專利名稱：光半導(dǎo)體裝置用密封劑及使用其的光半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在光半導(dǎo)體裝置中用來密封光半導(dǎo)體元件的光半導(dǎo)體裝置用密封劑、以及使用了該光半導(dǎo)體裝置用密封劑的光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)裝置等光半導(dǎo)體裝置的消耗電カ低，并且壽命長。此外，光半導(dǎo)體裝置在苛刻環(huán)境中也可以使用。因此，光半導(dǎo)體裝置已被廣泛用于移動電話用背光燈、液晶電視用背光燈、汽車用燈、照明器具及看板等。當作為用于光半導(dǎo)體裝置中的發(fā)光元件的光半導(dǎo)體元件(例如LED)與大氣直接接觸時，大氣中的水分或懸浮的灰塵等會導(dǎo)致光半導(dǎo)體元件的發(fā)光特性急劇下降。因此，通常利用光半導(dǎo)體裝置用密封劑對上述光半導(dǎo)體元件進行密封。 在下述專利文獻I中，作為光半導(dǎo)體裝置用密封劑，公開了含有氫化雙酚A縮水甘油醚、脂環(huán)式環(huán)氧單體、以及潛在催化劑的環(huán)氧樹脂材料。該環(huán)氧樹脂材料通過熱陽離子聚合而固化。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2003-73452號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題使用了如專利文獻I中公開的傳統(tǒng)光半導(dǎo)體裝置用密封劑的光半導(dǎo)體裝置存在下述問題如果于高溫高濕下的苛刻環(huán)境中、在通電狀態(tài)下使用，則會導(dǎo)致光度(亮度)緩慢下降。另外，傳統(tǒng)的光半導(dǎo)體裝置用密封劑如果于高溫高濕下的苛刻環(huán)境中、在通電狀態(tài)下使用，還存在密封劑本身變色的問題。本發(fā)明的目的在于提供ー種光半導(dǎo)體裝置用密封劑、以及使用了該光半導(dǎo)體裝置用密封劑的光半導(dǎo)體裝置，該光半導(dǎo)體裝置用密封劑是在光半導(dǎo)體裝置中使用的密封劑，于高溫高濕下的苛刻環(huán)境中、在通電狀態(tài)下使用時上述光半導(dǎo)體裝置的光度也不易降低，于高溫高濕下的苛刻環(huán)境中、在通電狀態(tài)下使用時也不易產(chǎn)生密封劑的變色。解決問題的方法從大的方面上把握本發(fā)明，本發(fā)明提供ー種光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其用于光半導(dǎo)體裝置，該密封劑包含 第I有機聚硅氧烷，其不具有與硅原子鍵合的氫原子，并且具有與硅原子鍵合的烯基及與硅原子鍵合的芳基；第2有機聚硅氧烷，其具有與硅原子鍵合的氫原子及與硅原子鍵合的芳基；以及鉬的烯基絡(luò)合物，上述鉬的烯基絡(luò)合物是通過使氯鉬酸六水合物和6當量以上的烯基化合物反應(yīng)而得到的，所述烯基化合物為雙官能以上，在密封劑中，上述有機聚硅氧烷中與硅原子鍵合的烯基的數(shù)量與密封劑中的上述有機聚硅氧烷中與硅原子鍵合的氫原子的數(shù)量之比(與硅原子鍵合的烯基的數(shù)量/與硅原子鍵合的氫原子的數(shù)量)為I. O以上且2. 5以下。在本發(fā)明涉及的光半導(dǎo)體裝置用密封劑的某一特定方面中，上述第I有機聚硅氧烷為下述式(IA)或下述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷，上述第2有機聚硅氧烷為下述式(51A)或下述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷，通過下述式(Xl)求出的、上述第I有機聚硅氧烷中芳基的含有比例為30摩爾％以上且70摩爾％以下，并且通過下述式(X51)求出的、上述第2有機聚硅氧烷中芳基的含有比例為30摩爾％以上且70摩爾％以下。[化學式I](Rn^RssiOv2)aOMRssi(V2)b(ResiOv2)cZHS (IA)上述式(IA)中，a、b及 c 滿足 a/ (a+b+c) =0 O. 50、b/ (a+b+c) =0. 40 I. O、以及 c/(a+b+c) =0^0. 50，R1 R6中的至少一個表示苯基，R1 R6中的至少一個表示烯基，除苯基及 烯基之外的Rf R6表示碳原子數(shù)f 8的烴基。[化學式2](RlR2R3Si01/2) a(R4R5Si02/2)b (R6Si03/2) c (R7R8R9R10Si2Rl 102/2) d…式(IB)上述式(IB)中，a、b、c及 d 滿足a/ (a+b+c+d) =0 0. 40、b/ (a+b+c+d) =0. 40 0. 99、c/(a+b+c+d) =0 0· 50、以及 d/(a+b+c+d) =0. θΓθ. 40，Rl R6 中的至少一個表示苯基，Rl R6中的至少一個表示烯基，除苯基及烯基之外的Rf R6表示碳原子數(shù)f 8的烴基，R7^R10分別表示碳原子數(shù)廣8的烴基，Rll表示碳原子數(shù)f 8的2價烴基。[化學式3](RsiRssRsssiov2)p(RsARsssiCV2)tl(Rsesiov2)r…式(51A)上述式(51A)中，p、q及 r 滿足p/(p+q+r) =0. 05 O. 50、q/(p+q+r) =0. 05 O. 50、以及r/(p+q+r) =0. 2(Γθ. 80，R51 R56中的至少一個表示苯基，R51 R56中的至少一個表示與硅原子直接鍵合的氫原子，除苯基及與硅原子直接鍵合的氫原子之外的R5f R56表示碳原子數(shù)Γ8的烴基。[化學式4](R51R52R53Si01/2) p (R54R55Si02/2) q (R56Si03/2) r (R57R58R59R60Si2R6102/2) s...式(51B)上述式(51B)中，p、q、r及 s 滿足p/(p+q+r+s) =0. 05 0· 50、q/(p+q+r+s) =0. 05 0· 50、r/ (p+q+r+s) =0. 20 0· 80、以及 s/ (p+q+r+s) =0. θΓθ. 40，R51 R56
中的至少一個表不苯基，R51 R56中的至少一個表不與娃原子直接鍵合的氫原子，除苯基及與娃原子直接鍵合的氫原子之外的R51 R56表不碳原子數(shù)1 8的烴基,R57飛O分別表不碳原子數(shù)廣8的烴基，R61表示碳原子數(shù)f 8的2價烴基。芳基的含有比例(摩爾％)=(平均組成式以上述式(IA)或上述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷的每一個分子中含有的芳基的平均個數(shù)X芳基的分子量/平均組成式以上述式(IA)或上述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量)X 100…式(Xl)芳基的含有比例(摩爾％)=(平均組成式以上述式(51A)或上述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷的每一個分子中含有的芳基的平均個數(shù)χ芳基的分子量/平均組成式以上述式(51A)或上述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量)X 100…式(X51)在本發(fā)明涉及的光半導(dǎo)體裝置用密封劑的其它特定的方面中，該密封劑含有上述式(IB)表不的第I有機聚娃氧燒及上述式(51B)表不的第2有機聚娃氧燒中的至少ー種。在本發(fā)明涉及的光半導(dǎo)體裝置用密封劑的其它特定的方面中，在密封劑中，來自上述鉬的烯基絡(luò)合物的鉬元素的含量為Ippm以上且300ppm以下。在本發(fā)明涉及的光半導(dǎo)體裝置用密封劑的其它特定的方面中，上述第2有機聚硅氧烷包含下述式(51-a)表示的結(jié)構(gòu)單元。[化學式5]
權(quán)利要求
1.一種光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其用于光半導(dǎo)體裝置， 其中，該密封劑包含 第I有機聚硅氧烷，其不具有與硅原子鍵合的氫原子，并且具有與硅原子鍵合的烯基及與硅原子鍵合的芳基； 第2有機聚硅氧烷，其具有與硅原子鍵合的氫原子及與硅原子鍵合的芳基；以及， 鉬的烯基絡(luò)合物， 所述鉬的烯基絡(luò)合物是通過使氯鉬酸六水合物和6當量以上的烯基化合物反應(yīng)而得到的，且所述烯基化合物為雙官能以上， 在密封劑中，所述有機聚硅氧烷中與硅原子鍵合的烯基的數(shù)量與所述有機聚硅氧烷中 與硅原子鍵合的氫原子的數(shù)量之比為I. O以上且2. 5以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中， 所述第I有機聚硅氧烷為下述式(IA)或下述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷，所述第2有機聚硅氧烷為下述式(51A)或下述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷，通過下述式(Xl)求出的、所述第I有機聚硅氧烷中芳基的含有比例為30摩爾％以上且70摩爾％以下，并且 通過下述式(X51)求出的、所述第2有機聚硅氧烷中芳基的含有比例為30摩爾％以上且70摩爾％以下，(RlR2R3Si01/2) a (R4R5Si02/2)b (R6Si03/2) c…式(IA) 上述式(IA)中，a、b 及 c 滿足a/ (a+b+c) =0 0· 50、b/ (a+b+c) =0. 40 I. O、以及 c/(a+b+c) =0^0. 50，R1 R6中的至少一個表示苯基，R1 R6中的至少一個表示烯基，除苯基及烯基之外的Rl R6表示碳原子數(shù)I 8的烴基；(RlR2R3Si01/2)a(R4R5Si02/2)b(R6Si03/2)c(R7R8R9R10Si2R1102/2)d…式(IB)上述式(IB)中，a、b、c 及 d 滿足a/ (a+b+c+d) =0 0· 40、b/ (a+b+c+d) =0. 40 O. 99、c/(a+b+c+d) =0 0· 50、以及 d/(a+b+c+d) =0. θΓθ. 40，R1 R6 中的至少一個表示苯基，Rl R6 中的至少一個表示烯基，除苯基及烯基之外的Rf R6表示碳原子數(shù)f 8的烴基，R7^R10分別表示碳原子數(shù)廣8的烴基，Rll表示碳原子數(shù)f 8的2價烴基；(R51R52R53Si01/2)p (R54R55Si02/2) q (R56Si03/2) r…式(51A)上述式(51A)中，p、q 及 r 滿足p/ (p+q+r) =0. 05 0· 50、q/ (p+q+r) =0. 05 0· 50、以及r/ (p+q+r) =0. 2(Γθ. 80，R51 R56中的至少一個表示苯基，R51 R56中的至少一個表示與硅原子直接鍵合的氫原子，除苯基及與硅原子直接鍵合的氫原子之外的R5f R56表示碳原子數(shù)廣8的烴基；(R51R52R53Si01/2)p (R54R55Si02/2) q (R56Si03/2) r (R57R58R59R60Si2R6102/2) s…式(51B)上述式(51B)中，p、q、r 及 s 滿足p/ (p+q+r+s) =0. 05 0. 50、q/ (p+q+r+s) =0. 05 0· 50、r/ (p+q+r+s) =0. 20 O. 80、以及 s/ (p+q+r+s) =0. 01 O. 40, R51 R56 中的至少一個表不苯基，R51^R56中的至少一個表不與娃原子直接鍵合的氫原子，除苯基及與娃原子直接鍵合的氫原子之外的R51 R56表示碳原子數(shù)f 8的烴基，R57 R60分別表示碳原子數(shù)f 8的烴基，R61表示碳原子數(shù)Γ8的2價烴基； 芳基的含有比例(摩爾％)=(平均組成式以所述式(IA)或所述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷的每一個分子中含有的芳基的平均個數(shù)X芳基的分子量/平均組成式以所述式(IA)或所述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量)X 100 …式(Xl)； 芳基的含有比例(摩爾％)= (平均組成式以所述式(51A)或所述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷的每一個分子中含有的芳基的平均個數(shù)X芳基的分子量/平均組成式以所述式(51A)或所述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量)X 100 …式(X51) ο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其含有所述式(IB)表示的第I有機聚硅氧烷及所述式(51B)表示的第2有機聚硅氧烷中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求Γ3中任一項所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中，在密封劑中，來自所述鉬的烯基絡(luò)合物的鉬元素的含量為Ippm以上且300ppm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求f4中任一項所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中，所述第2有機聚硅氧烷包含下述式(51-a)表示的結(jié)構(gòu)單元，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中，在所述第2有機硅樹脂的全部硅氧烷結(jié)構(gòu)單元100摩爾％中，上述式(51-a)表示的結(jié)構(gòu)單元的比例為5摩爾％以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求I飛中任一項所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中，所述第I有機聚硅氧烷包含二苯基硅氧烷結(jié)構(gòu)單元，所述二苯基硅氧烷結(jié)構(gòu)單元中，在I個硅原子上鍵合有2個苯基。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中，在所述第I有機聚硅氧烷的全部硅氧烷結(jié)構(gòu)單元100摩爾％中，二苯基硅氧烷結(jié)構(gòu)單元的比例為30摩爾％以上，所述二苯基硅氧烷結(jié)構(gòu)單元中，在I個硅原子上鍵合有2個苯基。
9.根據(jù)權(quán)利要求f8中任一項所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，其中，所述第2有機聚硅氧烷包含二苯基硅氧烷結(jié)構(gòu)單元，所述二苯基硅氧烷結(jié)構(gòu)單元中，在I個硅原子上鍵合有2個苯基。
10.一種光半導(dǎo)體裝置，其具有 光半導(dǎo)體兀件，以及 權(quán)利要求I、中任一項所述的光半導(dǎo)體裝置用密封劑，設(shè)置該光半導(dǎo)體裝置用密封劑用來密封所述光半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種光半導(dǎo)體裝置用密封劑，該密封劑于高溫高濕下的苛刻環(huán)境中、在通電狀態(tài)下使用時光度也不易降低，并且不易產(chǎn)生密封劑的變色。本發(fā)明涉及的光半導(dǎo)體裝置用密封劑包含不具有與硅原子鍵合的氫原子，并且具有與硅原子鍵合的烯基及與硅原子鍵合的芳基的第1有機聚硅氧烷；具有與硅原子鍵合的氫原子及與硅原子鍵合的芳基的第2有機聚硅氧烷；以及鉑的烯基絡(luò)合物。上述鉑的烯基絡(luò)合物是氯鉑酸六水合物和6當量以上的雙官能以上的烯基化合物的反應(yīng)物。在密封劑中，有機聚硅氧烷中全部的與硅原子鍵合的烯基的數(shù)量與所述有機聚硅氧烷中全部的與硅原子鍵合的氫原子的數(shù)量之比為1.0以上且2.5以下。
文檔編號C08L83/07GK102834465SQ20118001568
公開日2012年12月19日 申請日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月24日
發(fā)明者谷川滿, 渡邊貴志, 森口慎太郎, 乾靖, 國廣良隆, 山崎亮介, 沖阿由子 申請人:積水化學工業(yè)株式會社