專利名稱：：一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料及其制備方法。技術(shù)背景目前國(guó)內(nèi)外制造印制電路覆銅板主要由銅箔、基材、粘合劑三大部分構(gòu)成，而較常用的粘合劑有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、BT樹脂等。在這些不同基體樹脂覆銅板中，以環(huán)氧樹脂為粘合劑制造的玻纖覆銅板因其生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品介電性能、機(jī)械加工性能較好、成本較低廉而成為產(chǎn)量最大、使用最多的產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)外覆銅板產(chǎn)品基本都以環(huán)氧樹脂作為基體樹脂。隨著國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速發(fā)展，當(dāng)前覆銅板也隨之朝著更高性能、環(huán)保型及多功能化方向發(fā)展，這種高性能主要表現(xiàn)為更高的力學(xué)韌性、耐熱性、優(yōu)異的介電性能、阻燃環(huán)保性等。而樹脂基體在很大程度上決定著覆銅板的性能，因此國(guó)內(nèi)外覆銅板行業(yè)在不斷研發(fā)各種高性能環(huán)氧樹脂基體體系，以滿足使用要求。環(huán)氧樹脂(EP)是一種熱固性樹脂，具有優(yōu)良的粘接性、機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性等特性，但由于純環(huán)氧樹脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，因而存在質(zhì)脆、易疲勞、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn)，難以達(dá)到直接作為印制電路覆銅板用基料的性能要求。另外，環(huán)氧樹脂的阻燃方法目前主要靠在環(huán)氧樹脂中引入鹵素基團(tuán)，例如四溴雙酚A環(huán)氧樹脂來達(dá)到阻燃效果，而四溴雙酚A環(huán)氧樹脂在燃燒時(shí)會(huì)高溫裂解，并產(chǎn)生有毒的多溴二苯并呋喃和多溴代二苯并二惡烷，這些是會(huì)損害皮膚和內(nèi)臟器官并使機(jī)體畸形和致癌的物質(zhì)，由此含鹵素的環(huán)氧樹脂未能在歐洲獲得綠色環(huán)保標(biāo)志，其應(yīng)用也受到了較大的阻礙。因此開發(fā)出非鹵素的環(huán)保的環(huán)氧樹脂阻燃劑代替現(xiàn)有的高鹵或低鹵阻燃劑就具有十分重大的環(huán)保意義。因此為了具備優(yōu)異的耐熱性、韌性、阻燃性、低吸濕性、介電性等綜合性能，以滿足覆銅板使用要求，就必須研制出新的環(huán)氧復(fù)合基料并進(jìn)行相應(yīng)的改性，而這些性能中，耐熱性、韌性和阻燃性要獲得同時(shí)提高，目前國(guó)內(nèi)外都還是難以攻克的難題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是既達(dá)到提高印制電路覆銅板用復(fù)合環(huán)氧型材料的力學(xué)性、耐熱性等性能，又達(dá)到了綠色環(huán)保阻燃的目的。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的方案是一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，由A組分與B組分按重量比為100:10100復(fù)合而成，其中，所述的A組分由以下各重量份的物質(zhì)在50100'C復(fù)合而成環(huán)氧樹脂100份含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂020份無機(jī)二氧化硅0200份；所述的B組分由以下各重量份的物質(zhì)組成含磷、硅雜化固化劑040份、高溫固化劑550份；所述的A組分和B組分中，含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂和含磷、硅雜化固化劑份數(shù)不同時(shí)為零；所述高溫固化劑為芳胺類、雙氰雙胺類或者酚醛類固化劑。所述的環(huán)氧樹脂為由以下重量份的物質(zhì)復(fù)合而成雙酚A型環(huán)氧樹脂0100份雙酚F型環(huán)氧樹脂0100份酚醛環(huán)氧樹脂0100份其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不能同時(shí)為o。所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.010.56mol/100g，更優(yōu)選0.400,54mol/100g;;所述雙酚F型環(huán)氧樹脂環(huán)氧值為0.400.80mol/100g，更優(yōu)選O.570.63mol/100g，分子量為3122500;所述酚醛環(huán)氧樹脂選自為線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂，環(huán)氧值為0.400.80mol/100g，更優(yōu)選O.470.53mol/100g，分子量為2003000。所述的無機(jī)二氧化硅是細(xì)度為500800目的無機(jī)二氧化硅。所述的含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂是由以下方法制得按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，首先將環(huán)氧基多垸基硅烷100份、蒸餾水1040份、有機(jī)溶劑20120份依次加入到圓底燒瓶中，在5012(TC下將0.010.5份的催化劑加入到上述混合溶液中，并保持在5012(TC下水解回流28h，然后將1100份含磷活性物質(zhì)加入到上述燒瓶中，并在10016(TC下反應(yīng)310h，除去溶劑即得所述含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂；所述的含磷活性物質(zhì)為亞磷酸、磷酸、亞磷酸二垸基酯、10-氧化-(9，10-2H-9-氧-10-磷)雜菲或者磷酸二烷基酯；所述的有機(jī)溶劑為苯、甲苯、四氫呋喃、丁醚中的一種或者一種以上的混合溶劑；所述的催化劑為二丁基二月硅酸錫、三苯基磷、三氯化鋁或者三乙胺。所述的含磷、硅雜化固化劑由以下方法制得按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，首先將環(huán)氧基多垸基硅烷100份，含磷活性物質(zhì)20100份，有機(jī)溶劑80150份，0.010.5份的催化劑依次加入到500ml的圓底燒瓶中，在5010(TC下回流反應(yīng)310h;然后將含氨基或亞氨基的多烷基硅垸20400份，蒸餾水50100份，加入到上述燒瓶中，在3060。C下水解回流28h，除去溶劑即得含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂固化劑；所述的含氨基或亞氨基的多垸基硅烷為Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y-氨丙基三甲氧基硅垸、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷；所述的含磷活性物質(zhì)為亞磷酸、磷酸、亞磷酸二垸基酯、10-氧化-(9，10-2H-9-氧-10-磷)雜菲或者磷酸二垸基酯；所述的有機(jī)溶劑為苯、甲苯、四氫呋喃、丁醚中的一種或者一種以上的混合溶劑；所述的催化劑為二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三氯化鋁或者三乙胺。所述的環(huán)氧基多烷基硅烷為Y—環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(Y一環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷。所述芳胺類高溫固化劑為二氨基二苯基甲垸、二氨基二苯砜或者間苯二胺；所述雙氰雙胺類高溫固化劑為雙氰雙胺所述酚醛類高溫固化劑為線性酚醛樹脂或者可熔酚醛樹脂。本發(fā)明的另一技術(shù)方案是所述的印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料的制備方法，所述制備方法包括以下步驟A組分與B組分按重量份數(shù)為100:10100的比例復(fù)合，并先在固化條件為8010(TC下固化24小時(shí)，然后在140160"C下固化24小時(shí)，最后在18022(TC下固化35小時(shí)即得所述印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)本發(fā)明通過采用有機(jī)硅偶聯(lián)劑等為原料，制備含磷、硅耐熱雜化環(huán)氧樹脂或/和含磷、硅雜化固化劑，通過偶聯(lián)劑官能團(tuán)的鍵合作用，達(dá)到提高復(fù)合環(huán)氧型印制電路覆銅板材料的力學(xué)性、耐熱性、吸水率等性能的目的；(2)通過采用含磷、硅耐熱雜化環(huán)氧樹脂或/和含磷、硅雜化固化劑，由于引入了含磷元素，既達(dá)到了綠色環(huán)保阻燃的目的，又保持甚至提高了復(fù)合環(huán)氧型印制電路覆銅板材料的其它性能。以下再通過表格進(jìn)一步說明本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>注1、拉伸強(qiáng)度參照GB1040—79所示方法測(cè)試;2、熱失重參照GB13021—91所示方法測(cè)試；3、阻燃性參照GB2406—80所示方法測(cè)試；固化條件為先9(TC下固化3小時(shí)，然后在15(TC下固化3小時(shí)，最后在20(TC下固化4小時(shí)表1中A組分配方1-2中所包含的含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂的制備過程如下將lOOg的環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅垸，0.2g三氯化鋁催化劑和120g苯溶劑加入到三口燒瓶中，在70。C攪拌下滴加35g去離子水，在40min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)8h后，得到含硅的環(huán)氧樹脂，然后加入D0P035g，在12(TC的條件下回流反應(yīng)5h，冷卻除去溶劑即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂。表1中B組分配方1-4中所包含的含磷、硅雜化固化劑的制備過程如下將100g的環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，20gDOPO，0.6g三乙胺和80g甲苯溶劑加入到三口燒瓶中，在50。C下回流反應(yīng)10h，得到含硅、磷的雜化環(huán)氧化合物。然后加入苯胺基甲基三乙氧基硅垸20g，在3(TC攪拌下滴加80g去離子水，在30min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)8h,旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去溶劑及小分子即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑。表l中A組分配方1為雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g):70份酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.47mol/100g):30份含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂0份二氧化硅填料(細(xì)度為400目)100份表1中A組分配方2為雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g):70份酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.47mol/100g):30份含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂20份二氧化硅填料(細(xì)度為400目)100份表l中B組分配方1為含磷、硅雜化固化劑0份二氨基二苯基甲垸(DDM):25.69份表l中B組分配方2為含磷、硅雜化固化劑20份二氨基二苯基甲垸(DDM):23.86份表l中B組分配方3為含磷、硅雜化固化劑0份二氨基二苯基甲垸(DDM):29.31份表l中B組分配方4為含磷、硅雜化固化劑20份二氨基二苯基甲垸(DDM):26.43份從表1所列本發(fā)明環(huán)氧樹脂固化物的各項(xiàng)性能來看，無論是在A組分中引入含磷、硅耐熱雜化環(huán)氧樹脂還是在B組分中引入含硅、磷雜化固化劑的配方，均能起到提高復(fù)合環(huán)氧型印制電路覆銅板材料耐熱、阻燃性能的作用，而且阻燃性極限氧指數(shù)及Tg值也均有明顯提高。當(dāng)A組分和B組分同時(shí)引入含磷、硅元素時(shí)，阻燃和耐熱效果最佳。因此本發(fā)明通過采用含磷、硅耐熱雜化環(huán)氧樹脂或/和含硅、磷雜化固化劑，引入含磷、硅元素，既達(dá)到了綠色環(huán)保阻燃的目的，又保持甚至提高了復(fù)合環(huán)氧基料固化物的熱穩(wěn)定性等性能，充分體現(xiàn)了本發(fā)明的技術(shù)提高效果。具體實(shí)施方式以下提供本發(fā)明的一些實(shí)施例，以助于進(jìn)一步說明本發(fā)明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅限于此。實(shí)施例1將100g的環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷，0.2g三乙胺催化劑和120g甲苯溶劑加入到三口燒瓶中，在8(TC攪拌下滴加22g去離子水，在40min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)8h后，得到含硅的環(huán)氧樹脂，然后加入D0P030.5g，在130。C的條件下回流反應(yīng)5h，冷卻除去溶劑即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂。取70gE—54環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g)，與30g酚醛樹脂(環(huán)氧值為0.50mol/100g)和20g含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂在8(TC情況下混合均勻，再在9(TC下與100g二氧化硅填料復(fù)合成A組分；28.71g二氨基二苯基甲院(DDM)為B組分。將上述A、B組分混合均勻所得樹脂混合物固化成模，測(cè)得其拉伸強(qiáng)度為59.2MPa，熱失重50%的溫度為395°C，阻燃性極限氧指數(shù)(L0I)為27.3，Tg值為172.8°C。實(shí)施例2將100g的甲基(Y—環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷，0.2g三苯基磷和50g四氫呋喃溶劑加入到三口燒瓶中，在60。C攪拌下滴加30g去離子水，在60min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)8h后，得到含硅的環(huán)氧樹脂，然后加入亞磷酸二乙酯30.5g，在12(TC的條件下回流反應(yīng)5h，冷卻除去溶劑即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂。將100g的環(huán)氧丙氧丁基三甲氧基硅烷，20gD0P0，0.6g二丁基二月桂酸基錫和80g丁醚溶劑加入到三口燒瓶中，在50。C下回流反應(yīng)10h，得到含硅、磷的雜化環(huán)氧化合物。然后加入苯胺基甲基三乙氧基硅垸20g，在30。C攪拌下滴加50g去離子水，在30min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)8h，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去溶劑及小分子即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑。取80gE—51環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為O.51mol/100g)，與20g雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g)、20g含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂在80。C情況下混合均勻，再在9(TC下與100g二氧化硅填料復(fù)合成A組分；含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑20g與27.97g二氨基二苯基甲垸DDM復(fù)合成B組分。將上述A、B組分混合均勻所得樹脂混合物固化成模，測(cè)得其拉伸強(qiáng)度為58.9MPa，熱失重50%的溫度為40rC，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為28.9，Tg值為178.8。C。實(shí)施例3將100g的環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅垸，0.2g三乙胺催化劑和120g甲苯溶劑加入到三口燒瓶中，在llCTC攪拌下滴加20g去離子水，在25min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)3h后，得到含硅的環(huán)氧樹脂，然后加入亞磷酸二乙酯19.32g，在13(TC的條件下回流反應(yīng)5h，冷卻除去溶劑即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂。將100g的環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷，50gD0P0，0.75g三苯基磷催化劑和80g四氫呋喃溶劑加入到三口燒瓶中，在80。C下回流反應(yīng)5h，得到含硅、磷的雜化環(huán)氧化合物。然后加入Y-氨丙基三乙氧基硅垸180g，在6(TC攪拌下滴加80g去離子水，在40min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)3h，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去溶劑及小分子即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑。取80gE—44環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.44mol/100g)，與20g酚醛樹脂(環(huán)氧值為0.57mol/100g)、20g含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂在8(TC情況下混合均勻，再在9(TC下與100g二氧化硅填料復(fù)合成A組分；含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑20g與32.43g二氨基二苯砜DDS復(fù)合成B組分。將上述A、B組分混合均勻所得樹脂混合物固化成模，測(cè)得其拉伸強(qiáng)度為55.6MPa，熱失重50%的溫度為402。C，阻燃性極限氧指數(shù)(L0I)為30.4，Tg值為180.8。C。實(shí)施例4將100g的甲基(Y—環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷，0.2g二丁基二月桂酸基錫和90g丁醚溶劑加入到三口燒瓶中，在6(TC攪拌下滴加25g去離子水，在30min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)6h后，得到含硅的環(huán)氧樹脂，然后加入29.02gD0P0，在120。C的條件下回流反應(yīng)5h，冷卻除去溶劑即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂。將100g的環(huán)氧丙氧丙基三乙氧基硅烷，50g亞磷酸二乙酯，0.75g二丁基二月桂酸基錫催化劑和50g四氫呋喃溶劑加入到三口燒瓶中，在70。C下回流反應(yīng)5h，得到含硅、磷的雜化環(huán)氧化合物。然后加入氨丙基三甲氧基硅垸75g，在5(TC攪拌下滴加70g去離子水，在30min滴加完畢，在回流狀態(tài)下反應(yīng)4h，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)除去溶劑及小分子即得含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑。取70gE_54環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g)，與30g雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g)、20g含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂在80°C情況下混合均勻，再在9(TC下與100g二氧化硅填料復(fù)合成A組分；含磷硅的耐熱雜化環(huán)氧固化劑20g與12.09g雙氰雙胺(DICY)復(fù)合成B組分。將上述A、B組分混合均勻所得樹脂混合物固化成模，測(cè)得其拉伸強(qiáng)度為55.6MPa，熱失重50%的溫度為396°C，阻燃性極限氧指數(shù)(L0I)為25.4，Tg值為172.1°C。權(quán)利要求1、一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，由A組分與B組分按重量比為100∶10～100復(fù)合而成，其中，所述的A組分由以下各重量份的物質(zhì)在50～100℃復(fù)合而成環(huán)氧樹脂100份含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂0～20份無機(jī)二氧化硅0～200份；所述的B組分由以下各重量份的物質(zhì)組成含磷、硅雜化固化劑0～40份、高溫固化劑5～50份；所述的A組分和B組分中，含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂和含磷、硅雜化固化劑份數(shù)不同時(shí)為零；所述高溫固化劑為芳胺類、雙氰雙胺類或者酚醛類固化劑。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述的環(huán)氧樹脂為由以下重量份的物質(zhì)復(fù)合而成雙酚A型環(huán)氧樹脂0100份雙酚F型環(huán)氧樹脂0100份酚醛環(huán)氧樹脂0100份其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不能同時(shí)為0。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.010.56mol/100g;所述雙酚F型環(huán)氧樹脂環(huán)氧值為0.400.80mol/100g，分子量為3122500;所述酚醛環(huán)氧樹脂選自為線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂，環(huán)氧值為0.400.80mol/100g，分子量為2003000。4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.400.54mol/100g;所述雙酚F型環(huán)氧樹脂環(huán)氧值為0.570.63mol/100g;所述酚醛環(huán)氧樹脂選自為線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.470.53mol/100g。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述的無機(jī)二氧化硅是細(xì)度為500800目的無機(jī)二氧化硅。6、根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述的含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂是由以下方法制得按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，首先將環(huán)氧基多垸基硅烷100份、蒸餾水1040份、有機(jī)溶劑20120份依次加入到圓底燒瓶中，在50120'C下將0.010.5份的催化劑入到上述混合溶液中，并保持在5012(TC下水解回流28h，然后將1100份含磷活性物質(zhì)加入到上述燒瓶中，并在10016(TC下反應(yīng)310h，除去溶劑即得所述含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂；所述的含磷活性物質(zhì)為亞磷酸、磷酸、亞磷酸二烷基酯、lO-氧化-(9，10-2H-9-氧-10-磷)雜菲或者磷酸二烷基酯；所述的有機(jī)溶劑為苯、甲苯、四氫呋喃、丁醚中的一種或者一種以上的混合溶劑；所述的催化劑可以為二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三氯化鋁或者三乙胺。7、根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述的含磷、硅雜化固化劑由以下方法制得按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，首先將環(huán)氧基多烷基硅烷100份，含磷活性物質(zhì)20100份，有機(jī)溶劑80150份，0.010.5份的催化劑依次加入到圓底燒瓶中，在5010(TC下回流反應(yīng)310h;然后將含氨基或亞氨基的多烷基硅烷20400份，蒸餾水50100份，加入到上述燒瓶中，在3060。C下水解回流28h，除去溶劑即得含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂固化劑；所述的含氨基或亞氨基的多垸基硅垸為Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Y-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅垸或者苯胺甲基三甲氧基硅烷；所述的含磷活性物質(zhì)為亞磷酸、磷酸、亞磷酸二烷基酯、lO-氧化-(9，10-2H-9-氧-10-磷)雜菲或者磷酸二烷基酯；所述的有機(jī)溶劑為苯、甲苯、四氫呋喃、丁醚中的一種或者一種以上的混合溶劑；所述的催化劑為二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三氯化鋁或者三乙胺。8、根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述的環(huán)氧基多垸基硅垸為Y—環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(Y一環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷。9、根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料，其特征是，所述芳胺類高溫固化劑為二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者間苯二胺；所述雙氰雙胺類高溫固化劑為雙氰雙胺所述酚醛類高溫固化劑為線性酚醛樹脂或者可熔酚醛樹脂。10、權(quán)利要求1所述的印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料的制備方法，其特征是，包括以下步驟A組分與B組分按重量份數(shù)為100:10100的比例復(fù)合，并先在固化條件為80100。C下固化24小時(shí)，然后在140160。C下固化24小時(shí)，最后在18022(TC下固化35小時(shí)即得所述印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料。全文摘要本發(fā)明涉及一種印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料及其制備方法。所述印制電路覆銅板用的環(huán)氧基料由A組分與B組分按重量比為100∶10～100復(fù)合而成，其中，所述的A組分由以下各重量份的物質(zhì)在50～100℃復(fù)合而成環(huán)氧樹脂100份、含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂0～20份、無機(jī)二氧化硅0～200份；所述的B組分由以下各重量份的物質(zhì)組成含磷、硅雜化固化劑0～40份、高溫固化劑5～50份；所述的A組分和B組分中，含磷、硅的耐熱雜化環(huán)氧樹脂和含磷、硅雜化固化劑份數(shù)不同時(shí)為零。本發(fā)明的產(chǎn)品提高印制電路覆銅板用復(fù)合環(huán)氧型材料的力學(xué)性、耐熱性等性能，同時(shí)又具有綠色環(huán)保阻燃的優(yōu)點(diǎn)。文檔編號(hào)C08K5/16GK101250318SQ20081002702公開日2008年8月27日申請(qǐng)日期2008年3月25日優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日發(fā)明者丹于,劉云峰,劉偉區(qū)申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院廣州化學(xué)研究所