專(zhuān)利名稱(chēng)::表面安裝型電子元件的制作方法表面安裝型電子元件
背景技術(shù):
:發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及表面安裝型電子元件,當(dāng)安裝在器件表面,例如電路板的表面上時(shí),其造成的熔接劑移動(dòng)較少。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)熱塑性、液晶聚合物(以下它們簡(jiǎn)稱(chēng)為"LCP")具有包括耐熱性、豐幾械性能如剛性、耐化學(xué)性和尺寸精度等良好的特性。由于這^#性,LCPs不僅用于制i^沖莫塑制品,還用于包括纖維和薄膜的多種產(chǎn)品。在信息和通訊領(lǐng)域,有時(shí)要求非常薄的元件。特別的,個(gè)人電腦和移動(dòng)電話使用高集成器件,而且該領(lǐng)域希望IOT較小尺寸的、更薄的和更小的元件。由于LCPs那靴異的特性,近來(lái)LCPs的消耗一直在增長(zhǎng)。在制造電子^^牛中,表面安裝型電子元件例如開(kāi)關(guān)、繼電器、連接器、電容器、線圈、晶體管、半導(dǎo)體、電阻器以及類(lèi)似物通常通過(guò)焊接的方法安裝在基質(zhì)例如電路板的表面。在焊接過(guò)程中,將膏狀焊料或焊料糊印刷在電路板上,將電子元件置于印刷的電路板上,并將印刷的電路板用一種焊料回流裝置加熱以實(shí)施焊接。有提議將LCPs用于制造表面安裝型電子元件(公開(kāi)號(hào)No.H08-143654的日本專(zhuān)利申請(qǐng))。但是用LCPs制造的電子元件具有一些諸如由于較高的回流溫度焊接時(shí)元件的熱變形問(wèn)題。熱變形的元件容易在焊接時(shí)弓l起熔接劑的移動(dòng),即膏狀焊料中的烙接劑由于毛細(xì)管現(xiàn)象移動(dòng)iSA熱變形導(dǎo)致的聚合物元件和金屬元件之間的小縫隙中。對(duì)于將電子元件例如連接器安裝到電子器件上,3£來(lái)環(huán)境意識(shí)導(dǎo)致不4頓焊料。例如,歐盟在2006年7月1日正式M31的DirectiveontheRestrictionoftheUseofCertainHazardousSubstancesinElectricalandElectronicEquipment(RoHS)嚴(yán)格限審脆險(xiǎn)物質(zhì)包括鉛的{頓。為了滿足這一官方指令,用于將電子元件安裝在基質(zhì)例如電路板表面的焊料合金已被換為無(wú)鉛焊料合金。無(wú)鉛焊料合金如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag禾nSn-Cu合金的回流溫度為大約200-250°C,且高于回流^g為大約180。C的常規(guī)的Sn-Pb焊料合金。由于較高的回流溫度,用無(wú)鉛焊料合金焊接通常在較高的回流溫度下進(jìn)行。因?yàn)檩^高的回流^it,船妾齊勝動(dòng)的問(wèn)題,即當(dāng)〗頓含有無(wú)鉛焊料合金的膏狀焊料時(shí),用LCP制造的電子元件的這一問(wèn)題變得更顯著。為了避免導(dǎo)致;l^妾齊勝動(dòng)的熱^f鄰勺發(fā)生,有提議向LCP組合物中混入具有數(shù)均長(zhǎng)度不超過(guò)100,的纖維狀填料例如玻璃纖維和硼勝呂晶須,以及薄層土II斗如云母(公開(kāi)號(hào)2002-294038的日本專(zhuān)利申請(qǐng))。發(fā)明桷述本發(fā)明的目的之一在于提供一種焊接在基質(zhì)例如電路板表面上時(shí)弓胞的熔接劑移動(dòng)較少的表面安裝型電子元件。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種適合用于制造表面安裝型電子元件的LCP組合物,戶萬(wàn)述元j牛焊接在^M表面上時(shí)弓1起的i^妾齊臓動(dòng)I^K因此,本發(fā)明提供了一種通過(guò)液晶聚合物組合物模塑獲得的表面安裝型電子器他所述組合物包含100重量份的具有31(M1(TC晶體熔融溫度的全芳香族液晶聚合物以及5-100重量傷、的具有4-8urn數(shù)均直徑和100-200數(shù)均長(zhǎng)度的玻璃纖維,其中LCP組合物具有280-360。C的載荷撓曲溫度(DTUL)。在本發(fā)明的另一方面,提供了一禾中LCP組合物,所述組合物包含100重量份的具有31041(TC晶體熔融溫度的全芳香族液晶聚合物以及5-100重量份的具有4-8(am數(shù)均直徑和100-200,數(shù)均長(zhǎng)度的玻璃纖維,其中LCP組合物具有280-360。C的載荷撓曲溫度(DTUL)。在本發(fā)明進(jìn)一歩的方面提供了一種將電子元件安裝在電路板表面上的方法,所述方法包含^頓含有焊料合金和熔接劑的膏狀焊料將元件焊接在電路板表面的步驟。圖l-l用于;1^妾齊夠動(dòng)觀賦的具有金屬端子^A其中的測(cè)試件透視圖。A表示測(cè)試件的樹(shù)脂部分,B表示嵌入樹(shù)脂部分中的金屬端子。圖l-2圖1-1所示測(cè)試件的精細(xì)尺寸。圖中數(shù)值表示以mm計(jì)的尺寸。圖2-l用于變形發(fā)生測(cè)試的連接器測(cè)試^牛的it視圖。圖2-2圖2-1所,接SE式件的精細(xì)尺寸。圖中數(shù)值g以mm計(jì)的尺寸。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳,莫式用于本發(fā)明的LCP為液晶聚酯或液晶聚酯翻安,它表現(xiàn)出各向異性烙融相,并且被本領(lǐng)域的技術(shù)人員稱(chēng)為熱塑性LCP。LCP的各向異性熔融相可以使用正交光起偏器通過(guò)常規(guī)的偏振光系統(tǒng)確定。更具體的,Leitz's熱臺(tái)上的樣品在氮?dú)鈿夥障驴梢杂肔eitz's偏振光顯微鏡觀察。用于本發(fā)明的LCP為分子鏈由芳基組成且不含脂肪方夷重復(fù)單元例如亞乙二氧基單元的全芳香族液晶聚合物。用于本發(fā)明的LCP具有31041(TC的晶體熔融溫度(Tm),優(yōu)選為310-370°C,特別雌為310-34CTC。在說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中,晶體熔融纟鵬為艦以下方法測(cè)定的數(shù)值<測(cè)定晶體熔融溫度的方法〉4頓差示掃描量熱計(jì)(DSC)Exstar6000(SeikoInstrumentsInc.,Chiba,Japan)或相同鄉(xiāng)的DSC裝置。以2CTC/併中的速度從室溫開(kāi)始加熱待測(cè)試的LCP樣品并記錄吸熱峰(Tml)。其后,將樣品在比Tml高20-5(TC的M^下保持io為H中。然后將樣品以2(rc/併中的速度7軸卩到室溫,并且再次以2(rc/^H中的M將加熱。將在最后一個(gè)步驟中發(fā)現(xiàn)的吸熱,己錄為樣品LCP的晶體熔融鰣(Tm)。LCP中重復(fù)單元的實(shí)例為芳香族重復(fù)單元,例如芳香族基、芳香族二羰基、芳香族二氧基、芳香族氨氧基、芳香族氨基羰基、芳香族二氨基和芳香族氧二羰基重復(fù)單元。由戰(zhàn)重復(fù)單元組成的LCP可以既包括那些表現(xiàn)出各向異性熔融相又包括不表現(xiàn)出各向異性熔融相的LCP,這取決于聚合物的結(jié)構(gòu)成分和成分的比例和序列分布。用于本發(fā)明的LCP僅限于那些表現(xiàn)出各向異性熔融相的LCP。提供芳香族織基重復(fù)單元的單體的實(shí)例為對(duì)羥基苯甲酸,間羥基苯甲酸、鄰羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸、5-羥基-2-萘甲酸、3-羥基-2萘甲酸、4'-羥基聯(lián)苯基-4-羧酸、3'-羥基聯(lián)苯基4-羧酸、4'-羥基聯(lián)苯基-3-羧酸,它們的烷基、烷氧基或卣素取代的衍生物,以及它們的成酯衍生物,例如?;苌?,酉旨衍生物和酰鹵。在上述物質(zhì)中,考慮至賜于控制得到的LCP的性能和熔點(diǎn),^羥基苯甲酸和6-羥基-2-萘甲酸。提供芳香族二羰基重復(fù)單元的單體的實(shí)例為芳香族二羧酸,例如對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、1,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-二羧基聯(lián)苯,它們的烷基、烷氧基或鹵素取代的衍生物,以及它們的成酯衍生物例如酉旨衍生物,酰基卣化物。在±^物質(zhì)中,考慮到易于控制得到的LCP的機(jī)械性能、耐熱性、熔點(diǎn)和模塑性能,tt^t苯二甲酸和2,6-萘二羧酸。提供芳香族二氧基重復(fù)單元的單體的實(shí)例為芳香族二醇,例如對(duì)苯二酚,間苯二酚、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,4-二羥基萘、4,4'-二羥基聯(lián)苯、3,3'-二羥基聯(lián)苯、3,4'-二羥基聯(lián)苯、4,4'-二羥基11^醚,它們的烷基、烷氧基或鹵素取代的衍生物,以及它們的成酯衍生物例如酰基衍生物。在上述物質(zhì)中,考慮到在聚合過(guò)程中良好的反應(yīng)性以及得到的LCP良好的性能,j雄對(duì)苯二酚和4,4'-二羥基聯(lián)苯。提供芳香族氨氧基重復(fù)單元的單體的實(shí)例為芳香族羥基胺,例如對(duì)氨基酚、間氨基酚、4-氨基-l-萘酚、5-氨基-l-萘酚、8-氨基-2-萘酚、4-氨基-4'-羥基聯(lián)苯,它們的烷基烷氧基或卣素取代的衍生物,它們的成酯衍生物例如?;苌?,以及它們的形成酉劃安的衍生物例如N-?;苌铩L峁┓枷阕宥被貜?fù)單元的單體的實(shí)例為芳香族二胺,例如對(duì)苯二胺、間苯二胺、1,5-二氨基萘、1,8-二氨基萘,它們的烷基、烷氧基或鹵素取代的衍生物以及形成醐安的衍生物,例如N-酰基衍生物。提供芳香族氨基羰基重復(fù)單元的單體的實(shí)例為芳香族氨基羧酸,例如對(duì)氨基苯甲酸、間氨基苯甲酸、6-氨基-2-萘甲酸,它們的烷基、烷氧基或卣素取代的衍生物以及形成酯的衍生物,例如?;苌?,酯衍生物和酰基鹵化物,以及它們的形成酉劃安的衍生物,例如N-酰基衍生物。提供芳香族氧二羰基重復(fù)單元的單體的實(shí)例為羥基-芳香族二羧酸,例如3-羥基-2,7-萘二羧酸、4-羥基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸,它們的烷基、烷氧基或鹵素取代的衍生物以及成酯衍生物,例如酰基衍生物,酯衍生物和酰鹵。本發(fā)明中使用的LCP可以具有硫酯鍵合,只要該^^不會(huì)損害本發(fā)明的目的。提#^酯鍵合的單體的實(shí)例為巰基-芳香族羧酸、芳香族二硫醇和羥基-芳香^^醇。這些附加的單條提供芳香族織基、芳香族二羰基、芳香族二氧基、芳香族氨氧基、芳香族二氨基和芳香族氧二羰基重復(fù)單元的單體的總量中的比例,等于或少于10mol%。在J^物質(zhì)中,考慮到得到的LCPs良好的機(jī)械性能,f腿用于本發(fā)明的LCPs為那些包括4-氧苯甲酰基重復(fù)單元和/或6-氧-2-萘甲?;貜?fù)單元的包含芳香族氧羰^S復(fù)單元的物質(zhì)。在優(yōu)選的實(shí)施方案中,考慮到得到的LCP良好的模塑能力和熱穩(wěn)定性,4-氧苯甲?;?-氧-2-萘甲酰基重復(fù)單元的總量在LCP重復(fù)單元總量中的摩爾比例為50-80mol%。優(yōu)選的含有4-氧苯甲?;?或6-氧-2-萘甲?;貜?fù)單元的LCPs的實(shí)例包括1)4-羥基苯甲勝6-羥基-2-萘甲酸共聚物,2)4-羥基苯甲醱對(duì)苯二甲膨4,4'-二羥基聯(lián)苯共聚物;3)4-羥基苯甲驗(yàn)對(duì)苯二甲酚間苯二甲敏4,4'-二羥基聯(lián)苯共聚物;4)4-羥基苯甲隞對(duì)苯二甲酚間苯二甲醱4,4'-二羥基聯(lián)^/對(duì)苯二酚共聚物;5)4-羥^^甲酉象對(duì)苯二甲敏對(duì)苯二iy共聚物;6)6-羥基-2-萘甲敏對(duì)苯二甲f訪對(duì)苯二酚共聚物;7)4-羥基苯甲敏6-羥基-2-萘甲勝對(duì)苯二甲敏4,4'-二羥基聯(lián)苯共聚物;8)6-羥基-2-萘甲膨?qū)Ρ蕉酌?,4'-二羥基聯(lián)苯共聚物;9)4-羥基苯甲醻6-羥基-2-萘甲敏對(duì)苯二甲,對(duì)苯二酚共聚物;10)4-羥基苯甲,2,6-萘二羧膨4,4'-二羥基聯(lián)苯共聚物;11)4-羥基苯甲,對(duì)苯二甲敏2,6-萘二羧敏對(duì)苯二酚共聚物;12)4-羥基苯甲酸/2,6-萘二羧敏對(duì)苯二酚共聚物;13)4-羥基苯甲^/6-羥基-2-萘甲敏2,6-萘二羧隞對(duì)苯二酚共聚物;14)4-羥基苯甲敏對(duì)苯二甲勝2,6-萘二羧勝對(duì)苯二酚/4,4'-二羥基聯(lián)苯共聚物;15)4-羥基苯甲隞對(duì)苯二甲醵4-氨基酚共聚物;16)6-羥基-2-萘甲敏對(duì)苯二甲敏4-氨基酚共聚物;17)4-羥基苯甲敏6-羥基-2-萘甲敏對(duì)苯二甲敏4-氨基酚共聚物;以及18)4-羥基苯甲敏對(duì)苯二甲歡4,4'-二羥基聯(lián)^/4-氨基酚共聚物。J^物質(zhì)中,考慮到聚合物的模塑能力和熱穩(wěn)定性,共聚物13)是特別優(yōu)選的。對(duì)于共聚物13),考慮到得到的LCP良好的熱穩(wěn)定性,ttiM頓滿足下式的共聚物其中p、q、r和s分別fW重復(fù)單元(I)-(IV)在LCP中的摩爾百分含量(摩爾%),且滿足下式.-<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>本發(fā)明的LCP可以是包含兩種或多種LCPs的聚合物共混物,用于例如當(dāng)模塑時(shí),提高LCP組合物的流動(dòng)能力。當(dāng)4頓聚激共混物時(shí),聚合物共混物的晶體熔融^S要在31041(TC的范圍內(nèi)。本發(fā)明的LCP組合物M上述LCP提供,且玻璃纖維具有4-8pm的數(shù)均直徑。如上所述獲得的LCP組合物可以包括那些具有280-36(TCDTUL以及那些具有小于28(TC或超過(guò)360°CDTUL的物質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明,,使用具有280-360。CDTUL的LCP組合物,itt為280-340。C,更優(yōu)選為280-320。C。DTUL小于28(TC的LCP組合物沒(méi)有足夠的熱穩(wěn)定性且由于在高溫下進(jìn)行的回流焊接,可能導(dǎo)致變形或撓曲。DTUL艦36(TC的LCP組擔(dān)通常具有太高的晶體熔S妙,,因此不適合模塑元件。在說(shuō)明書(shū)和豐又利要求書(shū)中,DTUL(載荷撓曲溫度)為根據(jù)以下方法測(cè)定的值。<觀啶載荷撓曲鵬的方法>^f頓注射模塑機(jī)(UH1000-110,NisseiPlasticIndustrialCo.,Ltd.Nagano,Japan)模壓出127mm長(zhǎng)、3.2mm寬、12.7mm厚的LCP組合物測(cè)試條。根據(jù)ASTMD648在1.82MPa的載荷以及2IV分鐘的加熱速率下測(cè)定撓曲溫度。制備用于本發(fā)明的LCP的方法沒(méi)有限制,任^"i見(jiàn)有技術(shù)中已知的方法艦以使用。例如,可以4頓常規(guī)的縮聚方法,如熔融酸解法和淤漿聚合法制備聚合物,以便在上述的單體組分之間形成酯鍵和/或酰氨鍵。ttiM頓熔融酸解法制備LCP。在這種方法中,加熱單體以得至U熔融的溶液,并且然后使溶液反應(yīng)以得到烙融的聚合物。這一方法最后的歩驟可以在真空下進(jìn)行以便于除去揮發(fā)性的副產(chǎn)物,例如乙酸或水。淤漿聚合法的特征在于單tt熱交換流體中反應(yīng)得到在熱交換液體介質(zhì)中以懸浮液的形式存在的固態(tài)聚合物。在熔融酸解法或淤漿聚合法中,聚合單體可以M31?;u基和/或氨基得至啲低級(jí)?;苌锏男问健5图?jí)酰基可有雌具有2-5、更雌為2-3個(gè)碳原子。最ttit用于反應(yīng)的是乙?;膯误w。單體的低級(jí)?;苌锟梢允穷A(yù)先單獨(dú)酰化該單體制備的物質(zhì),或者可以是在反應(yīng)體系中ffl31在制備LCP時(shí)向單體中加入?;噭├缫宜狒苽涞奈镔|(zhì)。在熔融酸解法或^^^^合法中,如果需要,可以將催化齊,于反應(yīng)中。催化劑的實(shí)例包括有機(jī)錫化合物例如氧化二烷基錫(例如氧化二丁基錫)和氧化二芳基錫,有機(jī)鈦化合物例如二氧化鈦,三氧化銻,烷氧基化硅酸鈦和烷氧基化鈦;羧酸的石J^屬或堿土金屬鹽例如乙,;無(wú)機(jī)酸鹽(例如K2S04);Lewis酸(例如BF3)和氣態(tài)酸催化劑例如卣化氫(例如HC1)。當(dāng)使用催化劑時(shí),加入反應(yīng)的催化劑的量按單體的總量計(jì)為10-1000ppm,更,為20-200ppm。LCP可以從聚合反應(yīng)^^中以熔融的^I^態(tài)獲得并且然后加工成小球、薄片或粉末。如果需要,處于小球、薄片或粉末形式的LCP可以在實(shí)質(zhì)上為固Wt態(tài)下在真空或惰性氣體中加熱,例如氮?dú)饣蚝鈿夥?。熱處理的溫度沒(méi)有特別的限制,只要LCP保持固態(tài)即可,其可以是260-350。C,,280-32(TC。本發(fā)明的LCP組合物可以M31將具有4-8Mm數(shù)均直徑的玻璃纖維加入到LCP中,荊OT捏合機(jī)器例如Banbury混合機(jī)、捏合機(jī)、單螺桿擠出機(jī)、雙螺桿擠出機(jī)或類(lèi)似的機(jī)器在從晶體熔融溫度(Tm)附近的溫度到Tm+3(TC的溫度下熔融捏合混合物而獲得。與LCP混合的玻璃纖維具有4-8,的數(shù)均直徑并且具有24mm的短切長(zhǎng)度。為了提供包含具有期望長(zhǎng)度玻璃纖維的LCP組合物,調(diào)節(jié)熔S射圼合的割牛以致在得到的LCP組合物中玻璃纖維的數(shù)均長(zhǎng)度為100-200jam,130-200ffi5i熔融捏合LCP和玻璃纖維獲得的LCP組合物中,玻璃纖維的數(shù)均長(zhǎng)度3I31如下方法測(cè)定。<測(cè)定LCP組合物中玻璃纖維長(zhǎng)度的方法〉將包含玻璃纖維的LCP組合物燒成灰?;覡a中剩余的玻璃纖維在純凈7舞口表面活性齊啲混合物中充分分散,將1毫升(1ml)的分散體放置于玻璃板上并頓微鏡下測(cè)量分散體中玻璃纖維的長(zhǎng)度。在本申請(qǐng)的實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中,4OT顯微鏡BX60(OlympusCorporation,Tokyo,Japan)獲得分t^體的圖4象數(shù)據(jù),并iOT圖像分析軟件WinRoof(MitamCorporation,Tokyo,Japan)分析圖像數(shù)據(jù)以測(cè)定玻璃纖維的長(zhǎng)度。根據(jù)本發(fā)明,LCP組合物中玻璃纖維的量itiM目對(duì)每100重量份的LCP為5-100重量份,更4雄為10-80重量份,特別優(yōu)選20-70重量份。為了使LCP組合物制備的模塑制品有更好的機(jī)械或表面性能,本發(fā)明的LCP組合物除了玻璃纖維填料之外可以進(jìn)一步包含選自纖維狀、薄片狀和粉末^ttl^斗的另外的i^斗。纖維狀i辯斗的實(shí)例可以包括硅-鋁纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、芳族聚醐安纖維、鈦酸鉀纖維、硼酸鋁纖維和硅灰石。用于本發(fā)明的另外的纖維狀填料的平均直徑?jīng)]有特別柳艮制,只要它不會(huì)損害本發(fā)明的目的^為0.1-50Mm。在纖維狀±真料的橫截面不是圓形的情形中,"直徑"表示填料橫截面外周兩點(diǎn)之間最長(zhǎng)的距離。薄片或粉末狀填料的實(shí)例可以包括云母、石墨、碳酸藥、白云石、粘土、玻璃薄片、玻璃珠、硫MfI、氧化鈦和硅藻土。在本發(fā)明的LCP組合物中另外的±真料的總量相對(duì)每100重量份LCP可以為1-100重量份,1-80重量份且劇趟1畫(huà)60重量份。本發(fā)明的LCP組合物可以進(jìn)一步包含一種或幾種常規(guī)用于樹(shù)脂組合物的添加劑,只要它們并不損害本發(fā)明的目的。例如,可以混入模塑潤(rùn)滑劑如高級(jí)脂肪族酸、高級(jí)脂肪族酯、高級(jí)脂肪族翻安、高級(jí)脂肪族酸的金屬鹽、聚硅氧烷和節(jié)圣樹(shù)脂;著色劑例如染料和顏料;抗氧化劑;熱穩(wěn)定劑;UV吸收劑;抗靜電劑;以及表面活性劑。模塑潤(rùn)滑齊,如高級(jí)脂肪族酸、高級(jí)脂肪族酯、高級(jí)脂肪族酸的金屬鹽或氟烴型表面活性劑可以在將小球進(jìn)行模塑加工之前加入到LCP組合物的小球中,以使試齊鵬附在小球的夕卜表面。這里^f柳的"高級(jí)脂肪族"一詞指的是那些具有C10-C25的脂肪方矣部6、??梢詫⒗w維、薄片、或粉末狀填料以及另外的組分加入到LCP組合物中,并使用捏合機(jī)器,例如Banbuiy混合機(jī)、捏合機(jī)、單螺桿擠出機(jī)、雙螺桿擠出機(jī)^^似的機(jī)器在從晶體熔融溫度(Tm)附近的溫度到Tm+3(TC的溫度下熔融捏合混合物。根據(jù)本發(fā)明,除玻璃纖維填料外還包含另外的纖維、薄片、或粉末狀填料禾口/或另外組分的LCP組合物必須具有在280-36(TC范圍內(nèi)的DTUL。這樣獲得的具有280-360"的DTUL的LCP組合物隨后采用常規(guī)的方法例如注射模塑、加壓模塑、擠出模塑和吹塑制備出期望的表面安裝型電子元件,所述LCP組合物包含100重量份的具有31(M1(TC晶體熔融溫度的全芳香族液晶聚合物,以及5-100重量份的具有4-8Mm數(shù)均直徑和100-200數(shù)均長(zhǎng)度的玻璃纖維。本發(fā)明提供的表面安裝型電子元件的實(shí)例包括開(kāi)關(guān)、繼電器、連接器、電容器、線圈、晶體管、照相機(jī)M組件、天線和芯片天線。本發(fā)明的電子元件適合用包含焊接合金和熔t鼓啲膏狀焊料焊接在基質(zhì)的表面,例如電路板。即倒頓熔點(diǎn)高達(dá)200-25(TC的無(wú)鉛焊料進(jìn)行焊接,本發(fā)明的電子元件引起的;^鼓勝動(dòng)也很少。即使加熱到這樣高的^鵬,本發(fā)明的電子元件也不發(fā)生或僅僅發(fā)生少量的變形,產(chǎn)生較少的熔接劑移動(dòng)的問(wèn)題。適合用于將本發(fā)明的電子元件焊接在基質(zhì)例如電路板表面的膏狀焊料如下所述。膏狀焊料可以是通常用于表面安裝電子元件的任何膏狀焊料。包含在膏狀焊料中的焊接合金的實(shí)例可以包括無(wú)鉛焊接合金,例如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Cu-Ni、Sn-Bi和Sn-Zn,以及含鉛的焊接合金例如Sn-Pb共熔焊料。那些焊接合金可以單獨(dú)的或以兩種或多種齢包含在膏狀焊料中。在焊接合金中,考慮到^I在RoHS中限制f頓鉛,,4OT無(wú)鉛焊接合金。在所述的無(wú)鉛焊接合金中,考慮到優(yōu)良的耐熱性和耐疲勞性,更優(yōu)選Sn-Ag-Cu合金。用于本發(fā)明的膏狀焊料含有焊接合金和;^妾?jiǎng)?,離劑可以含有作為離齊訴口活化劑基料的樹(shù)脂、有機(jī)劍七物、觸變齊訴口有機(jī)i豁iJ。如果需要,除了以上成分外,熔鼓i」還可以進(jìn)一步包含一種或多種任選的添加劑,該添加齊抱括抗氧化劑、抗腐蝕劑、螯合劑、流平劑、消泡劑、分散抓毛面,劑和難劑。船妾?jiǎng)┲械臉?shù)脂的實(shí)例可以包括天然樹(shù)脂例如天然松香、歧化松香、聚合松香和氫化松香;以及合成樹(shù)脂例如聚酯、聚氨酯、硅樹(shù)脂、環(huán)ftW脂、氧雜環(huán)丁烷樹(shù)脂和丙烯酸樹(shù)脂。這些樹(shù)脂可以^4蟲(chóng)或者兩種或多種齢4細(xì)。鋭妾?jiǎng)┲械幕罨R啲實(shí)例可以包括胺化合物的鹽例如甲胺、乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、二甲胺、二乙胺、二正丙胺、二異丙胺、二正丁胺、三甲胺、三乙胺、三正丙胺、三異丙胺、單乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺的鹽;以及酸例如鹵化氫如鹽酸和氫溴酸、或者為羧酸例如草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、戊二酸、二乙基戊二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、馬來(lái)酸、富馬酸、二甘醇酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、亞油酸、油酸、硬脂酸、二十烷酸、二十二烷酸、亞麻酸、苯甲酸、羥基新戊酸、二羥甲基丙酸、檸檬酸、蘋(píng)果酸、甘油酸和乳酸。活化齊何以單獨(dú)〗頓或者兩種或多種齢4頓。用于本發(fā)明膏狀焊料中的:ltl妾齊何以tt^含有少于;)^脇量的30wt。/。的活化劑。包含在;1^劑中的有機(jī)卣化物可以是含有氯、溴或碘的化合物。有機(jī)鹵化物的實(shí)例可以包括卣代醇例如3-霧l-丙醇和1,4-二霧2-丁醇,離代脂肪族羧酸酯例如溴乙酸乙酯、oc-溴辛酸乙酯、oc-溴丙酸乙酯、p-溴丙酸乙酯、9,10,12,13,15,16-六溴硬脂酸甲酯;鹵代脂肪族羧酸例如2,3-二溴琥珀酸和9,10,12,13,15,16-六溴硬脂酸;鹵化節(jié)例如4-硬脂酰氧基溴化節(jié)和4-硬脂酰氨基溴化節(jié);劍餓基翻安例如二(2,3-二溴丙基)-鄰苯二甲翻安、N^N,N;W-四(2,3-二溴丙基)琥珀醐安,卣代烴例如l-溱3-甲基-l-丁烯、2》二[4-(2,3-二溴丙基)-3,5-溴苯萄丙烷;卣代醚例如二(2,3-二溴丙基)甘油和三羥甲基丙烷二(2>二溴丙基)醚;卣代酮例如2,4-二溴苯乙酮;劍,尿例如N,N-二(2,3-二溴丙基)服卣代砜例如a,oc,a-三溴甲翻;琥珀S變酯例如二(2,3-二溴丙基)琥珀酸酯;以及異TO酸酯例如三(2,3-二溴丙基)異,酸酯。有機(jī)卣化物可以單獨(dú){細(xì)或者兩種或多種glOT。用于本發(fā)明膏狀焊料的熔接劑可以優(yōu)選含有等于或少于熔接劑總量的20wt。/o的有機(jī)靴物。包含在賺劑中的觸變齊啲實(shí)例可以包括聚烯烴蠟例如蓖麻蠟;脂肪酸酰胺例如間苯二甲基二硬脂醐安;取^l尿蠟例如N-丁基-N-硬脂酉艦;聚合物例如聚乙二醇、聚氧化乙烯、甲基纖維素、乙基纖維素和羥乙基纖維素;以及無(wú)禾MS粒例如二氧化硅和高嶺土。這些觸變劑可以單3刺O(píng)T或者兩種或多種聯(lián)合艦。用于本發(fā)明膏狀焊料的熔接劑可以優(yōu)選含有等于或少于熔接劑總量的30wto/o的觸變劑。包含在離劑中的有機(jī)凝啲實(shí)例可以包括三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、乙二醇單苯醚、二乙二醇單苯醚、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二丙二醇、二乙二醇-2-乙基己基醚、oc-松油醇、節(jié)醇、2-己基正癸醇、苯甲酸丁酯、馬來(lái)酸二乙酯、己二酸二乙酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二丁酯、鄰苯二甲酸二丁酯、十二垸、十四碳烯、十二烷基苯、乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、1,5-戊二醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、三乙二醇丁基甲醚和甘油三乙酸酯。這些有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用或者兩種或多種^使用。用于本發(fā)明膏狀焊料的熔接劑可以優(yōu)選含有等于或少于熔接劑總量的5,%的有機(jī)翻。Jl^膏狀焊料應(yīng)用于基質(zhì)例如電路板,將本發(fā)明的電子元件安裝在基質(zhì)上,然后通過(guò)在回流焊接裝置中加熱基質(zhì)以實(shí)現(xiàn)焊接來(lái)固定。根據(jù)本發(fā)明,用于回流步驟中的回流焊接裝置可以是任何常規(guī)的用于在電路板的表面上安裝電子元件的裝置,包括紅外回流焊接裝置和壓縮空氣對(duì)流回流焊接體?;亓骱附硬襟E的纟鵬可以根據(jù)常規(guī)的方式觀啶。本發(fā)明的電子元件甚至在較高的溫度下回流焊接之后也極少發(fā)生變形,由此其可以用無(wú)鉛焊料安裝在基質(zhì)的表面而不會(huì)導(dǎo)致或很少導(dǎo)致;^l妾齊夠動(dòng)。參考以下實(shí)施例進(jìn)一步描述本發(fā)明。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明而不解釋為限制本發(fā)明的范圍。在以下實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中f頓下列縮寫(xiě)形式。POB:4-f5^^甲酸BON6:6-羥基-2-萘甲酸NDA:2,6-萘二羧酸HQ:對(duì)苯二酚TPA:對(duì)苯二甲酸玻璃纖纟t/另外的填料GF1:玻璃纖維T-790(NipponElectricGlassCo.Ltd.,Shiga,Japan),數(shù)均直徑6,,短切長(zhǎng)度3謹(jǐn)。GF2:玻璃纖維PX畫(huà)l(AsahiFiberGlassCo.,Ltd.,Tokyo,Japan),數(shù)均直徑10Mm,數(shù)均長(zhǎng)度20—70,。GF3:玻璃纖維FT591(AsahiFiberGlassCo.,Ltd,Tokyo,Japan),數(shù)均直徑13,,短切長(zhǎng)度3腿。AB:硼勝呂纖維YS3A(ShikokuChemicalsCorporation,Kagawa,Japan)直徑0.5-1.0)im,平均程度10-30pm。合成實(shí)施例1:LCP1向0.5m3的由SUS制成的裝有攪拌裝置和熱交換器的聚合反應(yīng)容器中加入POB234.8kg(1699moles)、BON60.9kg(5moles)、HQ38.3kg(348moles)、NDA75,2kg(348moles)和乙酸酐254.3kg(2491moles)。在氮?dú)鈿夥障?,?小時(shí)內(nèi)將混合物從室&^熱到145"C并在此鵬下保持0.5小時(shí)。然后將混合物在8小時(shí)內(nèi)加熱到348。C,并蒸餾出副產(chǎn)物乙酸,在此溫度下聚合30併中,然后將聚合反應(yīng)容器中的壓力在70併中內(nèi)從大氣壓陶氐到20torr。在此壓力下再進(jìn)行反應(yīng)30併中,30^H中后反應(yīng)的扭矩變?yōu)轭A(yù)先測(cè)定的水平并密封聚合反應(yīng)容器。通過(guò)向容器中引入氮?dú)饨K止反應(yīng),以使容器中的壓力增加到0.1MPa。將聚合反應(yīng)容器底部的閥門(mén)打開(kāi),將容器中的內(nèi)容物穿過(guò)模具抽出以得到聚合物絲束,即具有低聚合度的液晶聚合物,將該預(yù)聚物切成小球。艦差示掃描量熱計(jì)測(cè)定的預(yù)聚物的晶體熔S蟲(chóng)溫度為33rc且熔體粘度為16Pa.s。將10kg這樣獲得的預(yù)聚體加入到40L由SUS制成的滾筒千燥器中。容器中的氣相保持在20(TC。氣相M31氮?dú)饨粨Q之后,在120L/小時(shí)的氮?dú)饬鲃?dòng)下以15ipm旋轉(zhuǎn)容器,并在l小時(shí)的時(shí)間內(nèi)將容器中的溫度升至29(TC而小球保持為固態(tài)。固相聚合在此纟鵬下進(jìn)行5小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后,將容^7賴(lài)卩并停止旋轉(zhuǎn),得到LCP1的小球。LCP1的晶體熔高敝顯度為333"o合成實(shí)施例2:LCP2向0.5m3的由SUS制成的裝有攪拌裝置和熱交換器的聚合反應(yīng)容器中加入POB195.9kg(1416.8moles)、BON67.6kg(40.5moles)、HQ31.2kg(283.4moles)、NDA61.3kg(283.4moles)和乙酸酐212.8kg(2084.8moles)。在氮?dú)鈿夥障?,?小時(shí)內(nèi)將混,從室溫加熱到145。C并在此鵬下保持0.5小時(shí)。然后混合物在8小時(shí)內(nèi)加熱到348°C,并蒸餾出副產(chǎn)物乙酸,在此溫度下聚合30^H中,然后將聚合反應(yīng)容器中的壓力在70^H中內(nèi)從大氣壓降低到20toiT。在此壓力下再進(jìn)行反應(yīng)60分鐘,606H中后反應(yīng)的扭矩變?yōu)轭A(yù)先測(cè)定的水平并密封聚合反應(yīng)容器。ffiil向容器中引入氮?dú)饨K止反應(yīng),以使容器中的壓力增加到O.lMPa。將聚合反應(yīng)容器底部的閥門(mén)打開(kāi),將容器中的內(nèi)容物穿過(guò)模具抽出以得到液晶聚合物絲束,然后將它們切成LCP2的小i求。ffiil差示掃描量熱計(jì)測(cè)定的LCP2的晶體熔g^溫度為323°C。合成實(shí)施例3:LCP3向0.5m3的由SUS制成的親攪拌裝置和熱交換器的聚合反應(yīng)容器中加入POB149.8kg(1084.9moles)、BON674.9kg(398.2moles)、HQ57.6kg(523.5moles)、TPA87.0kg(523.5moles)和乙酸酐266.0kg(2606.0moles)。在氮?dú)鈿夥障拢?小時(shí)內(nèi)將混合物從室溫加熱到145。C并在此溫度下保持0.5小時(shí)。然后混合物在8小時(shí)內(nèi)加熱到348'C,并蒸餾出副產(chǎn)物乙酸。然后在相同的溫度下將聚合反應(yīng)容器中的壓力在120併中內(nèi)從大氣壓降低到10toir。在此壓力下再進(jìn)行反應(yīng)90力H中,90併中后反應(yīng)的^S矩變?yōu)轭A(yù)先測(cè)定的水平并密^寸聚合反應(yīng)容器。Mii向容器中引入氮?dú)饨K止反應(yīng),以使容器中的壓力增加到0.1MPa。將聚合反應(yīng)容器底部的閥門(mén)打開(kāi),將容器中的內(nèi)容物穿過(guò)模具抽出以得到液晶聚合物絲束,然后將它們切成LCP3的小球。M31差示掃描量熱計(jì)測(cè)定的LCP3的晶體熔融、溫度為330°C。實(shí)施例1~4和對(duì)比實(shí)施例14LCP組合物的制備4OTHenschel混合機(jī)將表1所示的LCPs和:t真茅斗混合,然后用雙螺桿擠出機(jī)(TEX30a-35BW-2V,TheJapanSteelWoiks,LTD.,Tokyo,Japan)捏合以得到小球形式的LCP組合物。LCP組合物中含有的玻璃纖維的數(shù)均長(zhǎng)度和LCP組合物的DTUL按照ASTMD648測(cè)定并示于表2。i^妾?jiǎng)┮苿?dòng)測(cè)試將這樣獲得的LCP組合物在15(TC下千燥4小時(shí),然后4頓注射模塑機(jī)器(oc-100iA,F(xiàn)unacLtdYamanashi,Japan)在360。C的柱溫和90。C的才穀顯下將它們模塑以獲得金屬端子(B)^A樹(shù)脂部分(A)中的測(cè)試件。測(cè)試件樹(shù)脂部分(A)的尺寸為15mmxl5mmxlmm。測(cè)試件精細(xì)的開(kāi)^t和尺寸如圖1-1和1-2所示。圖中表示的數(shù)值以mm計(jì)。將膏狀焊料(M705-GRN360-K2-V,焊接合金Sn-Ag-Cu,合金的熔點(diǎn)219°C,SenjuMetalIndustryCo.,Ltd,Tokyo,Japan)方爐在基質(zhì)上,安裝帶有金屬端子的測(cè)試件,并且使用紅外回流焊接機(jī)(SAI-2604M,SeryuMetalIndustiyCo.,Ltd.,Tokyo,Japan)M31回流焊接將其固定在基質(zhì)上。回流焊接循環(huán)包括在200-260。C的溫度下進(jìn)行70秒,在230-260。C的溫度下40秒(峰溫26(TC),進(jìn)行兩個(gè)回流焊接循環(huán)。之后,將帶有測(cè)試件的基質(zhì)放置以冷卻到室溫。安裝在基質(zhì)上的測(cè)試件用鑷子或鉗子夾碎以使LCP組合物從金屬端子上除去。然后用剛^見(jiàn)察金屬端子,看其是否發(fā)生了;)^妾?jiǎng)┮苿?dòng)。計(jì)數(shù)在20個(gè)測(cè)試件中觀察到;(^妾齊瞎動(dòng)的測(cè)試件的數(shù)目。發(fā)生;)^妾齊夠動(dòng)的測(cè)試件的比例如表2所示。變形發(fā)生測(cè)試具有圖2-1和2-2所示糊犬和尺寸的連接器測(cè)試件在與以上相同的條件下制備。圖2-2中的數(shù)值表示以mm計(jì)的尺寸。將這樣獲得的連接器測(cè)試件使用相同的膏狀焊料在與以上相同的回流焊接條件下焊接在基質(zhì)上。完成兩個(gè)循環(huán)的回流焊接之后,將帶有連接器的基質(zhì)方文置以y賴(lài)卩到室溫。之后,用坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(QVH250pro,MitsutoyoCorporation,Kanagawa,Japan)測(cè)量連接器測(cè)試件中4個(gè)角的高度以確定測(cè)試件的平直度。結(jié)果如表2所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>權(quán)利要求1.一種表面安裝型電子元件,其通過(guò)一種液晶聚合物組合物模塑獲得,所述組合物包含100重量份的具有310-410℃晶體熔融溫度的全芳香族液晶聚合物以及5-100重量份的具有4-8μm數(shù)均直徑和100-200μm數(shù)均長(zhǎng)度的玻璃纖維,其中LCP組合物具有280-360℃的載荷撓曲溫度(DTUL)。2.根據(jù)權(quán)利要求l的電子元件,其中全芳香族液晶聚合物包含4-氧苯甲?;?或6-氧-萘甲?;貜?fù)單元。3.根據(jù)權(quán)利要求2的電子元件,其中4-氧苯甲?;?-氧-萘甲?;貜?fù)單元的總量為液晶聚合物中重復(fù)單元總量的50-80mol%。4.根據(jù)權(quán)利要求3的電子元件,其中液晶聚合物由式[l]-[4]表示的重復(fù)單元組成其中p、q、r和s分別^[樣重復(fù)單元(I)-(IV)在聚合物中的摩爾百分含量(摩爾%),且滿足下式ll必Op+q+r+s=100。5.根據(jù)權(quán)利要求1的電子元件,其與具有200-25(TC熔點(diǎn)的無(wú)鉛焊料一起焊接在基質(zhì)的表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)的電子元件,其選自連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器、電容器、線圈、晶體管、照相機(jī)翻組件、天線和芯片天線。7.—種用于制造表面安,電子元件的液晶聚合物組合物,其包含100重量份的具有31041(TC晶體熔融溫度的全芳香族液晶聚合物以及5-100重量份的具有4-8)um數(shù)均直徑和100-200,數(shù)均長(zhǎng)度的玻璃纖維,其中LCP組合物具有280-360°C的載荷撓曲溫度(DTUL)。8.根據(jù)木又利要求7的組合物,其中全芳香族液晶聚合物包含4-氧苯甲?;?或6-氧-萘甲?;貜?fù)單元。9.根據(jù)禾又利要求8的組合物,其中4-氧苯甲酰基和6-氧-萘甲?;貜?fù)單元的總量為液晶聚合物中重復(fù)單元總量的50-80md%。10.根據(jù)權(quán)利要求9的組合物,其中液晶聚合物由式[l]-[4]表示的重復(fù)單元組成其中p、q、r和s分別fW重復(fù)單元(I)-(IV)在聚合物中的摩爾百分含量(摩爾%),且滿足下式<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>11.一種用于將根據(jù)權(quán)利要求1的電子元件安裝在電路板上的方法,其包含f頓含有焊料合金和燥妾齊啲膏狀焊料將元件焊接在電路板表面的步驟。12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法,其中焊料合金為具有200-25(TC熔點(diǎn)的無(wú)鉛焊料合金。全文摘要提供了一種通過(guò)液晶聚合物組合物模塑獲得的表面安裝型電子元件,所述組合物包含100重量份的具有310-410℃晶體熔融溫度的全芳香族液晶聚合物,以及5-100重量份的具有4-8μm數(shù)均直徑和100-200μm數(shù)均長(zhǎng)度的玻璃纖維,其中LCP組合物具有280-360℃的載荷撓曲溫度(DTUL)。文檔編號(hào)C08L67/00GK101307174SQ200810128708公開(kāi)日2008年11月19日申請(qǐng)日期2008年5月14日優(yōu)先權(quán)日2007年5月14日發(fā)明者米谷起一,齊藤尚示申請(qǐng)人:上野制藥株式會(huì)社