技術特征：

1.一種PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制備氧化石墨烯；

(2)對PZT壓電粉料包覆氧化石墨烯：將PZT壓電粉料與占PZT壓電粉料總質量0.1-3％的氧化石墨烯混合并球磨，得到復合粉料；

(3)預燒：將復合粉料壓制成型、加熱并預燒；此過程中包覆在PZT壓電粉料表面的氧化石墨烯被還原為石墨烯；

(4)細磨：將預燒后的產(chǎn)物破碎、球磨，得到石墨烯包覆的壓電陶瓷復合粉體；

(5)放電等離子燒結：在真空或惰性保護氣氛中進行燒結，隨后冷卻至室溫，得到PZT基復合壓電陶瓷。

2.如權利要求1所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其中，所述步驟(2)中球磨6-10小時。

3.如權利要求1所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其中，所述步驟(3)中，在真空或惰性氣氛下進行加熱預燒，加熱至600-1000℃，預燒6-8小時。

4.如權利要求1所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其中，所述步驟(4)中，將預燒后的產(chǎn)物破碎成粒徑小于200μm的粉體，球磨10-12小時。

5.如權利要求1所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其中，在步驟(5)中，采用10-50MPa的壓力，以20-100℃/min的升溫速率加熱至700-900℃，保溫5-15min。

6.如權利要求1所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其中，在步驟(5)中，在真空或惰性氣氛中進行自然冷卻。

7.如權利要求1、3、6任一所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法，其中，真空的真空度在1Pa以下，惰性氣氛為Ar氣氛。

8.一種采用如權利要求1-7任一所述的PZT基復合壓電陶瓷制備方法所制備的PZT基復合壓電陶瓷。

9.一種PZT基復合壓電陶瓷，其包括PZT與占PZT總質量0.1-3％的石墨烯，其中PZT顆粒被石墨烯片包覆。

10.如權利要求8或9所述的PZT基復合壓電陶瓷，其中，所述PZT基復合壓電陶瓷具有從0.5×10_-⁶S/m至2.3×10_-⁵S/cm的電導率。

11.一種壓電發(fā)電裝置，其包括如權利要求8-10任一所述的PZT基復合壓電陶瓷。

12.將如權利要求8-10任一所述的PZT基復合壓電陶瓷用于壓電發(fā)電的用途。