方法。
背景技術(shù)：
天線通常置于露天環(huán)境中工作，隨時受到自然界中暴風雨、冰雪、沙塵及太陽輻射等侵襲，導致天線精度大大降低、使用壽命縮短、工作時可靠性差。天線罩是保護天線系統(tǒng)免受外部惡劣環(huán)境影響的結(jié)構(gòu)物，它對天線輻射的電磁波會吸收、反射，改變了天線在自由空間的能量分布，并在一定程度上影響天線的電氣性能，所以天線罩在電氣上應(yīng)具有良好的電磁波輻射透過功能，減小電磁波的損耗。目前，由于受到天線罩基板加工工藝的限制， 只能使用PCB行業(yè)常用的FR-4板和F4B板，但FR-4板和F4B板的支撐層普遍采用玻璃纖維布，玻璃纖維的介電常數(shù)和介電損耗都較大，導致基板介電常數(shù)、介電損耗較大，不適合應(yīng)用于天線罩中。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種天線罩基板及其制備方法，制成的基板具有介電損耗較小、介電常數(shù)低等特點，適用于天線罩中，擁有良好的開發(fā)與應(yīng)用前景。本發(fā)明實現(xiàn)發(fā)明目的首先提供一種天線罩基板及其制備方法將基體樹脂與空心微珠、氣凝膠、發(fā)泡劑、空心微珠與氣凝膠的混合物中的任意一種混合，應(yīng)用擠出成型或注塑成型技術(shù)制得天線罩基板。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述基體樹脂為高密度聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、硬質(zhì)聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的任意一種。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述空心微珠、氣凝膠、空心微珠與氣凝膠的混合物的質(zhì)量比為O. 1-30%,所述添加發(fā)泡劑的質(zhì)量比為O. 1-10%。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述空心微珠為二氧化硅空心微珠、改性二氧化硅空心微珠、氧化鋁空心微珠、聚苯乙烯空心微珠、改性聚苯乙烯空心微珠。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述氣凝膠為硅系氣凝膠、碳系氣凝膠、硫系氣凝膠、金屬氧化物系氣凝膠、金屬系氣凝膠。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述發(fā)泡劑為物理發(fā)泡劑或化學發(fā)泡劑。一種天線罩，包括天線罩基板及固定在基板上的人造微結(jié)構(gòu)，所述天線罩基板由基體樹脂與空心微珠、氣凝膠、發(fā)泡劑、空心微珠與氣凝膠的混合物中的任意一種混合，應(yīng)用擠出成型或注塑成型技術(shù)制得。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述天線罩基板表面鍍有金屬。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述金屬為銅、銀、金、鉻、錫、鋁、鐵。本發(fā)明的有益效果在于，玻璃纖維的介電常數(shù)和介電損耗較大，按照以上步驟制備的天線罩基板，沒有玻璃纖維層，減小了基板的介電損耗和介電常數(shù)，另外，根據(jù)對基板的性能要求，可以進一步通過對填料、基體樹脂配方的設(shè)計，將其改性，制備出介電損耗小、介電常數(shù)低的天線罩基板，促進天線罩產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，具有良好的市場前景和實際意義。

圖1，實施例I天線罩基板制備方法流程圖；圖2，實施例2天線罩基板制備方法流程圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。天線罩基板應(yīng)具有較低介電損耗和介電常數(shù)，本發(fā)明根據(jù)以上需求設(shè)計配方，制備無玻纖層的增強型高分子基板，具有良好的開發(fā)與應(yīng)用前景。實施例I將質(zhì)量比為85%的高密度聚乙烯與質(zhì)量比為15%的二氧化硅空心微珠混合，利用注塑成型工藝加工天線罩基板，對天線罩進行表面處理，在其表面真空濺射一層金屬銅， 如圖I實施例I天線罩基板制備方法流程圖所不。應(yīng)當理解，本實施例中，將配方中加入二氧化硅空心微珠可以天線罩基板的密度， 減小板材的介電損耗，降低其介電常數(shù)。應(yīng)當理解，本實施例中，可以根據(jù)需要，控制注塑成型過程中天線罩基板厚度、天線罩基板密度等參數(shù)。應(yīng)當理解，本實施例中，在天線罩基板表面真空濺射一層金屬銅，是為了繼續(xù)將金屬銅蝕刻成天線罩人造微結(jié)構(gòu)。應(yīng)當理解，本實施例中，對天線罩進行表面處理是為了增大高分子的表面能，從而增大其與銅箔間的結(jié)合力。實施例2將質(zhì)量比為75%的聚丙烯與質(zhì)量比為25%的二氧化硅氣凝膠混合，利用擠壓成型工藝加工成天線罩基板，對天線罩基板進行表面處理，并在其表面真空濺射一層金屬銀， 再將鍍了銀的天線罩基板利用化學鍍銅法鍍一層銅膜。應(yīng)當理解，在真空濺射金屬銀之后再將天線罩基板鍍銅，是為了增加天線罩基板的厚度，以滿足特定需求。應(yīng)當理解，化學鍍銅是一種自身的催化性氧化還原反應(yīng)。先用活化劑處理絕緣基材，使絕緣基材表面吸附上一層活性粒子通常用的是金屬鈀粒子，銅離子在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行，使之達到設(shè)計的特定厚度。上述實施例制備天線罩基板的方法簡單，制備條件要求不高，易于實現(xiàn)，無玻璃纖維層，降低了天線罩基板的介電損耗和介電常數(shù)，在實際天線罩生產(chǎn)中具有重要意義。本發(fā)明中的上述實施例僅作了示范性描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀本專利申請后可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下對本發(fā)明進行各種修改。
權(quán)利要求
1.一種天線罩基板的制備方法，其特征在于，將基體樹脂與空心微珠、氣凝膠、發(fā)泡劑、 空心微珠與氣凝膠的混合物中的任意一種混合，應(yīng)用擠出成型或注塑成型技術(shù)制得天線罩基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線罩基板的制備方法，其特征在于，所述基體樹脂為高密度聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、硬質(zhì)聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線罩基板的制備方法，其特征在于，所述空心微珠、氣凝膠、空心微珠與氣凝膠的混合物的質(zhì)量比為O. 1_30%，所述添加發(fā)泡劑的質(zhì)量比為O.1-10%。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線罩基板的制備方法，其特征在于，所述空心微珠為二氧化硅空心微珠、改性二氧化硅空心微珠、氧化鋁空心微珠、聚苯乙烯空心微珠、改性聚苯乙烯空心微珠。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線罩基板的制備方法，其特征在于，所述氣凝膠為硅系氣凝膠、碳系氣凝膠、硫系氣凝膠、金屬氧化物系氣凝膠、金屬系氣凝膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線罩基板的制備方法，其特征在于，所述發(fā)泡劑為物理發(fā)泡劑或化學發(fā)泡劑。
7.一種天線罩，包括天線罩基板及固定在基板上的人造微結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線罩基板由基體樹脂與空心微珠、氣凝膠、發(fā)泡劑、空心微珠與氣凝膠的混合物中的任意一種混合，應(yīng)用擠出成型或注塑成型技術(shù)制得。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的天線罩，其特征在于，所述天線罩基板表面鍍有金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的天線罩，其特征在于，所述金屬為銅、銀、金、鉻、錫、鋁、鐵。
全文摘要
本發(fā)明提供一種天線罩基板及其制備方法，將基體樹脂與空心微珠、氣凝膠、發(fā)泡劑、空心微珠與氣凝膠的混合物中的任意一種混合，應(yīng)用擠出成型或注塑成型技術(shù)制得天線罩基板。本方法制成天線罩基板無玻纖增強層，介電損耗較小，介電常數(shù)較低，同時能通過對配方的設(shè)計制備出不同性能的基板，滿足工業(yè)生產(chǎn)需要，具有良好的開發(fā)與應(yīng)用前景。
文檔編號C08L25/06GK102604187SQ201210051070
公開日2012年7月25日 申請日期2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月29日
發(fā)明者劉若鵬, 方小偉, 趙治亞, 金晶 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司