專利名稱：液晶聚酯組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包含液晶聚酯、片狀填料和纖維狀填料的液晶聚酯組合物。
背景技術(shù)：
液晶聚酯具有優(yōu)良的熔體流動性能和高耐熱性、強度和剛度(rigidity)，并因此適合用作生產(chǎn)電氣和電子元件的注塑材料。但是，由于在模塑過程中液晶聚酯傾向于使它們的分子鏈在流動方向取向，這導(dǎo)致了成形體(compacts)的收縮和膨脹系數(shù)以及力學(xué)性能的各向異性，往往導(dǎo)致翹曲和開裂(焊縫開裂)問題。為了避免這些問題，已經(jīng)研究了加到液晶聚酯中的片狀填料(plate-like fillers)和纖維狀填料(fibrous fillers) 的混合物。例如，日本未審專利申請公開No. 2002-^4038描述了ー種液晶聚酯組合物， 相對于100重量份液晶聚酷，包含10-100重量份平均粒度為5-20 μ m的片狀無機填料和 10-100重量份纖維狀無機填料，并且纖維狀填料含量與片狀填料含量的重量比大于0且小于0.5，或者大于1.6且小于10。國際專利公開NO.W02008/023839也描述了ー種液晶聚酯組合物，相對于液晶聚酯組合物總量，包含30-40wt %的平均粒度為0. 5-200 μ m的片狀填料和10-20wt%的纖維狀填料，兩者的總含量為40-60wt%。日本未審專利申請公開No. 2010-003661也描述了ー種液晶聚酯組合物，相對于液晶聚酯組合物的總量，包含 25-35wt%的片狀無機填料和10-25wt%的纖維狀填料，兩者的總含量為40_50wt%。

發(fā)明內(nèi)容
上述常規(guī)液晶聚酯組合物在模塑過程中不是總具有降得足夠低的各向異性，因此當(dāng)模塑為具有薄截面的成形體或具有復(fù)雜形狀的成形體吋，它們在熱或壓力下容易出現(xiàn)開裂。例如，當(dāng)模塑為連接器(connector)例如CPU插槽時，通過回流安裝(reflow mounting) 和針插入可能容易發(fā)生開裂。因此本發(fā)明的ー個目的是提供包含液晶聚酯、片狀填料和纖維狀填料并形成耐開裂的成形體的液晶聚酯組合物。為了達到上述目的，本發(fā)明提供了ー種液晶聚酯組合物，其包含液晶聚酯、體積平均粒度(volume-average particle size)為14 μ m或更大的片狀填料、以及纖維狀填料， 其中相對于整個液晶聚酯組合物，片狀填料和纖維狀填料的總含量是45-55wt%，并且纖維狀填料含量(B)與片狀填料含量(A)的重量比(B/A)大于0.5且不大于0.65。根據(jù)本發(fā)明，進ー步提供了包含模塑的液晶聚酯組合物的連接器。通過采用本發(fā)明的液晶聚酯組合物，可獲得耐開裂的成形體(compacts)。
具體實施例方式液晶聚酯是在熔融狀態(tài)表現(xiàn)出液晶性(liquid crystallinity)的液晶聚酷，其優(yōu)選在不高于450°C的溫度熔化。所述液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯或液晶聚酯酰亞胺。優(yōu)選所述液晶聚酯是只采用芳香性化合物作為起始単體的全芳香性液晶聚酷。
液晶聚酯的典型實例包括通過芳香族羥基羧酸、芳香族ニ羧酸和選自由芳香ニ 醇、芳香羥基胺和芳香ニ胺組成的組的至少ー種化合物的聚合(縮聚)得到的那些、通過多種不同芳香族羥基羧酸的聚合得到的那些、通過芳香族ニ羧酸和選自由芳香ニ醇、芳香羥基胺和芳香ニ胺組成的組的至少ー種化合物的聚合得到的那些、以及通過聚酯如聚對苯 ニ甲酸乙ニ醇酯和芳香族羥基羧酸的聚合得到的那些。此處，羥基羧酸、芳香族ニ羧酸、芳香ニ醇、芳香羥基胺和芳香ニ胺可以用它們的可聚合衍生物彼此相互獨立地全部或部分替代。含羧基化合物例如芳香族羥基羧酸和芳香族ニ羧酸的可聚合衍生物的實例包括具有轉(zhuǎn)化為烷氧羰基或芳氧羰基的羧基的那些(酷)、具有轉(zhuǎn)化為鹵甲酰基的羧基的那些 (?；u)和具有轉(zhuǎn)化為酰氧羰基的羧基的那些(酸酐)。含羥基化合物例如芳香族羥基羧酸、芳香ニ醇和芳香羥基胺的可聚合衍生物的實例包括具有酰化為酰氧基的羥基的那些 (?；难苌?。含氨基化合物例如芳香羥基胺和芳香ニ胺的可聚合衍生物的實例包括具有酰化為?；被鶊F的氨基的那些(?；难苌?。所述液晶聚酯優(yōu)選具有由以下化學(xué)式(1)表示的重復(fù)單元(此后也稱為“重復(fù)單元(1)”)，更優(yōu)選其具有重復(fù)單元(1)、由以下化學(xué)式( 表示的重復(fù)單元(此后也稱為“重復(fù)單元O)”)和由以下化學(xué)式(3)表示的重復(fù)單元(此后也稱為“重復(fù)單元(3)”)。(I)-O-Ar1-CO-(2) -CO-Ar2-CO-(3) -X-Ar3-Y-(Ar1表示亞苯基、亞萘基或聯(lián)苯撐。Ar2和Ar3各自獨立地表示亞苯基、亞萘基、聯(lián)苯撐或由以下化學(xué)式(4)表示的基團。X和Y各自獨立地表示氧原子或亞氨基(-NH-)。由 Ar1、Ar2和Ar3表示的基團的氫可以各自獨立地由鹵素原子、烷基或芳基取代。)。(4) -Ar4-Z-Ar5-(Ar4和Ar5各自獨立地表示亞苯基或亞萘基。Z表示氧原子、硫原子或羰基、磺酰 —或病叉基(alkylidene group)。)鹵素原子包括氟、氯、溴和碘。烷基的實例包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基和正癸基，優(yōu)選具有1-10個碳原子。芳基的實例包括苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、1-萘基和2-萘基，優(yōu)選具有6-20 個碳原子。當(dāng)由Ai^Ar2和Ar3表示的基團的氫被這些基團取代吋，數(shù)量優(yōu)選不大于2，更優(yōu)選不大于1，對于由Ai^Ar2或Ar3表示的每個基團而言是獨立的。烷叉基的實例包括亞甲基、乙叉基、異丙叉基、正丁叉基和2-乙基己叉基，優(yōu)選具有1-10個碳原子。重復(fù)單元(1)是衍生自指定芳香族羥基羧酸的重復(fù)單元。重復(fù)單元(1)優(yōu)選是其中Ar1是對苯撐基(衍生自對羥基苯甲酸的重復(fù)單元)或Ar1是2，6_亞萘基(衍生自6-羥基-2-萘甲酸的重復(fù)單元)的重復(fù)單元。重復(fù)單元( 是衍生自指定芳香族ニ羧酸的重復(fù)單元。重復(fù)單元( 優(yōu)選是其中 Ar2是對苯撐基(衍生自對苯ニ甲酸的重復(fù)單元)、Ar2是間苯撐基(衍生自間苯ニ甲酸的重復(fù)單元)、Ar2是2，6-亞萘基(衍生自2，6-萘ニ甲酸的重復(fù)單元)或Ar2是ニ苯基醚_4， 4’-ニ基基團(衍生自ニ苯基醚_4，4’ - ニ羧酸的重復(fù)單元)的重復(fù)單元，更優(yōu)選其是其中Ar2是對苯撐基(衍生自對苯ニ甲酸的重復(fù)單元)或Ar2是間苯撐基(衍生自間苯ニ甲酸的重復(fù)單元)的重復(fù)單元。重復(fù)單元C3)是衍生自指定芳香ニ醇、芳香羥基胺或芳香ニ胺的重復(fù)單元。重復(fù)単元C3)優(yōu)選是其中Ar3是對苯撐基(衍生自對苯ニ酚、對氨基苯酚或?qū)Ρ渐税返闹貜?fù)單元)或Ar3是4，4’ -聯(lián)苯撐基(衍生自4，4’ - ニ羥基聯(lián)苯、4-氨基-4’ -羥基聯(lián)苯或4， 4’_ ニ氨基聯(lián)苯的重復(fù)單元)的重復(fù)單元。相對于所有重復(fù)單元的總量(用構(gòu)成液晶聚酯的每種重復(fù)單元的質(zhì)量除以每種重復(fù)單元的式量(formula mass)來確定每種重復(fù)單元的物質(zhì)當(dāng)量(substance equivalents)(摩爾數(shù))并將它們加和來得到總量)，重復(fù)單元(1)的含量優(yōu)選為30mOl% 或更多，更優(yōu)選30-80mol %，甚至更優(yōu)選40-70mol %，還更優(yōu)選45_65mol %。相對于所有重復(fù)單元的總量，重復(fù)單元O)的含量優(yōu)選為不大于35mol%，更優(yōu)選10-35mol%，甚至更優(yōu)選15-30mOl%，還優(yōu)選17. 5-27. 5m0l%。相對于所有重復(fù)單元的總量，重復(fù)單元 (3)的含量優(yōu)選為不大于35mol %，更優(yōu)選10-35mol %，甚至更優(yōu)選15-30mol %，還更優(yōu)選 17.5-27.5m0l%。更高含量的重復(fù)單元(1)將傾向于改善熔體流動性能、耐熱性和強度/ 剛度，但是如果其過高，熔融溫度和熔體粘度將趨于升高，需要更高的模塑溫度。由[重復(fù)單元⑵含量/重復(fù)單元(3)含量](mol/mol)表示的重復(fù)單元(2)含量和重復(fù)單元(3)含量的比率優(yōu)選為0. 9/1-1/0. 9，更優(yōu)選為0. 95/1-1/0. 95，甚至更優(yōu)選為 0.98/1-1/0. 98。所述液晶聚酯可以具有各自獨立的2種或更多種重復(fù)単元(1)-03)。所述液晶聚酷也可以具有重復(fù)單元(1)-(3)以外的重復(fù)單元。相對于所有重復(fù)單元的總量，它們的含量優(yōu)選不大于IOmol %，更優(yōu)選不大于5mol %。所述液晶聚酯優(yōu)選具有其中X和Y各自為氧原子的重復(fù)單元( ，或者換句話說， 具有衍生自指定芳香ニ醇的重復(fù)單元，因為這將傾向于降低熔體粘度。所述液晶聚酯更優(yōu)選為只具有其中X和Y各自為氧原子的重復(fù)單元(3)的液晶聚酷。所述液晶聚酯優(yōu)選通過與組成重復(fù)單元對應(yīng)的起始單體的熔融聚合和所得聚合物(預(yù)聚物)的固相聚合來生產(chǎn)。這將允許高度可控地生產(chǎn)具有高耐熱性和強度/剛度的高分子量液晶聚酷?？梢栽诖呋瘎┑拇嬖谙逻M行所述熔融聚合。這類催化劑的實例包括金屬化合物例如醋酸鎂、醋酸亞錫、鈦酸四丁酷、醋酸鉛、醋酸鈉、醋酸鉀和三氧化ニ銻，以及含氮雜環(huán)化合物例如4-( ニ甲基氨基)吡啶和1-甲基咪唑，優(yōu)選使用含氮雜環(huán)化合物。所述液晶聚酯的流動起始溫度(flow start temperature)優(yōu)選為270°C或更高， 更優(yōu)選為270-400°C，甚至更優(yōu)選為280-380°C。更高的流動起始溫度將傾向于改善耐熱性和強度/剛度，但是如果它太高，熔融溫度和熔體粘度將趨于升高，需要更高的模塑溫度。所述流動起始溫度也稱為流動溫度或流動點，并且其是粘度為4800 · s (48, 000 泊)時的溫度，當(dāng)用毛細管流變儀在9. 8MPa(100kg/cm2)的載荷下以4°C /min的速率升高溫度熔化液晶聚酯并從內(nèi)徑為Imm和長度為IOmm的噴嘴擠出吋，其被用作液晶聚酯分子量的Mte、"Liquid Crystal Polymers-Synthesis, Molding and Applications', N. Koide 編輯，CMC Publishing Co.，Ltd, June 5，1987，p. 95)。所述液晶聚酯組合物包含液晶聚酯、體積平均粒度為14 μ m或更大的片狀填料和纖維狀填料。相對于液晶聚酯組合物的總量，片狀填料和纖維狀填料的總含量為45-55wt%，并且纖維狀填料含量⑶與片狀填料含量㈧的重量比(B/A)大于0.5且不大于0. 65。因此通過以規(guī)定的比例將指定的片狀填料和纖維狀填料添加到液晶聚酯中，可以得到具有充分降低的收縮、膨脹系數(shù)和力學(xué)性能各向異性且形成耐開裂的成形體的液晶聚酯組合物。使用的片狀填料優(yōu)選為無機填料。片狀無機填料的實例包括滑石、云母、石墨、硅灰石、玻璃片(glass flakes)、硫酸鋇和碳酸鈣。這些中優(yōu)選滑石和云母，更優(yōu)選滑石。云母可以是白云母、金云母、氟金云母(fluorine bronze mica)或四硅云母(tetrasilicon mica)ο如上所述，片狀填料的體積平均粒度為14μπι或更大，因為如果它較小，那么防開裂效果會不足。片狀填料的體積平均粒度優(yōu)選為14.2ym或更大。片狀填料的體積平均粒度也優(yōu)選不大于100 μ m,更優(yōu)選不大于50 μ m,甚至更優(yōu)選不大于30 μ m。片狀填料的體積平均粒度可以通過激光衍射法測定。所述纖維狀填料可以是無機填料或有機填料。纖維狀無機填料的實例包括玻璃纖維；碳纖維如PAN碳纖維和浙青碳纖維；陶瓷纖維如ニ氧化硅纖維、氧化鋁纖維和ニ氧化硅-氧化鋁纖維；和金屬纖維如不銹鋼纖維。其它包括晶須如鈦酸鉀晶須、鈦酸鋇晶須、硅灰石晶須、硼酸鋁晶須、氮化硅晶須和碳化硅晶須。纖維狀有機填料的實例包括聚酯纖維和芳族聚酰胺纖維。其中優(yōu)選玻璃纖維。所述纖維狀填料的數(shù)均纖維尺寸(number-average fiber size)優(yōu)選為5-20 μ m， 纖維狀填料的數(shù)均纖維長度優(yōu)選為100-500 μ m，以及纖維狀填料的數(shù)均長寬比(數(shù)均纖維長度/數(shù)均纖維尺寸)優(yōu)選為10-100。纖維狀填料的數(shù)均纖維尺寸和數(shù)均纖維長度可以通過用電子顯微鏡觀察測定。如上所述，相對于整個液晶聚酯組合物，片狀填料和纖維狀填料的總含量為 45-55wt%，如果它比這個值更低或更高，那么防開裂的效果會不足。片狀填料和纖維狀填料的總含量優(yōu)選為50-55wt%。而且，如上所述，纖維狀填料含量(B)與片狀填料含量 (A)的重量比(B/A)大于0. 5且不大于0. 65，其優(yōu)選大于0. 5且不大于0. 6，甚至更優(yōu)選為 0. 55-0. 6。所述液晶聚酯組合物可以包含ー種或多種其它組分，如不同于所述片狀填料和纖維狀填料的填料、添加劑或除液晶聚酯外的樹脂。不同于片狀填料或纖維狀填料的填料的實例包括ニ氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、玻璃珠、玻璃空心球(glass balloons)、氮化硼、碳化硅、碳酸鈣等的球形或其它粒狀填料?；谡麄€液晶聚酯組合物，這些的含量優(yōu)選為0-10wt%。添加劑的實例包括抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑如紫外線吸收劑、抗靜電劑、表面活性剤、阻燃劑、顏料和染料?；谡麄€液晶聚酯組合物，這些的含量優(yōu)選為0-3wt%。除液晶聚酯外的樹脂的實例包括除液晶聚酯外的熱塑性樹脂，例如聚丙烯、聚酰胺、除液晶聚酯外的聚酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酷、聚苯醚和聚醚酰亞胺；和熱固性樹脂如酚醛樹脂(phenol resins)、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和氰酸酯樹脂(cyanate resins)。相對于100重量份的液晶聚酷，它們的含量優(yōu)選為0_10重量份。優(yōu)選通過使用擠出機熔體捏合液晶聚酯、片狀填料、纖維狀填料和其它按需使用的組分，并將混合物擠出成粒料形式來制備所述液晶聚酯組合物。使用的擠出機優(yōu)選具有機筒、一個或多個位于機筒內(nèi)的螺桿、和在機筒中提供的ー個或多個供料ロ，更優(yōu)選它具有一個或多個在機筒中提供的排氣孔。通過模塑以這種方式得到的液晶聚酯組合物，可得到耐開裂的成形體。模塑所述液晶聚酯組合物的方法優(yōu)選是熔融模塑方法。實例包括注射模塑、擠出法如T形模方法或吹脹法、壓縮模塑法(compression molding methods)、吹塑法、真空成形法和加壓模塑 (press molding)。其中優(yōu)選注射模塑。如上所述得到的作為成形體的產(chǎn)品和零件的實例包括繞線管(bcAbins)如光學(xué)讀取頭繞線管和變壓器線圈繞線管；繼電器(relay)零件如繼電器箱、繼電器底座、繼電器直流道(relay sprues)和繼電器銜鐵(relay armatures)；連接器如RMM、DDR、CPU插槽、S/0、DIMM、板對板連接器、FPC連接器和卡連接器；反射器如燈反射器和LED反射器；座架如燈座和加熱器座；膜片如揚聲器膜片；分離器如復(fù)印機送紙器和打印機送紙器(paper delivery extractors)；相機模組零件；開關(guān)零件；發(fā)動機零件；傳感器零件；硬盤驅(qū)動零件；烹飪用具如烤箱器皿；車輛零件；飛機零件；和密封件如半導(dǎo)體元件密封件和線圈密封件。特別地，根據(jù)ー個優(yōu)選實施方案所述液晶聚酯聚合物具有充分降低的收縮、膨脹系數(shù)和力學(xué)性能各向異性且耐開裂，即使當(dāng)模塑為具有薄截面的成形體或具有復(fù)雜形狀的成形體吋，并且它可以合適地用作用于連接器如CPU插槽的材料，從而幫助防止由回流安裝和針插入引起的開裂。實施例[測定液晶聚酯的流動起始溫度]使用流動測試儀(Shimadzu Corp.的“Model CFT-500”)，把約2g液晶聚酯裝進裝備有具有內(nèi)徑Imm和長度IOmm的噴嘴的模頭的機筒內(nèi)，在9.8MPa(100kg/Cm2)的載荷下在以4°C /min的速率升高溫度的同時熔化液晶聚酯并從噴嘴擠出，測定粘度顯示為 4800Pa · s (48，000 泊)時的溫度。[生產(chǎn)液晶聚酯(1)]在將994. 5g(7. 2mol)對羥基苯甲酸，299. Og (1. 8mol)對苯ニ 甲酸， 99. 7g(0. 6mol)間苯ニ 甲酸，446. 9g (2. 4mol) 4，4，- ニ羥基聯(lián)苯和 1347. 6g (13. 2mol)醋酸酐放入裝有攪拌器、扭矩馬達(torque motor)、氮氣輸入管、溫度計和回流冷凝器的反應(yīng)器，并用氮氣替換反應(yīng)器內(nèi)部氣體后，添加0. 18g 1-甲基咪唑，在氮氣流下在攪拌的同時在30分鐘內(nèi)將溫度從室溫升高至150°C，該混合物在150°C循環(huán)30分鐘。接著，添加2. 4g 1-甲基咪唑，在2小時50分鐘內(nèi)將溫度從150°C升高至320°C同時蒸餾出醋酸副產(chǎn)物和未反應(yīng)的醋酸酐，當(dāng)觀察到扭矩增加吋，移出反應(yīng)器的內(nèi)容物，將混合物冷卻至室溫。用粉碎機碾碎得到的固體，在氮氣氛圍下在1小時內(nèi)將溫度從室溫升高至250°C，然后在5小時內(nèi)從250°C升高至295°C并且在295°C保持3小吋，用于固相聚合，之后將它冷卻得到粉末狀液晶聚酯(1)。液晶聚酯(1)的流動起始溫度為327°C。[生產(chǎn)液晶聚酯O)]在將994. 5g(7. 2mol)對羥基苯甲酸，239. 2g (1. 44mol)對苯ニ 甲酸， 159. 5g(0. 96mol)間苯ニ 甲酸，446. 9g (2. 4mol) 4，4，- ニ羥基聯(lián)苯和 1347. 6g (13. 2mol)醋酸酐放入裝有攪拌器、扭矩馬達、氮氣輸入管、溫度計和回流冷凝器的反應(yīng)器，并用氮氣替換反應(yīng)器內(nèi)部氣體后，添加0. 18g 1-甲基咪唑，在氮氣流下在攪拌的同時在30分鐘內(nèi)將溫度從室溫升高至150°C，該混合物在150°C循環(huán)30分鐘。接著，添加2. 4g 1_甲基咪唑，在 2小時50分鐘內(nèi)將溫度從150°C升高至320°C同時蒸餾出醋酸副產(chǎn)物和未反應(yīng)的醋酸酐， 當(dāng)觀察到扭矩增加吋，移出反應(yīng)器的內(nèi)容物，將混合物冷卻至室溫。用粉碎機碾碎得到的固體，在氮氣氛圍下在1小時內(nèi)將溫度從室溫升高至220°C，然后在30分鐘內(nèi)從220°C升高至 240°C并且在保持10小吋，用于固相聚合，之后將它冷卻得到粉末狀液晶聚酯O)。液晶聚酯O)的流動起始溫度為觀6で。[片狀填料]下面示出的材料用作片狀填料。體積平均粒度是在以下條件下通過激光衍射測量確定的D50值。(D5O測量條件)設(shè)備Mastersizer 2000 (Malvern Instruments Ltd)雙ザ牛=Mastersizer 2000Version 4.00f立チff身寸$ (particle refractive index) 1. 65-0. Ii分散介質(zhì)水分散介質(zhì)折射率1.33分析模型通用模式(generic mode)散射強度5-7%滑石(1)=Nippon Talc Co.，Ltd 的 “MS-KY” (體積平均粒度:14. 2 μ m)滑石(2)=Nippon Talc Co.，Ltd 的 “X-50” (體積平均粒度13. 2 μ m)滑石(3)=Nippon Talc Co.，Ltd 的 “K-1B” (體積平均粒度6. 5 μ m)滑石(4)=Matsuura Sangyo Co.，Ltd 的“ CROWN TALC PP ” (體積平均粒度 10. 8 μ m)實施例1和2，對比實施例1-4[制備液晶聚酯組合物]在將100重量份液晶聚酷，表1中列出的類型和量的片狀填料和玻璃纖維(Owens Corning Manufacturing Ltd.的“CS03 JAPX-1")以表 1 中列出的量混合后，在 340°C的機筒溫度使用雙螺桿擠出機(Ikegai Tekko, KK.的“PCM-30”)造粒，得到粒料化的液晶聚酯組合物。[評價耐開裂性]使用注塑機(FanucCorporation 的“R0B0SH0T S_2000i 30B”)在;350°C的機筒溫度、70°C的模具溫度和200mm/秒的注射速度將得到的液晶聚酯組合物模塑為CPU插槽 (扁平連接器，具有在外框內(nèi)側(cè)上的柵格結(jié)構(gòu)，在柵格部分內(nèi)側(cè)上的內(nèi)框，在內(nèi)框的內(nèi)側(cè)上的開ロ，外框尺寸42mmX42mm，外框厚度4mm，柵格部分厚度3mm，內(nèi)框厚度4mm，內(nèi)框內(nèi)部尺寸14mmX 14mm，柵格部分間距1mm，和針插入孔尺寸0. 7X0. 7mm)。使用熱空氣循環(huán)烘箱 (Espec Corp.)在四0で熱處理CPU插槽5分鐘，并且通過外部觀察證實開裂的存在。結(jié)果示于表1中。表1中，“ + ”表示“觀察到開裂”和“-”表示“沒有觀察到開裂”。[表1]
權(quán)利要求
1.液晶聚酯組合物，其包含液晶聚酯、纖維狀填料以及體積平均粒度為14μπι或更大的片狀填料，其中相對于整個液晶聚酯組合物，所述片狀填料和纖維狀填料的總含量是 45-55wt%，和纖維狀填料含量(B)與片狀填料含量(A)的重量比(B/A)大于0. 5且不大于 0. 65。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料為滑石。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中纖維狀填料含量(B)與片狀填料含量(A) 的重量比(B/A)為0. 55-0.6。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述纖維狀填料為玻璃纖維。
5.連接器，其通過模塑根據(jù)權(quán)利要求1的液晶聚酯組合物得到。
全文摘要
本發(fā)明涉及液晶聚酯組合物。提供了一種產(chǎn)生耐開裂的成形體的液晶聚酯組合物。體積平均粒度為14μm或更大的片狀填料和纖維狀填料與液晶聚酯結(jié)合從而形成液晶聚酯組合物。相對于液晶聚酯組合物總量，片狀填料和纖維狀填料的總含量是45-55wt％。纖維狀填料含量與片狀填料含量的重量比大于0.5且不大于0.65。
文檔編號C08L67/04GK102558778SQ20111036450
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者小松晉太郎, 福原義行 申請人:住友化學(xué)株式會社