專利名稱：半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物和使用其的半導體裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、和使用其的半導體裝置。更具體而言，涉及在使用銅制引線框時對發(fā)生了氧化的銅的粘接性和對成形模具的脫模性優(yōu)異的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、以及使用該半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的半導體裝置。
背景技術：
如今，在半導體裝置(以下，也稱為“半導體封裝體”、“封裝體”)的組裝工序中，半導體元件(以下，也稱為“半導體芯片”、“芯片”)的鋁電極與引線框的內引線間的連接的主流是通過熱壓合金屬線進行的電連接。另外，近年來，伴隨著電子設備的小型化、輕量化、高性能化的市場動向，電子部件的高集成化、多針腳化不斷發(fā)展。因此，要求比以前復雜的引線接合工序，在使用銅制引線框時，長時間暴露于200 250°C的高溫狀態(tài)，因此銅表面進 一步氧化。這種狀況下、即時是以往對未氧化的銅表面的粘接性優(yōu)異的半導體封裝材，對于表面狀態(tài)不同的發(fā)生了氧化的銅也多數(shù)情況粘接性變差，樹脂封裝成形后的脫模時、焊接回流時，在封裝樹脂固化物與引線框的界面有時發(fā)生剝離。因為為了抑制剝離而使引線框等嵌件與封裝樹脂固化物的粘接性提高是與使封裝樹脂固化物對成形模具的脫模性提高相反，所以如果使與引線框等嵌件的粘接性提高則與成形模具的脫模性變差，成形性有時下降。在電子部件的高集成化導致的銅制引線框的氧化成為問題以前，為了兼顧粘接性和脫模性，提出了并用添加氧化聚乙烯蠟、和I-烯烴與馬來酸的共聚物的半酯化物作為脫模劑的方法。(例如參照專利文獻1、2)根據(jù)該方法，雖然對未氧化的銅的粘接性和脫模性優(yōu)異，但因為并用氧化聚乙烯蠟，所以存在封裝樹脂對氧化了的銅框的粘接力下降的問題。另外，并用I-烯烴與馬來酸的共聚物的半酯化物和非氧化聚乙烯蠟時，粘接力良好，但在連續(xù)成形中發(fā)生纏繞粘附等問題等，脫模性上存在問題。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I:日本專利第3975386號公報專利文獻2:日本專利第4010176號公報

發(fā)明內容
本發(fā)明提供半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、和具備用其封裝的原件的半導體裝置，所述組合物通過在半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物中使用特定的添加劑，從而對發(fā)生了氧化的銅制引線框的粘接性良好且脫模性、連續(xù)成形性也優(yōu)異。根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，包含(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料、(D)具有式(I)和式(2)的結構的烴化合物、和
權利要求
1.一種半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，包含 (A)環(huán)氧樹脂、 (B)固化劑、 (C)無機填充材料、 (D)具有式(I)和式(2)的結構的烴化合物、和
2.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(D)成分是烯烴。
3.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(D)成分是碳原子數(shù)10以上的烯烴。
4.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(D)成分是碳原子數(shù)10以上的I-烯烴。
5.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(D)成分是碳原子數(shù)28以上的I-烯烴。
6.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(E)成分是選自褐煤酸酯和用脂肪醇將I-烯烴與馬來酸酐的共聚物半酯化而成的化合物中的至少一種烴化合物。
7.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(E)成分是用碳原子數(shù)10 25的長鏈脂肪醇將碳原子數(shù)5 60的I-烯烴與馬來酸酐的共聚物半酯化而成的化合物。
8.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(E)成分是用碳原子數(shù)15 20的長鏈脂肪醇將碳原子數(shù)28 60的I-烯烴與馬來酸酐的共聚物半酯化而成的化合物。
9.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(D)成分與所述(E)成分的配合比例以質量比計為1:4 1:20。
10.如權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(A)成分含有選自式(3)表示的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、式(4)表示的具有亞苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、和式(5)表示的具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂中的至少一種環(huán)氧樹脂，
11.一種半導體裝置，含有用權利要求I所述的半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物封裝而得的半導體元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，包含:(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料、(D)具有式(1)和式(2)的結構的烴化合物、和(E)具有酯基的烴化合物；以及含有用該半導體封裝用環(huán)氧樹脂組合物封裝而得的半導體元件的半導體裝置。
文檔編號C08K5/01GK102822271SQ201180015608
公開日2012年12月12日 申請日期2011年3月16日 優(yōu)先權日2010年3月25日
發(fā)明者田部井純一 申請人:住友電木株式會社