專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的高頻電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的高頻 電路基板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品應(yīng)用頻率大多集中在IGHz以下，傳統(tǒng)FR-4材料的DK/Df特性足 以滿足其要求。即使不能滿足，也可以通過改變線路設(shè)計(jì)從而達(dá)到要求。但隨著電子產(chǎn)品 信息處理的高速化和多功能化，應(yīng)用頻率不斷提高，3-6GHz將成為主流，基板材料不再是扮 演傳統(tǒng)意義下的機(jī)械支撐角色，而將與電子組件一起成為PCB和終端廠商設(shè)計(jì)者提升產(chǎn)品 性能的一個(gè)重要途徑。因?yàn)楦逥K會(huì)使信號(hào)傳遞速率變慢，高Df會(huì)使信號(hào)部分轉(zhuǎn)化為熱能 損耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成為基板業(yè)者的追逐熱點(diǎn)。在此背景下，介電性能優(yōu) 異的氰酸酯樹脂成了備受矚目的熱點(diǎn)之一。但氰酸酯樹脂由于其自身的局限性，耐濕熱性 能較差，高溫條件下易爆板。日本專利特公昭46-41112號(hào)、特開昭50-132099號(hào)公報(bào)以及特開昭57-143320號(hào) 公報(bào)提出過如下方案，即將雙酚A型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹 脂以及甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂等一般環(huán)氧樹脂混合于氰酸酯樹脂中的樹脂組合物方案，這一 方案和氰酸酯單獨(dú)體系相比，能進(jìn)一步改善耐濕熱性，但是這些樹脂組合物因受環(huán)氧樹脂 的影響，其介電性能不如氰酸酯單獨(dú)體系。于是日本專利特開平8-176273號(hào)公報(bào)、特開平 8-176274號(hào)公報(bào)以及特開平11-60692號(hào)公報(bào)提出選擇含有萘環(huán)的環(huán)氧樹脂、含有聯(lián)苯結(jié) 構(gòu)環(huán)氧樹脂、低級(jí)烷基取代苯酚水楊酚醛型環(huán)氧樹脂、以及含有二環(huán)戊二烯的環(huán)氧樹脂等 特定的環(huán)氧樹脂混合于氰酸酯，此混合物較上述一般的環(huán)氧樹脂組合物相比改善了介電性 能。然而在上述任何一種樹脂組合物中，雖然與單獨(dú)使用氰酸酯樹脂或改性氰酸酯樹 脂時(shí)相比改善了固化物的耐濕性或耐熱性，但因環(huán)氧樹脂的影響，在高頻帶相對(duì)介電常數(shù) 或介電損耗角正切會(huì)增加，在介電特性方面尚有改善空間。專利CN 1684995A提出在對(duì)氰酸酯樹脂中混合環(huán)氧樹脂時(shí)，如果將環(huán)氧樹脂中的 至少一種選為具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(CN 1684995A)，則可制得耐濕性得到改善且 在高頻帶的介電特性穩(wěn)定、介電特性隨溫度的改變小的板材。同時(shí)為進(jìn)一步優(yōu)化介電性能， 其中引入了聚苯醚樹脂，但聚苯醚樹脂在引入的過程中存在工藝性差等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)氧樹脂組合物，能夠提供高頻電路基板所需的優(yōu)良 的介電性能、耐濕熱性能及高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種使用上述環(huán)氧樹脂組合物制作的高頻電路基 板，具有優(yōu)異的介電性能、耐濕熱性能，同時(shí)還具有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，包括固體組分如下
(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物，(B)活性酯，及(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含有一種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；按固體組分重量份計(jì)算，組分(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或 及其預(yù)聚物與組分(B)活性酯的總用量為10-70重量份，組分(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含有一 種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的用量為30-90重量份，其中組分㈧分子中含有至少2個(gè)氰氧基 的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物與組分(B)活性酯之間的重量比為0.2-5 1。所述組分(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物包括至少 一種具有下述結(jié)構(gòu)式的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物式一
權(quán)利要求
一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，包括固體組分如下(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物，(B)活性酯，及(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含有一種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；按固體組分重量份計(jì)算，組分(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物與組分(B)活性酯的總用量為10 70重量份，組分(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含有一種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的用量為30 90重量份，其中組分(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物與組分(B)活性酯之間的重量比為0.2 5∶1。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)分子中含有至少 2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物包括至少一種具有下述結(jié)構(gòu)式的氰酸酯化合物或 及其預(yù)聚物
3.如權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)分子中含有至 少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物為2，2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(4-氰氧 基苯基)乙烷、雙(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2，2_雙(4-氰氧基苯基)-1，1，1， 3，3，3-六氟丙烷、α，α ‘-雙(4_氰氧基苯基)-間二異丙基苯、環(huán)戊二烯型氰酸酯、苯酚 酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物中的一種或一種以上。
4.如權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(A)分子中含有至少2 個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物優(yōu)選為2，2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、α, α'-雙 (4-氰氧基苯基)_間二異丙基苯、雙(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷或及其預(yù)聚物中 的一種或一種以上。
5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(B)活性酯包括下述結(jié) 構(gòu)式的活性酯R2及R3表示氫原子或碳原子數(shù)為1-4的烷基，R2及R3相同或不同； 式二
6.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述組分(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含 -種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂包括具有下述結(jié)構(gòu)式的樹脂中的一種或一種以上 式四
7.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，還包括阻燃劑，該阻燃劑為含 溴或無鹵阻燃劑，阻燃劑的混合量相對(duì)于組分(A)、組分(B)及組分(C)的合計(jì)100重量 份，優(yōu)選為5-100重量份；所述含溴阻燃劑為十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙 撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺；所述無鹵阻燃劑為三(2，6_ 二甲基苯基)膦、10-(2，5_ 二羥基 苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯、 10"苯基-9，10- 二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物或硼酸鋅。
8.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，進(jìn)一步還包括無機(jī)填料，無機(jī)填 料的混合量相對(duì)于組分(A)、組分(B)及組分(C)的合計(jì)100重量份，優(yōu)選為5-1000重量 份；所述無機(jī)填料選自結(jié)晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氮化鋁、氮化硼、二 氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣、云母、聚四氟乙烯中的一 種或多種；無機(jī)填料的粒徑為0. 01-50 μ m。
9.一種使用如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物制作的高頻電路基板，其特征在于， 包括數(shù)層相互疊合的半固化片、及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔，該數(shù)層半固化片均包括基材 及通過含浸干燥之后附著在基材上的環(huán)氧樹脂組合物。
10.如權(quán)利要求9所述的高頻電路基板，其特征在于，該高頻電路基板制作時(shí)，將 銅箔分別壓覆在數(shù)層相互疊合的半固化片兩側(cè)，在熱壓機(jī)中固化制得，其固化溫度為 I5O-25CTC,固化壓力為 25_60Kg/cm2。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物及使用其制作的高頻電路基板，該環(huán)氧樹脂組合物包括固體組分如下(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物，(B)活性酯，及(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含有一種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；按固體組分重量份計(jì)算，組分(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物與組分(B)活性酯的總用量為10-70重量份，組分(C)分子結(jié)構(gòu)中至少含有一種聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂的用量為30-90重量份，其中組分(A)分子中含有至少2個(gè)氰氧基的氰酸酯化合物或及其預(yù)聚物與組分(B)活性酯之間的重量比為0.2-5。使用該環(huán)氧樹脂組合物制作的高頻電路基板，包括數(shù)層相互疊合的半固化片、及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔，該數(shù)層半固化片均包括基材及通過含浸干燥之后附著在基材上的環(huán)氧樹脂組合物。
文檔編號(hào)C08L63/00GK101967264SQ201010269760
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者唐軍旗, 張江陵, 曾憲平 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司