技術(shù)總結(jié)
真空滅弧室上的陶瓷金屬化膏劑用粉料，包括以下重量百分比的原料：55％～65％Mo粉、14％～18％Mn粉、15％～40％Al2O3粉。其優(yōu)點是：在粉料研磨過程中，選粒徑為8mm～10mm的ZrO2球，作為研磨介質(zhì)，使得Mo粉、Mn粉、Al2O3粉粒度小，在后續(xù)真空滅弧室的陶瓷金屬化過程中，將制備的粉末涂敷于陶瓷封接的端面，達(dá)到封接所需的氣密性、拉力強度等需要。

技術(shù)研發(fā)人員：王清華;周倜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖北大禹漢光真空電器有限公司
文檔號碼：201610857181
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.28
技術(shù)公布日：2017.03.15