技術總結
本發(fā)明公開了一種低電阻率正溫度系數(shù)熱敏電阻材料及熱敏電阻。該低電阻率正溫度系數(shù)熱敏電阻材料含有：主成分、含釔化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分為鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛和鈦酸鈣；其中，鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鉛和鈦酸鈣的摩爾數(shù)之和與所述含磷化合物中磷的摩爾比為：100:0.1～0.5。相較于傳統(tǒng)單純用SiO?2做玻璃相PTC陶瓷，其燒結溫度明顯降低，減少了能源消耗，同時含P的熱敏陶瓷在燒結過程中玻璃軟化點更低，玻璃相對材料中有害雜質如Fe等吸收能力更強，減少了雜質離子對熱敏電阻電性能的負干擾，從而提高了熱敏電阻的可靠性。

技術研發(fā)人員：李春花
受保護的技術使用者：青島祥智電子技術有限公司
文檔號碼：201510922838
技術研發(fā)日：2015.12.11
技術公布日：2017.06.20