1.制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，包括密封絕緣機(jī)構(gòu)（1），其特征在于：還包括高壓發(fā)生器（2）、靜電發(fā)生器（3）、基板（4）、傳送機(jī)構(gòu)（5）和粒子進(jìn)口端（6）；所述基板（4）位于傳送機(jī)構(gòu)（5）上且隨傳送機(jī)構(gòu)（5）做水平運(yùn)動(dòng)；所述粒子進(jìn)口端（6）設(shè)置在密封絕緣機(jī)構(gòu)（1）的頂部且位于基板（4）上方；所述靜電發(fā)生器（3）包括靜電發(fā)射棒（7）和直流高壓電源；所述靜電發(fā)射棒（7）在水平方向上均勻排列且相互之間有間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述高壓發(fā)生器（2）的工作電壓為110 V/ 60 Hz 或者220V/50Hz；消耗電流為0.23A 或者0.12A。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述密封絕緣機(jī)構(gòu)（1）采用采用絕緣且耐高溫的材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述靜電發(fā)生器（3）的輸入電壓為220V/50Hz～60Hz；輸出電流為0.5mA。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述粒子進(jìn)口端（6）從上至下逐漸變窄；所述粒子進(jìn)口端（6）的寬度大于等于基板（4）的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述密封絕緣機(jī)構(gòu)（1）還設(shè)置有能夠升降的基板臺(tái)（9）；所述基板臺(tái)（9）包括從上至下依次設(shè)置的承接板（10）；所述承接板（10）的三條邊設(shè)置有突起部；所述基板臺(tái)（9）與傳送機(jī)構(gòu)（5）之間設(shè)置有斜坡（12）。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述靜電發(fā)射棒（7）排列呈兩列且相互交錯(cuò)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述基板（4）為玻璃基板（4）或者拋光鋁基板（4）。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備納米SiO2氣凝膠的靜電吸附成型裝置，其特征在于：所述傳送機(jī)構(gòu)（5）為非接觸式驅(qū)動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)（5），采用TM磁力傳動(dòng)輪。