技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于混凝土表面抑菌防腐的四元硫化物半導體光催化材料及制備方法。以堿金屬氫氧化合物(CsOH·H2O)、過渡金屬(Mn)、二元固溶體(As2S3)和硫粉(S)為原料，油酸和二乙基三胺為溶劑，在130?160℃環(huán)境中反應4?7天，得到四元硫化物半導體材料，化學組成式為：CsMnAsS3。本發(fā)明具有合成產(chǎn)率高，操作過程簡單，原料成本低，反應條件溫和，合成溫度低等優(yōu)點。采用本發(fā)明得到的四元硫化物產(chǎn)率達90％以上，化學純度高，可用于防腐、抑菌、電池、催化等領域。

技術研發(fā)人員：劉毅;侯佩佩;閆東明;張洛棟
受保護的技術使用者：浙江大學
文檔號碼：201610631019
技術研發(fā)日：2016.08.03
技術公布日：2016.12.07