專利名稱：金屬箔層疊體的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及例如用作印刷布線板用的材料的金屬箔層疊體的制造方法。
背景技術：
電子設備的多功能化逐年在加速發(fā)展。為了實現(xiàn)上述多功能化，除了迄今為止進行的半導體封裝的改良之外，對于安裝電子器件的印刷布線板，也要求更高的性能。例如， 為了響應電子設備的小型化、輕量化的要求，印刷布線板的高密度化的必要性提高。與之相伴，布線基板的多層化、布線間距的寬度狹窄化、導通孔(via hole)的微細化在發(fā)展。以往，作為該印刷布線板中使用的材料的金屬箔層疊體如下述這樣制造，S卩，將主要使用了酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂的電絕緣材料和主要使用了銅箔等金屬箔的導電性材料，利用熱壓裝置、加熱輥等層壓來制造。此外，最近，耐熱性和電特性優(yōu)異的液晶聚酯受到人們的關注，例如如專利文獻1中所公開的那樣，進行了適用于金屬箔層疊體的絕緣基材部分的嘗試。制造這種金屬箔層疊體時，例如如專利文獻2所公開的那樣，用銅箔等金屬箔夾著絕緣基材，直接配置在一對SUS板等金屬板之間，使用熱壓裝置等的上下一對加熱板在減壓下進行加熱加壓?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻
專利文獻1 日本特開2007-106107號公報專利文獻2 日本特開2000-263577號公報。

發(fā)明內容
但是其中存在以下的問題。第一，制造金屬箔層疊體時使用的金屬板，若反復使用，則通常表面狀態(tài)惡化，在表面上產(chǎn)生微細的凹凸。因此，使用該金屬板制造金屬箔層疊體時，金屬板的凹凸轉印到金屬箔層疊體的表面上而在銅箔上產(chǎn)生凹凸，金屬箔層疊體的外觀變差。而且，為了避免這種問題，考慮了對金屬板的表面進行拋光的對策，但是若引入這種拋光步驟，則時間上、勞力上不利，金屬箔層疊體的生產(chǎn)性變差，因此缺乏實用性。第二，由于在熱壓裝置的加熱板上直接配置金屬板，由加熱板傳遞到金屬箔層疊體的熱量增大而有可能產(chǎn)生過度升溫。若產(chǎn)生這種過度升溫，則金屬箔層疊體的金屬箔氧化而變色，金屬箔層疊體的外觀有可能顯著受損。因此，本發(fā)明鑒于這種情況，其目的在于，提供可以得到具有良好外觀的金屬箔層疊體的金屬箔層疊體的制造方法。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人進行了深入研究后，著眼于在構成金屬箔層疊體的各金屬箔與各金屬板之間介入隔離物，以避免使金屬板的表面的凹凸轉印到金屬箔層疊體的表面而在金屬箔上產(chǎn)生凹凸，同時在各加熱板與各金屬板之間介入各緩沖材料，以避免由加熱板傳遞到金屬箔層疊體的熱量增大而產(chǎn)生過度升溫，從而完成本發(fā)明。即，第一發(fā)明是金屬箔層疊體的制造方法，其是在絕緣基材的兩側具有金屬箔的金屬箔層疊體的制造方法，其特征在于，含有制造具有依次用一對金屬板和一對緩沖材料夾著第一層疊體的層構成的第二層疊體的第二層疊體制造步驟、和對該第二層疊體在其層疊方向用一對加熱板進行加熱加壓的加熱加壓步驟，所述第一層疊體為依次用一對金屬箔和一對隔離物夾著絕緣基材而成的層疊體。此外，第二發(fā)明，除了第一發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，在加熱加壓步驟中，對第二層疊體在減壓下進行加熱加壓。此外，第三發(fā)明，除了第一或第二發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，金屬箔為銅箔。此外，第四發(fā)明，除了第一 第三發(fā)明中任意一項發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，隔離物為隔離銅箔或隔離SUS箔。此外，第五發(fā)明，除了第一 第四發(fā)明中任意一項發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，金屬板為SUS板。此外，第六發(fā)明，除了第一 第五發(fā)明中任意一項發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，緩沖材料為芳族聚酰胺緩沖物。此外，第七發(fā)明，除了第一 第六發(fā)明中任意一項發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，絕緣基材為液晶聚酯浸滲到無機纖維或碳纖維中而得到的預浸料。此外，第八發(fā)明，除了第七發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，液晶聚酯為溶劑可溶性的同時，流動起始溫度為250°C以上。此外，第九發(fā)明，除了第七或第八發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，液晶聚酯是具有式(1)、(2)和(3)所示的結構單元，相對于全部結構單元的總計，式(1)所示的結構單元為30. 0 45. 0摩爾％、式(2)所示的結構單元為27. 5 35. 0摩爾％、式(3)所示的結構單元為27. 5 35. 0摩爾％的液晶聚酯，
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基或式(4)所示的基團，Ar3表示亞苯基或式(4)所示的基團，X和Y分別獨立地表示0或NH。而且，與Ar1、Ar2和Ar3的芳香環(huán)鍵合的氫原子可以被鹵原子、烷基或芳基取代。)
(4)-Ar11-Z-Ar12-
(式中，Ar11、Ar12分別獨立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示0、CO或S02。) 此外，第十發(fā)明，除了第九發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，式C3)所示的結構單元的X和Y中的至少一者為NH。此外，第十一發(fā)明，除了第七 第十發(fā)明中任意一項發(fā)明的技術方案之外，其特征還在于，液晶聚酯是相對于全部結構單元的總計，源于對羥基苯甲酸的結構單元和源于 2-羥基-6-萘甲酸的結構單元中的至少一種結構單元的含量為30. 0 45. 0摩爾％，源于對苯二甲酸的結構單元、源于間苯二甲酸的結構單元和源于2，6-萘二甲酸的結構單元中的至少一種結構單元的含量為27. 5 35. 0摩爾％，源于4-氨基苯酚的結構單元的含量為27. 5 35. 0摩爾％的液晶聚酯。進一步地，第十二發(fā)明是在絕緣基材的兩側具有金屬箔的金屬箔層疊體的制造方法，其特征在于，含有制造依次用一對金屬板和一對緩沖材料夾著下述層疊結構而成的第二層疊體的第二層疊體制造步驟、和將該第二層疊體在其層疊方向上用一對加熱板進行加熱加壓的加熱加壓步驟，所述層疊結構是依次用一對金屬箔和一對隔離物夾著絕緣基材而成的第一層疊體在其層疊方向上通過介入隔板重疊多個而成的結構。根據(jù)本發(fā)明，由于在構成金屬箔層疊體的各金屬箔與各金屬板之間介入隔離物， 從而可以避免金屬板的表面的凹凸轉印到金屬箔層疊體的表面而在金屬箔上產(chǎn)生凹凸的情況。此外，由于在各加熱板與金屬板之間介入緩沖材料，因此可以避免由加熱板傳遞到金屬箔層疊體的熱量增大而產(chǎn)生過度升溫的情況。作為其結果，在制造金屬箔層疊體時，可以得到具有良好的外觀的金屬箔層疊體。


[圖1]為表示實施方式1涉及的金屬箔層疊體的立體圖。[圖2]為表示實施方式1涉及的金屬箔層疊體的截面圖。[圖3]為表示實施方式1涉及的金屬箔層疊體的制造方法的截面圖。[圖4]為實施方式1涉及的熱壓裝置的結構簡圖。[圖5]為表示實施方式2涉及的金屬箔層疊體的制造方法的截面圖。[圖6]為表示比較例1的第二層疊體的截面圖。[圖7]為表示比較例2的第二層疊體的截面圖。
具體實施例方式以下對本發(fā)明的實施方式進行說明。[實施方式1]
參照圖1 圖4對實施方式1進行說明。該實施方式中，對制造1段構成、即利用1次熱壓制造1個金屬箔層疊體的情況進行說明。而且，在圖3中，出于重視理解的容易性的考慮，而將各構件相互分開來圖示。該實施方式1涉及的金屬箔層疊體1，如圖1所示，具有正方形板狀的樹脂浸滲基材2(絕緣基材)。在樹脂浸滲基材2的上下兩面分別一體化地粘附有正方形片狀的銅箔 (金屬箔)3 (3A、3B)。其中，各銅箔3，如圖2所示，具有包含消光面3a和光澤面北的2層結構，在消光面3a側與樹脂浸滲基材2接觸。此外，各銅箔3的尺寸(正方形的一邊)比樹脂浸滲基材2的尺寸稍大。而且，為了得到表面平滑性良好的金屬箔層疊體1，各銅箔3 的厚度為18ym ΙΟΟμπι，在易于獲得、易于操作方面優(yōu)選。其中，樹脂浸滲基材2是耐熱性和電特性優(yōu)異的液晶聚酯浸滲到無機纖維(優(yōu)選為玻璃布)或碳纖維中而成的預浸料。該液晶聚酯指的是具有熔融時表現(xiàn)出光學各向異性、在450°C以下的溫度下形成各向異性熔融體的特性的液晶聚酯。作為本實施方式中使用的液晶聚酯，優(yōu)選是具有式(1)所示的結構單元(以下稱為“式(1)結構單元”)、式(2) 所示的結構單元(以下稱為“式O)結構單元”)和式(3)所示的結構單元(以下稱為“式 (3)結構單元”)，相對于全部結構單元的總計，式(1)結構單元為30. 0 45.0摩爾％、式(2)結構單元為27.5 35. 0摩爾％、式(3)結構單元為27. 5 35. 0摩爾％的液晶聚酯，
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
(式中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基或式(4)所示的基團，Ar3表示亞苯基或式(4)所示的基團，X和Y分別獨立地表示0或NH。而且，與Ar1、Ar2和Ar3的芳香環(huán)鍵合的氫原子可以被鹵原子、烷基或芳基取代。)
(4)-Ar11-Z-Ar12-
(式中，Ar11、Ar12分別獨立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示0、CO或S02。) 式(1)結構單元為源于芳香族羥基羧酸的結構單元。作為該芳香族羥基羧酸，可以舉出例如對羥基苯甲酸、間羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、1-羥基-4-萘甲酸等。作為式⑴結構單元，可以具有多種結構單元。此時，它們的總計相當于式⑴結構單元的比例。式O)結構單元為源于芳香族二羧酸的結構單元。作為該芳香族二羧酸，可以舉出例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、二苯基醚_4，4’ -二甲酸、 二苯基砜-4，4’ - 二甲酸、二苯基酮-4，4’ - 二甲酸等。作為式O)結構單元，可以具有多種結構單元。此時，它們的總計相當于式O)結構單元的比例。式(3)結構單元為源于芳香族二醇、具有酚性羥基(酚性氫氧基)的芳香族胺或芳香族二胺的結構單元。作為該芳香族二醇，可以舉出例如對苯二酚、間苯二酚、2，2-雙 (4-羥基-3，5-二甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙-(4-羥基苯基)酮、雙-(4-羥基苯基)砜等。作為式(3)結構單元，可以具有多種結構單元。此時，它們的總計相當于式
(3)結構單元的比例。此外，作為該具有酚性羥基的芳香族胺，可以舉出4-氨基苯酚(對氨基苯酚)、 3-氨基苯酚(間氨基苯酚)等。作為該芳香族二胺，可以舉出1，4-苯二胺、1，3-苯二胺等。本實施方式中使用的液晶聚酯具有溶劑可溶性。上述溶劑可溶性指的是在50°C的溫度下以1質量％以上的濃度溶解在溶劑(溶媒)中。此時的溶劑指的是后述的液態(tài)組合物的制備中使用的合適溶劑中的任意一種。具體內容如后所述。作為這種具有溶劑可溶性的液晶聚酯，優(yōu)選是含有源于具有酚性羥基的芳香族胺的結構單元和/或源于芳香族二胺的結構單元來作為式(3)結構單元的液晶聚酯。即，若含有X和Y中的至少一者為NH的結構單元(式(3’)所示的結構單元，以下稱為“式(3’) 結構單元”)作為式(3)結構單元，則具有在后述合適的溶劑(非質子性極性溶劑)中的溶劑可溶性優(yōu)異的趨勢，因此是優(yōu)選的。特別優(yōu)選實質上全部的式(3)結構單元都為式(3’) 結構單元。此外，根據(jù)該式(3’)結構單元，除了液晶聚酯的溶劑溶解性充分之外，在液晶聚酯的低吸水性增大方面也是有利的。(3，) -X-Ar3-NH-
(式中，Ar3和X的定義與式(3)中相同。)
式(3)結構單元，相對于全部結構單元的總計，進一步優(yōu)選以30.0 32. 5摩爾％的范圍含有。由此溶劑可溶性進一步良好。具有式(3’ )結構單元作為式(3)結構單元的液晶聚酯，除了在溶劑中的溶解性、低吸收性等方面有利之外，還具有使用了后述的液態(tài)組合物的樹脂浸滲基材2的制造變得更為容易的優(yōu)點。式(1)結構單元，相對于全部結構單元的總計，優(yōu)選以30. 0 45. 0摩爾％的范圍含有，進一步優(yōu)選以35.0 40.0摩爾％的范圍含有。以這種摩爾分率含有式(1)結構單元的液晶聚酯，存在充分維持液晶性的同時，在溶劑中的溶解性更為優(yōu)異的趨勢。進一步地， 若同時考慮到衍生得到式(1)結構單元的芳香族羥基羧酸的獲得性，則作為該芳香族羥基羧酸，對羥基苯甲酸和/或2-羥基-6-萘甲酸是合適的。式(2)結構單元，相對于全部結構單元的總計，優(yōu)選以27. 5 35. 0摩爾％的范圍含有，進一步優(yōu)選以30. 0 32. 5摩爾％的范圍含有。以這種摩爾分率含有式(2)結構單元的液晶聚酯，存在充分維持液晶性的同時，在溶劑中的溶解性更為優(yōu)異的趨勢。進一步地，若同時考慮到衍生得到式O)結構單元的芳香族二羧酸的獲得性，則作為該芳香族二羧酸，優(yōu)選是選自對苯二甲酸、間苯二甲酸和2，6-萘二甲酸中的至少一種。此外，為了使所得的液晶聚酯表現(xiàn)出更高的液晶性，式O)結構單元與式(3)結構單元的摩爾分率，以[式O)結構單元]/[式(3)結構單元]表示，優(yōu)選為0.9/1.0 1.0/0. 9的范圍。接著對液晶聚酯的制備方法進行簡單說明。液晶聚酯可以通過各種公知的方法來制備。制備合適的液晶聚酯、即包含式(1) 結構單元、式(2)結構單元和式(3)結構單元的液晶聚酯時，將衍生得到這些結構單元的單體轉換為酯形成性/酰胺形成性衍生物后、進行聚合來制備液晶聚酯的方法，由于操作簡便而優(yōu)選。對于該酯形成性/酰胺形成性衍生物，舉出例子進行說明。作為如芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸那樣具有羧基的單體的酯形成性/酰胺形成性衍生物，可以舉出下述例子。即，可以舉出羧基形成酰氯、酸酐等反應活性高的基團、以促進生成聚酯、聚酰胺的反應的衍生物，羧基與醇類、乙二醇等形成酯以通過酯交換/酰胺交換反應生成聚酯、聚酰胺的衍生物等。作為如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇等那樣具有酚性羥基的單體的酯形成性/酰胺形成性衍生物，可以舉出酚性羥基與羧酸類形成酯以通過酯交換反應生成聚酯、聚酰胺的衍生物等。此外，作為如芳香族二胺等那樣具有氨基的單體的酰胺形成性衍生物，可以舉出例如氨基與羧酸類形成酰胺以通過酰胺交換反應生成聚酰胺的衍生物等。其中，在更簡便地制備液晶聚酯的方面，特別優(yōu)選為下述方法。特別優(yōu)選的方法是首先將芳香族羥基羧酸，與芳香族二醇、具有酚性羥基的芳香族胺、芳香族二胺等具有酚性羥基和/或氨基的單體用脂肪酸酐酰基化，形成酯形成性/酰胺形成性衍生物(?；?，然后，使該?；锏孽；c具有羧基的單體的羧基以產(chǎn)生酯交換/酰胺交換的方式進行聚合，制備液晶聚酯。這種液晶聚酯的制備方法例如公開在日本特開2002-220444號公報或日本特開 2002-146003號公報中。酰基化中，相對于酚性羥基與氨基的總計，脂肪酸酐的添加量優(yōu)選為1. 0 1. 2倍當量，更優(yōu)選為1. 05 1. 1倍當量。脂肪酸酐的添加量小于1. 0倍當量時，聚合時酰基化物、原料單體升華，存在易于堵塞反應系統(tǒng)的趨勢。此外，超過1.2倍當量時，所得的液晶聚酯的著色有變得顯著的趨勢。
?；瘍?yōu)選在130 180°C反應5分鐘 10小時，更優(yōu)選在140 160°C反應10 分鐘 3小時。酰基化中使用的脂肪酸酐，從價格和操作性的觀點考慮，優(yōu)選為乙酸酐、丙酸酐、 丁酸酐、異丁酸酐或選自它們中的2種以上的混合物。特別優(yōu)選為乙酸酐。?；蟮木酆?，優(yōu)選一邊在130 400°C以0. 1 50°C /分鐘的比例升溫一邊進行，更優(yōu)選一邊在150 350°C以0. 3 5°C /分鐘的比例升溫一邊進行。此外，在聚合中，?；锏孽；鶅?yōu)選為羧基的0. 8 1. 2倍當量。在酰基化和/或聚合時，根據(jù)勒夏特利埃-布勞恩法則(平衡移動的原理)，為了使平衡移動，優(yōu)選使所產(chǎn)生的副產(chǎn)物脂肪酸、未反應的脂肪酸酐蒸發(fā)等而餾出到系統(tǒng)外。而且，?；?、聚合可以在催化劑存在下進行。作為該催化劑，可以使用迄今作為聚酯的聚合用催化劑公知的催化劑?？梢耘e出例如乙酸鎂、乙酸亞錫、四丁基鈦酸酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、三氧化銻等金屬鹽催化劑，N，N-二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等有機化合物催化劑。這些催化劑中，優(yōu)選使用N，N- 二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等含有2個以上氮原子的雜環(huán)化合物(參照日本特開2002-146003號公報)。該催化劑通常在單體的加料時一起加入，未必需要在?；蟪?。在不除去該催化劑的情況下，可以由?；苯愚D移至聚合。通過這種聚合得到的液晶聚酯可以直接用于本實施方式中，為了進一步提高耐熱性、液晶性等特性，優(yōu)選進一步高分子量化。為了進行上述高分子量化，優(yōu)選進行固相聚合。 對該固相聚合中的一系列操作進行說明。取出上述聚合中得到的分子量比較低的液晶聚酯，進行粉碎而形成粉末狀或薄片狀。接著，將粉碎后的液晶聚酯、例如在氮等惰性氣體的氛圍下，于20 350°C、固相狀態(tài)下加熱處理1 30小時。通過這種操作，可以實施固相聚合。該固相聚合可以在攪拌的同時進行，也可以不攪拌而在靜置的狀態(tài)下進行。而且，從得到后述合適的流動起始溫度的液晶聚酯的觀點考慮，若對該固相聚合的合適條件進行具體說明，則反應溫度優(yōu)選超過210°C，更優(yōu)選為220 350°C的范圍。此外，反應時間優(yōu)選從 1 10小時中選擇。當本實施方式中使用的液晶聚酯的流動起始溫度為250°C以上時，在形成于樹脂浸滲基材2上的導體層與絕緣層(樹脂浸滲基材幻之間可得到更高的粘附性方面是優(yōu)選的。而且，其中所謂的流動起始溫度指的是，在利用流動試驗儀進行的熔融粘度的評價中， 在9. SMPa的壓力下液晶聚酯的熔融粘度為4800 以下的溫度。而且，該流動起始溫度作為液晶聚酯的分子量的基準是本領域技術人員公知的(例如參照小出直之編《液晶《'J 7 —-合成 成形 應用_》第95 105頁、* 一工K * 一、1987年6月5日發(fā)行)。該液晶聚酯的流動起始溫度更優(yōu)選為250°C 300°C。若流動起始溫度為300°C以下，則除了液晶聚酯在溶劑中的溶解性更良好之外，而且在得到后述液態(tài)組合物時，其粘度不會顯著增加，因此存在該液晶組合物的操作性變得良好的趨勢。從上述觀點考慮，進一步優(yōu)選流動起始溫度為260°C ^0°C的液晶聚酯。而且，為了將液晶聚酯的流動起始溫度控制在這種合適的范圍內，可以將上述固相聚合的聚合條件適當最優(yōu)化。而且，樹脂浸滲基材2特別優(yōu)選為如下得到的樹脂浸滲基材，即，使含有液晶聚酯和溶劑的液態(tài)組合物(特別是液晶聚酯溶解在溶劑中而成的液態(tài)組合物)浸滲到無機纖維(優(yōu)選玻璃布)或碳纖維中后，干燥除去溶劑而得到。作為液晶聚酯對于溶劑除去后的樹脂浸滲基材2的附著量，以所得的樹脂浸滲基材2的質量為基準，優(yōu)選為30 80質量％，更優(yōu)選為40 70質量％。使用上述合適的液晶聚酯、特別是含有上述式(3’ )結構單元的液晶聚酯作為本實施方式中使用的液晶聚酯時，該液晶聚酯在不含有鹵原子的非質子性溶劑中表現(xiàn)出充分的溶解性。其中，不含有鹵原子的非質子性溶劑，可以舉出例如，二乙基醚、四氫呋喃、1，4-二 1!彭烷等醚類溶劑，丙酮、環(huán)己酮等酮類溶劑，乙酸乙酯等酯類溶劑，Υ-丁內酯等內酯類溶劑，碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等碳酸酯類溶劑，三乙胺、吡啶等胺類溶劑，乙腈、琥珀腈等腈類溶劑，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮等酰胺類溶劑，硝基甲烷、硝基苯等硝基類溶劑，二甲基亞砜、環(huán)丁砜等硫類溶劑，六甲基磷酸酰胺、磷酸三正丁基酯等磷類溶劑。而且，上述液晶聚酯的溶劑可溶性指的是在選自這些溶劑的至少一種非質子性溶劑中可溶。從使液晶聚酯的溶劑可溶性更良好、易得到液態(tài)組合物的觀點考慮，在所舉出的溶劑中，優(yōu)選使用偶極矩為3 5的非質子性極性溶劑。具體地說，優(yōu)選使用酰胺類溶劑、 內酯類溶劑，更優(yōu)選使用N，N’ - 二甲基甲酰胺(DMF)、N, N’ - 二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)。進一步地，若溶劑為1個大氣壓下的沸點為180°C以下的揮發(fā)性高的溶劑，則還具有使液態(tài)組合物浸滲到片(無機纖維或碳纖維)中后，易于除去的優(yōu)點。從這種觀點考慮，特別優(yōu)選為DMF、DMAc。此外，通過使用這種酰胺類溶劑，在樹脂浸滲基材2的制造時不易產(chǎn)生厚度不均等，因此還具有在該樹脂浸滲基材2上易于形成導體層的優(yōu)點。當在液態(tài)組合物中使用上述非質子性溶劑時，優(yōu)選相對于該非質子性溶劑100質量份，溶解液晶聚酯20 50質量份、優(yōu)選22 40質量份。若液態(tài)組合物中的液晶聚酯的含量在這樣的范圍，則在制造樹脂浸滲基材2時，液態(tài)組合物浸滲到片中的效率良好，在干燥除去浸滲后的溶劑時，存在不易產(chǎn)生厚度不均等不良問題的趨勢。此外，在液態(tài)組合物中，在不損害本發(fā)明目的的范圍內，可以添加聚丙烯、聚酰胺、 聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯基醚及其改性物、聚醚酰亞胺等熱塑性樹脂，以甲基丙烯酸縮水甘油基酯與聚乙烯的共聚物為代表的彈性體，酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、 聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等熱固化性樹脂等的、液晶聚酯以外的樹脂中的1種或2種以上。但是，在使用這樣的其它的樹脂時，優(yōu)選這些樹脂也可以溶于液態(tài)組合物所使用的溶劑中。進一步地，在液態(tài)組合物中，在不損害本發(fā)明效果的范圍內，為了改善尺寸穩(wěn)定性、熱電導性、電特性等，可以添加二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氫氧化鋁、碳酸鈣等無機填料，固化環(huán)氧樹脂、交聯(lián)苯并胍胺樹脂、交聯(lián)丙烯酸聚合物等有機填料，硅烷偶聯(lián)劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑中的1種或2種以上。此外，對于液態(tài)組合物，根據(jù)需要可以通過使用過濾器等進行過濾處理來除去溶液中含有的微細雜質。進一步地，對于液態(tài)組合物，根據(jù)需要可以進行脫泡處理。本實施方式中使用的浸滲了液晶聚酯的基材包含無機纖維和/或碳纖維。其中， 作為無機纖維，為以玻璃為代表的陶瓷纖維，可以舉出玻璃纖維、氧化鋁類纖維、含有硅的
1陶瓷類纖維等。其中，從機械強度大、獲得性良好的觀點考慮，優(yōu)選為主要包含玻璃纖維的片、即玻璃布。作為玻璃布，優(yōu)選為包含含堿玻璃纖維、無堿玻璃纖維、低介電玻璃纖維的玻璃布。此外，作為構成玻璃布的纖維，在其一部分中可以混入包含玻璃以外的陶瓷的陶瓷纖維或碳纖維。此外，構成玻璃布的纖維，可以用氨基硅烷類偶聯(lián)劑、環(huán)氧硅烷類偶聯(lián)劑、鈦酸酯類偶聯(lián)劑等偶聯(lián)劑進行表面處理。作為制造包含這些纖維的玻璃布的方法，可以舉出將形成玻璃布的纖維分散在水中，根據(jù)需要添加丙烯酸樹脂等糊劑，用抄紙機抄造后，進行干燥，由此得到無紡布的方法， 或使用了公知的織機的方法。作為纖維的編織方法，可以利用平織、緞紋織、斜紋織、席紋織等。作為編織密度， 為10 100根/25mm，作為玻璃布的每單位面積的質量，優(yōu)選使用10 300g/m2的玻璃布。 玻璃布的厚度通常為10 200 μ m左右，進一步優(yōu)選使用10 180 μ m的玻璃布。此外，也可以使用能夠從市場容易地獲得的玻璃布。作為這種玻璃布，有作為電子器件的絕緣浸滲基材的各種產(chǎn)品市售。例如可以由旭〉工工一 > (株)、日東紡織(株)、 有澤制作所(株)等獲得。而且，市售的玻璃布中，合適厚度的產(chǎn)品可以舉出IPC名稱為 1035、1078、2116、7628 的產(chǎn)品。液態(tài)組合物對適合作為無機纖維的玻璃布的浸滲，典型地說，可以通過準備加入有該液態(tài)組合物的浸滲槽，在該浸漬層中浸漬玻璃布來實施。其中，若將所使用的液態(tài)組合物的液晶聚酯的含量、浸漬在浸漬槽中的時間、提升浸滲有液態(tài)組合物的玻璃布的速度適當最優(yōu)化，則可以容易地控制上述合適的液晶聚酯的附著量。從如此浸滲有液態(tài)組合物的玻璃布中除去溶劑，由此可以制造樹脂浸滲基材2。對除去溶劑的方法不特別限定，但是從操作簡便的觀點考慮，優(yōu)選通過溶劑的蒸發(fā)來進行，可以使用加熱、減壓、通風或將它們組合而成的方法。此外，在樹脂浸滲基材2的制造中，除去溶劑后，可以進一步進行加熱處理。若利用這種加熱處理，則可以將除去溶劑后的樹脂浸滲基材2中含有的液晶聚酯進一步高分子量化。作為該加熱處理中的處理條件，可以舉出例如在氮等惰性氣體的氛圍下，在240 330°C進行1 30小時的加熱處理的方法。而且，從得到具有更良好的耐熱性的金屬箔層疊體的觀點考慮，作為該加熱處理的處理條件，優(yōu)選使其加熱溫度超過250°C。更優(yōu)選的加熱溫度為沈0 320°C的范圍。該加熱處理的處理時間從1 10小時中選擇，這在生產(chǎn)性方面是優(yōu)選的。而用于制造上述金屬箔層疊體1的熱壓裝置11，如圖4所示，具有長方體狀的腔 12，在腔12的側面(圖3左側面)安裝可自由開閉的門13。此外，腔12與真空泵15連接， 以使腔12內可以減壓至規(guī)定的壓力(優(yōu)選為2kPa以下的壓力)。進一步地，在腔12內以相互對置的方式設置上下一對加熱板(上加熱板16和下加熱板17)。其中，將上加熱板16 固定，使其相對于腔12不會升降，下加熱板17以相對于上加熱板16可在箭頭A、B的方向上自由升降的方式設置。而且，在上加熱板16的下面形成加壓面16a，在下加熱板17的上面形成加壓面17a。而使用了該熱壓裝置11的金屬箔層疊體1的制造可以通過以下的程序進行。首先，如圖3所示，制造具有依次用一對SUS板6A、6B和一對芳族聚酰胺緩沖物 7A.7B夾著第一層疊體8的層構成的第二層疊體9，第一層疊體8為依次用一對銅箔3A、!3B和一對隔離銅箔5A、5B夾著樹脂浸滲基材2而成的層疊體。該第二層疊體的制造可以通過從下方依次積壓構成第二層疊體9的各構件來進行。此外，也可以通過依次用一對銅箔3A、 3B和一對隔離銅箔5A、5B夾著樹脂浸滲基材2，而得到第一層疊體8后，將該第一層疊體8 依次用一對SUS板6A、6B和一對芳族聚酰胺緩沖物7A、7B夾著來進行。其中，各銅箔3如上所述具有包含消光面3a和光澤面北的2層結構，使各銅箔3 的消光面3a向著內側(樹脂浸滲基材2側)。此外，各隔離銅箔5具有包含消光面如和光澤面恥的2層結構，使各隔離銅箔5的光澤面恥向著內側(銅箔3側)。而且，由于芳族聚酰胺緩沖物7的操作性優(yōu)異，可以容易且迅速地實施第二層疊體9的制造作業(yè)。如此得到第二層疊體9后，轉移至加熱加壓步驟(第二層疊體加熱加壓步驟)，用上加熱板16和下加熱板17對第二層疊體9在其疊層方向(圖3上下方向)上進行加熱加壓。即，如圖4所示，首先打開門13，在下加熱板17的加壓面17a上放置第二層疊體 9。接著，關閉門13，驅動真空泵15，由此將腔12內減壓至規(guī)定的壓力。這種狀態(tài)下，在箭頭A方向上適當升高下加熱板17，由此在上加熱板16與下加熱板17之間輕輕夾著第二層疊體9并固定。接著，將上加熱板16和下加熱板17升溫。接著，升溫至規(guī)定的溫度后，將下加熱板17進一步沿著箭頭A方向升高，由此在上加熱板16與下加熱板17之間對第二層疊體9進行加壓。從而，在上加熱板16與下加熱板17之間形成金屬箔層疊體1。此時，第一層疊體8中，各銅箔3的消光面3a與樹脂浸滲基材2接觸，因此通過錨合效應，一對銅箔3A、;3B牢固地固定在樹脂浸滲基材2上。此外，在第二層疊體9中，在構成金屬箔層疊體1的各銅箔3與各SUS板6之間介入隔離銅箔5，因此即使由于SUS板6的反復使用而在其表面上產(chǎn)生凹凸，也不會使該凹凸轉印到金屬箔層疊體1的表面而在銅箔3上產(chǎn)生凹凸。因此，可以避免由于SUS板6的表面的凹凸而使金屬箔層疊體1的外觀惡化的問題。而且，各銅箔3的光澤面北與各隔離銅箔5的光澤面恥接觸，因此可以避免各隔離銅箔5的消光面fe的微細凹凸轉印到各銅箔 3上的不良問題。進一步地，由于在上加熱板16與SUS板6A之間介入了耐熱性優(yōu)異的芳族聚酰胺緩沖物7A的同時，也在下加熱板17與SUS板6B之間介入了耐熱性優(yōu)異的芳族聚酰胺緩沖物7B，因此不會使由上加熱板16、下加熱板17傳遞至金屬箔層疊體1的熱量增大而產(chǎn)生過度升溫。因此，可以避免由于各銅箔3氧化變色而導致金屬箔層疊體1的外觀受損的問題。此外，由于該金屬箔層疊體1的形成作業(yè)在減壓下進行，因此與在氧氛圍下進行的情況不同，可以將銅箔3、隔離銅箔5產(chǎn)生氧化的問題的防患于未然。此外，SUS板6由于熱傳導性、耐久性優(yōu)異，因此可以長期使用。而且，對于該加熱加壓步驟中的加熱加壓處理的條件，優(yōu)選將處理溫度、處理壓力適當最優(yōu)化，以使所得到的層疊體表現(xiàn)出良好的表面平滑性。該處理溫度可以以制造在熱壓中使用的樹脂浸滲基材2時所用的加熱處理的溫度條件作為基點。具體地說，制造樹脂浸滲基材2時使用的加熱處理中的溫度條件的最高溫度為Tmax [°C ]時，優(yōu)選在超過該Tmax 的溫度下進行熱壓，更優(yōu)選在Tmax+ 5[°C]以上的溫度下進行熱壓。該熱壓中的溫度的上限以低于所使用的樹脂浸滲基材2中含有的液晶聚酯的分解溫度的方式選擇，優(yōu)選低于該分解溫度30°C以上。而且，其中所稱的分解溫度通過熱重量分析等公知的方法來求得。此外，優(yōu)選該熱壓的處理時間從10分鐘 5小時中選擇，加壓壓力從1 30MPa中選擇。然后，維持該加壓狀態(tài)經(jīng)過規(guī)定的時間后，在維持第二層疊體9的加壓狀態(tài)下，將上加熱板16和下加熱板17降溫。然后降低至規(guī)定的溫度后，將下加熱板17沿箭頭B方向適當下降，由此形成在上加熱板16與下加熱板17之間輕輕夾著第二層疊體9的狀態(tài)。接著，釋放腔12內的減壓狀態(tài)，使下加熱板17進一步沿箭頭B方向下降，由此使第二層疊體 9從上加熱板16的加壓面16a上分開。最后打開門13，將第二層疊體9從腔12內取出。如此取出第二層疊體9后，進行從該第二層疊體9上卸下隔離銅箔5A、5B，SUS板 6A、6B和芳族聚酰胺緩沖物7A、7B的步驟，分離金屬箔層疊體1。此時，各銅箔3的光澤面 3b與各隔離銅箔5的光澤面恥接觸，因此可以容易地從各銅箔3上剝離各隔離銅箔5。如此，金屬箔層疊體1的制造程序結束，得到金屬箔層疊體1。[實施方式2]
參照圖5對實施方式2進行說明。該實施方式2中，對制造3段構成、即利用1次熱壓制造3個金屬箔層疊體的情況進行說明。而且，圖5中，出于重視理解性的容易性的考慮， 而將各構件相互分開來圖示。該實施方式2涉及的金屬箔層疊體1和熱壓裝置11具有與上述實施方式1相同的構成。而且，使用該熱壓裝置11制造金屬箔層疊體1時，根據(jù)上述實施方式1中的金屬箔層疊體1的制造程序，如下所述，同時制造3個金屬箔層疊體。首先，如圖5所示，制造具有依次用一對SUS板6A、6B和一對芳族聚酰胺緩沖物 7A.7B夾著下述層疊結構的層構成的第二層疊體18，所述層疊結構是第一層疊體8在其層疊方向(圖5的上下方向)上通過規(guī)定的厚度(例如Imm)的SUS板(隔板)10重疊3個而成的層疊結構，所述第一層疊體8為依次用一對銅箔3AJB和一對隔離銅箔5A、5B夾著樹脂浸滲基材2而成的層疊體。該第二層疊體18的制造可以如下進行，首先，在芳族聚酰胺緩沖物7B上放置SUS板6B，在其上從下方依次積壓構成第一層疊體的各構件，在其上放置SUS板10，在其上從下方依次積壓構成第一層疊體的各構件，進一步在其上放置SUS板 10，在其上從下方依次積壓構成第一層疊體的各部件，最后在其上放置SUS板6A，在其上放置芳族聚酰胺緩沖物7A，由此制造第二層疊體18。此外，也可以如下進行，制造3個依次用一對銅箔3AJB和一對隔離銅箔5A、5B夾著樹脂浸滲基材2而成的第一層疊體8，將這3個第一層疊體8在其層疊方向(圖5上下方向)上通過介入規(guī)定厚度(例如Imm)的SUS板(隔板)10進行重疊，進一步將該層疊結構依次用一對SUS板6A、6B和一對芳族聚酰胺緩沖物7A、7B夾著，由此制造第二層疊體18。如此得到第二層疊體18后，轉移至加熱加壓步驟(第二層疊體加熱加壓步驟)，與上述實施方式1同樣地，如圖5所示，用上加熱板16和下加熱板17對第二層疊體9在其層疊方向(圖5上下方向)上進行加熱加壓。從而在上加熱板16與下加熱板17之間同時形成3個金屬箔層疊體1。此時，在各個第一層疊體8中，各銅箔3的消光面3a與樹脂浸滲基材2接觸，因此通過錨合效應，一對銅箔3A、;3B牢固地固定在樹脂浸滲基材2上。此外，在第二層疊體9中，在構成各金屬箔層疊體1的各銅箔3與各SUS板6或SUS板10之間介入了隔離銅箔5，因此即使由于SUS板6或SUS板10的反復使用而在其表面上產(chǎn)生凹凸，也不會將該凹凸轉印到金屬箔層疊體1的表面而在銅箔3上產(chǎn)生凹凸。因此，可以避免由于SUS板6或SUS板10的表面的凹凸而使金屬箔層疊體1的外觀惡化的問題。而且，各銅箔3的光澤面北與各隔離銅箔5的光澤面恥接觸，因此可以避免各隔離銅箔5的消光面fe的微細的凹凸轉印到各銅箔3上的不良問題。進一步地，由于在上加熱板16與SUS板6A之間介入了芳族聚酰胺緩沖物7A的同時，也在下加熱板17與SUS板6B之間介入了芳族聚酰胺緩沖物7B，因此不會使由上加熱板 16、下加熱板17傳遞到各金屬箔層疊體1的熱量增大而產(chǎn)生過度升溫。因此，可以避免由于各銅箔3氧化變色而使金屬箔層疊體1的外觀受損的問題。此外，由于這3個金屬箔層疊體1的形成作業(yè)在減壓下進行，從而與在氧氛圍下進行的情況不同，可以將銅箔3、隔離銅箔5產(chǎn)生氧化的問題防患于未然。然后，與上述實施方式1同樣地，將第二層疊體9由腔12內取出，從第二層疊體9 上卸下芳族聚酰胺緩沖物7A、7B以及SUS板6A、6B，同時卸下SUS板10，將各金屬箔層疊體 1分離，進一步進行從各金屬箔層疊體1上分別卸下隔離銅箔5A、5B的步驟，由第二層疊體 9分離3個金屬箔層疊體1。此時，各銅箔3的光澤面北與各隔離銅箔5的光澤面恥接觸， 因此可以容易地從各銅箔3上剝離各隔離銅箔5。如此，金屬箔層疊體1的制造程序結束，得到3個金屬箔層疊體1。[其它實施方式]
而且，上述實施方式1、2中，對使用樹脂浸滲基材2作為絕緣基材的情況進行了說明， 但是也可以代用或并用樹脂浸滲基材2以外的絕緣基材(例如液晶聚酯膜、聚酰亞胺膜等樹脂膜)。此外，上述實施方式1、2中，對使用銅箔3作為金屬箔的情況進行了說明，但是也可以代用或并用銅箔3以外的金屬箔(例如SUS箔、金箔、銀箔、鎳箔、鋁箔等)。進一步地，上述實施方式1、2中，對使用隔離銅箔5作為隔離物的情況進行了說明，但是也可以代用或并用隔離銅箔5以外的隔離物(例如隔離SUS箔、隔離金箔、隔離銀箔、隔離鎳箔、隔離鋁箔等)。此外，上述實施方式1、2中，對使用SUS板6作為金屬板的情況進行了說明，但是也可以代用或并用SUS板6以外的金屬板(例如鋁板等)。此外，上述實施方式1、2中，對使用芳族聚酰胺緩沖物7作為緩沖材料的情況進行了說明，但是也可以代用或并用芳族聚酰胺緩沖物7以外的緩沖材料(例如碳緩沖物、氧化鋁纖維無紡布緩沖物等無機纖維無紡布緩沖物等)。此外，上述實施方式1、2中，對在樹脂浸滲基材2中，使用液晶聚酯作為浸滲到無機纖維或碳纖維中的樹脂的情況進行了說明，但是也可以代用或并用液晶聚酯以外的樹脂 (例如聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂)。此外，上述實施方式2中，對使用SUS板10作為隔板的情況進行了說明，但是也可以代用或并用SUS板10以外的隔板(例如鋁板等)。進一步地，此外，上述實施方式2中，對3段構成進行了說明，但是也可以形成除此之外的多段構成(例如2段構成、5段構成等)。實施例以下基于實施例對本發(fā)明進行更具體的說明，但是本發(fā)明不被這些實施例所限定?！礃渲B基材的制造〉
向具有攪拌裝置、扭矩計、氮氣導入管、溫度計和回流冷凝器的反應器中加入2-羥基-6-萘甲酸1976g(10. 5摩爾)、4_羥基乙酰苯胺1474g(9. 75摩爾)、間苯二甲酸 1620g(9.75摩爾)和乙酸酐2374g(23.25摩爾)。將反應器內充分用氮氣置換后，在氮氣氣流下用15分鐘升溫至150°C，保持該溫度(150°C )回流3小時。然后，蒸餾除去餾出的副產(chǎn)物乙酸和未反應的乙酸酐的同時，用170分鐘升溫至 300°C，將發(fā)現(xiàn)扭矩上升的時刻視為反應結束時刻，取出內容物。將該內容物冷卻至室溫， 用粉碎機粉碎后，得到分子量比較低的液晶聚酯的粉末。對如此得到的粉末用流動試驗儀 ((株)島津制作所制的“CFT-500型”)測定的流動起始溫度，結果為235°C。將該液晶聚酯粉末在氮氛圍中在223°C加熱處理3小時，由此進行固相聚合。固相聚合后的液晶聚酯的流動起始溫度為270°C。將如此得到的液晶聚酯2200g加入到N，N- 二甲基乙酰胺(DMAc) 7800g中，100°C 下加熱2小時，得到液態(tài)組合物。該液態(tài)組合物的溶液粘度為320cP。而且，該熔融粘度為使用B型粘度計(東機產(chǎn)業(yè)(株)制的“TVL-20型”、轉子No.21(旋轉速度5rpm))，在測定溫度23°C下測定得到的值。將如此得到的液態(tài)組合物浸滲到玻璃布((株)有澤制作所制的玻璃布、厚度 170 μ m、IPC名稱76 )中，制造樹脂浸滲基材。將該樹脂浸滲基材通過熱風式干燥機干燥后，在氮氛圍下在290°C進行3小時的加熱處理，由此使樹脂浸滲基材中的液晶聚酯高分子量化。其結果得到熱處理過的樹脂浸滲基材?！磳嵤├?>
使用上述熱處理過的樹脂浸滲基材，從下方依次層疊芳族聚酰胺緩沖物((株)4千力 V r >7 J y r V^) >7 7制的芳族聚酰胺緩沖物、厚度3mm)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、隔離銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、構成金屬箔層疊體的銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、構成金屬箔層疊體的樹脂浸滲基材、構成金屬箔層疊體的銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、隔離銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、芳族聚酰胺緩沖物((株)八午力υ〒，制的芳族聚酰胺緩沖物、厚度3mm)，制造第二層疊體。然后，使用高溫真空壓力機(北川精機(株)制的“ KVHC-PRESS”、長度300mm、寬度 300mm)，對該第二層疊體在0. 2kPa的減壓下，在溫度340°C、壓力5MPa的條件下用20分鐘進行熱壓，使其一體化，由此得到金屬箔層疊體?！磳嵤├?>
除了使用碳緩沖物來替代芳族聚酰胺緩沖物之外，與上述實施例1同樣地制造金屬箔
層疊體。S卩，使用上述經(jīng)過熱處理的樹脂浸滲基材，從下方依次層疊碳緩沖物(日本力一八^卜·'工業(yè)(株)制的碳緩沖物、厚度1mm)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、隔離銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、構成金屬箔層疊體的銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、構成金屬箔層疊體的樹脂浸滲基材、構成金屬箔層疊體的銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、隔離銅箔(三井金屬礦業(yè) (株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、碳緩沖物(日本力一八 ^ K工業(yè)(株)制的碳緩沖物、厚度Imm)制造第二層疊體。然后，使用高溫真空壓力機(北川精機(株)制的“KVHC-PRESS”、長度300mm、寬度300mm)，對該第二層疊體在0. 的減壓下，在溫度340°C、壓力5MPa的條件下用20分鐘進行熱壓，使其一體化，由此得到金屬箔層疊體。<比較例1>
使用上述經(jīng)過熱處理的樹脂浸滲基材，如圖6所示，除了省略一對芳族聚酰胺緩沖物之外，通過與上述實施例1同樣的順序構成第二層疊體9。然后，將該第二層疊體9熱壓，使其一體化，得到金屬箔層疊體。S卩，從下方依次層疊SUS板(厚度5mm的SUS304)、隔離銅箔(三井金屬礦業(yè) (株)制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、構成金屬箔層疊體的銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、構成金屬箔層疊體的樹脂浸滲基材、構成金屬箔層疊體的銅箔 (三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18μπι)、隔離銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的 “3EC-VLP”、厚度18 μ m)、SUS板(厚度5mm的SUS304)，制造第二層疊體。然后，使用高溫真空壓力機(北川精機(株)制的“KVHC-PRESS”、長度300mm、寬度300mm)，對該第二層疊體在0. 2kPa的減壓下，在溫度340°C、壓力5MPa的條件下進行20分鐘的熱壓，使其一體化， 由此得到金屬箔層疊體?！幢容^例2>
使用上述熱處理過的樹脂浸滲基材，如圖7所示，除了省略一對隔離銅箔之外，其它用與上述實施例1同樣的程序構成第二層疊體9。然后，將該第二層疊體9熱壓，使其一體化， 得到金屬箔層疊體。即，從下方依次層疊芳族聚酰胺緩沖物((株)4 f力7〒夕7 7 τ· ^J夕^制的芳族聚酰胺緩沖物、厚度3mm)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、構成金屬箔層疊體的銅箔 (三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18 μ m)、構成金屬箔層疊體的樹脂浸滲基材、 構成金屬箔層疊體的銅箔(三井金屬礦業(yè)(株)制的“3EC-VLP”、厚度18ym)、SUS板(厚度5mm的SUS304)、芳族聚酰胺緩沖物((株)八午力J~7t1、>7%制的芳族聚酰胺緩沖物、厚度3mm)，制造第二層疊體。然后，使用高溫真空壓力機(北川精機(株)制的“KVHC-PRESS”、長度300mm、寬度300mm)，對該第二層疊體在0. 2kPa的減壓下，在溫度 340°C、壓力5MPa的條件下進行20分鐘的熱壓，使其一體化，由此得到金屬箔層疊體?！唇饘俨瓕盈B體的外觀的評價〉
對于這些實施例1、2以及比較例1、2，目視確認各金屬箔層疊體的外觀。作為其結果，比較例1中，金屬箔層疊體的銅箔部分變色，金屬箔層疊體的外觀不良。此外，比較例2中，SUS板的缺陷轉印到金屬箔層疊體的銅箔上，金屬箔層疊體的外觀不良。與此相對地，實施例1、2中，金屬箔層疊體都未發(fā)現(xiàn)變色、損傷，金屬箔層疊體的外觀良好。但是實施例2中，碳緩沖物附著在熱壓裝置的加熱板上。產(chǎn)業(yè)可利用性本發(fā)明的金屬箔層疊體的制造方法，可以廣泛適用于用作印刷布線板用材料的金屬箔層疊體的制造等中。
符號說明
1…金屬箔層疊體，2…樹脂浸滲基材(絕緣基材)，3、3々、；^"銅箔(金屬箔)，3^"消光面，3b…光澤面，5、5A、5B…隔離銅箔(隔離物)，5a…消光面，5b…光澤面，6、6A、6B…SUS 板(金屬板)，7、7々、78 "芳族聚酰胺緩沖物(緩沖材料)，8···第一層疊體，9…第二層疊體， 10…SUS板(隔板)，11…熱壓裝置，12…腔，13…門，15…真空泵，16…上加熱板(加熱板)， 16a···加壓面，17…下加熱板(加熱板)，17a…加壓面。
權利要求
1.方法，其是在絕緣基材的兩側具有金屬箔的金屬箔層疊體的制造方法，其特征在于，包含制造具有依次用一對金屬板和一對緩沖材料夾著第一層疊體的層構成的第二層疊體的第二層疊體制造步驟，所述第一層疊體為依次用一對上述金屬箔和一對隔離物夾著上述絕緣基材而成的層疊體，和將該第二層疊體在其層疊方向上用一對加熱板進行加熱加壓的加熱加壓步驟。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在上述加熱加壓步驟中，將上述第二層疊體在減壓下進行加熱加壓。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，上述金屬箔為銅箔。
4.如權利要求1 3中任意一項所述的方法，其特征在于，上述隔離物為隔離銅箔或隔離SUS箔。
5.如權利要求1 4中任意一項所述的方法，其特征在于，上述金屬板為SUS板。
6.如權利要求1 5中任意一項所述的方法，其特征在于，上述緩沖材料為芳族聚酰胺緩沖物。
7.如權利要求1 6中任意一項所述的方法，其特征在于，上述絕緣基材是液晶聚酯浸滲到無機纖維或碳纖維中而成的預浸料。
8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，上述液晶聚酯具有溶劑可溶性，同時流動起始溫度為250°C以上。
9.如權利要求7或8所述的方法，其特征在于，上述液晶聚酯具有式(1)、(2)和(3) 所示的結構單元，且相對于全部結構單元的總計，式(1)所示的結構單元為30. 0 45. 0摩爾％，式(2)所示的結構單元為27. 5 35. 0摩爾％，式(3)所示的結構單元為27. 5 35. 0 摩爾％，(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-上式(1) (3)中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基或式(4)所示的基團，Ar3表示亞苯基或式(4)所示的基團，X和Y分別獨立地表示0或NH，而且，在Ai^Ar2 和Ar3的芳香環(huán)上鍵合的氫原子可以被鹵原子、烷基或芳基取代，(4)-Ar11-Z-Ar12-上式⑷中，Ar11Jr12分別獨立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示0、CO或S02。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，上述式(3)所示的結構單元中的X和Y的至少一者為NH。
11.如權利要求7 10中任意一項所述的方法，其特征在于，上述液晶聚酯是相對于全部結構單元的總計，含有30. 0 45. 0摩爾％選自源于對羥基苯甲酸的結構單元和源于 2-羥基-6-萘甲酸的結構單元中的至少一種結構單元、27. 5 35. 0摩爾％選自源于對苯二甲酸的結構單元、源于間苯二甲酸的結構單元和源于2，6-萘二甲酸的結構單元中的至少一種結構單元，以及27. 5 35. 0摩爾％源于4-氨基苯酚的結構單元的液晶聚酯。
12.方法，其是在絕緣基材的兩側具有金屬箔的金屬箔層疊體的制造方法，其特征在于，含有制造具有依次用一對金屬板和一對緩沖材料夾著下述層疊結構的層構成的第二層疊體的第二層疊體制造步驟，所述層疊結構是多個第一層疊體在其層疊方向上通過介入隔板重疊而成的層疊結構，所述第一層疊體是依次用一對上述金屬箔和一對隔離物夾著上述絕緣基材而成的層疊體，和將該第二層疊體在其層疊方向上用一對加熱板進行加熱加壓的加熱加壓步驟。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供可得到具有良好外觀的金屬箔層疊體的金屬箔層疊體的制造方法。合適實施方式的金屬箔層疊體的制造方法中，首先，制造依次用一對銅箔3A、3B和一對隔離銅箔5A、5B夾著樹脂浸滲基材2而成的第一層疊體8。接著，制造依次用一對SUS板6A、6B和一對芳族聚酰胺緩沖物7A、7B夾著該第一層疊體8的第二層疊體9。然后對該第二層疊體9沿其層疊方向用一對加熱板加熱加壓，制造在樹脂浸滲基材2的兩側粘附一對銅箔3A、3B的金屬箔層疊體。由此在各銅箔3與各SUS板6之間介入隔離銅箔5，因此沒有在銅箔3上產(chǎn)生凹凸的問題。此外在各加熱板與各SUS板6之間介入芳族聚酰胺緩沖物7，因此沒有加熱板傳遞到金屬箔層疊體的熱量增大、產(chǎn)生過度升溫的問題。
文檔編號C08G63/60GK102510797SQ20108004262
公開日2012年6月20日 申請日期2010年9月22日 優(yōu)先權日2009年9月25日
發(fā)明者沈昌補, 莇昌平 申請人:住友化學株式會社