專利名稱：新型電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于石英石精加工領(lǐng)域，尤其涉及一種以優(yōu)質(zhì)石英石為原料工業(yè)化生產(chǎn)電子集成電路封裝用熔融硅微粉的生產(chǎn)裝置。
背景技術(shù)：
集成電路封裝用熔融硅微粉是以優(yōu)質(zhì)石英石為原料經(jīng)熔融、研磨等一系列工藝加工而制得的一種產(chǎn)品，其二氧化硅的含量不低于99.8%，生產(chǎn)時將精選的優(yōu)質(zhì)石英石在高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)熔融，熔融溫度為1800°C -1900°C，熔融時間為11-15小時后成為熔融狀態(tài)，冷卻后成為固體熔融石英，由于其原子結(jié)構(gòu)長程無序，其三維結(jié)構(gòu)交叉鏈接可使其具有耐高溫性能強、熱膨脹系數(shù)低、硬度高、耐磨性好、透光折射性、壓電性能優(yōu)異，因而用途廣泛?？勺鳛槟突鸩牧?、陶瓷原料、環(huán)氧樹脂澆注、電子集成電路封裝等行業(yè)的原材料。電子 集成電路封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。電子集成電路封裝除了起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用外，也對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護作用，從而使集成電路芯片能正常工作，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性，因此封裝材料應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，根據(jù)電子集成電路封裝要求的不同，使用的熔融硅微粉顆粒度一般為300-3000目。本實用新型是一種規(guī)格為300— 3000目的電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置，該裝置以水洗機、破碎機、酸池、高溫?zé)Y(jié)爐、磁選機、研磨機、分級機為設(shè)備，以優(yōu)質(zhì)石英石為原料，通過對優(yōu)質(zhì)石英石的破碎、酸洗、水洗、高溫熔融、破碎、磁選、研磨、磁選等一系列工藝加工而成，該工藝流程的主要優(yōu)點是使用通用設(shè)備、投資少、無污水廢氣排放、可批量生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子集成電路封裝用熔融硅微粉。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要解決的問題是提供一種工業(yè)化生產(chǎn)電子集成電路封裝用熔融硅微粉的機械裝置，該裝置由水洗機、破碎機、酸池、高溫?zé)Y(jié)爐、磁選機、研磨機、分級機組成，其優(yōu)點是使用通用設(shè)備、投資少、工藝簡單、無污水廢氣排放、可批量生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子集成電路封裝用熔融硅微粉。本實用新型采用的技術(shù)方案是—種電子集成電路封裝用熔融娃微粉生產(chǎn)裝置包括水洗機I、破碎機2、酸池3、高溫?zé)Y(jié)爐4、磁選機5、研磨機6、分級機7 ;水洗機I上設(shè)有優(yōu)質(zhì)石英石進口 8，水洗機I到破碎機2間設(shè)有輸送機9，破碎機2到酸池3間設(shè)有輸送機10，酸池3到水洗機I間設(shè)有輸送機11，水洗機I到高溫?zé)Y(jié)爐4間設(shè)有輸送機12，高溫?zé)Y(jié)爐4到破碎機2間設(shè)有輸送機13，破碎機2到磁選機5間設(shè)有輸送機14，磁選機5到研磨機6間設(shè)有輸送機15，研磨機6到分級機7間設(shè)有引風(fēng)機16，分級機7到研磨機6之間設(shè)有回料管17，分級機7上設(shè)有出料口 18，分級機7到磁選機5之間設(shè)有輸送機19，磁選機5上設(shè)有成品出口 20。[0006]本實用新型的進一步技術(shù)方案是所述的全部輸送機為皮帶輸送機。所述的回料管17為風(fēng)力回料管。本實用新型的有益效果是提供了一種新型電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置，該裝置的優(yōu)點是使用通用設(shè)備、投資少、無污水廢氣排放、可批量生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子集成電路封裝用熔融硅微粉，產(chǎn)品具有耐高溫、低熱膨脹、硬度較高、耐磨性好、透光折射性能、壓電性能優(yōu)異等一系列優(yōu)點，是電子集成電路封裝使用的首選材料。


如圖為本實用新型原理示意圖。
具體實施方式
I.將優(yōu)質(zhì)大塊的石英石通過8送入水洗機1，用高壓水沖洗，去除石英石上附著物，然后將水洗后的大塊石英石通過輸送機9送入破碎機2，破碎為粒度為2_ — 20_的石英塊。2.將破碎后的石英塊通過輸送機10送入酸池，用濃度為10%_15%的稀鹽酸和濃度為45%-47%的氫氟酸按3:1的比例混合的混合酸浸泡75-80小時，酸洗的目的是除去石英砂中所含的附著物及金屬氧化物。3.將混合酸浸泡后的石英塊撈出后，通過輸送機11送入水洗機I用水沖洗除酸，洗凈的石英塊經(jīng)通過輸送機12送入高溫?zé)Y(jié)爐4，調(diào)爐內(nèi)溫度為1800°C -1900°C，熔化時間為11-15小時，使?fàn)t內(nèi)石英石成為熔融狀態(tài)。4.熔化結(jié)束后停止向高溫?zé)Y(jié)爐供電，降溫至常溫冷卻后得到大塊的固體熔融石英，經(jīng)機械沖擊后石英塊通過輸送機13送入破碎機2破碎，破碎為5_-10_的石英顆粒。5.將5mm-10mm的石英顆粒通過輸送機14送入磁選機5進行磁選,磁選時間為0. 2-0. 3小時，將含磁、含金屬的石英顆粒去除。6.將磁選后石英顆粒通過輸送機15送入研磨機6進行研磨，控制研磨機的進料速度和出料速度均衡，為I . 4-1. 5噸/小時，研磨機的轉(zhuǎn)速為23-25轉(zhuǎn)/分，研磨時間控制為128-700分鐘，研磨后的粉體經(jīng)引風(fēng)機16風(fēng)送至分級機7，顆粒度大于300目硅微粉的通過回料管17返回研磨機6繼續(xù)研磨，顆粒度為顆粒度小于3000目的硅微粉通過18出料包裝留作他用，300-3000目的娃微粉通過輸送機19送入磁選機5,將含磁及含金屬的娃微粉去除，磁選時間為0. 3-0. 5小時，磁選后得到電子集成電路封裝專用熔融硅微粉，其二氧化硅的含量在99. 8%以上，通過出料口 20出料包裝后得到成品。
權(quán)利要求1.一種新型電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置，其特征在于包括水洗機(I)、破碎機(2 )、酸池(3 )、高溫?zé)Y(jié)爐(4 )、磁選機(5 )、研磨機(6 )、分級機(7 );水洗機(I)上設(shè)有優(yōu)質(zhì)石英石進口(8)，水洗機(I)到破碎機(2)間設(shè)有輸送機(9)，破碎機(2)到酸池(3)間設(shè)有輸送機(10)，酸池(3)到水洗機(I)間設(shè)有輸送機(11)，水洗機(I)到高溫?zé)Y(jié)爐(4)間設(shè)有輸送機(12)，高溫?zé)Y(jié)爐(4)到破碎機(2)間設(shè)有輸送機(13)，破碎機(2)到磁選機(5)間設(shè)有輸送機(14)，磁選機(5)到研磨機(6)間設(shè)有輸送機(15)，研磨機(6)到分級機(7)間設(shè)有引風(fēng)機(16)，分級機(7)到研磨機(6)之間設(shè)有回料管(17)，分級機(7)上設(shè)有出料口( 18 )，分級機(7 )到磁選機(5 )之間設(shè)有輸送機(19 )，磁選機(5 )上設(shè)有成品出口(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置，其特征在于所述的全部輸送機為皮帶輸送機。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置，其特征在于所述的回料管17為風(fēng)力回料管。
專利摘要本實用新型公開了一種新型電子集成電路封裝用熔融硅微粉生產(chǎn)裝置，該裝置屬于石英石精加工領(lǐng)域；該裝置由水洗機、破碎機、酸池、高溫?zé)Y(jié)爐、磁選機、研磨機、分級機為設(shè)備，以優(yōu)質(zhì)石英石為原料，通過對優(yōu)質(zhì)石英石的破碎、酸洗、水洗、高溫熔融、破碎、磁選、研磨、磁選等一系列工藝加工而成，該工藝流程的主要優(yōu)點是使用通用設(shè)備、投資少、無污水廢氣排放、可批量生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子集成電路封裝用熔融硅微粉，產(chǎn)品是電子集成電路封裝使用的首選材料。
文檔編號C01B33/12GK202465291SQ20122009837
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者不公告發(fā)明人 申請人:江蘇融匯石英材料科技有限公司