技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種真空玻璃封邊用感應焊接設備，包括：供電裝置、高頻電磁發(fā)生器、發(fā)生器控制裝置、高頻感應焊接頭、焊接頭定位及運動控制系統(tǒng)和焊接頭冷卻裝置；其中，供電裝置，與高頻電磁發(fā)生器連接，向其供電；高頻電磁發(fā)生器，與發(fā)生器控制裝置連接，用于產(chǎn)生高頻電流；發(fā)生器控制裝置，與高頻感應焊接頭連接，用于控制高頻感應焊接頭的加熱參數(shù)；高頻感應焊接頭與焊接頭定位及運動控制系統(tǒng)連接，用于對玻璃基板進行焊接；焊接頭定位及運動控制系統(tǒng)，用于控制高頻感應焊接頭的移動及定位；焊接頭冷卻裝置，用于對高頻感應焊接頭冷卻。本發(fā)明提高了高頻感應加熱在對薄焊帶加熱時的加熱效率，實現(xiàn)了對真空玻璃的自動封接。

技術研發(fā)人員：李彥兵;王章生
受保護的技術使用者：洛陽蘭迪玻璃機器股份有限公司
技術研發(fā)日：2017.04.26
技術公布日：2017.07.07