專利名稱：一種led封裝用有機硅材料及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種高分子化合物的組合物，具體是一種LED封裝用有機硅材料及 其制備方法。
背景技術：
發(fā)光二極管(LED)照明消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10，具有不使用嚴重污染環(huán) 境的汞、體積小、壽命長等特點，首先進入工業(yè)設備、儀器儀表、交通信號燈、汽車、背光源等 特種照明領域。隨著LED性能的改進，LED有望取代白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源而成為第四 代照明光源。目前，用于LED封裝多是一些熱塑性樹脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光學尼 龍和熱固性環(huán)氧樹脂等。然而，隨著LED亮度的提高和功率的加大，這些材料因耐熱性不 好，易產生色變，導致光衰，以至嚴重影響LED的使用性能，并大大縮減產品的使用壽命。因 此，需要尋求新的替代材料。有機硅材料因具有良好的耐熱性、耐候性、抗潮性、耐冷熱沖擊 性等，受到研究者的青睞。國外從事這方面研究較早，已經成功開發(fā)出一系列產品。而國內目前只有少數人從事這類材料的研究工作，主要是通過有機硅改性環(huán)氧樹 脂(見中國專利文獻 CN1978526、CN101085855、CN101525466 和 CN101525467)，雖然性能有 所改善，但與國外產品相比，差距很大。而對于純有機硅產品的研究，還處于起步階段，還沒 有同類產品上市。目前有專利報道的是中國科學院成都有機化學有限公司的劉白玲等(中 國發(fā)明專利CN101619170A)用含乙烯基硅烷與含氯硅烷共水解制備乙烯基基礎聚合物，然 后用含氫硅烷與含氯硅烷共水解制備含氫交聯(lián)劑，然后將量組分按照一定比例混合均勻， 在鉬絡合物催化劑催化下通過硅氫加成工藝硫化獲得無色、透明、耐熱、低吸水率、無色變 的LED封裝用材料。該方法需要經水洗_中和工序，會產生大量的廢酸，污染環(huán)境，腐蝕設 備，勞動強度較大。成都硅寶科技股份有限公司的熊婷等(CN 101544881A)用α，ω-二羥 基聚二甲基硅氧烷為主要原料，在鈦酸酯絡合物、二丁基月桂酸錫等催化下制備了縮合型 LED封裝材料。通常，縮合型硅橡膠收縮率較大，容易因縮合反應釋放出小分子化合物而產 生氣泡。總體而言，目前國內使用的LED封裝用有機硅材料主要靠進口，價格昂貴，生產受 到國外專利限制，這嚴重制約了 LED產業(yè)的發(fā)展。

發(fā)明內容
本發(fā)明需要解決的技術問題是，使產品的光學、機械力學性能，與支架的粘結力有 較大提高。本發(fā)明需要解決的另一技術問題是，使制備方法清潔無污染。本發(fā)明的LED封裝用有機硅材料，其特征在于由A組分和B組分按照質量比0. 3 1 1 30混合，然后加入D組分、E組分和催化劑C組分，混合均勻后制備而成；所述的A 組分為乙烯基聚硅氧烷，所述的B組分為含氫聚硅氧烷，所述的C組分為鉬絡合物和抑制劑
4的混合物，C組分的用量按鉬絡合物的用量是鉬金屬元素質量為所有組分的廣60ppm (優(yōu)選 為廣30ppm，更優(yōu)選為2 lOppm)，且抑制劑與鉬原子的摩爾比為2 150 1 (優(yōu)選為15 50 1)。本發(fā)明有機硅材料的強度和硬度，可以通過添加D組分(用于增加封裝材料的機械強度 和硬度)和E組分(用于增加封裝材料與LED封裝支架的粘結力)進行調節(jié)。所述的D組分是結構式為(Me3SiO)e (MeViSiO)fSiO2的乙烯基MQ樹脂，式中(e+f) =0.55 1.65 (優(yōu)選為 0. 75 1. 25)，f/ (e+f)=0· 0005 0. 45 (優(yōu)選為 0. 005 0. 25)，其用量為 除E組分外所有組分的(T60wt% (優(yōu)選為5 40wt%)。所述的E組分是正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸異丙酯、異 辛酸鈦、異辛酸鋯、鈦酸正丁酯、鈦酸異丙酯、KH-171、KH-560和KH-570中的一種或者幾種 的混合物， 或者一種或幾種的水解物(優(yōu)選為乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸異丙酯、異辛酸鈦、 鈦酸正丁酯、KH-560和KH-570中的一種或者幾種的混合物，或者一種或幾種的水解物，最 優(yōu)為乙烯基三甲氧基硅烷、鈦酸正丁酯、KH-560中一種或幾種的混合物，或者它們的水解 物)；E組分用量為所有其它組分的(Γ8. 0wt% (優(yōu)選為0. 05 2. 0wt%)；
所述的A組分乙烯基硅油，是八甲基環(huán)四硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷和封 頭劑按照摩爾比3 550 :(Γ90 :1，在催化劑作用下，于7(T15(TC下聚合0.5 12h，聚合完畢 后去除催化劑而得，乙烯基硅油分子結構式為Me2R1SiO(Me2SiO)a(MeViSiO)bSiR1Me2，式中 a=12 2200 的正數，b=(T360 的正數，R1 為-CH3 或-CH=CH2 ；
所用催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽、NaOH, KOH中的一種或幾種的 混合物(優(yōu)選為四甲基氫氧化銨硅醇鹽)；所用封頭劑為1，1，3，3，-四甲基-1，3- 二乙烯 基二硅氧烷(即乙烯基雙封頭)、二甲基乙烯基硅氧烷(即乙烯基單封頭)、六甲基二硅氧 烷、十甲基四硅氧烷、1，3- 二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷中的一種或幾種的混合物 (優(yōu)選為乙烯基雙封頭)；當催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽時，需加熱至 135 180°C分解催化劑直至尾氣為中性，當催化劑為NaOH、KOH時，需用中和劑——稀硫酸、 稀磷酸或稀鹽酸進行中和至中性。所述的B組分含氫硅油，是八甲基環(huán)四硅氧烷D4、四甲基四氫環(huán)四硅氧烷D/和 封頭劑按照摩爾比1.25 212.5 0. 75^100 1，在催化劑作用下，在2(TlO(TC下聚合 0. 5 24h，聚合完畢后除去催化劑而得，其分子結構為Me2R2SiO (Me2SiO)e (MeHSiO)dSiR2Me2, 式中c=5 850的正數，d=3 400的正數，R2為-CH3或H ；
所用催化劑為大孔徑陽離子交換樹脂、S0427Mx0y型固體超強酸、S0427Mx0y/Ln3+型稀 土固體超強酸、酸性白土、98%濃硫酸、70%濃硫酸、50%濃硫酸等中的一種或幾種的混合 物，優(yōu)選為大孔徑陽離子交換樹脂或稀土固體超強酸；封端劑為1，1，3，3-四甲基-1，3- 二 氫二硅氧烷、α，ω-二硅氫基含氫硅油、α，ω-三硅甲基含氫硅油、α，ω-二甲基苯基 硅基含氫硅油、α，ω-三硅苯基含氫硅油、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、1，3-二甲 基-1，1,3, 3-四苯基-二硅氧烷、α，ω-二硅氫基聚硅氧烷、α，ω-三硅甲基聚硅氧烷、 α, ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω -三硅苯基聚硅氧烷中的一種或幾種的混合物(優(yōu) 選為1，1，3，3-四甲基-1，3- 二氫二硅氧烷);當催化劑為大孔徑陽離子交換樹脂、S042_/Mx0y 型固體超強酸、S0427Mx0y/Ln3+型稀土固體超強酸、酸性白土中的一種或幾種時，只需過濾即 可除去催化劑，當催化劑為98%濃硫酸、70%濃硫酸、50%濃硫酸時，用水洗至中性，或用中和 劑——碳酸鈉、碳酸氫鈉、磷酸氫鈉或磷酸二氫鈉進行中和至中性。
所述的C組分中的鉬絡合物為氯鉬酸、H2PtCl6的異丙醇溶液，H2PtCl6的四氫 呋喃溶液、Pt(PPh3)4、Cp2PtCl2、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉬絡合物、鄰苯二甲酸二乙酯配位 的鉬絡合物、雙環(huán)戊二烯二氯化鉬、二氯雙(三苯基膦)的鉬絡合物中的一種或幾種的混合 物，鉬絡合物優(yōu)選為氯鉬酸、H2PtCl6的異丙醇溶液，H2Ptci6W四氫呋喃溶液、甲基乙烯 基硅氧烷配位的鉬絡合物中的一種或幾種，更優(yōu)選為甲基乙烯基硅氧烷配位的鉬絡合物； C組分中的抑制劑為喹啉、吡啶、叔丁基過氧化氫、丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一種或幾種的 混合物，抑制劑優(yōu)選為丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一種或兩種的混合物；最優(yōu)為四甲基丁炔 醇。本發(fā)明的制備方法，按照比例將各組分混合均勻后，真空脫泡時間為5 30min，硫 化溫度為2(Tl50°C。與現(xiàn)有技術相比，本 發(fā)明的有益效果如下
(1)本發(fā)明采用環(huán)硅氧烷開環(huán)共聚合的方法制備乙烯基聚硅氧烷和含氫聚硅氧烷，清 潔無污染，勞動強度低，便于產業(yè)化；
(2)通過加入D組分補強填料MQ樹脂，提高產品的機械力學性能的同時，有利于提高封 裝材料與支架的粘結力；
(3)加入E組分，在不影響產品的透光率、硫化速率和存儲時間的前提下，改善了封裝 材料與支架的粘結力。本發(fā)明方法得到的有機硅材料，折光率可達1.41，硬度0-80 shore A，透光率 >98%，可操作時間>24h，硫化溫度為2(T15(TC，非常適合于LED的灌封、貼片式封裝等，還可 以應用于光學透鏡、太陽能電池基板、觸摸屏等領域。
具體實施例方式本發(fā)明可通過如下的實施例進一步說明，但實施例不是對本發(fā)明保護范圍的限 制。實施例1
1)向250ml干凈的三口瓶中加入150gD4，5. 16g D4Vi在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水 分，然后加入2. 79g乙烯基雙封頭和3. 16g四甲基氫氧化銨硅醇鹽，在100°C聚合3h，然后 升溫至145 160°C之間分解催化劑約3h，然后在-0. 096MPa/180°C下脫低分子化合物，得到 120g A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 1351 (MeViSiO)4SiViMe2 ；
2)向250ml干凈的三口瓶中加入150gD4在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水分，然后加 入4.32g D/，1.98g含氫雙封頭和7. 82 g大孔徑陽離子交換樹脂，在70°C聚合5h，然后 過濾，將清液在-0. 096MPa/18(TC下脫低分子化合物，得到125g B組分Me2HSiO(Me2SiO)137. i (MeHSiO) 4.9Siffle2 ；
3)取上述所得A組分和B組分各10g，加入0.030g (約8ppm)的鉬絡合物催化劑，混合 均勻后，經真空脫泡15min，于100°C下硫化2h，得產品折光率1.41，硬度為0，用紫外分光光 度計測得透光率96. 5%。實施例2
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) m (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2 HSiO(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 11. 8 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2的D組分4. 36g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 033g (約 IOppm)的鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫泡20 min,于100°C下硫化2. 5h，折光率 1. 41，硬度為40 shore A組分，拉伸強度2. 39MPa，伸長率75%，用紫外分光光度計測得透光 率 94. 8%ο實施例3
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HSi O(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 11. 8 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的 D 組分4. 36g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 033g(約IOppm) 的鉬絡合物催化劑，0. 2616g乙烯基三甲氧基硅烷(1. 0 wt%)混合均勻后，經真空脫泡20 min，于100°C下硫化2. 5h，折光率1. 41，硬度為40 shore A，拉伸強度2. 89MPa，伸長率88%， 用紫外分光光度計測得透光率95. 0%。實施例4 取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HSi O(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 11. 8 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的 D 組分4.36g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 033g(約IOppm) 的鉬絡合物催化劑，0. 1308g乙烯基三甲氧基硅烷(0. 5wt%)和0. 1308g (0. 5wt%)鈦酸正 丁酯，混合均勻后，經真空脫泡20 min，于100°C下硫化2 h，折光率1. 41，硬度為42 shore A，拉伸強度2. 95 MPa，伸長率95 %，用紫外分光光度計測得透光率94. 5%。實施例5
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HSi O(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 11. 8 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的 D 組分4.36g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 033g(約IOppm) 的鉬絡合物催化劑。將0. 0872g乙烯基三甲氧基硅烷(0. 33wt%)、0. 0872g (0. 33wt%)鈦酸 正丁酯和0. 0872g KH-560在80°C下共水解5h，除去水分和副產物后加入到膠料中，混合均 勻后，經真空脫泡20 min，于100°C下硫化2 h，折光率1. 41，硬度為38 shore A，拉伸強度 3. 25 MPa，伸長率110 %，用紫外分光光度計測得透光率98. 0%。實施例6
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HSi O(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 11. 0 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的 D 組分2. lg，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0.0144g (約5ppm) 的鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫泡20 min，于100°C下硫化3 h，折光率1.41，硬 度為25 shore A，拉伸強度1.26 MPa，伸長率125 %，用紫外分光光度計測得透光率98. 5 %。實施例7
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HSi O(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 11.36 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的D 組分3. 20 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0.0092g(約3ppm) 的鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫泡20 min，于100°C下硫化4 h，折光率1.41，硬 度為31 shore A，拉伸強度1.85 MPa，伸長率118 %，用紫外分光光度計測得透光率96. 2 %。實施例8取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 135.丄(MeViSiO) 4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HS IO(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 12.2 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的D 5.55 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 0092g (約3ppm)的 鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫泡20 min，于100°C下硫化4 h，折光率1.41，硬度 為45 shore A，拉伸強度2. 45 MPa，伸長率70 %，用紫外分光光度計測得透光率94. 2 %。實施例9
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. (MeViSiO)4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HSi O(Me2SiO)1371(MeHSiO)4 9SiHMe2 12.67 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO ) 0 03 SiO2 的 D組分6.80 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 0221 g (約 6ppm)的鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫泡30 min，于100°C下硫化1. 5 h，折光率 1.41，硬度為52 shore A，拉伸強度2. 30 MPa，伸長率55 %，用紫外分光光度計測得透光率 93. 0 %。實施例10
取實施例 1 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 135.丄(MeViSiO) 4SiViMe2 IOg 和 B 組分 Me2HS IO(Me2SiO)137. !(MeHSiO)4 9SiHMe2 13. 64 g，加入結構式為(Me3SiO) 0 97 (MeViSiO) 0 03 SiO2 的 D組分9.46 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0.012 g (約 3ppm)的鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫泡30 min，于100°C下硫化1.5 h，折光率 1.41，硬度為64 shore A，拉伸強度1.85 MPa，伸長率24 %，用紫外分光光度計測得透光率 91. 0 %。實施例11
1)向250ml干凈的三口瓶中加入150gD4在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水分，然后 加入2. 79g乙烯基雙封頭和3. 16g四甲基氫氧化銨硅醇鹽，在100°C聚合3h，然后升溫至 145 160°C之間分解催化劑約5h，然后在-0. 096MPa/180°C下脫低分子化合物，得到125g A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 135. ^iViMe2 ；
2)向250ml干凈的三口瓶中加入150gD4在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水分，然后加 入4.32g D/，1.98g含氫雙封頭和7. 82 g大孔徑陽離子交換樹脂，在70°C聚合5h，然后 過濾，將清液在-0. 096MPa/18(TC下脫低分子化合物，得到125g B組分Me2HSiO(Me2SiO)137. i (MeHSiO) 4.9Siffle2 ；
3)取上述所得A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO)135. ^iViMe2 9g 和 B 組分 Me2HSiO (Me2SiO) 137. (MeHSiO)49SiHMe2 4g，加入0.0163g (約IOppm)的鉬絡合物催化劑，混合均勻后，經真空脫 泡15min，于100°C下硫化3h，折光率1. 41，硬度為0，用紫外分光光度計測得透光率97. 2%。實施例12
1)向250ml干凈的三口瓶中加入150gD4在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水分，然后加 入0. 558g乙烯基雙封頭和3. 16g四甲基氫氧化銨硅醇鹽，在100°C聚合3h，然后升溫至 145 160°C之間分解催化劑約5h，然后在-0. 096MPa/180°C下脫低分子化合物，得到122g A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 675.7SiViMe2 ；
2)向250ml干凈的三口瓶中加入15gD4在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水分，然后加入 145 g D/，1.98g含氫雙封頭和7. 82 g大孔徑陽離子交換樹脂，在70°C聚合2 h，然后過 濾，將清液在-0. 096MPa/180°C下脫低分子化合物，得到115 g B組分Me2HSiO(Me2SiO) 13.7(MeHSiO) 163 5SiHMe2 ；
3)取上述所得A 28.5 g和B l.Og，加入O.Ollg (約3ppm)的鉬絡合物催化劑，混合均 勻后，經真空脫泡15min，于150°C下硫化0. 5 h，折光率1. 41，硬度為25 shore A，伸長率 320%，用紫外分光光度計測得透光率98. 0%。實施例13
取實施例 12 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 675 7SiViMe2 28. 5g 和 B 組分 Me2HSiO (Me 2SiO)13.7 (MeHSiO)1615SiHMe2 1.0 g，加入結構式為(Me3SiO) 0.87 (MeViSiO) 0.03 SiO2 的 D 組分 5. 9 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 0178g (約4ppm)的鉬 絡合物催化劑，0. 2616g的E組分乙烯基三甲氧基硅烷(1. 0 wt%)混合均勻后，經真空脫泡 20 min，于80°C下硫化4 h，折光率1. 41，硬度為48 shore A，拉伸強度3. 52 MPa，伸長率 86%，用紫外分光光度計測得透光率95. 5%。實施例14
取實施例 12 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 675 7SiViMe2 28. 5g 和 B 組分 Me2HSiO (Me 2Si0)13.7 (MeHSiO)1615SiHMe2 1.0 g，加入結構式為(Me3SiO) (MeViSiO) Q. 1(1 SiO2 的 D 組分 5. 9 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 0178g (約4ppm)的鉬 絡合物催化劑，0. 3540g的E組分乙烯基三甲氧基硅烷(1. 0 wt%)混合均勻后，經真空脫泡 20 min，于80°C下硫化4 h，折光率1. 41，硬度為55 shore A，拉伸強度3. 86 MPa，伸長率 65%，用紫外分光光度計測得透光率93. 5%。實施例15
取實施例 12 中所得 A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 675 7SiViMe2 28. 5g 和 B 組分 Me2HSiO (Me2S i0)13.7 (MeHSiO)lfa5SiHMe2 1.2 g，加入結構式為(Me3SiO)a8(MeViSiO)a30 SiO2 的 D 6.0 g, 加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0. 0178g (約4ppm)的鉬絡合物 催化劑，0. 118g乙烯基三甲氧基硅烷(0. 33wt%), 0. 118g鈦酸異丙酯(0. 33wt%)和0. 118g KH-560 (0. 33wt%),混合均勻后，經真空脫泡30 min，于60°C下硫化6h，折光率1. 41，硬度 為65 shore A，拉伸強度3. 92 MPa，伸長率40%，用紫外分光光度計測得透光率91. 5%。實施例I6
1)向250ml干凈的三口瓶中加入135gD4和15g D4Vi在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水 分，然后加入0. 78g乙烯基雙封頭和3. 16g四甲基氫氧化銨硅醇鹽，在100°C聚合3h，然后 升溫至145 160°C之間分解催化劑約5h，然后在-0. 096MPa/180°C下脫低分子化合物，得到 124g A 組分 Me2ViSiO (Me2SiO) 435.4 (MeViSiO)41.6SiViMe2 ；
2)向250ml干凈的三口瓶中加入35gD4在-0. 096MPa/35 40°C下脫除水分，然后加入 115 g D/ , 0. 96g含氫雙封頭和7. 82 g大孔徑陽離子交換樹脂，在70°C聚合2 h，然后過 濾，將清液在-0.096MPa/180°C下脫低分子化合物，得到115 g B組分Me2HSiO (Me2SiO) 65. i ( MeHSiO) 263.6Siffle2 ；
3)取上述所得A組分10.5g和B組分1. lg，加入結構式為(Me3SiO) 0.65 (MeViSiO) 0.45 SiO2的D組分2.1 g，加入IOml甲苯溶解完畢后，用旋轉蒸發(fā)儀除去甲苯，再加入0.0086g (約5ppm)的鉬絡合物催化劑，0. 137g乙烯基三甲氧基硅烷(1. 0wt%)，混合均勻后，經真空 脫泡30 min，于25°C下硫化24 h，折光率1. 41，硬度為76 shore A，拉伸強度2. 95 MPa，伸 長率80%，用紫外分光光度計測得透光率92. 5%。
權利要求
一種LED封裝用有機硅材料，其特征在于由A組分和B組分按照質量比0.3 : 1 ~ 1 : 30混合，然后加入D組分、E組分和催化劑C組分，混合均勻后制備而成；所述的A組分為乙烯基聚硅氧烷，所述的B組分為含氫聚硅氧烷，所述的C組分為鉑絡合物和抑制劑的混合物，C組分的用量按鉑絡合物的用量是鉑金屬元素質量為所有組分的1~60ppm，且抑制劑與鉑原子的摩爾比為2~150 1；所述的D組分是結構式為(Me3SiO)e(MeViSiO)fSiO2的乙烯基MQ樹脂，式中(e+f)=0.55~1.65，f/(e+f)=0.0005~0.45，其用量為除E組分外所有組分的0~60wt%；所述的E組分是正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸異丙酯、異辛酸鈦、異辛酸鋯、鈦酸正丁酯、鈦酸異丙酯、KH 171、KH 560和KH 570中的一種或者幾種的混合物，或者一種或幾種的水解物，其用量為所有其它組分的0~8.0wt%。
2.根據權利要求1所述的LED封裝用有機硅材料，其特征在于所述的A組分乙烯基硅 油，是八甲基環(huán)四硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷和封頭劑按照摩爾比;Γ550 (Γ90 :1，在催化劑作用下，于7(T15(TC下聚合0. 5 12h，聚合完畢后去除催化劑獲得乙烯基硅油， 其分子結構式為 Me2R1SiO(Me2SiO)a(MeViSiO) AiR1Me2，式中 a=12 2200 的正數，b=0 360 的 正數，R1 為-CH3 或-CH=CH2 ；所用催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽、NaOH, KOH中的一種或幾種 的混合物；所用封頭劑為1，1，3，3，-四甲基-1，3- 二乙烯基二硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧 烷、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、1，3- 二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷中的 一種或幾種的混合物；當催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽時，需加熱至 135 180°C分解催化劑直至尾氣為中性，當催化劑為NaOH、KOH時，需用中和劑——稀硫酸、 稀磷酸或稀鹽酸進行中和至中性。
3.根據權利要求1所述的LED封裝用有機硅材料，其特征在于所述的B組分含氫 硅油，是八甲基環(huán)四硅氧烷、四甲基四氫環(huán)四硅氧烷和封頭劑按照摩爾比1. 25^212. 5 0. 75^100 1，在催化劑作用下，在2(T10(TC下聚合0.5 24h，聚合完畢后除去催化劑所得， 其分子結構為Me2R2SiO (Me2SiO)e (MeHSiO)dSiR2Me2,式中c=5 850的正數，d=3 400的正數， R2 為-CH3 或 H ；所用催化劑為大孔徑陽離子交換樹脂、SO42VMxOy型固體超強酸、S0427Mx0y/Ln3+型稀土 固體超強酸、酸性白土、98%濃硫酸、70%濃硫酸、50%濃硫酸中的一種或幾種的混合物；封 端劑為1，1，3，3-四甲基-1，3-二氫二硅氧烷、α，ω-二硅氫基含氫硅油、α，ω-三娃甲 基含氫硅油、α，ω-二甲基苯基硅基含氫硅油、α，ω -三硅苯基含氫硅油、六甲基二硅氧 烷、十甲基四硅氧烷、1，3- 二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷、α，ω- 二硅氫基聚硅氧 烷、α，ω-三硅甲基聚硅氧烷、α，ω - 二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω-三硅苯基聚硅氧 烷中的一種或幾種的混合物；當催化劑為大孔徑陽離子交換樹脂、S0427Mx0y型固體超強酸、 S0427Mx0y/Ln3+型稀土固體超強酸、酸性白土中的一種或幾種時，只需過濾即可除去催化劑， 當催化劑為98%濃硫酸、70%濃硫酸、50%濃硫酸時，用水洗至中性，或用中和劑——碳酸鈉、 碳酸氫鈉、磷酸氫鈉或磷酸二氫鈉進行中和至中性。
4.根據權利要求1所述的LED封裝用有機硅材料，其特征在于所述的C組分中的鉬絡 合物為氯鉬酸、H2PtCl6的異丙醇溶液，H2PtCl6的四氫呋喃溶液、Pt (PPh3) 4、Cp2PtCl2,甲 基乙烯基硅氧烷配位的鉬絡合物、鄰苯二甲酸二乙酯配位的鉬絡合物、雙環(huán)戊二烯二氯化鉬、二氯雙(三苯基膦)的鉬絡合物中的一種或幾種的混合物；C組分中的抑制劑為喹啉、 吡啶、叔丁基過氧化氫、丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一種或幾種的混合物。
5.根據權利要求1-4任一所述的LED封裝用有機硅材料，其特征在于所述的C組分的 用量按鉬絡合物的用量是鉬金屬元素質量為所有組分的廣30ppm，且抑制劑與鉬原子的摩 爾比為為15 50:1 ；所述的0組分結構式中(計^=0.75 1.25，"(計^=0.005 0.25，其用 量為除E組分外所有組分的5 40wt% ；所述的E組分用量為所有其它組分的0. 05^2. 0wt%。
6.一種如權利要求1-4任一所述的LED封裝用有機硅材料的制備方法，其特征在于， 按照比例將各組分混合均勻后，經室溫真空脫泡5 30min，硫化溫度為2(Tl5(TC下硫化成 型。
7.根據權利要求5所述的LED封裝用有機硅材料的制備方法，其特征在于，按照比例將 各組分混合均勻后，經室溫真空脫泡5 30min，硫化溫度為2(Tl5(TC下硫化成型。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED封裝用有機硅材料及其制備方法。本發(fā)明需要解決的技術問題是，使產品的光學、機械力學性能，與支架的粘結力有較大提高。本發(fā)明有機硅材料，其特征在于由A組分為乙烯基聚硅氧烷，B組分為含氫聚硅氧烷，按照質量比0.3:1~1:30混合，然后加入D組分乙烯基MQ樹脂、E組分為乙烯基三甲氧基硅烷、鈦酸正丁酯、KH-560中一種或幾種的混合物和催化劑C組分，混合均勻后制備而成。本發(fā)明需要解決的另一技術問題是，使制備方法清潔無污染，本發(fā)明制備方法，按照比例將各組分混合均勻后，經室溫真空脫泡5~30min，硫化溫度為20~150℃下硫化成型。
文檔編號C08G77/06GK101935455SQ20101023902
公開日2011年1月5日 申請日期2010年7月28日 優(yōu)先權日2010年7月28日
發(fā)明者華西林, 來國橋, 楊雄發(fā), 蔣劍雄, 邵倩 申請人:杭州師范大學