專利名稱：一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組成物，尤其是一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物。
背景技術(shù)：
近年來，隨著半導(dǎo)體封裝的小型化、薄型化及輕量化，半導(dǎo)體芯片的高密度比較為顯著。高密度半導(dǎo)體芯片的代表性封裝法為，廣泛進(jìn)行倒裝芯片進(jìn)行倒裝芯片封裝。倒裝芯片封裝的代表性方法可列挙，將半導(dǎo)體芯片的焊料電極與封裝基板電路上的焊料凸點(diǎn)或焊盤直接進(jìn)行焊料接合的C4エ藝。接合后，為了保護(hù)連接部，可用環(huán)氧樹脂密封半導(dǎo)體芯片與封裝基板的縫隙。在利用C4エ藝的倒裝芯片封裝中，先前利用毛細(xì)流動(dòng)法進(jìn)行樹脂密封，但因?yàn)槔弥竸┻M(jìn)行焊料潤濕性改善處理、焊料連接、助焊劑清洗、利用液狀密封樹脂的毛細(xì)管現(xiàn)象進(jìn)行注入、樹脂硬化等步驟較多，且樹脂的注入也很費(fèi)時(shí)間，所以存在生產(chǎn)性低的問題。特別是，隨著焊墊的微細(xì)化、精細(xì)間距化，助焊劑的清洗除去性惡化，存在助焊劑殘?jiān)斐傻拿芊鈽渲瑵櫇裥圆涣?，或助焊劑殘?jiān)械碾x子性雜質(zhì)造成的半導(dǎo)體封裝可靠性降低的問題，涉及助焊劑的技術(shù)性課題較多。作為這些問題的對(duì)策，提出有如下無流動(dòng)法在直接封裝基板上涂布添加有助焊劑成分的密封樹脂，將具體焊料電極的半導(dǎo)體芯片搭載在其上，通過回流焊來同時(shí)進(jìn)行焊料連接和樹脂密封。對(duì)應(yīng)于流動(dòng)法提出有具助焊劑性能的各種組成物，例如有使用具有助焊劑性能的硬化劑者，將酚樹脂作為硬化劑者、將酚系羧酸作為硬化劑者。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于包含光接收器及發(fā)光元件的光學(xué)半導(dǎo)體元件的外的半導(dǎo)體元件的樹脂封包。此環(huán)氧樹脂組成物包含下列成分(A)至(D)，且基于全部環(huán)氧樹脂組成物具有成分(D)含量為75%至95%重量(A)環(huán)氧樹脂、(B)酚樹脂、(C)特定離型劑，及(D)無機(jī)填料。該半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物其具有改良的黏著カ于施加至金屬框架部分、熱輻射板，及能抑制成型期間遭受自金屬框架部分的熱輻射板分離。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于包含光接收器及發(fā)光元件的光學(xué)半導(dǎo)體元件的外的半導(dǎo)體元件的樹脂封包。此環(huán)氧樹脂組成物包含下列成分、(A)至(D)，且基于全部環(huán)氧樹脂組成物具有成分(D)含量為75%至95%重量(A)環(huán)氧樹脂、(B)酚樹脂、(C)特定離型劑，及(D)無機(jī)填料。該半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物其具有改良的黏著カ于施加至金屬框架部分、熱輻射板，及能抑制成型期間遭受自金屬框架部分的熱輻射板分離。一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于用光學(xué)半導(dǎo)體元件之外的半導(dǎo)體元件的樹脂封包，該組成物包含下列成分(A)至(E)，且基於全部環(huán)氧樹脂組成物具有成分(D)含量為75至95%重量(A)環(huán)氧樹脂(B)酚樹脂(C)離型劑，由以下通式(I)表示其中Rl系具有20至400個(gè)碳原子之單價(jià)脂肪族碳?xì)浠衔?；R2系具有2至7個(gè)碳原子之ニ價(jià)脂肪族碳?xì)浠衔铮患?11系使(R2-0)m之部分分子量占式(I)表示之化合物之分子量的5至90%重量之?dāng)?shù)目，且該成分(C)之含量為基於全部半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物之
0.I至1%重量，(D)無機(jī)填料，及(E)矽化合物，其系為一有機(jī)聚矽氧烷，具有至少ー官能基選自由環(huán)氧基、聚醚基、羧基、酚羥基、硫醇基及氨基組成之族群。
權(quán)利要求
1 一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于用光學(xué)半導(dǎo)體元件之外的半導(dǎo)體元件的樹脂封包，該組成物包含下列成分(A)至(E)，且基于全部環(huán)氧樹脂組成物具有成分(D)含量為75至95%重量(A)環(huán)氧樹脂⑶酚樹脂(C)離型劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物，其特征在于包含光接收器及發(fā)光元件的光學(xué)半導(dǎo)體元件的外的半導(dǎo)體元件的樹脂封包。此環(huán)氧樹脂組成物包含下列成分(A)至(D)，且基于全部環(huán)氧樹脂組成物具有成分(D)含量為75％至95％重量(A)環(huán)氧樹脂、(B)酚樹脂、(C)特定離型劑，及(D)無機(jī)填料。該半導(dǎo)體封包用環(huán)氧樹脂組成物其具有改良的黏著力于施加至金屬框架部分、熱輻射板，及能抑制成型期間遭受自金屬框架部分的熱輻射板分離。
文檔編號(hào)C08L63/00GK102786772SQ20111013124
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者顏歡 申請(qǐng)人:吳江華誠復(fù)合材料科技有限公司