專(zhuān)利名稱(chēng)：用于承載帶的片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種片材，該片材具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和適用于承載帶的諸如剛性、透明性、耐沖擊性和熱收縮性等物理性質(zhì)的均衡性。
背景技術(shù)：
在電子設(shè)備中用于包裝電子元件(例如集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI))的承載帶通常由包含氯乙烯樹(shù)脂、苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂等的片材形成。例如，對(duì)于苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，可以使用通過(guò)將通用聚苯乙烯樹(shù)脂和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物混合所獲得的片材。從使用形式的角度來(lái)看，要求承載帶具有諸如透明性、剛性、耐沖擊性、耐彎曲性和成型性等物理性質(zhì)的良好的均衡性，到目前為止，已經(jīng)對(duì)提高這些性質(zhì)并獲得它們的良好的均衡性進(jìn)行了各種研究。
例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1披露了一種苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂組合物，該組合物包含含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物、乙烯基芳香烴-丙烯酸酯共聚物和橡膠改性的耐沖擊的聚苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，用于獲得適用于具有優(yōu)異透明性、剛性和耐沖擊性的透明承載帶的苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂。
專(zhuān)利文獻(xiàn)2披露了一種壓紋的承載帶，該承載帶包含聚苯乙烯樹(shù)脂與苯乙烯-二烯類(lèi)彈性體共聚物的混合物(alloy)，用于獲得不會(huì)在彎曲時(shí)產(chǎn)生白化或開(kāi)裂等問(wèn)題的壓紋的承載帶。
專(zhuān)利文獻(xiàn)3披露了一種片材，該片材在基材層的兩個(gè)表面上包含聚苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂和橡膠強(qiáng)化苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，所述基材層包含苯乙烯-丁二烯共聚物和聚苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，用于獲得用于運(yùn)輸電子元件的成型制品，該成型制品由具有優(yōu)異的抗彎強(qiáng)度、耐沖擊性、剛性、印刷適用性和熱密封性的片材形成。
專(zhuān)利文獻(xiàn)4披露了一種片材，該片材具有下述的構(gòu)成在基材層的兩個(gè)表面上具有包含苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹(shù)脂組合物的外層，所述基材層包含苯乙烯類(lèi)熱塑性彈性體和苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，該片材用于獲得具有優(yōu)異的彎曲強(qiáng)度、抗彎強(qiáng)度、耐沖擊性和剛性、由均一的多個(gè)樹(shù)脂層一體堆疊而成的苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂片材、以及由片材形成的用于運(yùn)輸電子元件的成型制品。
專(zhuān)利文獻(xiàn)5披露了一種片材，該片材在基材層的至少一個(gè)表面上具有包含苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物和苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂的表面層，所述基材層包含苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂或苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物和苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，用于獲得具有優(yōu)異的透明性、成型性和剛性的片材。
專(zhuān)利文獻(xiàn)6披露了一種包含特定的苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物和聚苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物，以及包含該樹(shù)脂組合物的片材，用于獲得具有優(yōu)異成型性和透明性的樹(shù)脂組合物和片材。
專(zhuān)利文獻(xiàn)7披露了一種包含含有橡膠成分的苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂和苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物的樹(shù)脂組合物，以及包含該樹(shù)脂組合物的片材，用于獲得適用于電子元件包裝并具有優(yōu)異的透明性、成型性和沖擊強(qiáng)度的樹(shù)脂組合物和使用該樹(shù)脂組合物的片材。
然而，這些包含含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物和乙烯基芳香烴基類(lèi)聚合物的樹(shù)脂組合物的熱穩(wěn)定性和適用于承載帶的物理性質(zhì)(例如剛性、透明性、耐沖擊性和熱收縮性)的均衡性不足，而改善這些問(wèn)題的方法在上述文獻(xiàn)中并沒(méi)有披露。市場(chǎng)上仍關(guān)注著這些問(wèn)題。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1JP-A-10-279755專(zhuān)利文獻(xiàn)2JP-A-10-236576專(zhuān)利文獻(xiàn)3JP-A-2002-113818專(zhuān)利文獻(xiàn)4JP-A-2002-283502專(zhuān)利文獻(xiàn)5JP-A-2002-331621專(zhuān)利文獻(xiàn)6JP-A-2002-332392專(zhuān)利文獻(xiàn)7JP-A-2003-55526

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種片材，該片材具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和適用于承載帶的諸如剛性、透明性、耐沖擊性和熱收縮性等物理性質(zhì)的均衡性。
作為深入研究的結(jié)果，本發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)通過(guò)使用特定嵌段共聚物的特定組合物可以實(shí)現(xiàn)上述目的。基于此發(fā)現(xiàn)而完成了本發(fā)明。也就是說(shuō)，本發(fā)明的構(gòu)成如下。
.一種用于承載帶的片材，該片材具有至少一個(gè)包含(I)含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物、(II)非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的層，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量為30,000～80,000，所述乙烯基芳香烴嵌段在其分子量分布曲線(xiàn)中具有1.3～2.8的半值寬度，所述用于承載帶的片材中乙烯基芳香烴的含量為75重量％～95重量％，并且乙烯基芳香烴聚合物成分的含量為65重量％～85重量％。
.如以上[1]中所述的用于承載帶的片材，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量為32,000～75,000，所述乙烯基芳香烴嵌段的分子量分布曲線(xiàn)中的半值寬度為1.5～2.5，所述用于承載帶的片材中乙烯基芳香烴的含量為77重量％～92重量％，所述乙烯基芳香烴聚合物成分的含量為68重量％～82重量％。
.如以上[1]或[2]中所述的用于承載帶的片材，其中假定總量為100重量份，所述嵌段共聚物(I)、非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)和橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(III)的含量分別為30重量份～90重量份、5重量份～60重量份和1重量份～30重量份。
.如以上[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的用于承載帶的片材，其中所述嵌段共聚物(I)中乙烯基芳香烴的含量為65重量％～90重量％，并且共軛二烯的含量為10重量％～35重量％。
.如以上[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的用于承載帶的片材，其中所述嵌段共聚物(I)中的共軛二烯包含丁二烯和異戊二烯，并且丁二烯與異戊二烯的重量比為10/90～80/20。
.如以上[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的用于承載帶的片材，其中所述非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)為苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(IV)，所述苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(IV)中苯乙烯單體單元的含量為75重量％～90重量％，丙烯酸正丁酯單體單元的含量為25重量％～10重量％。
.一種承載帶，該承載帶由以上[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的片材形成。
本發(fā)明的用于承載帶的片材確保具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和適用于承載帶的諸如剛性、透明性、耐沖擊性和熱收縮性等物理性質(zhì)的均衡性。
具體實(shí)施例方式
下面將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
具有至少一個(gè)包含(I)含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物、(II)非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的層的本發(fā)明的用于承載帶的片材(下文稱(chēng)為“本發(fā)明的片材”)中，乙烯基芳香烴的含量為75重量％～95重量％，優(yōu)選為77重量％～92重量％，更優(yōu)選為80重量％～90重量％。當(dāng)乙烯基芳香烴的含量大于或等于75重量％時(shí)，可以獲得具有優(yōu)異的透明性和剛性的片材；當(dāng)該含量小于或等于95重量％時(shí)，可以獲得耐沖擊性得到提高的片材。
例如可以通過(guò)提高嵌段共聚物(I)的乙烯基芳香烴含量、或者根據(jù)需要，通過(guò)提高非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)或橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(III)的混合量來(lái)提高本發(fā)明的片材中乙烯基芳香烴的含量。在需要降低含量時(shí)，可以通過(guò)反轉(zhuǎn)上述操作進(jìn)行控制。
本發(fā)明的片材中的乙烯基芳香烴聚合物成分的含量為65重量％～85重量％，優(yōu)選為68重量％～82重量％，更優(yōu)選為70重量％～80重量％。當(dāng)乙烯基芳香烴聚合物成分的含量大于或等于65重量％時(shí)，可以獲得具有優(yōu)異剛性的片材；當(dāng)該含量小于或等于85重量％時(shí)，可以獲得具有良好耐沖擊性的片材。
本發(fā)明的片材中乙烯基芳香烴聚合物成分的含量是通過(guò)利用四氧化鋨作為催化劑，使用叔丁基過(guò)氧化氫氧化分解片材的方法(I.M.KOLTHOFF等在J.Polym.Sci.，1，429(1946)中對(duì)該方法進(jìn)行了介紹)進(jìn)行測(cè)定的、乙烯基芳香烴聚合物嵌段成分(不包括平均聚合度約為30或小于30的乙烯基芳香烴聚合物成分)在片材中的含量。例如可以通過(guò)提高嵌段共聚物(I)的乙烯基芳香烴嵌段的含量或者根據(jù)需要，通過(guò)提高非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)或橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(III)的混合量來(lái)提高片材中乙烯基芳香烴聚合物成分的含量。在需要降低上述含量時(shí)，可以通過(guò)反轉(zhuǎn)上述操作進(jìn)行控制。順便提一下，可以通過(guò)后面介紹的方法控制嵌段共聚物(I)中乙烯基芳香烴嵌段的含量。
在假定總量為100重量份時(shí)，本發(fā)明的片材中嵌段共聚物(I)、非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)和橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(III)的重量比(I)/(II)/(III)＝30～90/5～60/1～30，優(yōu)選為35～85/10～55/3～25，更優(yōu)選為40～80/15～50/5～20。當(dāng)重量比的范圍為(I)/(II)/(III)＝30～90/5～60/1～30時(shí)，剛性、透明性、耐沖擊性和收縮性等均很優(yōu)異。
本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)的乙烯基芳香烴的含量為65重量％～90重量％，共軛二烯的含量為10重量％～35重量％，優(yōu)選乙烯基芳香烴的含量為68重量％～85重量％，共軛二烯的含量為15重量％～32重量％，更優(yōu)選乙烯基芳香烴的含量為70重量％～80重量％，共軛二烯的含量為20重量％～30重量％。當(dāng)乙烯基芳香烴的含量為65重量％～90重量％且共軛二烯的含量為10重量％～35重量％時(shí)，剛性、透明性和耐沖擊性均很優(yōu)異。
本發(fā)明中所使用的嵌段聚合物(I)中乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量為30,000～80,000，優(yōu)選為32,000～75,000，更優(yōu)選為35,000～70,000，當(dāng)峰值分子量為30,000～80,000時(shí)，耐沖擊性、剛性和熱收縮性均很優(yōu)異。
本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)中乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量是將乙烯基芳香烴聚合物嵌段成分通過(guò)凝膠滲透色譜法(GPC)所確定的分子量，該乙烯基芳香烴聚合物嵌段成分是通過(guò)在嵌段共聚物(I)加氫之前，利用四氧化鋨作為催化劑，使用叔丁基過(guò)氧化氫氧化分解該共聚物的方法(I.M.KOLTHOFF等在J.Polym.sci.，1，429(1946)中介紹了該方法，下文有時(shí)稱(chēng)作“四氧化鋨酸法”)而得到的。在分子量的測(cè)定中，用于凝膠滲透色譜法(GPC)的單分散聚苯乙烯通過(guò)GPC進(jìn)行測(cè)定，根據(jù)峰值計(jì)數(shù)和單分散聚苯乙烯的數(shù)均分子量繪制校準(zhǔn)曲線(xiàn)，并根據(jù)常規(guī)方法來(lái)計(jì)算分子量(例如，參見(jiàn)Gel Chromatography<Kiso Hen(Basic Edition)>，Kodan Sha)?？梢酝ㄟ^(guò)改變例如乙烯基芳香烴的重量、乙烯基芳香烴與共軛二烯的重量比，或者嵌段共聚物的分子量等方法來(lái)控制乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量。
本發(fā)明所使用的嵌段共聚物(I)的乙烯基芳香烴聚合物嵌段的分子量分布曲線(xiàn)具有1.3～2.8的半值寬度，優(yōu)選為1.5～2.5，更優(yōu)選為1.7～2.3。當(dāng)乙烯基芳香烴聚合物嵌段的分子量分布曲線(xiàn)的半值寬度為1.3～2.8時(shí)，耐沖擊性和熱收縮性均很優(yōu)異。乙烯基芳香烴聚合物嵌段的分子量分布曲線(xiàn)的半值寬度可以通過(guò)用于確定乙烯基芳香烴聚合物嵌段的上述峰值分子量的分子量分布圖來(lái)確定。更具體地，通過(guò)采用以對(duì)數(shù)表示的分子量作為橫坐標(biāo)，在其中指定分子量為1,000～1,000,000的范圍對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度為15厘米，并使具有任意高度的濃度(重量比)在縱坐標(biāo)上表示，將50％峰頂高度處的橫坐標(biāo)的寬度定義為半值寬度。這時(shí)，峰頂高度必須垂直于橫坐標(biāo)，而50％峰頂高度處的峰寬必須平行于橫坐標(biāo)?？梢酝ㄟ^(guò)改變例如乙烯基芳香烴的重量或嵌段共聚物的分子量分布等來(lái)控制乙烯基芳香烴聚合物嵌段的分子量分布曲線(xiàn)的半值寬度，但是優(yōu)選在乙烯基芳香烴聚合物嵌段部分(后面所介紹的鏈段A)的生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)多次或連續(xù)添加引發(fā)劑的方法或者通過(guò)混合不同分子量的嵌段共聚物的方法來(lái)控制半值寬度。
本發(fā)明所使用的嵌段共聚物(I)具有至少一個(gè)包含乙烯基芳香烴均聚物和/或含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的共聚物的鏈段、和至少一個(gè)包含共軛二烯均聚物和/或具有乙烯基芳香烴和共軛二烯的共聚物的鏈段。對(duì)嵌段共聚物等的聚合物結(jié)構(gòu)不作特別限制，但是例如可以使用由以下結(jié)構(gòu)式(1)～(7)任意一種表示的線(xiàn)性嵌段共聚物或自由基嵌段共聚物，或者這些聚合物結(jié)構(gòu)的任意的混合物等。
(1)(A-B)n(2)A-(B-A)n(3)B-(A-B)n+1(4)[(A-B)k]m+1-X(5)[(A-B)k-A]m+1-X(6)[(B-A)k]m+1-X(7)[(B-A)k-B]m+1-X(其中鏈段A是乙烯基芳香烴均聚物和/或包含乙烯基芳香烴和共軛二烯的共聚物；鏈段B是共軛二烯均聚物和/或包含乙烯基芳香烴和共軛二烯的共聚物；X表示諸如四氯化硅、四氯化錫、1，3-二(N，N-縮水甘油基-氨基甲基)環(huán)己烷和環(huán)氧化大豆油等偶合劑的殘余物，或者諸如多官能的有機(jī)鋰化合物等引發(fā)劑的殘余物；n、k和m均為大于或等于1的整數(shù)，通常為1～5的整數(shù)；與X相連的多個(gè)聚合物鏈可以具有相同或不同的結(jié)構(gòu))。
另外，在由上式表示的自由基嵌段共聚物中，至少一個(gè)A和/或B可以進(jìn)一步連接到X。
在本發(fā)明中，在鏈段A和鏈段B中，包含乙烯基芳香烴和共軛二烯的共聚物中的乙烯基芳香烴可以是均勻分布的，也可以是以錐形(逐漸減少)狀態(tài)分布的。另外，在該共聚物中，可以同時(shí)存在多個(gè)具有均勻分布的乙烯基芳香烴的部分和/或多個(gè)具有錐形分布的乙烯基芳香烴的部分。對(duì)于鏈段A中乙烯基芳香烴含量({鏈段A中的乙烯基芳香烴/(鏈段A中的乙烯基芳香烴+共軛二烯)}×100)與鏈段B中乙烯基芳香烴含量({鏈段B中的乙烯基芳香烴/(鏈段B中的乙烯基芳香烴+共軛二烯)}×100)的關(guān)系，鏈段A中的乙烯基芳香烴含量大于鏈段B中的乙烯基芳香烴含量。鏈段A和鏈段B間乙烯基芳香烴含量的差優(yōu)選大于或等于5重量％。
可以通過(guò)改變例如在生產(chǎn)時(shí)所用的乙烯基芳香烴的量和/或在乙烯基芳香烴和共軛二烯共聚的過(guò)程中改變乙烯基芳香烴和共軛二烯的重量、重量比或聚合反應(yīng)比來(lái)控制本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烴共聚物嵌段的含量。
對(duì)于上述第二種的具體方法，例如可以使用通過(guò)向聚合系統(tǒng)連續(xù)供應(yīng)乙烯基芳香烴和共軛二烯混合物而對(duì)二者進(jìn)行聚合的方法和/或通過(guò)使用極性化合物或隨機(jī)化劑使乙烯基芳香烴和共軛二烯共聚的方法。
極性化合物和隨機(jī)化劑的實(shí)例包括諸如四氫呋喃、二乙二醇二甲醚和二乙二醇二丁醚等醚類(lèi)、諸如三乙胺和四甲基乙二胺等胺類(lèi)、硫醚類(lèi)、膦類(lèi)、磷酰胺類(lèi)、烷基苯磺酸鹽類(lèi)以及醇鉀類(lèi)和醇鈉類(lèi)。
本發(fā)明所使用的嵌段共聚物(I)通過(guò)凝膠滲透色譜法(GPC)進(jìn)行測(cè)定的數(shù)均分子量(聚苯乙烯換算分子量)為30,000～500,000，優(yōu)選為50,000～400,000，更優(yōu)選為70,000～300,000，并且可以是具有不同分子量的多種嵌段共聚物的混合物。從成型加工型考慮，嵌段共聚物的熔體流動(dòng)指數(shù)(根據(jù)JIS K-6870測(cè)定，在條件G下，溫度為200℃溫度，載荷為5Kg)優(yōu)選為0.1g/10min～100g/10min，更優(yōu)選為0.5g/10min～50g/10min，進(jìn)一步更優(yōu)選為1g/10min～30g/10min?？梢酝ㄟ^(guò)聚合中所使用的催化劑的量對(duì)分子量和熔體流動(dòng)指數(shù)進(jìn)行任意調(diào)節(jié)。
本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)可以通過(guò)在作為引發(fā)劑的有機(jī)鋰化合物的存在下在烴溶劑中聚合乙烯基芳香烴和共軛二烯而獲得。本發(fā)明中所使用的乙烯基芳香烴的實(shí)例包括苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對(duì)甲基苯乙烯、對(duì)叔丁基苯乙烯、1，3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1，1-二苯乙烯、N，N-二甲基-對(duì)氨基乙基苯乙烯和N，N-二乙基-對(duì)氨基乙基苯乙烯。特別地，通常使用苯乙烯。這些烴可以單獨(dú)使用或者兩種或兩種以上組合使用。
共軛二烯的實(shí)例包括具有一對(duì)共軛雙鍵的二烯烴，例如1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯(異戊二烯)、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯和1，3-己二烯。特別地，通常使用1，3-丁二烯和異戊二烯。這些二烯可以單獨(dú)使用或者兩種或兩種以上組合使用。
本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)的共軛二烯優(yōu)選包含丁二烯和異戊二烯，并且丁二烯與異戊二烯的重量比為10/90～80/20，優(yōu)選為20/80～75/25，更優(yōu)選為30/70～70/30。當(dāng)丁二烯與異戊二烯的重量比為10/90～80/20時(shí)，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)可以通過(guò)例如在烴溶劑中使用諸如有機(jī)堿金屬化合物等引發(fā)劑進(jìn)行陰離子活性聚合而獲得?？梢允褂玫臒N溶劑的實(shí)例包括脂肪烴，例如正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷和正辛烷；脂環(huán)烴，例如環(huán)戊烷、甲基環(huán)戊烷、環(huán)己烷、甲基環(huán)己烷、環(huán)庚烷和甲基還庚烷；以及芳香烴，例如苯、甲苯、二甲苯和乙苯。這些溶劑可以單獨(dú)使用或者兩種或兩種以上組合使用。
對(duì)于聚合引發(fā)劑，例如可以使用通常已知對(duì)共軛二烯和乙烯基芳香化合物具有陰離子聚合活性的脂肪烴堿金屬化合物、芳香烴堿金屬化合物和有機(jī)氨基堿金屬化合物。
堿金屬的實(shí)例包括鋰、鈉和鉀。合適的有機(jī)堿金屬化合物為碳原子數(shù)為1～20的脂肪烴鋰化合物和芳香烴鋰化合物，例如在一個(gè)分子中包含一個(gè)鋰的化合物，或在一個(gè)分子中包含多個(gè)鋰的化合物，例如二鋰化合物、三鋰化合物和四鋰化合物。
它們的具體實(shí)例包括正丙基鋰、正丁基鋰、仲丁基鋰、叔丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異戊二烯基二鋰、二異丙烯基苯和仲丁基鋰的反應(yīng)產(chǎn)物、以及二乙烯基苯和仲丁基鋰與少量1，3-丁二烯的反應(yīng)產(chǎn)物。此外，還可以使用美國(guó)專(zhuān)利5,708,092、英國(guó)專(zhuān)利2,241,239和美國(guó)專(zhuān)利5,527,753中所披露的有機(jī)堿金屬化合物。這些化合物可以單獨(dú)使用或者兩種或兩種以上組合使用。
在本發(fā)明中，生產(chǎn)嵌段共聚物時(shí)的聚合溫度通常為-10℃～150℃，優(yōu)選為40℃～120℃。聚合所需的時(shí)間根據(jù)條件而有所不同，但通常在10小時(shí)以?xún)?nèi)，優(yōu)選為0.5小時(shí)～5小時(shí)。聚合體系的氣氛優(yōu)選用惰性氣體例如氮?dú)膺M(jìn)行置換。對(duì)聚合壓力并不特別限制，可以在上述聚合溫度范圍內(nèi)將單體和溶劑保持為液相的足夠高的壓力下進(jìn)行聚合。此外，必須注意防止能使催化劑和活性聚合物失活的雜質(zhì)，例如水、氧和碳酸氣，混合到聚合系統(tǒng)之中。
如果需要，本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)可以加氫，并作為加氫產(chǎn)物使用。用于獲得嵌段共聚物(I)的加氫產(chǎn)物的加氫催化劑不受特別限制，可以使用以下傳統(tǒng)已知的加氫催化劑(1)包含負(fù)載在碳、二氧化硅、氧化鋁或硅藻土等上的金屬(例如Ni、Pt、Pd、Ru)的非均質(zhì)負(fù)載型加氫催化劑；(2)使用過(guò)渡金屬鹽(例如Ni、Co、Fe或Cr等的有機(jī)酸鹽或乙酰丙酮鹽)和還原劑(例如有機(jī)鋁)的所謂齊格勒(Ziegler)型加氫催化劑；和(3)均質(zhì)加氫催化劑，例如包含Ti、Ru、Rh或Zr等的有機(jī)金屬化合物的所謂的有機(jī)金屬絡(luò)合物。可以使用的加氫催化劑的具體實(shí)例包括JP-B-42-8704、JP-B-43-6636、JP-B-63-4841、JP-B-1-37970、JP-B-1-53851和JP-B-2-9041中所披露的加氫催化劑。加氫催化劑的優(yōu)選實(shí)例包括二茂鈦化合物和/或與還原性有機(jī)金屬化合物的混合物。
關(guān)于二茂鈦化合物，可以使用JP-A-8-109219中所述的化合物，但是其具體實(shí)例可列舉為包含至少一種具有(取代的)環(huán)戊二烯基骨架、茚基骨架或芴基骨架的配體的化合物，例如二環(huán)戊二烯基二氯化鈦和單五甲基環(huán)戊二烯基三氯化鈦。還原性有機(jī)金屬化合物的實(shí)例包括諸如有機(jī)鋰化合物等有機(jī)堿金屬化合物、有機(jī)鎂化合物、有機(jī)鋁化合物、有機(jī)硼化合物和有機(jī)鋅化合物。
加氫反應(yīng)通常在0℃～200℃的溫度下進(jìn)行，優(yōu)選為30℃～150℃。加氫反應(yīng)中所使用的氫氣壓力為0.1Mpa～15MPa，優(yōu)選為0.2Mpa～10Mpa，更優(yōu)選為0.3MPa～7MPa。加氫反應(yīng)時(shí)間通常為3分鐘～10小時(shí)，優(yōu)選為10分鐘～5小時(shí)。加氫反應(yīng)可以以間歇法進(jìn)行，也可以以連續(xù)法進(jìn)行，或者組合采用兩者進(jìn)行。
在本發(fā)明所使用的嵌段共聚物(I)的加氫產(chǎn)物中，可以根據(jù)需要任意選擇基于共軛二烯的不飽和雙鍵的加氫比，并且不作特別限制。
在為了獲得具有良好的熱穩(wěn)定性和耐候性的加氫嵌段共聚物的情況下，建議聚合物中基于共軛二烯化合物的不飽和雙鍵中超過(guò)70％被加氫，優(yōu)選大于或等于75％，更優(yōu)選大于或等于85％，進(jìn)一步更優(yōu)選大于或等于90％。
并且，在為了獲得具有良好熱穩(wěn)定性的加氫嵌段共聚物的情況下，加氫比優(yōu)選為3％～70％，更優(yōu)選為5％～65％，進(jìn)一步更優(yōu)選為10％～60％。順便提一下，共聚物中基于乙烯基芳香烴的芳香雙鍵的加氫比并不特別限制，但是優(yōu)選加氫小于或等于50％，更優(yōu)選小于或等于30％，進(jìn)一步更優(yōu)選小于或等于20％。加氫比可以通過(guò)使用核磁共振(NMR)儀來(lái)確定。
在本發(fā)明中，當(dāng)使用嵌段共聚物(I)的加氫產(chǎn)物時(shí)，加氫產(chǎn)物中的乙烯基芳香烴聚合物成分的含量可以通過(guò)在加氫前使用嵌段共聚物的氧化分解的前述方法確定。
本發(fā)明中所使用的嵌段共聚物(I)的共軛二烯部分中的微觀結(jié)構(gòu)(順式、反式、乙烯基的比例)可以通過(guò)使用前述極性化合物等自由變化，并且不受特別限制。通常，乙烯基鍵的量為5％～90％，優(yōu)選為10％～80％，更優(yōu)選為15％～75％。本發(fā)明中所使用的乙烯基鍵的量是指1，2-乙烯基鍵和3，4-乙烯基鍵的總量(但是當(dāng)使用1，3-丁二烯作為共軛二烯時(shí)，僅為1，2-乙烯基鍵的量)。乙烯基鍵的量可以通過(guò)使用核磁共振(NMR)儀來(lái)確定。
本發(fā)明中所使用的非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)是通過(guò)單獨(dú)聚合乙烯基芳香烴或?qū)⑵渑c可與之共聚的單體一起聚合而獲得的?？梢耘c乙烯基芳香烴共聚的單體的實(shí)例包括α-甲基苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和馬來(lái)酸酐。非橡膠改性的乙烯基芳香烴聚合物(II)的特別優(yōu)選的實(shí)例包括聚乙烯、丙烯酸酯-苯乙烯共聚物和甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物，它們可以單獨(dú)使用，也可以?xún)煞N或兩種以上作為混合物使用。
本發(fā)明中所使用的橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(III)是通過(guò)聚合包含乙烯基芳香烴、可與之共聚的單體和彈性體的混合物而獲得的。關(guān)于聚合方法，通常進(jìn)行懸浮聚合、乳液聚合、本體聚合、本體-懸浮聚合等。
可以與乙烯基芳香烴共聚的單體的實(shí)例包括α-甲基苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和馬來(lái)酸酐?？晒簿鄣膹椥泽w的實(shí)例包括天然橡膠、合成異戊二烯橡膠、聚丁橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠和高苯乙烯橡膠。
對(duì)于用于乳液聚合、本體聚合或本體-懸浮聚合等的該彈性體，通常將其溶解在單體中或成膠乳狀態(tài)，并且相對(duì)于每100重量份的乙烯基芳香烴和可與之共聚的單體，該彈性體的加入量通常為3重量份～50重量份。橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的優(yōu)選實(shí)例包括耐沖擊性橡膠改性的苯乙烯聚合物(HIPS)。關(guān)于橡膠改性的芳香類(lèi)烴聚合物的重均分子量，通常使用重均分子量為50,000～500,000的聚合物。
在本發(fā)明的片材的實(shí)施方案中，可以使用具有至少一個(gè)包含(I)嵌段共聚物(其中共軛二烯包含丁二烯和異戊二烯，并且丁二烯和異戊二烯的重量比為10/90～80/20)、(IV)苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的層的片材。
本發(fā)明中所使用的苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(IV)可以通過(guò)已知的用于生產(chǎn)苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂的方法來(lái)制備，例如本體聚合法、溶液聚合法、懸浮聚合法或者乳液聚合法。苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(IV)中的苯乙烯的含量為75重量％～90重量％，丙烯酸正丁酯單體單元的含量為25重量％～10重量％，優(yōu)選苯乙烯的含量為78重量％～87重量％，丙烯酸正丁酯單體單元的含量為22重量％～13重量％。當(dāng)苯乙烯含量為75重量％～90重量％，并且丙烯酸正丁酯單體單元的含量為25重量％～10重量％時(shí)，剛性、透明性和耐沖擊性均很優(yōu)異。
包含(I)嵌段共聚物(其中共軛二烯包含丁二烯和異戊二烯)、(IV)苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的本發(fā)明的片材中的混合量為，假定總量為100重量份，優(yōu)選(I)/(IV)/(III)＝30～90/5～60/1～30，更優(yōu)選為35～85/10～55/3～25，進(jìn)一步更優(yōu)選為40～80/15～50/5～20。當(dāng)混合量處在(I)/(IV)/(III)＝30～90/5～60/1～30范圍內(nèi)時(shí)，剛性、透明性、耐沖擊性和熱收縮性等均很優(yōu)異。
本發(fā)明的片材的厚度不作特別限制，但約為10μm～2mm，優(yōu)選為50μm～1mm，更優(yōu)選100μm～500μtm。片材的生產(chǎn)方法不作特別限制，但是通常將在諸如捏合機(jī)、班伯里混煉機(jī)和輥等混練機(jī)或諸如帶式攪拌機(jī)和亨舍爾混合機(jī)等混合機(jī)中制備的樹(shù)脂組合物供應(yīng)到單螺桿擠出機(jī)或雙螺桿擠出機(jī)，在加熱下熔融捏合，然后從模具(平模、T模、圓筒模)中擠出，從而將片材成型。片材可以被單軸拉伸或雙軸拉伸，但通常將其設(shè)置為在擠出方向上抽出，從而獲得未拉伸的片材。
本發(fā)明的片材具有至少一個(gè)包含(I)嵌段共聚物、(II)非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的層。例如，在為了獲得具有多個(gè)層的片材時(shí)，所述片材可以通過(guò)熱層壓法來(lái)生產(chǎn)，其中用于各個(gè)構(gòu)成層的組合物以多個(gè)擠出機(jī)成型，并將所得片材在加熱下層疊并使其一體化；也可以通過(guò)這樣的方法來(lái)生產(chǎn)，即通過(guò)使用帶有供料頭的通用模具或多管模具(multi-manifold die)等來(lái)將用于各構(gòu)成層的樹(shù)脂組合物共同擠出的方法。優(yōu)選為共同擠出樹(shù)脂組合物的方法，這是因?yàn)榭梢垣@得薄的表面層，并且具有優(yōu)異的批量生產(chǎn)性。
用此方法獲得的片材可以很容易地二次成型為承載帶，通常使用的方法是熱成型法，例如氣壓成型(例如，擠出氣壓成型、熱板氣壓成型、真空氣壓成型)、自由吹脹成型、真空成型、折疊、對(duì)模成型和熱板成型。
可以對(duì)片材或二次成型的產(chǎn)品進(jìn)行表面處理(例如，諸如電暈放電或輝光放電的放電處理，酸處理或火焰處理)。所述片材或二次成型的產(chǎn)品具有優(yōu)異的印刷性，因此，可以在其表面上形成導(dǎo)電性薄膜或抗靜電層(例如，導(dǎo)電油墨的膜)。所述片材具有優(yōu)異的印刷性和熱密封性，因此可以獲得高抗靜電性質(zhì)，并且采用蓋帶可以確保良好的熱密封性。因此，所述片材例如作為運(yùn)輸半導(dǎo)體或電子元件的成型制品等是非常有用的，特別適用于具有用于容納電子元件的凹入部分的承載帶，所述承載帶用蓋帶密封以容納電子元件。
在本發(fā)明的片材中，可以根據(jù)需要添加各種聚合物和添加劑。所述聚合物的合適的實(shí)例包括乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物彈性體及其加氫產(chǎn)物。乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物彈性體或其加氫產(chǎn)物的乙烯基芳香烴含量小于60重量％，優(yōu)選為10重量％～50重量％，并將其以每100重量份嵌段共聚物(I)為0.5重量份～30重量份，優(yōu)選為1重量份～20重量份的量混入，從而可以提高耐沖擊性。
在加氫嵌段共聚物彈性體中，可以根據(jù)需要任意選擇基于共軛二烯的不飽和雙鍵的加氫比，不作特別限制。在嵌段共聚物彈性體中，基于共軛二烯的不飽和雙鍵可以有大于或等于70％，優(yōu)選大于或等于80％，更優(yōu)選大于或等于90％是加氫的，或者僅有部分是加氫的。在僅部分加氫時(shí)，加氫比優(yōu)選為10％～小于70％或者15％～小于65％，如果需要，可以為20％～小于60％。
其他合適的添加劑的實(shí)例包括軟化劑和增塑劑，例如香豆酮-茚樹(shù)脂、萜烯樹(shù)脂和油。還可以添加各種穩(wěn)定劑、顏料、防粘連劑、抗靜電劑和潤(rùn)滑劑等。
可以使用的防粘連劑、抗靜電劑和潤(rùn)滑劑的實(shí)例包括脂肪酸酰胺、亞乙基二硬脂酸酰胺(ethylenebisstearoamide)、山梨聚糖單硬脂酸酯、脂肪酸醇的飽和脂肪酸酯和季戊四醇脂肪酸酯；可以使用的紫外線(xiàn)吸收劑的實(shí)例包括水楊酸對(duì)叔丁基苯基酯、2-(2′-羥基-5′-甲基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-3′叔丁基-5′-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2，5-二-[5′-叔丁基苯并噁唑基-(2)]噻吩以及《Plastic Oyobi Gomu yo Tenkazai Jitsuyo Binran》(《塑料和橡膠用添加劑實(shí)用手冊(cè)》)(化學(xué)工業(yè)社)中所述的化合物。這類(lèi)添加劑的用量通常為0.01重量％～5重量％，優(yōu)選為0.05重量％～3重量％。
實(shí)施例下面將通過(guò)參照以下實(shí)施例更詳細(xì)地介紹本發(fā)明，但是不應(yīng)當(dāng)認(rèn)為本發(fā)明的范圍受到以下實(shí)施例的限制。
嵌段共聚物、非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物、橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物和苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物如表1和表2所示。
<嵌段共聚物A-1～A-6的制備>
關(guān)于嵌段共聚物，各自具有如表1中所示的苯乙烯含量(重量％)、嵌段苯乙烯含量(重量％)和嵌段苯乙烯的峰值分子量的嵌段共聚物通過(guò)使用正丁基鋰作為催化劑、使用四甲基乙二胺作為隨機(jī)化劑在環(huán)己烷溶劑中制備。苯乙烯的含量是所添加的苯乙烯和丁二烯的量(在還要添加異戊二烯的情況下，也包括異戊二烯的量)，嵌段苯乙烯的含量是鏈段A和鏈段B的苯乙烯的含量，嵌段苯乙烯的峰值分子量通過(guò)鏈段A和鏈段B的苯乙烯含量和量的比例進(jìn)行調(diào)整。在嵌段共聚物的制備中，用環(huán)己烷將單體稀釋至20重量％的濃度。
(1)嵌段共聚物A-1使用具有攪拌器的高壓釜，在氮?dú)鈿夥障?，?.03重量份的四甲基乙二胺添加到含有29重量份苯乙烯的75℃的環(huán)己烷溶液中，通過(guò)用6分鐘連續(xù)加入0.056重量份正丁基鋰引發(fā)聚合之后，進(jìn)行超過(guò)20分鐘的聚合。然后，用45分鐘連續(xù)加入包含15重量份苯乙烯和27重量份1，3-丁二烯的環(huán)己烷溶液，并75℃下進(jìn)行聚合，然后，加入包含29重量份苯乙烯的環(huán)己烷溶液，并在75℃下聚合20分鐘。然后，通過(guò)向聚合容器中加入甲醇來(lái)停止聚合，其中所加入的甲醇的量為正丁基鋰摩爾量的0.9倍，向每100重量份嵌段共聚物組合物中加入0.6重量份2-[1-(2-羥基-3，5-二-叔戊基苯基)乙基]-4，6-二-叔戊基苯基丙烯酸酯作為穩(wěn)定劑之后，除去溶劑以獲得嵌段共聚物。
(2)嵌段共聚物A-6使用具有攪拌器的高壓釜，在氮?dú)鈿夥障?，?0秒鐘將0.03重量份四甲基乙二胺和0.055重量份正丁基鋰添加到含有38重量份苯乙烯的50℃的環(huán)己烷溶液中，從而引發(fā)聚合，然后使聚合進(jìn)行超過(guò)20分鐘。然后，將聚合容器內(nèi)的溫度設(shè)置為75℃，用35分鐘連續(xù)加入包含2重量份苯乙烯和22重量份1，3-丁二烯的環(huán)己烷溶液，在75℃下進(jìn)行聚合，然后，加入包含38重量份苯乙烯的環(huán)己烷溶液，并在75℃下聚合25分鐘。然后，通過(guò)向聚合容器中加入甲醇來(lái)停止聚合，其中所加入的甲醇的量為正丁基鋰摩爾量的0.9倍，向每100重量份嵌段共聚物組合物中加入0.6重量份2-[1-(2-羥基-3，5-二-叔戊基苯基)乙基]-4，6-二-叔戊基苯基丙烯酸酯作為穩(wěn)定劑之后，除去溶劑以獲得嵌段共聚物。
(3)嵌段共聚物A-2～A-5嵌段共聚物A-2～A-5以與A-1相同的方式制備。當(dāng)嵌段苯乙烯具有多個(gè)峰值分子量時(shí)，通過(guò)控制第一苯乙烯均聚部分與第二苯乙烯均聚部分的重量比來(lái)調(diào)整峰值分子量。
<苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物B-3和B-4的制備>
將5kg苯乙烯和丙烯酸正丁酯以表2所示的比例加入到容積為10升的具有攪拌器的高壓釜中，同時(shí)加入0.3kg乙苯和用于調(diào)節(jié)MFR(熔體流動(dòng)速率)的預(yù)定量的1，1-二(過(guò)氧化叔丁基)環(huán)己烷。在110℃～150℃聚合2～10小時(shí)后，使用彎曲擠出機(jī)(bent extruder)回收未反應(yīng)的苯乙烯和丙烯酸正丁酯，從而制得苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物B-3和B-4。所得B-3的MFR為3.0g/10min，B-4的MFR為2.6g/10min。
<測(cè)量-評(píng)價(jià)方法>
實(shí)施例與比較例中的測(cè)量和評(píng)價(jià)通過(guò)以下方法進(jìn)行。
(1)苯乙烯的含量關(guān)于嵌段共聚物或片材的苯乙烯含量，精確稱(chēng)取量約40mg嵌段共聚物或片材并將其溶解在100ml氯仿中，溶解后使用紫外分光光度計(jì)(儀器名稱(chēng)UV-2450，島津制作所生產(chǎn))測(cè)量溶液中苯乙烯部分的吸光度。然后，由吸光度和苯乙烯的重量的校準(zhǔn)曲線(xiàn)，確定嵌段共聚物或片材中苯乙烯的含量。
(2)嵌段苯乙烯的含量嵌段苯乙烯的含量通過(guò)利用四氧化鋨作為催化劑，使用叔丁基過(guò)氧化氫氧化分解嵌段共聚物或片材的方法測(cè)定(I.M.KOLTHOFF等在J.Polym.sci.，1，429(1946)中所介紹的方法)。
(3)嵌段苯乙烯的峰值分子量將上述(2)中所得到的乙烯基芳香烴聚合物嵌段成分溶解到四氫呋喃溶劑中，通過(guò)使用凝膠滲透色譜法(GPC)以常規(guī)方式確定分子量。關(guān)于峰值分子量，通過(guò)GPC對(duì)用于GPC的多分散聚苯乙烯進(jìn)行了測(cè)定，基于峰值計(jì)數(shù)和單分散聚苯乙烯的數(shù)均分子量的校準(zhǔn)曲線(xiàn)，通過(guò)測(cè)得的色譜圖讀取并確定峰值分子量。
(4)嵌段聚苯乙烯分子量分布曲線(xiàn)的半值寬度通過(guò)采用以對(duì)數(shù)表示的上述(3)中用于確定峰值分子量的分子量分布圖中的分子量作為橫坐標(biāo)，在其中指定分子量為1,000～1,000,000的范圍對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度為15厘米，確定峰在50％峰頂高度處在橫坐標(biāo)上的寬度(單位cm)。
(5)數(shù)均分子量通過(guò)使用GPC儀器(美國(guó)Waters公司生產(chǎn))測(cè)定嵌段共聚物的分子量。測(cè)定在35℃使用四氫呋喃作為溶劑進(jìn)行。使用由市售的具有己知重均分子量和已知數(shù)均分子量的聚苯乙烯所制得的校準(zhǔn)曲線(xiàn)來(lái)確定數(shù)均分子量。
(6)拉伸模量按照J(rèn)IS K-6732，對(duì)于片材的MD方向以5mm/min的拉伸速率來(lái)測(cè)量拉伸模量。試樣寬度為12.7mm，基準(zhǔn)點(diǎn)距離為50mm。測(cè)量在23℃進(jìn)行。單位為kg/cm2。
(7)落鏢沖擊強(qiáng)度按照ASTM D1709-72測(cè)量落鏢沖擊強(qiáng)度。單位為Kg·cm。所使用的落錘的半徑為1/2英寸。
(8)濁度在片材表面上涂覆液體石蠟，按照ASTM D1003測(cè)量濁度。
(9)熱收縮性將片材切割成10cm×10cm(MD×TD)并在130℃×30min的條件下靜置在可控烘箱(gear oven)中，然后測(cè)量MD方向上的收縮率。
(判定標(biāo)準(zhǔn))G25％以?xún)?nèi)。
P超過(guò)25％。
(10)熱穩(wěn)定性對(duì)于表3中所示的片材，通過(guò)使用40mm片材擠出機(jī)，在擠出溫度為240℃的擠出條件下，將厚度為0.3mm的片材連續(xù)成型6小時(shí)。在開(kāi)始操作后的5分鐘和6小時(shí)時(shí)，計(jì)算每個(gè)片材上每300cm2的面積上大于或等于0.5mm的FE的數(shù)量，通過(guò)這兩個(gè)片材之間FE數(shù)量的差值來(lái)評(píng)價(jià)熱穩(wěn)定性。
(判定標(biāo)準(zhǔn))GFE的數(shù)量在100以?xún)?nèi)。
PFE的數(shù)量超過(guò)100。
將包含種類(lèi)和含量如表3所示的嵌段共聚物(A-1～A-6)、其它聚合物[B-5(Tufprene 126，旭化成株式會(huì)社生產(chǎn)，一種苯乙烯-丁二烯類(lèi)嵌段共聚物)和B-6(Tuftec 1041，旭化成株式會(huì)社生產(chǎn)，一種苯乙烯-丁二烯類(lèi)加氫嵌段共聚物)]、苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(B-3和B-4)、通用聚苯乙烯[B-2(PSJ Polystyrene 685，PS Japan公司生產(chǎn))]和橡膠改性的苯乙烯聚合物[B-1(PSJ Polystyrene 475D，PS Japan公司生產(chǎn))]的組合物通過(guò)使用40mm擠出機(jī)在200℃以1.4m/min的抽出速率成型為厚度為0.6mm的片狀，從而獲得實(shí)施例和比較例的片材。所獲得的每個(gè)片材的分析值和物理性質(zhì)如表3所示?？梢钥闯霰景l(fā)明的片材具有優(yōu)異的以拉伸模量表示的剛性、以落鏢沖擊強(qiáng)度表示的耐沖擊性、以濁度表示的透明性、熱收縮性和熱穩(wěn)定性。表3中所示的片材的物理性質(zhì)是用前述方法確定的。
表1

表2

B-1PSJ Polystyrene 475D(PS Japan公司生產(chǎn))B-2PSJ Polystyrene 685(PS Japan公司生產(chǎn))B-3和B-4苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物表3

B-5Tufprene 126(旭化成株式會(huì)社生產(chǎn))B-6Tuftec 1041(旭化成株式會(huì)社生產(chǎn))
參照其具體實(shí)施方案已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改進(jìn)和變化，而不會(huì)偏離本發(fā)明的精神和范圍。
此申請(qǐng)是以2003年8月22日提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)(專(zhuān)利申請(qǐng)2003-298214)為基礎(chǔ)，其內(nèi)容在此以參考的方式引入。
工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的適用于承載帶的片材是透明的，并且具有優(yōu)異的諸如剛性、耐沖擊性和熱收縮性等物理性質(zhì)的均衡性以及熱穩(wěn)定性，因此適用于在電子設(shè)備中用于包裝電子元件(例如IC、LSI)的承載帶。
權(quán)利要求
1.一種用于承載帶的片材，該片材具有至少一個(gè)包含(I)含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物、(II)非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的層，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量為30,000～80,000，所述乙烯基芳香烴嵌段在其分子量分布曲線(xiàn)中具有1.3～2.8的半值寬度，所述用于承載帶的片材中乙烯基芳香烴的含量為75重量％～95重量％，并且乙烯基芳香烴聚合物成分的含量為65重量％～85重量％。
2.如權(quán)利要求1所述的用于承載帶的片材，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量為32,000～75,000，所述乙烯基芳香烴嵌段的分子量分布曲線(xiàn)中的半值寬度為1.5～2.5，所述用于承載帶的片材中乙烯基芳香烴的含量為77重量％～92重量％，所述乙烯基芳香烴聚合物成分的含量為68重量％～82重量％。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于承載帶的片材，其中假定總量為100重量份，所述嵌段共聚物(I)、非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)和橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(III)的含量分別為30重量份～90重量份、5重量份～60重量份和1重量份～30重量份。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的用于承載帶的片材，其中所述嵌段共聚物(I)中乙烯基芳香烴的含量為65重量％～90重量％，并且共軛二烯的含量為10重量％～35重量％。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的用于承載帶的片材，其中所述嵌段共聚物(I)中的共軛二烯包含丁二烯和異戊二烯，并且丁二烯與異戊二烯的重量比為10/90～80/20。
6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的用于承載帶的片材，其中所述非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物(II)為苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(IV)，所述苯乙烯/丙烯酸正丁酯共聚物(IV)中苯乙烯單體單元的含量為75重量％～90重量％，丙烯酸正丁酯單體單元的含量為25重量％～10重量％。
7.一種承載帶，該承載帶由權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的片材形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于承載帶的片材，該片材具有至少一個(gè)包含(I)含有乙烯基芳香烴和共軛二烯的嵌段共聚物、(II)非橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物和(III)橡膠改性的乙烯基芳香類(lèi)烴聚合物的層，其中所述嵌段共聚物(I)中的乙烯基芳香烴聚合物嵌段的峰值分子量為30,000～80,000，所述乙烯基芳香烴嵌段在其分子量分布曲線(xiàn)中具有1.3～2.8的半值寬度，用于承載帶的片材中乙烯基芳香烴的含量為75重量％～95重量％，并且乙烯基芳香烴聚合物成分的含量為65重量％～85重量％。本發(fā)明的用于承載帶的片材是透明的，并且具有優(yōu)異的諸如剛性、耐沖擊性和熱收縮性等物理性質(zhì)的均衡性以及熱穩(wěn)定性，因此適用于在電子設(shè)備中用于包裝電子元件(例如IC、LSI)的承載帶。
文檔編號(hào)C08J5/18GK1839075SQ20048002418
公開(kāi)日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2004年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月22日
發(fā)明者星進(jìn), 菅野文夫 申請(qǐng)人:旭化成化學(xué)株式會(huì)社