技術(shù)編號：12813326
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及真空玻璃技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種真空玻璃封邊時使用的感應(yīng)焊接設(shè)備。背景技術(shù)目前真空玻璃的封接主要采用兩種形式，一種是低玻粉封接，一種是金屬封接，采用低玻粉進(jìn)行封接，需要加熱至較高溫度，一般在400-600℃左右且大多都需要對玻璃板進(jìn)行整體加熱，此時如果制作真空玻璃的玻璃基板為鋼化玻璃，則會造成鋼化玻璃的退火。因此，采用低熔點的金屬材料進(jìn)行封接對于制作全鋼化真空玻璃具有更大的優(yōu)勢。在組成真空玻璃的上玻璃基板和下玻璃基板之間的邊緣區(qū)域預(yù)置有焊料，焊料的形狀為薄帶狀，薄帶狀焊料的厚度為0.15m...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。