本發(fā)明涉及真空玻璃技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種真空玻璃封邊時(shí)使用的感應(yīng)焊接設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前真空玻璃的封接主要采用兩種形式，一種是低玻粉封接，一種是金屬封接，采用低玻粉進(jìn)行封接，需要加熱至較高溫度，一般在400-600℃左右且大多都需要對(duì)玻璃板進(jìn)行整體加熱，此時(shí)如果制作真空玻璃的玻璃基板為鋼化玻璃，則會(huì)造成鋼化玻璃的退火。因此，采用低熔點(diǎn)的金屬材料進(jìn)行封接對(duì)于制作全鋼化真空玻璃具有更大的優(yōu)勢(shì)。

在組成真空玻璃的上玻璃基板和下玻璃基板之間的邊緣區(qū)域預(yù)置有焊料，焊料的形狀為薄帶狀，薄帶狀焊料的厚度為0.15mm至1.5mm。由于集膚效應(yīng)和薄帶狀焊料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的化學(xué)物理性能影響，如果采用平行于焊帶表面的磁場(chǎng)進(jìn)行感應(yīng)加熱很難使薄帶狀焊料到達(dá)磁性轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度，不能實(shí)現(xiàn)穿透加熱。對(duì)于厚度小于2mm的薄帶狀焊料進(jìn)行感應(yīng)加熱，由于邊緣效應(yīng)、各加熱通道之間的磁力線干擾或疊加會(huì)造成薄帶狀焊料邊緣過燒。采用垂直于焊帶表面的磁力線加熱薄帶狀焊料，能夠使厚度小于2mm的薄帶狀焊料達(dá)到磁性轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度，但加熱效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種真空玻璃封邊用感應(yīng)焊接設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種真空玻璃封邊用感應(yīng)焊接設(shè)備，包括：供電裝置、高頻電磁發(fā)生器、發(fā)生器控制裝置、高頻感應(yīng)焊接頭、焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和焊接頭冷卻裝置；

所述供電裝置，與所述高頻電磁發(fā)生器連接，向其供電；

所述高頻電磁發(fā)生器，與所述發(fā)生器控制裝置連接，用于產(chǎn)生高頻電流；

所述發(fā)生器控制裝置，與所述高頻感應(yīng)焊接頭連接，用于控制高頻感應(yīng)焊接頭的加熱參數(shù)；

所述高頻感應(yīng)焊接頭為感應(yīng)線圈盤繞的盤狀結(jié)構(gòu)，在所述盤狀結(jié)構(gòu)的中心插置有導(dǎo)磁體，所述高頻感應(yīng)焊接頭與所述焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)連接，用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行焊接；

所述焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，用于控制高頻感應(yīng)焊接頭移動(dòng)以及對(duì)高頻感應(yīng)焊接頭的定位；

所述焊接頭冷卻裝置，用于對(duì)高頻感應(yīng)焊接頭冷卻。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)磁體的上、下端伸出于所述感應(yīng)線圈盤繞后的上、下端，或者，與所述感應(yīng)線圈盤繞后上、下端齊平。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)磁體的材質(zhì)為鐵氧體。

進(jìn)一步，所述盤狀結(jié)構(gòu)為圓形盤狀結(jié)構(gòu)、矩形盤狀結(jié)構(gòu)或橢圓形盤狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述感應(yīng)線圈的材質(zhì)為銅或銀。

進(jìn)一步，所述高頻電磁發(fā)生器包括：高頻調(diào)節(jié)裝置和感應(yīng)傳遞裝置。

進(jìn)一步，所述發(fā)生器控制裝置上設(shè)置有參數(shù)顯示屏。

進(jìn)一步，所述焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)為能夠控制所述高頻感應(yīng)焊接頭平行于玻璃基板運(yùn)動(dòng)和垂直于玻璃基板運(yùn)動(dòng)的機(jī)械臂，所述高頻感應(yīng)焊接頭安裝在所述機(jī)械臂上。

進(jìn)一步，所述焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)包括：設(shè)置在玻璃基板上方的平移輸送機(jī)構(gòu)，在所述平移輸送機(jī)構(gòu)上設(shè)置有伸縮機(jī)構(gòu)，所述高頻感應(yīng)焊接頭安裝在所述伸縮機(jī)構(gòu)上。

進(jìn)一步，所述焊接頭冷卻裝置包括：壓縮空氣瓶和壓縮空氣管路，所述壓縮空氣管路與所述壓縮空氣瓶連接，壓縮空氣管路的出風(fēng)口向高頻感應(yīng)焊接頭吹送壓縮空氣。

本發(fā)明的有益效果：

①提高了高頻感應(yīng)加熱在對(duì)薄焊帶加熱時(shí)的加熱效率。

②配套設(shè)置有焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)真空玻璃的自動(dòng)封接。

③配套設(shè)置有焊接頭冷卻裝置，對(duì)高頻感應(yīng)焊接頭進(jìn)行伴隨冷卻，提高了真空玻璃封邊用感應(yīng)焊接設(shè)備的工作壽命和安全性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的真空玻璃封邊用感應(yīng)焊接設(shè)備的連接示意圖；

圖2為本發(fā)明的真空玻璃封邊用感應(yīng)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中區(qū)域a的放大示意圖；

圖4為感應(yīng)焊接的剖面示意圖；

其中，1玻璃基板、2焊帶、3壓縮空氣瓶、4壓縮空氣管路、5高頻感應(yīng)焊接頭、6導(dǎo)磁體、7感應(yīng)線圈、8支撐物、9真空層。

具體實(shí)施方式

下面利用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的說明。本發(fā)明可以體現(xiàn)為多種不同形式，并不應(yīng)理解為局限于這里敘述的示例性實(shí)施例。

為了易于說明，在這里可以使用諸如“上”、“下”、“左”、“右”等空間相對(duì)術(shù)語，用于說明圖中示出的一個(gè)元件或特征相對(duì)于另一個(gè)元件或特征的關(guān)系。應(yīng)該理解的是，除了圖中示出的方位之外，空間術(shù)語意在于包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置被倒置，被敘述為位于其他元件或特征“下”的元件將定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性術(shù)語“下”可以包含上和下方位兩者。裝置可以以其他方式定位(旋轉(zhuǎn)90度或位于其他方位)，這里所用的空間相對(duì)說明可相應(yīng)地解釋。

圖1、圖2、圖3和圖4所示為本發(fā)明的具體實(shí)施例，兩片玻璃基板1之間設(shè)置支撐物8，在玻璃基板1邊緣處設(shè)置有金屬材質(zhì)的焊料帶2，在真空環(huán)境下將焊料帶2加熱封接后，使兩片玻璃基板1之間形成真空層9。

真空玻璃封邊用感應(yīng)焊接設(shè)備，包括：供電裝置、高頻電磁發(fā)生器、發(fā)生器控制裝置、高頻感應(yīng)焊接頭5、焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和焊接頭冷卻裝置；其中，

供電裝置與高頻電磁發(fā)生器連接向其供電；

高頻電磁發(fā)生器與發(fā)生器控制裝置連接，高頻電磁發(fā)生器由高頻調(diào)節(jié)裝置和感應(yīng)傳遞裝置組成，用于產(chǎn)生高頻電流；

發(fā)生器控制裝置與高頻感應(yīng)焊接頭5連接，發(fā)生器控制裝置上設(shè)置有參數(shù)顯示屏，可對(duì)焊接溫度、感應(yīng)頻率、輸出功率等參數(shù)進(jìn)行顯示，用于控制高頻感應(yīng)焊接頭的加熱參數(shù)；

高頻感應(yīng)焊接頭5安裝在焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)上，高頻感應(yīng)焊接頭5包括：由感應(yīng)線圈7盤繞的盤狀結(jié)構(gòu)，該盤狀結(jié)構(gòu)為圓形盤狀結(jié)構(gòu)、矩形盤狀結(jié)構(gòu)或橢圓形盤狀結(jié)構(gòu)，在盤狀結(jié)構(gòu)的中心插置有導(dǎo)磁體6，感應(yīng)線圈7的材質(zhì)為銅或者銀，導(dǎo)磁體6的上、下端伸出于盤繞后的感應(yīng)線圈7上、下端，或者，與盤繞后的感應(yīng)線圈7上、下端齊平，高頻感應(yīng)焊接頭5用于對(duì)玻璃基板1進(jìn)行焊接；高頻感應(yīng)焊接頭5的這種結(jié)構(gòu)形式可以消除外部磁場(chǎng)，線圈覆蓋零件面的表面功率增大；另外，線圈覆蓋區(qū)外的功率減小，即加熱區(qū)縮小而更準(zhǔn)確，提高加熱效率。

焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，用于控制高頻感應(yīng)焊接頭5的移動(dòng)及定位；具體的說，焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)為能夠控制高頻感應(yīng)焊接頭5平行于玻璃基板1運(yùn)動(dòng)和垂直于玻璃基板1運(yùn)動(dòng)的機(jī)械臂，高頻感應(yīng)焊接頭5安裝在機(jī)械臂上。

或者，焊接頭定位及運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)包括：設(shè)置在玻璃基板1上方的平移輸送機(jī)構(gòu)，如傳送帶，在平移輸送機(jī)構(gòu)上設(shè)置有伸縮機(jī)構(gòu)，如伸縮氣缸，高頻感應(yīng)焊接頭5安裝在伸縮機(jī)構(gòu)上。

焊接頭冷卻裝置，用于對(duì)高頻感應(yīng)焊接頭5冷卻。焊接頭冷卻裝置包括：壓縮空氣瓶3和壓縮空氣管路4，壓縮空氣管路4與壓縮空氣瓶3連接，壓縮空氣管路4的出風(fēng)口位于高頻感應(yīng)焊接頭5附近并向高頻感應(yīng)焊接頭5吹送壓縮空氣。

以上結(jié)合附圖僅描述了本申請(qǐng)的幾個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，但本申請(qǐng)不限于此，凡是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離本申請(qǐng)的精神下，做出的任何改進(jìn)和/或變形，均屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。