技術編號：3667927
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及例如用作印刷布線板用的材料的。 背景技術電子設備的多功能化逐年在加速發(fā)展。為了實現上述多功能化，除了迄今為止進行的半導體封裝的改良之外，對于安裝電子器件的印刷布線板，也要求更高的性能。例如， 為了響應電子設備的小型化、輕量化的要求，印刷布線板的高密度化的必要性提高。與之相伴，布線基板的多層化、布線間距的寬度狹窄化、導通孔(via hole)的微細化在發(fā)展。以往，作為該印刷布線板中使用的材料的金屬箔層疊體如下述這樣制造，S卩，將主要使用了酚醛樹脂、...
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